PT94476A

PT94476A - Processo para a preparacao de agentes de limpeza para fundentes de solda a basede resina (colofonia)

Info

Publication number: PT94476A
Application number: PT94476A
Authority: PT
Inventors: Machio Chihara; Jiro Mizuya; Tatsuya Okumura; Takashi Tanaka
Original assignee: Arakawa Chem Ind
Priority date: 1989-11-08
Filing date: 1990-06-25
Publication date: 1991-07-05
Also published as: DE69003350T2; JPH03227400A; JPH0723479B2; KR0160126B1; ES2059890T3; EP0426943A2; DE69003350D1; KR910011101A; EP0426943A3; EP0426943B1

Description

ARAKAWA CHEMICAL· 'INDUSTRIES / LTD. "PROCESSO PARA A PREPARAÇÃO DE AGENTES DE LIMPEZA PARA FUNDENTES DE SOLDA Ã BASE DE RESINA (COLOFÓNIA)"

MEMÕRIA DESCRITIVA A presente invenção diz respeito a agentes de limpeza para a eliminação de fundentes de solda â base de resina e, mais particularmente, a um agente de limpeza para a eliminação de fundentes de solda â base de resina para ligações.

Os fundentes de solda â base de resina utilizam-se na produção de módulos para circuitos elictricos impressos ou materiais semelhantes. Geralmente realizam-se soldagens para fazer a união entre o substrato e as cavilhas e para evitar a oxidação nos pontos de contacto, o que prejudica a conduti·^· vidade eléctrica. Utilizam-se fundentes de solda à base de re sina para se realizar as soldaduras desejadas. Após a soldadu ra utiliza-se um agente para eliminar selectiva e completamen te o fundente. Quando o agente de limpeza não consegue eliminar completamente o fundente, o fundente remanescente afecta desfavoravelmente a soldadura, com as consequentes desvantagens de corrosão do circuito, redução das propriedades de iso lamento elictrico das superfícies da placa ou eventual quebra do circuito. Para eliminar essas desvantagens potenciais, eli mina-se o fundente residual, particularmente o activador presente, por meio de um agente de limpeza apropriado.

Até agora têm-se utilizado como agentes de limpeza para a eliminação dos fundentes â base de resina, dissolventes -2 / constituídos por hidrocarbonetos halogenados e produtos semelhantes. Contudo, têm aparecido regulamentos rigorosos para o controle desses dissolventes constituídos por hidrocarbonetos halogenados, para resolver ou diminuir os problemas de poluição ambiental, tais como a diminuição da camada de ozono. Assim, hã uma necessidade urgente, por parte da industria do ma terial eléctrico, para o desenvolvimento de agentes de limpeza para fundentes, como substituintes dos flons.

Nos últimos anos têm-se desenvolvido vários agentes de limpeza isentos de halogêneo, mas ainda não se encontrou um agente de limpeza que preencha completamente^os requisitos para os agentes de limpeza incluindo a propriedade de limpeza, níveis de toxicidade, cheiro e inflamabilidade aceitáveis sob o ponto de vista do ambiente.

Um dos objectivos da presente invenção ê preparar um agente de limpeza livre de halogêneo, para a eliminação de fundentes à base de resina que i excelente nas suas proprieda des de limpeza e bastante satisfatório nas suas característi-cas, cumprindo as normas de qualidade do ambiente no que respeita â toxicidade, cheiro e inflamabilidade. A requerente realizou prolongadas investigações para alcançar este objectivo e encontrou um agente de limpeza constituído essencialmente por um agente tensioactivo específico que, surpreendentemente não tem nenhum dos problemas citados antes. Realizou-se a presente invenção com base nesta nova de£5 coberta.

