JPS6295531A - フオトレジスト除去剤 - Google Patents

フオトレジスト除去剤

Info

Publication number
JPS6295531A
JPS6295531A JP61247671A JP24767186A JPS6295531A JP S6295531 A JPS6295531 A JP S6295531A JP 61247671 A JP61247671 A JP 61247671A JP 24767186 A JP24767186 A JP 24767186A JP S6295531 A JPS6295531 A JP S6295531A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
weight
removing agent
remover
methyl ether
agent according
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP61247671A
Other languages
English (en)
Other versions
JPH0782238B2 (ja
Inventor
ハンス−ヨアヒム・メレム
アクセル・シユミツト
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Hoechst AG
Original Assignee
Hoechst AG
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Hoechst AG filed Critical Hoechst AG
Publication of JPS6295531A publication Critical patent/JPS6295531A/ja
Publication of JPH0782238B2 publication Critical patent/JPH0782238B2/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Fee Related legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • GPHYSICS
    • G03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03FPHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • GPHYSICS
    • G03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03FPHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/26Processing photosensitive materials; Apparatus therefor
    • G03F7/42Stripping or agents therefor
    • G03F7/422Stripping or agents therefor using liquids only
    • G03F7/425Stripping or agents therefor using liquids only containing mineral alkaline compounds; containing organic basic compounds, e.g. quaternary ammonium compounds; containing heterocyclic basic compounds containing nitrogen

