JPH03198396A - 洗浄剤組成物 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明の組成物は、プリント配線板用はんだフラックス
、油類、ワックス類、グリース物質等残留物の除去を目
的とする洗浄剤である。

本発明の目的は、基板に悪影響を与えることなく、プリ
ント配線板からはんだフラックス類を有効に除去する為
の組成物を提供することであり、リモネン系をベースに
した洗浄剤組成物に比べ、引火危険性の少ない組成物を
提供することである。

〔従来の技術〕

プリント配線板およびプリント回路板の製作において、
はんだフラックス類は、はんだの結合を確保する為に、
基板材料に最初に用いられる。これらはんだフラックス
類は大別してロジン及び非ロジン系樹脂、水溶性フラッ
クス類の２種類に分類される。

ロジンフラックス類は、−数的に無腐食性であり、電子
工業を通じて、常に広範囲に使用されている。

一方、水溶性フラックス類は、強酸類または、ハロゲン
化水素アミン類を含み、腐蝕性である為に残留する物質
の除去が不充分であれば、回路砿壊を生ずる。また、ロ
ジンはんだフラックス類を使用したとしても、少量の残
留フラックスがはんだ付は後に除去されなければ基板抵
抗の減少の為に、早期回路破壊を生ずる。

プリント配線板からロジンフラックスを除去するために
、１，１，１．−１リクロロエタン、塩化メチレン、ト
リクロロトリフルオロエタン等、または、これらの混合
物あるいは共沸混合物のような塩素系炭化水素溶媒を使
用して従来性なわれていた。

しかし、これらの溶媒の使用は、特にクロロフルオロカ
ーボンによるオゾン層破壊という世界的な環境問題とな
っており、２０００年までに特定フロン全廃の方向が打
ち出されている。また、その毒性から塩素系炭化水素溶
媒についても規制の方向が打ち出されている。

１つの解決手段としてハイス等〔ペトロファームインコ
ーボレーテッド、公表特許公報昭６３−５０１９０８）
はロジンはんだフラックス等の除去用にテルペン及びテ
ルペン乳化界面活性剤を含む組成物が有効であり、水洗
により、水中油滴エマルジョンを形成する為プリント配
線板からのテルペン類の除去を促進すると述べている。

〔発明が解決しようとする課題〕

本発明の組成物は、テルペン類の代表的な化合物である
リモネンに比べて引火の危険性が少なく、また、水洗に
よってもテルペン類に見られる傾向の白濁化現象が起こ
らないことを特徴とするものである。

本発明は、プリント回路または配線板の製作時において
、使用するはんだフラックス類の洗浄剤組成物を提供す
るものである。

本発明の組成物は、一般にプリント回路または配線板の
製作に使用されるはんだフラックス類を溶解する能力の
あるアルコール系化合物を含む。この目的に適するアル
コール系化合物としてはテトラヒドロフルフリルアルコ
ールが好ましい。

テトラヒドロフルフリルアルコールに１種又はそれ以上
の界面活性剤を添加することにより、フラックスの溶解
性の向上がはかられ、また界面活性が向上することで充
分な洗浄力を持ったフラックス洗浄剤を提供することが
可能となる。

本発明において、界面活性剤としては、ポリオキシエチ
レンアルキルフェニルエーテル、ポリオキシエチレンソ
ルビタンエステル、ポリオキシエチレンアルキルリン酸
エステル、ポリエチレングリコール脂肪酸エステル、ジ
アルキルスルホサクシネート、直鎖アルキルベンゼンス
ルホネート等のテトラヒドロフルフリルアルコールに可
溶性の多数の界面活性剤が使用可能である。

本発明の組成物において界面活性剤の量は１〜約４０重
量％の範囲であり、その組成分の残分はテトラヒドロフ
ルフリルアルコールである。

例えば、約１．５重量％のポリ（６）オキシエチレンノ
ニルフェノール、約６重量％のポリ（１０）オキシエチ
レンノニルフェノール、約２．５重量％のポリ（１４）
オキシエチレンノニルフェノールおよび約９０重量％の
テトラヒドロフルフリルアルコールからなる組成物が上
げられる。

〔課題を解決する為の手段〕

プリント配線板等のはんだフラックスを除去する為に、
本発明の組成物は浸沈タンクに浸漬する方法をとること
ができ、その他に超音波洗浄、機械的ブラッシング、ス
プレーによる洗浄方法にも適用できる。