De acordo com a presente invenção, fornece-se um agente de limpeza para a eliminação de fundente à base de resina, constituído essencialmente por um agente tensioactivo 3 de formula geral

R

(D R10-(CH2CH0)n-R2 na qual R^ representa um ãtomo de hidrogêneo ou um grupo alquilo comportando de 1 a 5 átomos de carbono, R2 representa um grupo alquilo comportando de 1 a 5 átomos de carbono, R^ representa um ãtomo de hidrogêneo ou um grupo meti lo e n representa um numero inteiro compreendido entre 2 e 4 e (B) um agente tensioactivo não iõnico. A presente invenção também fornece um método de limpeza para eliminar o fundente â base de resina, consistindo este método em pôr em contacto o agente de limpeza com o fundente â base de resina num substrato. São exemplos de compostos de éter glicôlico de fórmula geral I, um dos ingredientes do agente de limpeza para fundente â base de resina da presente invenção, éter monometí lico de dietilenoglicol, éter dimetílico de dietileno-glicol, éter monoetílico de dietileno-glicol, éter dietllico de dietileno-glicol, éter metiletílico de dietileno-glicol, éter mono-propílico de dietileno-glicol, éter dipropílico de dietileno--glicol, éter propilmetílico de dietileno-glicol, éter etil--propílico de dietileno-glicol, éter monobutilico de dietileno -glicol, eter dibutílico de dietileno-glicol, éter metil-butí- -4- lico de dietileno-glicol,. eter butil-etxlico de dietileno-glicol, eter butil-propxlico de dietileno-glicol, eter monopentx-lico de dietileno-glicol, eter dipentílico de dietileno-glicol, éter pentil-metxlico de dietileno-glicol, éter pentil-etílico de dietileno-glicol, eter pentil-propílico de dietileno-glicol, éter pentil-butxlico de dietileno-glicol; os correspondentes iteres tri- ou tetraetilenoglicólicos; e os correspondentes iteres di-, tri- ou tetrapropileno-glicólicos, etc. Estes compostos podem ser utilizados isoladamente ou podem ser usados em combinações de pelo menos dois deles. Os compostos de éter de glicol de fórmula geral I são conhecidos ou podem ser preparados a partir de processos conhecidos. 0 agente tensioactivo não iónico, outro dos ingredien tes do agente de limpeza para o fundente de solda à base de resina da presente invenção, pode seleccionar-se sem qualquer limitação entre os vários agentes tensioactivos conhecidos desde que tenham caracterxsticas não ionicas. são assim exemplos txpj. cos o éter alquxlico de polioxietileno em que o grupo alquilo comporta pelo menos 6 átomos de carbono, o éter fenxlico de po-lioxietileno, o éter alquilfenxlico de polioxietileno e outros agentes tensioactivos não iónicos ã base de éter de polietileno--glicol; monoêster de polietileno-glicol, diêster de polietile-no-glicol e agentes tensioactivos não iónicos semelhantes à base de éster de polietileno-glicol; aductos de óxido de etileno e aminas alifáticas mais elevadas; aductos de óxido de etileno e amida de ácido gordo; éster de ácido gordo.de sorbitano, éster de ácido gordo de açúcar e agentes tensioactivos não iõni-cos semelhantes â base de álcoois poljrhxdricos; amidas de alca-nol de ácido gordo; os correspondentes agentes tensioactivos -5-

não iõnicos â base de polioxipropileno; e agentes tensioacti-vos não iõnicos à base de copolímeros de polioxietileno-polio-xipropileno. Estes agentes tensioactivos nao iõnicos podem uti lizar-se isoladamente ou em combinações de pelo menos dois deles.

Dentre os agentes tensioactivos antes exemplificados, são desejáveis os agentes tensioactivos não iõnicos ã base de êter de polietileno-glicol com vista ãs propriedades de limpeza e de viscosidade do agente de limpeza, e de preferência agen tes tensioactivos de formula geral R-0-(CH0CH.O) -H (2) i l n na qual R representa um grupo alquilo de cadeia linear ou ramificada comportando entre 6 a 20 átomos de carbono, de preferência entre 10 a 14 átomos de carbono, um grupo fenilo ou um grupo fenilo substituído comportan do como substituintes um grupo alquilo de cadeia linear ou ramificada comportando entre 7 e 12 átomos de carbono e n representa um número inteiro compreendido entre 2 e 20, de preferência entre 5 e 20, de preferência entre 3 e 9.