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明はフォトレジストを除去するための、水溶性アミ
ノ誘導体及びプロピレングリコール成分をベースとする
新規な剥離剤系に関する。
従来の技術 フォトレジストは集積構成部品又は回路板の製造に際し
て、また同様の技術分野でエツチング又はインプランテ
ーションのような構造化処理用マスクとして使用される
。その目的に供し念後、フォトレゾストは一般に再び除
去されるが、これは多くの場曾その作用形態に応じて剥
離剤(5tripper )又は除去剤(remove
r )として公知の薬剤を用いて実施する。
この種の系は例えばW、S、De yorest著″P
hotoresist : Materials an
d Processes”、第203頁以降、Mc、G
raw−Hlll Book Co、社版、New Y
ork在、1975年に記載されている。
これらの系には例えば塩化メチレンのような塩素化炭化
水素;ジメチルホルムアミド、N−メチル−2−ピロリ
ドン又はモノエタノールアミンのような極性溶剤;エチ
レングリコールモノエチルエーテル、エチレンクリコー
ルモノグチルエーテル又はそのアセテートのようなグリ
コールエーテル;水酸化テトラメチルアンモニウムのよ
うな強塩基;又は硫酸/ H2O2混合物のような強酸
が含まれる。
米国特fF第3.(573,099号明細書にはN−メ
チル−2−ピロリドンと水酸化テトラメチルアンモニウ
ムのような強塩基とからなる混合物が記載されている。
この種の混合物は、水を加えた場合、アルミニウム層の
ような感光性基板を攻撃することが知られている。フォ
トレジスト膜を感光性基板層及び感光性の劣った基板層
の双方から除去するのに適した生成物が所望されている
。それというのもこれらの2種の基板層はしばしば同時
に使用されるからである。また水酸化テトラメチルアン
モニウムは加熱に際して容易に分解し、従ってこの剥離
液は高めら九九温度で極めて短かい寿命を有するにすぎ
ないO 米国特許第3,796.602号明細書には、部分的に
水と混合可能の有機溶剤を含む系が記載されている。し
かしこの刊行物に挙げられているエチL/ンクリコール
モノデチルエーテル及ヒモノアミノ−エタノールのよう
な化合物は毒物学上問題t−宵する。更にこれらの化合
物は沸点が低いことから容易に蒸発し、従って高められ
た温度で使用することができない。
欧州特許出願第0.075.529号明細薔には、2−
ピロリドンの誘導体とジエチレングリコールモノアルキ
ルエーテルとからなる混合物が記載されている。しかし
この種の化合物はほとんど活性を有していない。その実
施例では例えば約150℃で後乾線したフォトレジスト
を除去するために75℃の剥離剤浴温か必要とされてい
る。
欧州#、f’Flt[[01459731Hffl書ニ
ハビペラジン誘導体及びN−アルキル−2−ピロリドン
からなる系が記載されている。有利に使用されるN−7
ミノエチルピペラジンは毒性物として分類され、ま7’
hN−ヒドロキシエチルピペラジンはほとんど効果を有
さない。
発明が解決しようとする問題点 従って本発明の目的は、低温でもまた高め友温度でも使
用することができ、毒性問題を生じず、水で洗出可能で
あり、感光性基板に対してまったく又はほとんど攻撃性
を示さない、フォトレジスト除去剤をf辱ることにある
本発明において記載された浴剤系はボソチグに作用する
レジスト及び光1合可能のレジストを除去するのに適し
たものである。アルカリ水溶液で現像することのできる
レジストは有利に除去される。
問題点を解決するための手段 本発明のこの課題は、 a)一般式: RI   R3 〔式中R”+ R”+ R3,R4は水素原子又はアル
キル基を表わし、n、mは0〜2を表わし、0は1〜3
を表わす〕で示される少なくとも1種の水溶性アミン1
0〜100重量係、 b)一般式: %式% 〔式中R3,R4は水素原子、アルキル基又はC−アル
キル基を表わし、pは1〜3t−表わす〕で示される少
なくとも1種の水溶性プロピレングリコール誘導体O〜
901量係 かうなるフォトレジスト除去剤によって解決される。
水溶性プロピレングリコールエーテル及びアミノ化合物
からなる本発明による混合物は、上記各文献の欠点を有
さないフォトレジスト除去剤として使用し得ることが判
明し念。個々の成分が少なくとも180°Cの高い沸点
を有することから、この剤を高めた温度で長時間使用す
る場合にも重量損失は僅かであるにすぎない混合物を有
利に得ることができる。N−(2−アミノエチル)−エ
タノールアミンとトリゾロぎレンゲリコールメチルエー
テルとからなる混合物が特に有利である。
トリプロピレングリコールメチルエーテルのような高沸
点のプロピレングリコールエーテル誘導体を含む本発明
によるフォトレゾスト除去剤が、室温でも満足な特性を
有することは予測できなかった。本発明による除去剤は
、室温でもまたその好ましい蒸発特性により高め九浴温
でも効果的に使用し得ることから、本発明の目的にとっ
て特に有利に使用することができる。
更にトリプロピレングリコールメチルエーテルとN−(
2−アミノエチル)−エタノールアミンとからなる特に
優れた混合物は相乗作用を存することが確認さrL念。
実地においてはしばしば高温に@されなかったフォトレ
ゾスト膜をも除去しなければならないことから、個々の
成分が160℃又はそれより高い沸点を有する混合物も
有利である。この場合ジプロピレングリコールメチルエ
ーテルとインプロパツールアミンとからなる混合物が特
に有利である。これらの系も上記の利点を荷する。すな
わち室温及び高めた温度で使用することができるが、そ
の高い蒸発速度によりこれらの除去剤は比較的低い浴温
で有利に使用され、葦た相乗効果t−有する。
本発明で有利に1史用することのできるジプロピレング
リコールメチルエーテル又はトリプロピレングリコール
メチルエーテルのようなゾロピレングリコールニーテル
ハ類似のエチレングリコールエーテル生成物に比べて著
しく疎水性であり、従って有機ポリマーに対して良好な
可溶性を宵するが、本発明で使用される化合物は残渣を
生じることなく水で容易に洗出することができる。
その高^有効性にもかかわらず本発明による混合物は、
アルミニウム層のような感光性基板に対して攻撃性を有
さない。
7ミ710〜9 D、i[8%、特に20〜70!量チ
及びプロピレングリコール!導体10〜90重量%、特
に30〜80重槍チを含む混合物が有利である。この割
合はインゾロパノールアミン及び/又HN−(2−アミ
ノエチル)−エタノールアミン及び、シー又はトリープ
ロピレングリコールメチルエーテルを使用する場合に特
に有利である。
上記の系はその低い毒性の他に極く僅かな臭いを有する
にすぎず、従って例えば開放された浴内でも使用するこ
とができるという利点を胃する。
本発明の範囲内で1種又は数種のアミンと1種又は数種
のゾロピレングリコール誘導体との混合物を使用しする
ことは明らかである。
フォトレジスト膜を施した基板を常法で浴中で移動させ
るか又は例えば循環ポンプを用いて浴を攪拌することに
よって、浸漬法で7オトレゾストを除去する方法は慣用
法であるが、本発明による除去剤はスプレー法又はパド
ル法のような他の方法で使用するのにも適している。
実施例 次に本発明を実施例により詳述するが、これに限定され
るものではない。
例1〜5 除去剤の効果を試験する九め、集積回路の製造で通常使
用されるフォトレゾスト膜を使用した。ジアゾキノン/
ノボラックをベースとする市販の7オトレジスト(AZ
 1350J)をシリコン・ウェハ上に4000 rp
mでスピンコーチングし、90℃で30分間乾床した。
膜の厚さ1.8μmが測定された。その後基板を200
°Cで30分間加熱した。
除去試験は温度80°Cの攪拌浴中で実施した。
浴中に10分間浸漬した後、ウェハを脱イオン化水で洗
ぎ、レジスト膜の残りの厚さを測定した。第1表にまと
めた結果は本発明で使用し九N−(2−アミノエチル)
−エタノールアミン(AIA)及びインゾロパノールア
ミン(工PA)の優れた作用効果を明らかに示している
。更にトリエチレンテトラアミンは良好な除去作用を有
するが、その毒性の故にこの化会物は好IL<ない。
比較試験で使用したアミンは当モル憧で添加した。
例6〜12 次の各側は種々のアミン化合物の作用効果を試験するも
のである。この場合にも各組成物はそれぞれ同じモル量
が存在するように混合した。
試験条件は実施例1〜5の場合と同じであるが、基板は
160℃で30分間加熱した。浴温は22°Cであつ念
。レジスト族の厚さを再び測定した。除去剤浴中での浸
漬時間は10分であった。
第2表にまとめた結果は、N −(2−アミノエチル)
−エタノールアミン及びトリエチレンテトラアミンの除
去作用が22℃でも優れていることを示す。この場合イ
ンプロパノールアミントトリゾロピレンクリコールメチ
ルエーテル(TPM)との組合わせは好1しくないこと
を示すが、インプロパツールアミンとジプロピレングリ
コールメチルエーテルとからなる混合物は室温で良好な
特性を有する。
例16〜18 例1〜5に記載し念ようにしてN−(2−アミノエチル
)−エタノールアミンとトリゾロピレングリコールメチ
ルエーテルとからなる種々の混合物を試験した。基板を
200°Cで30分間加熱し九。浴はs o ’cの温
度を有していた。
4分間の浴浸漬時間で得られた結果を43表にまとめる
。この条件では各7オトレジスト膜は今だ完全には除去
されないが、N−(2−7ミノエチル)−エタノールア
ミンとトリノロピレングリコールメチルエーテルとの相
乗効果は、不完全に除去されたフォトレジスト部のレジ
スト膜の厚さをflJ定することによって明らかに示す
ことができる。N−(2−アミノエチル)−エタノール
アミン51 !t%とトリノロピレングリコールメチル
エーテル494!8%とからなる混合物は最良の組成物
であることが判明した。
例19〜21 例15〜18に記載したようにして、イソプロパツール
アミンとジプロピレングリコールメチルエーテル(DP
M)との間の相乗効果を(1)す定した。これらの例で
も除去剤浴中での浸漬時間は、測定可能のレゾスト膜が
基板上に残存するように選択した。
@4表に1とめた結果は、混合物がインプロパツールア
ミン22.5重量%及びジプロピレングリコールメチル
エーテル77.5 !fit%より成る場合に最適の効
果が達成されることを示す。
例22及び23 これらの例ではアルミニウム層に対する除去剤の作用を
、例13及び19による組成物を80 ’Cの温度に加
熱し、アルミニウムで被覆されたウニ、−VC30分間
作用させることによって試験した。アルミニウム層への
攻撃は認められなかった。
第1表 第2表 第  3  表 第  4  表 例24〜27 除去剤の作用効果を試験する九め水性アルカリ現像剤で
現像可能でありまた回路板の製造で通常使用される光重
合可能のフォトレジスト’1使用し友。市販の乾燥レジ
スト〔オデテツク(0zatec )(R)T I 3
8. )!oechst AG社製〕を115℃で、銅
メッキしfc積層板に接合し、5KWのハロゲン金属ラ
ンプで60口の間隔を置いて8秒間露光し、@+f、5
0°Cの1 ’16 Na2CO3水溶液中で70秒間
現像し念。
除去試験!i温度50°Cの攪拌浴中で実施し九。
10分後、第5表に1とめた結襲が得られ°た。
レジストは稀釈しない除去剤及び水で稀釈した除去剤の
双方で除去され念。
第5表