組成物は基板に約１〜５分間の接触で充分洗浄効果を発
揮する。

はんだフラックスは例えば約１〜５分間の接触時間で溶
解し、基板から除去されると、本発明の組成物は除去さ
れる。その後基板は約２分間水で簡単にフラッシュされ
る。

その俊洗浄された基板は強制空気ないし温風で乾燥する
。

〔実施例〕

以下に本発明を実施例によって説明する。

（実施例　ｌ） ボ１バ６）オキシエチレンノニフェノール　１．５重量
％ポリ（１０）　　　　　　　　　　　　　　　　　　
　６．０ポリ（１４）　　　　　　　　　　　　　　　
　　　　２．５テトラヒドロフルフリルアルコール　　
９０とを常温で混合し、無色透明の液体を得た。

約２０℃の上記組成物を含む容器中にその表面に銅の導
体を有する基板上及び基板中にフラックス又はフラック
ス残渣を有するＪＩＳＺ３１９７に指定するくし型基板
を浸漬した。

フラックス又はフラックス残渣はロジン及び媒体として
Ｊ　Ｉ　Ｓ　、７．３２８３のＡ級に相当するイソプロ
ピルアルコールを含むフラックス組成物からのものであ
った。

基板を上記組成物中に約２分間浸漬した後、水により約
１分間フラッシュした。その後強制空気によって乾燥し
た。乾燥後、フラックス又はフラックス残渣は発見され
なかった。

銅並びに基板の他の部の部分は上記組成物によって何ら
影響を受けなかった。

実施例１と同様に以下の（実施例２）〜（実施例１０）
の洗浄剤を調整して洗浄試験を行った。

（配合比は重量％） （実施例　２） ポリ（２８）オキシエチレンソルビタンエステル　　１
０テトラヒドロフルフリルアルコール　　　　　　　　
９０（実施例　３） ポリ（約７）オキシエチレンアルキルリン酸エステル１
０テトラヒドロフルフリルアルコール　　　　　　　９
０（実施例　４） ポリエチレングリコール脂肪酸エステル　　　　　１０
テトラヒドロフルフリルアルコール　　　　　　　９０
（実施例　５） ジオクチルスルホサクシネート　　　　　　　　　１０
テトラヒドロフルフリルアルコ−９０ （実施例　６） ポリ（６）オキシエチレンノニルフェノール　　　　１
．５７（ｔｏ）　　　　　　　　　　　　　　　　　　
　６．０／／（１４）　　　　　　　　　　　　　　　
　　　　２．５ジオクチルスルホサクシネート　　　　
　　　　　１テトラヒドロフルフリルアルコ−８９ （実施例　７） ポリ（６）オキシエチレンノニルフェノール　　　　０
．１〃（１０）　　　　　　　　　　　　　　　　　　
　０．６７１（１４）　　　　　　　　　　　　　　　
　　　　０．３テトラヒドロフルフリルアルコール　　
　　　　９９（実施例　８） ポリ（６）オキシエチレンノニルフェノール　　　　０
．８＋＋（ＩＱ）　　　　　　　　　　　　　　　　　
　　３＃（１４）　　　　　　　　　　　　　　　　　
　　１．２テトラヒドロフルフリルアルコール　　　　
　　９５（実施例　９） ポリ（６）オキシエチレンノニルフェノール　　　　３
〃（１０）　　　　　　　　　　　　　　　　　　１２
＃（１４）　　　　　　　　　　　　　　　　　　　５
テトラヒドロフルフリルアルコール　　　　　　８０（
実施例１０） ポリ（６）オキシエチレンノニルフェノール　　　　６
〃（１０）　　　　　　　　　　　　　　　　　　２４
／Ｉ（１４）　　　　　　　　　　　　　　　　　　ｔ
。

テトラヒドロフルフリルアルコール　　　　　　６０本
発明による上記組成物はすべてのフラックスまたはフラ
ックス残渣を除去した。

洗浄後の基板の絶縁抵抗、残存イオン濃度を測定した結
果を表−１に示した。

表−１ 絶縁抵抗は試験はＪ　Ｉ　５Ｚ−３１９７基づくくシ型
電極を使用した。フラックスはＪＩＳＺ−３２８３に規
定するＡ級に相当する液状フラックスを使用した。残存
イオン濃度は導電率計により算出した。

〔発明の効果〕

本発明による洗浄剤組成物はフラックス洗浄剤として充
分な効果がある事が判る。

Claims (6)

【特許請求の範囲】
1. （１）テトラヒドロフルフリルアルコール９９〜６０重
   量％と、下記に示す界面活性剤の１種又は２種以上の混
   合物１〜４０重量％とからなるプリント配線板用フラッ
   クス洗浄剤 １．ポリ（約５〜２０）オキシエチレンアルキルフェニ
   ルエーテル
2. ２．ポリ（約５〜３０）オキシエチレンソルビタン脂肪
   酸エステル
3. ３．ポリ（約２〜１０）オキシエチレンアルキルリン酸
   エステル
4. ４．ポリエチレングリコール脂肪酸エステル
5. ５．ポリオキシエチレンアルキルエーテル
6. ６．ジオクチルスルホサクシネート