Quando não há qualquer restrição específica ãs propor ções do composto de êter glicõlico (A) e o agente tensioactivo nao iõnico (B), utilizam-se normalmente a uma taxa de (A) : (B) = cerca de 95 a cerca de 10% em peso: cerca de 5 a cerca de 90% em peso, de preferência cerca de 90 a cerca de 70% em peso: cer -6-

ca de 10 a cerca de 30% em peso. 0 agente de limpeza da presente invenção que inclui o composto (A) de éter glicolico e o agente tensioactivo (B) utiliza-se para eliminar os fundentes â base de resina, particular mente os que servem para ligações. Os fundentes que se pretendem eliminar por meio do agente de limpeza incluem fundentes de resina inactiva constituídos essencialmente por resina, resina modificada ou compostos semelhantes a resina e os fundentes de resina activa são constituídos essencialmente por compostos de resina e um activador tal como cloreto de trietanolamina, cloreto de trietileno-tetramina, etc. Produzem-se efeitos significativos por meio do agente de limpeza da presente invenção em especial quando se utiliza para a eliminação de fundentes acti-vos para ligações. O agente de limpeza da presente invenção pode ser po£ to em contacto com o fundente de resina sobre um substrato por meio dos seguintes métodos. O agente de limpeza da presente invenção utiliza-se tal e qual ou sob a forma de uma solução aquo sa com uma concentração de ingredientes activos, isto é, uma mistura de componentes (A) e (B), num intervalo de mais do que 50% em peso mas menos do que 100% em peso. Quando necessário, o agente de limpeza da presente invenção, pode conter aditivos tais como agente anti-espuma, anti-corrosão ou agentes semelhan tes. Tais aditivos, quando utilizados, adicionam-se numa quantidade de cerca de 0,1% em peso ou menos consoante o peso do agente de limpeza da presente invenção. Pode imergir-se directa mente o substrato na mistura que serve como ingredientes activos per se ou na respectiva dispersão aquosa. Alternativamente, pode-se pulverizar uma mistura de ingredientes activos per se -7-

ou na respectiva dispersão aquosa sobre o substrato ou pode ser posta em contacto com o fundente escovando por meios mecânicos. Selecciona-se um processo apropriado dos vários processos possíveis. 0 agente de limpeza da presente invenção aplica-se em condições determinadas apropriadamente de acordo com o tipo de agente de limpeza que se utiliza, o tipo e quantidade de fundente que se pretende eliminar, a área ou a forma do substrato e outras. Normalmente põe-se em contacto o agente de lim peza da presente invenção com um fundente a uma temperatura e durante um período de tempo eficaz para eliminar o fundente. A temperatura de limpeza varia normalmente entre a temperatura O ^ ambiente e cerca de 80'C e, de preferencia, próxima da tempera tura ambiente. Para a eliminação de um fundente pelo processo de imersão a uma temperatura, por exemplo, próxima da temperatura ambiente, imerge-se um substrato contendo um fundente no agente de limpeza da presente invenção durante cerca de 1 a cerca de 5 minutos, em que o fundente pode ser completamente eliminado. A imersão a uma temperatura mais elevada não exceden do o ponto de inflamabilidade do agente de limpeza pode, naturalmente, reduzir o período de tempo de limpeza e pode melhorar a eficiência da limpeza.

Após a operação de limpeza, lava-se então o substrato com água como uma fase final, sendo o agente de limpeza remanescente completamente eliminado do substrato. Essa lavagem con duz a um grau de limpeza mais elevado.