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 1、a)一般式: ▲数式、化学式、表等があります▼ 〔式中R^1、R^2、R^3、R^4は水素原子又は
    アルキル基を表わし、n、mは0〜2を表わし、oは1
    〜3を表わす〕で示される少なくとも1種の水溶性アミ
    ン10〜100重量%、 b)一般式: ▲数式、化学式、表等があります▼ 〔式中R^3、R^4は水素原子、アルキル基又はC−
    アルキル基を表わし、pは1〜3を表わす〕で示される
    少なくとも1種の水溶性プロピレングリコール誘導体0
    〜90重量% からなることを特徴とするフォトレジスト除去剤。 2、イソプロパノールアミン又はN−(2−アミノエチ
    ル)−エタノールアミン及びジ−又はトリプロピレング
    リコールメチルエーテルからなる、特許請求の範囲第1
    項記載の除去剤。 3、アミン10〜90重量%及びプロピレングリコール
    誘導体10〜90重量%を含む、特許請求の範囲第1項
    又は第2項記載の除去剤。 4、アミン20〜70重量%及びプロピレングリコール
    誘導体30〜80重量%を含む、特許請求の範囲第3項
    記載の除去剤。 5、個々の成分の沸点が少なくとも160℃である、特
    許請求の範囲第1項から第4項までのいずれか1項記載
    の除去剤。 6、個々の成分の沸点が少なくとも180℃である、特
    許請求の範囲第1項から第4項までのいずれか1項記載
    の除去剤。
JP61247671A 1985-10-22 1986-10-20 フオトレジスト除去剤 Expired - Fee Related JPH0782238B2 (ja)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE19853537441 DE3537441A1 (de) 1985-10-22 1985-10-22 Loesemittel zum entfernen von photoresists
DE3537441.1 1985-10-22

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPS6295531A true JPS6295531A (ja) 1987-05-02
JPH0782238B2 JPH0782238B2 (ja) 1995-09-06

Family

ID=6284093

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP61247671A Expired - Fee Related JPH0782238B2 (ja) 1985-10-22 1986-10-20 フオトレジスト除去剤

Country Status (5)

Country Link
US (1) US4765844A (ja)
EP (1) EP0219789B1 (ja)
JP (1) JPH0782238B2 (ja)
KR (1) KR940007792B1 (ja)
DE (2) DE3537441A1 (ja)

Cited By (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH01105949A (ja) * 1987-07-30 1989-04-24 Ekc Technol Inc トリアミンポジティブフォトレジストストリッピング組成物及びプレベーキング法
JPH04289866A (ja) * 1990-11-05 1992-10-14 Ekc Technol Inc 耐食膜を支持体から除去する組成物とその除去方法
JPH06266119A (ja) * 1992-07-09 1994-09-22 Ekc Technol Inc 還元及び酸化電位を有する求核アミン化合物を含む洗浄剤
US5911835A (en) * 1990-11-05 1999-06-15 Ekc Technology, Inc. Method of removing etching residue
US6000411A (en) * 1990-11-05 1999-12-14 Ekc Technology, Inc. Cleaning compositions for removing etching residue and method of using
US6242400B1 (en) 1990-11-05 2001-06-05 Ekc Technology, Inc. Method of stripping resists from substrates using hydroxylamine and alkanolamine
US6399551B1 (en) 1993-06-21 2002-06-04 Ekc Technology, Inc. Alkanolamine semiconductor process residue removal process
US6458517B2 (en) 1999-03-31 2002-10-01 Sharp Kabushiki Kaisha Photoresist stripping composition and process for stripping photoresist
US6638694B2 (en) 1999-02-25 2003-10-28 Mitsubishi Gas Chemical Company, Inc Resist stripping agent and process of producing semiconductor devices using the same
JP2008003594A (ja) * 2006-06-22 2008-01-10 Dongjin Semichem Co Ltd レジスト除去用組成物