Tais lavagens podem realizar-se de várias maneiras, tais como, imersão na água corrente, imersão na água sob aplica ção de ondas ultrassónicas, pulverização com agua ou outras semelhantes. A lavagem realiza-se a uma temperatura e durante um período de tempo eficaz para eliminar o agente de limpeza e para se alcançar um grau de limpeza elevado. A lavagem realiza-se normalmente a uma temperatura variando entre a temperatura ambiente e cerca de 70°C. Quando a lavagem se realiza por pulverização ou imersão, o tempo necessário para completar a lavagem ê normalmente de cerca de 30 segundos ate cerca de 5 minutos.

Em qualquer dos casos, continua-se a lavagem até que o substra to se torne suficientemente limpo para um determinado fim. 0 agente de limpeza da presente invenção pode exibir um efeito de eliminação do fundente superior ou pelo menos tão elevado quanto os agentes de limpeza formados por hidrocarbone-tos halogenados convencionais e pode levar a um elevado grau de eliminação do fundente. A presente invenção pode ainda permitir as seguintes vantagens. a) O agente de limpeza da presente invenção é isento de halogineo e não põe problemas de diminuição da camada de ozo no, como os causados pelos agentes de limpeza do tipo flon. b) O agente de limpeza da presente invenção, contendo o composto de éter glicõlico de formula geral I, i ligeiramente inflamavél. Contudo, não i necessário um aparelho de limpeza ã prova de explosão expressamente desenhado e podem utilizar-se os aparelhos de limpeza convencionais disponíveis comercialmente para flons tal qual ou ligeiramente modificados por o compois to de éter glicõlico ter um ponto de inflamabilidade superior a O ^ 70‘C e classifica-se como "um petroleo do terceiro tipo", segun do o estipulado pelo Japanese Fire Services Act. c) 0 agente de limpeza da presente invenção emite um cheiro muito suave e satisfatório sob este ponto de vista.

De acordo com a presente invenção, fornece-se um agente de limpeza de fundente isento de halogêneo, possuindo propriedades de limpeza e com propriedades perfeitamente satisfatórias no que respeita às normas de qualidade do ambiente, inflamabilidade, etc., assim como um processo de limpeza utilizando o agente de limpeza. A seguir descreve-se a presente invenção com mais detalhe, com recurso aos seguintes exemplos referenciais que hão limitam o objectivo da presente^invenção. Nos exemplos de referência e nos exemplos, as "partes" e as "percentagens" são todas em peso a menos que esteja expressa uma referência em contrário.

Exemplo 1

Preparou-se um agente de limpeza da presente invenção misturando 90 partes em peso de eter dimetílico de dieti-leno-glicol, 10 partes em peso de um agente tensioactivo não iónico de êter alquílico de polietileno-glicol (nome comercial "Noigen ET-135", produto da Dai-ichi Kogyo Seiyaku Co., Ltd., um agente tensioactivo de fórmula geral 2, na qual o símbolo R representa um grupo alquilo de cadeia ramificada em ^i2~c14: e o símbolo n representa o numero 9).

Aplicou-se um fundente ã base de resina (nome comercial "Resin flux-=^77-25", produto da Lonco Co., Ltd.) a toda a superfície de uma placa de um circuito impresso preparada a partir de um laminado revestido a cobre e comportando uma por- -ν>-ção do circuito exposta e uma porção da parte sem circuito revestida com uma substância resistente â solda, secou-se a 1309C durante 2 minutos e soldou-se a 2609C durante 5 segundos para se fazer uma placa de ensaio.

Imergiu-se a placa de ensaio durante um minuto no agente de limpeza que se segue, ã temperatura ambiente e veri ficou-se o grau de eliminação do fundente de acordo com o crjl têrio seguinte. 0 quadro 1 mostra os resultados. A: 0 fundente foi eliminado numa extensão satisfató ria. B: Permaneceu por eliminar uma pequena^_quantidade do fundente. C: Permaneceu por eliminar uma quantidade apreciável do fundente.

Em seguida lavou-se a placa de ensaio borrifando-a com água e secou-se à temperatura ambiente durante 30 segundos e determinou-se a limpeza (concentração residual de iões) da placa de ensaio de acordo com a MIL P28809, utilizando um medidor Omega 600 SE (nome comercial para um produto da Kenko Co., Ltd.) . O quadro 1 mostra os resultados.