Families Citing this family (32)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE3667109D1 (en) * 1985-10-28 1989-12-28 Hoechst Celanese Corp Liquid for the treatment of a photoresist composition, and process therefor
JPH0721638B2 (ja) * 1986-07-18 1995-03-08 東京応化工業株式会社 基板の処理方法
US4808513A (en) * 1987-04-06 1989-02-28 Morton Thiokol, Inc. Method of developing a high contrast, positive photoresist using a developer containing alkanolamine
AU5076890A (en) * 1989-03-13 1990-09-20 Safety-Kleen Corp. Cleaning compositions and methods
US7205265B2 (en) 1990-11-05 2007-04-17 Ekc Technology, Inc. Cleaning compositions and methods of use thereof
US20040018949A1 (en) * 1990-11-05 2004-01-29 Wai Mun Lee Semiconductor process residue removal composition and process
US5556482A (en) * 1991-01-25 1996-09-17 Ashland, Inc. Method of stripping photoresist with composition containing inhibitor
IT1245398B (it) * 1991-03-22 1994-09-20 Silvani Antincendi Spa Composizione per il lavaggio e la pulizia degli stampi di vulcanizzazione
US5207838A (en) * 1991-08-29 1993-05-04 Martin Marietta Energy Systems, Inc. Nonhazardous solvent composition and method for cleaning metal surfaces
US5190595A (en) * 1991-09-03 1993-03-02 International Business Machines Corporation Ozone safe stripping solution for thermal grease
JP3095296B2 (ja) * 1991-12-19 2000-10-03 株式会社日立製作所 レジスト剥離方法、これを用いた薄膜回路素子の製造方法、および、レジスト剥離液
US5480585A (en) * 1992-04-02 1996-01-02 Nagase Electronic Chemicals, Ltd. Stripping liquid compositions
DE4303923A1 (de) * 1993-02-10 1994-08-11 Microparts Gmbh Verfahren zum Beseitigen von Kunststoffen aus Mikrostrukturen
US7144849B2 (en) * 1993-06-21 2006-12-05 Ekc Technology, Inc. Cleaning solutions including nucleophilic amine compound having reduction and oxidation potentials
EP0843841B1 (en) * 1996-06-10 2002-09-04 Koninklijke Philips Electronics N.V. Stripping composition
JPH10186680A (ja) * 1996-12-26 1998-07-14 Clariant Internatl Ltd リンス液
US6755989B2 (en) 1997-01-09 2004-06-29 Advanced Technology Materials, Inc. Aqueous cleaning composition containing copper-specific corrosion inhibitor for cleaning inorganic residues on semiconductor substrate
US6896826B2 (en) * 1997-01-09 2005-05-24 Advanced Technology Materials, Inc. Aqueous cleaning composition containing copper-specific corrosion inhibitor for cleaning inorganic residues on semiconductor substrate
US6224785B1 (en) 1997-08-29 2001-05-01 Advanced Technology Materials, Inc. Aqueous ammonium fluoride and amine containing compositions for cleaning inorganic residues on semiconductor substrates
US5962197A (en) * 1998-03-27 1999-10-05 Analyze Inc. Alkaline organic photoresist stripper
US6723691B2 (en) 1999-11-16 2004-04-20 Advanced Technology Materials, Inc. Post chemical-mechanical planarization (CMP) cleaning composition
US6194366B1 (en) 1999-11-16 2001-02-27 Esc, Inc. Post chemical-mechanical planarization (CMP) cleaning composition
US6455479B1 (en) 2000-08-03 2002-09-24 Shipley Company, L.L.C. Stripping composition
JP4085262B2 (ja) * 2003-01-09 2008-05-14 三菱瓦斯化学株式会社 レジスト剥離剤
CN1875325B (zh) 2003-10-29 2011-01-26 马林克罗特贝克公司 含有金属卤化物腐蚀抑制剂的碱性后等离子体蚀刻/灰化残余物去除剂和光致抗蚀剂剥离组合物
KR101088568B1 (ko) * 2005-04-19 2011-12-05 아반토르 퍼포먼스 머티리얼스, 인크. 갈바닉 부식을 억제하는 비수성 포토레지스트 스트립퍼
US9410111B2 (en) 2008-02-21 2016-08-09 S.C. Johnson & Son, Inc. Cleaning composition that provides residual benefits
US8993502B2 (en) 2008-02-21 2015-03-31 S. C. Johnson & Son, Inc. Cleaning composition having high self-adhesion to a vertical hard surface and providing residual benefits
US9481854B2 (en) 2008-02-21 2016-11-01 S. C. Johnson & Son, Inc. Cleaning composition that provides residual benefits
US8143206B2 (en) 2008-02-21 2012-03-27 S.C. Johnson & Son, Inc. Cleaning composition having high self-adhesion and providing residual benefits
MX2010009161A (es) 2008-02-21 2010-09-14 Johnson & Son Inc S C Composicion de limpieza que tiene autoadhesion superior y proporciona beneficios residuales.
US8980813B2 (en) 2008-02-21 2015-03-17 S. C. Johnson & Son, Inc. Cleaning composition having high self-adhesion on a vertical hard surface and providing residual benefits

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5737349A (en) * 1980-06-21 1982-03-01 Hoechst Ag Mixture sensitive for radiation acting positively and method of manufacturing relief image
JPS60147736A (ja) * 1984-01-11 1985-08-03 Hitachi Chem Co Ltd フエノ−ル系樹脂含有感光性組成物の剥離液
JPS60205444A (ja) * 1984-02-25 1985-10-17 ヘキスト・アクチエンゲゼルシヤフト 感放射組成物及び感放射記録材料

Family Cites Families (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3673099A (en) * 1970-10-19 1972-06-27 Bell Telephone Labor Inc Process and composition for stripping cured resins from substrates
US3796602A (en) * 1972-02-07 1974-03-12 Du Pont Process for stripping polymer masks from circuit boards
US4077896A (en) * 1975-01-15 1978-03-07 Minnesota Mining And Manufacturing Company Wax-stripping cleaning composition
JPS57165834A (en) * 1981-04-06 1982-10-13 Hitachi Chem Co Ltd Peeling solution for cured film of photopolymerizing composition
JPS57202540A (en) * 1981-06-06 1982-12-11 Mitsuwaka Junyaku Kenkyusho:Kk Peeling agent for photoresist
US4428871A (en) * 1981-09-23 1984-01-31 J. T. Baker Chemical Company Stripping compositions and methods of stripping resists
JPS60131535A (ja) * 1983-12-20 1985-07-13 エッチエムシー・パテンツ・ホールディング・カンパニー・インコーポレーテッド ポジのホトレジスト用のストリツピング組成物
US4592787A (en) * 1984-11-05 1986-06-03 The Dow Chemical Company Composition useful for stripping photoresist polymers and method
US4617251A (en) * 1985-04-11 1986-10-14 Olin Hunt Specialty Products, Inc. Stripping composition and method of using the same

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5737349A (en) * 1980-06-21 1982-03-01 Hoechst Ag Mixture sensitive for radiation acting positively and method of manufacturing relief image
JPS60147736A (ja) * 1984-01-11 1985-08-03 Hitachi Chem Co Ltd フエノ−ル系樹脂含有感光性組成物の剥離液
JPS60205444A (ja) * 1984-02-25 1985-10-17 ヘキスト・アクチエンゲゼルシヤフト 感放射組成物及び感放射記録材料