Exemplos 2 a 8

Avaliou-se o grau de eliminação do fundente e a limpeza da placa de ensaio do mesmo modo que no exemplo 1 com ex-cepçio da variação da composição do agente de limpeza ou da temperatura de limpeza, tal como se indica no quadro 1. 0 quadro 1 mostra os resultados. 1

Exemplos 9 e 10

Avaliou-se o grau de eliminação do fundente e a limpeza da placa de ensaio do mesmo modo que no exemplo 1 com ex-cepção de se ter utilizado cada uma das fracçoes constituídas por hidrocarbonetos formadas como sub-produtos na preparação de uma resina de petróleo hidrogenada em Cg e com um ponto de inflamabilidade tal como se mostra no quadro 1. 0 quadro 1 mostra os resultados.

Exemplo 7

Avaliou-se o grau de eliminação do fundente e a limpeza da placa de ensaio do mesmo modo que no exemplo 1 com ex-cepção de se ter utilizado uma fracção hidrogenada (ponto de inflamabilidade de 339C) obtida por hidrogenação de uma fracção com um ponto de ebulição compreendido entre 150 e 3009 C e que se formou como sub-produto na decomposição térmica de nafta em vez de uma resina de petróleo hidrogenada em Cg. 0 quadro 1 mostra os resultados.

Exemplos 8 e 9

Avaliou-se o grau de eliminação do fundente e a limpeza da placa de ensaio do mesmo modo que no exemplo 5 com ex-cepção de se ter utilizado o agente tensioactivo não iõnico de éter nonilfenílico de polietileno-glicol (nome comercial "Noi-gen EA-120", um agente tensioactivo de fórmula geral 2, na qual o símbolo R representa um grupo nonilfenil e o símbolo n -12- representa o número 5, produto da Dai-ichi Kogyo Seiyaku Co. Ltd., exemplo 9), ou agente tensioactivo não iõnico de éter dodecil-fenílico de polietileno-glicol (nome comercial "Noigen EA-143", um agente tensioactivo de fórmula geral 2 na qual o símbolo R representa um grupo dodecilfenílico e o símbolo n representa o número 10, produto da Dai-ichi Kogyo Seiyaku Co. Ltd., exemplo 10). O quadro 1 mostra os resultados.