Cited By (16)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH01105949A (ja) * 1987-07-30 1989-04-24 Ekc Technol Inc トリアミンポジティブフォトレジストストリッピング組成物及びプレベーキング法
US6140287A (en) * 1990-11-05 2000-10-31 Ekc Technology, Inc. Cleaning compositions for removing etching residue and method of using
US6242400B1 (en) 1990-11-05 2001-06-05 Ekc Technology, Inc. Method of stripping resists from substrates using hydroxylamine and alkanolamine
US5672577A (en) * 1990-11-05 1997-09-30 Ekc Technology, Inc. Cleaning compositions for removing etching residue with hydroxylamine, alkanolamine, and chelating agent
US5902780A (en) * 1990-11-05 1999-05-11 Ekc Technology, Inc. Cleaning compositions for removing etching residue and method of using
US5911835A (en) * 1990-11-05 1999-06-15 Ekc Technology, Inc. Method of removing etching residue
US6000411A (en) * 1990-11-05 1999-12-14 Ekc Technology, Inc. Cleaning compositions for removing etching residue and method of using
US6564812B2 (en) 1990-11-05 2003-05-20 Ekc Technology, Inc. Alkanolamine semiconductor process residue removal composition and process
JPH04289866A (ja) * 1990-11-05 1992-10-14 Ekc Technol Inc 耐食膜を支持体から除去する組成物とその除去方法
US6110881A (en) * 1990-11-05 2000-08-29 Ekc Technology, Inc. Cleaning solutions including nucleophilic amine compound having reduction and oxidation potentials
US6319885B1 (en) 1990-11-05 2001-11-20 Ekc Technologies, Inc. Cleaning solutions including nucleophilic amine compound having reduction and oxidation potentials
JPH06266119A (ja) * 1992-07-09 1994-09-22 Ekc Technol Inc 還元及び酸化電位を有する求核アミン化合物を含む洗浄剤
US6399551B1 (en) 1993-06-21 2002-06-04 Ekc Technology, Inc. Alkanolamine semiconductor process residue removal process
US6638694B2 (en) 1999-02-25 2003-10-28 Mitsubishi Gas Chemical Company, Inc Resist stripping agent and process of producing semiconductor devices using the same
US6458517B2 (en) 1999-03-31 2002-10-01 Sharp Kabushiki Kaisha Photoresist stripping composition and process for stripping photoresist
JP2008003594A (ja) * 2006-06-22 2008-01-10 Dongjin Semichem Co Ltd レジスト除去用組成物

Also Published As

Publication number Publication date
JPH0782238B2 (ja) 1995-09-06
EP0219789A2 (de) 1987-04-29
KR940007792B1 (ko) 1994-08-25
DE3683982D1 (de) 1992-04-02
EP0219789A3 (en) 1988-03-16
DE3537441A1 (de) 1987-04-23
US4765844A (en) 1988-08-23
EP0219789B1 (de) 1992-02-26
KR870004335A (ko) 1987-05-08

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JPS6295531A (ja) フオトレジスト除去剤
KR880002247B1 (ko) 제막(際膜)조성물 및 내식막(耐蝕膜) 제거방법
KR880002246B1 (ko) 제막조성물 및 내식막 제거방법
CA1194764A (en) Stripping compositions and methods of stripping resists
JP3302120B2 (ja) レジスト用剥離液
US20130334679A1 (en) Metal conservation with stripper solutions containing resorcinol
TWI275904B (en) Photoresist stripper composition, and exfoliation method of a photoresist using it
JP6087655B2 (ja) 現像液、及び感光性樹脂組成物の現像処理方法
JPH04124668A (ja) レジスト用剥離剤組成物
TWI465866B (zh) 使用含金屬鹽之剝除溶液使金屬蝕刻速率降低
JPS5949539A (ja) ストリッピング組成物
EP0103808A1 (en) Stripping compositions and methods of stripping resists
KR950000238B1 (ko) 기판의 내식막의 제막조성물 및 제거법
TW201109868A (en) Composition for stripping a resist for copper or copper alloy
CN104614954A (zh) 一种去除光刻胶的水系剥离液组合物
EP0675409B1 (en) Heat-resistant negative photoresist composition, photosensitive substrate, and process for forming negative pattern
KR20070003764A (ko) 포토레지스트 박리용 조성물 및 박리방법
KR100518714B1 (ko) 레지스트 박리액 조성물
JP3449651B2 (ja) レジスト剥離液組成物
JP2019532504A (ja) 電子工業で使用される溶媒
EP0147074A2 (en) Method of developing a positive photoresist layer, and composition for use therein
TW201931029A (zh) 用於移除乾膜光阻的剝離組成物及使用所述組成物的剝離方法
JPS6350838A (ja) 剥離液
JPS6026945A (ja) ストリツピング組成物及びレジストをストリツピングする方法
EP0163202B1 (en) Photoresist stripper and stripping method

Legal Events

Date Code Title Description
R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

LAPS Cancellation because of no payment of annual fees