Exemplos 11 e 13

Avaliou-se o grau de eliminação do fundente e a limpeza da placa de ensaio do mesmo modo que no exemplo 5 com ex-cepção de se ter utilizado éter fenílico de polioxietileno (o número médio de moles de óxido de etileno adicionado é de 7, exemplo 11), monolaurato de polioxietileno sorbitano (nome comercial "Sorgen TW 20", produto da Dai-ichi Kogyo Seiyaku Co. Ltd., exemplo 12) ou um copolímero do bloco polioxietileno-po-lioxipropileno (nome comercial "Epan 420", produto da Dai-ichi Kogyo Seiyaku Co. Ltd., exemplo 13). O quadro 1 mostra os resultados. ... m . -13- d N Φ aε Ή Η Φ T3 3td Μ 0 rHο ο π3 3 - Ο CNttd φ Cn ο 4J φ ο σι Η ΓΜ CO η ιΗ σι ο Ο CM CM td Ρ Η Η ·* ·», Ρ φ 0 ΙΠ Ή ιη LD Ή ιη lo LD ιη ιη m •Η Η Qj (0 -Ρ α ο U (1) td \ > δη •Η Ρσ φ Tdρ <dρο ο jtd ο» tdρ ·Γ·Ηε -Η Η 0) φ • Λ Λ Λ η Ό td ε ε ε g Ν td td td ϋ td • φ 0· Α Οι • • • Ο • ε ε α Λ Α ιη Οι φ •1-ί ε ε ε ε ΙΗ Η φ φ φ φ Η Η Η Η η* Λ Λ Λ Λ Λ ή Λ κ ε ε ε ε ε g ε td td td td td td td Φ • # • • • * • • Α & 1¾ Λ Α 1¾ Α ε ε ε ε ε ε ε ε Α (1) 0) (1) φ φ φ φ φ Η Η Η Η Η Η Η Η Η Ο Ρ Q < Dα S td (Η m 00 00 Η γΗ γΗ [Η Γ—1 1—ί Ν 'W' "W* W- w W W *w ιΗ φ 0 Α ι> 0 ιη ιη ιη ιη ιη ιη ιη ιη ο 00 ε •Η ω 00 00 00 00 00 00 00 οο CN ”=3* ο Η μ Φ Η Η Η Η Η Η rH Η Η Η CN ιΗ ιΗ 0 Α 1 I 1 1 1 1 I 1 1 1 * td Η Η Η &Η Εη ÊH Η Επ < <! Η 3 φ 0 ε Μ Μ Η Ρ Ρ Ρ Ρ Ρ Ρ Ρ ΙΗ ο φ Η φ Μ 3 3 3 3 3 3 3 3 3 3 3 3 'Φ φ Ρ ύΡ Ρ Ρ Ρ Ρ Ρ Ρ Ρ Ρ Ρ Ρ Α Ρ -μ Φ **—" Ο 0 0 0 0 0 0 0 0 0 I 9 3 Ρ Η Η Η Η Η Η Η Η Η Η Η Ο Ρ < Φ Ο Ο Ο Ο Ο Ο Ο Ο Ο Ο Ρ ο Α ίτ> 3 3 3 3 3 3 3 3 3 3 Α W Ρ td W 0 0 ϋ 0 'ϋ r-i Μ Ό » 0 0 U4 ,—s *—Ν <*—Ν «*“»» ,—Ν «**»Ν <*<> .-—Η S ιιΰ •Η <Γι m <Ν CN σ\ σ σ σ σ\ σ σ σ ο S — — •Η ω C/3 CQ Η Η S Ρ Ρ Η Η Εε3 Η Η Η Η 0 φ 2 § 2 Ρ CQ S g 2 2 2 2 Α fi Ρ Ρ Ρ Ρ Ρ S 2 § Ρ Ρ Ρ Ρ Ρ ε1 Φ ο 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 +j Α Ρ Η Ρ ρ Ρ Ρ Α Α Ρ Ρ Ρ Ρ Ρ υ « Ρ Ρ Ρ Ρ Ρ Ρ Ρ Η Ρ Ρ Ρ Ρ Ρ Η ou ΓΟ Ή ιη ΙΟ Γ' 00 σ σ rH CN 00 ι—1 ρΗ γ—1 γ—1 X X X X X X X X X X X X X Ρ Η Ρ Ρ Ρ Ρ Ρ Ρ Ρ Ρ Ρ Ρ Ρ DEGDME : DEGDEE: DEGMBE: DPGMME: TPGMME: PEO-ph: éter dimetílico de dietileno-glicol éter dietílico de dietileno-glicol éter monobutílico de dietileno-glicol éter monometílico de dipropileno-glicol éter monometílico de tripropileno-glicol éter fenílico de polioxietileno

Claims

.r15 REIVINDIC AÇÕES i.- Processo para a preparação de um agente de limpeza para a eliminação de fundente de solda ã base de resina, caracterizado pe lo facto de se misturar: (A) cerca de 95 a cerca de 10% em peso de pelo menos um composto de éter glicõlico de formula geral na qual R-. h R10-(CH2CKO)n~R2 (1) represente um átomo de hidrogénio ou um grupo alquilo comportando 1 a 5 átomos de carbono, to representa um grupo alquilo comportando 1 a 5 átomos de carbono, R_ 0 represneta um átomo de hidrogénio ou um grupo metilo e n 2 representa um número inteiro compreendido entre 2 e 4 -16- ν'

e (Β) carca de 5 a cerca de 90% em peso-de pelo menos um agente tensioactivo não iõnico.
2. - Processo de acordo com a reivindicação 1, caracterizado pelo facto de o agente tensioactivo não iónico ser um agente ten-sioactivo de fórmula geral ^ R-O- (CK-CH-O) -H (2) í λ n na qual R representa um grupo alquilo de cadeia linear ou ramificada comportando 6 a 20 átomos de carbono, um grupo fenilc ou um grupo fenilo substituído comportando como substituinte um grupo alquilo de cadeia linear ou ramificada co.tiportando 7 a 12 ato mos de carbono e n representa um número inteiro compreendido entre 2 e 20.
3. - Processo de acordo com a reivindicação 1, caracterizado pelo facto de a misturajsonter cerca de 90 a cerca de 70% em peso do composto de éter glicólico de fórmula geral 1 e cerca de 10 a cerca de 30% em peso de um agente tensioactivo não iõnico.
4. - Processo de acordo com a reivindicação 1, caracterizado pelo facto de se incluir também água.
5. - Processo de acordo com a reivindicação 4, caracterizado pelo facto de a mistura de ingredientes activos ter uma concentração compreendida entre cerca de 50% em peso e cerca de 100% em peso .
6. - Processo de limpeza para a eliminação de fundente de sol_ /-17- da â base de resina, caracterizado pelo facto de se fazer contactar um agente de limpeza com o fundente sobre uma placa eléctrica impressa, sendo o agente de limpeza constituído por uma mistura de (A) pelo menos um composto de éter glieólico de fórmula gera (1) RtO-CCH-CHO) -r~ 1 z η z na qual R1 represente um átomo de hidrogénio ou um grupo alquilo comportando 1 a 5 átomos de carbono, R2 representa um grupo alquilo comportando 1 a 5 átomos de carbono, R^ representa um átomo de hidrogénio ou um grupo metilo e n representa um número inteiro compreendido entre 2 e 4', e (3) pelo menos um agente tensioactivo não-iónico.
7,- Processo de acordo com a reivindicação 6, caracterizado pelo facto de o agente tensioactivo não iõnico ser um agente tensioactivo de fórmula geral R-0-(CH-CH-O) -H (2) L 2 n na qual R representa um grupo alquilo de cadeia linear ou ramificada comportando 6 a 20 átomos de carbono, um grupo fenilo ou um grupe fenilo substituído comportando como substituinte um grupo al cuilc de cadeia linear ou ramificada comportando 7 a 12 átomos de carncr.o e 18- η representa um numero inteiro compreendido entre 2 e 20.
8. - Processo de acordo com a reivindicação 6, caracterizado pelo facto de a mistura conter cerca de 95 a cerca de 10% em peso do composto de éter glicõlico de fõmula geral 1 e cerca de 5 a cerca de 90% em peso de um agente tensioactivo não iõnico.
9. - Processo de acordo com a reivindicaçãc 6, caracterizado pe lo facto de a mistura conter cerca de ""90 a cerca de 70% em peso do composto de éter glicõlico de fórmula geral 1 e cerca de 10 a cerca de 30% em peso do agente tensioactivo não iõnico.
10. - Processo de acordo com a reivindicação 6, caracterizado pelo facto de o agente de limpeza conter também água.
11. - Processo de acordo com a reivindicação 10, caracterizado pelo facto de o agente de limpeza conter a referida mistura de ingredientes activos em uma concentração compreendida entre cerca de 50% em peso e cerca de 100% em peso.
12. - Processo de acordo com a reivindicação 6, caracterizado pelo facto de se fazer contactar um agente de limpeza com o fundente sobre uma placa eléctrica impressa durante um intervalo de tempo e a uma temperatura eficazes para a eliminação do fundente.
13. - Processo de acordo com a reivindicação 6, caracterizado pelo facto de se fazer contactar um agente de limpeza com o fundente de solda ã base de resina a cerca da temperatura ambiente.
14. - Processo de acordo com a reivindicação 6, caracterizado pelo facuo de se incluir uma fase de lavagem com água da placa eléc

trica impressa. Lisboa, 25 de Junho de 1990