JPS6295531A - フオトレジスト除去剤 - Google Patents
フオトレジスト除去剤Info
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- JPS6295531A JPS6295531A JP61247671A JP24767186A JPS6295531A JP S6295531 A JPS6295531 A JP S6295531A JP 61247671 A JP61247671 A JP 61247671A JP 24767186 A JP24767186 A JP 24767186A JP S6295531 A JPS6295531 A JP S6295531A
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- Japan
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- methyl ether
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-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
- G03F7/26—Processing photosensitive materials; Apparatus therefor
- G03F7/42—Stripping or agents therefor
- G03F7/422—Stripping or agents therefor using liquids only
- G03F7/425—Stripping or agents therefor using liquids only containing mineral alkaline compounds; containing organic basic compounds, e.g. quaternary ammonium compounds; containing heterocyclic basic compounds containing nitrogen
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明はフォトレジストを除去するための、水溶性アミ
ノ誘導体及びプロピレングリコール成分をベースとする
新規な剥離剤系に関する。
ノ誘導体及びプロピレングリコール成分をベースとする
新規な剥離剤系に関する。
従来の技術
フォトレジストは集積構成部品又は回路板の製造に際し
て、また同様の技術分野でエツチング又はインプランテ
ーションのような構造化処理用マスクとして使用される
。その目的に供し念後、フォトレゾストは一般に再び除
去されるが、これは多くの場曾その作用形態に応じて剥
離剤(5tripper )又は除去剤(remove
r )として公知の薬剤を用いて実施する。
て、また同様の技術分野でエツチング又はインプランテ
ーションのような構造化処理用マスクとして使用される
。その目的に供し念後、フォトレゾストは一般に再び除
去されるが、これは多くの場曾その作用形態に応じて剥
離剤(5tripper )又は除去剤(remove
r )として公知の薬剤を用いて実施する。
この種の系は例えばW、S、De yorest著″P
hotoresist : Materials an
d Processes”、第203頁以降、Mc、G
raw−Hlll Book Co、社版、New Y
ork在、1975年に記載されている。
hotoresist : Materials an
d Processes”、第203頁以降、Mc、G
raw−Hlll Book Co、社版、New Y
ork在、1975年に記載されている。
これらの系には例えば塩化メチレンのような塩素化炭化
水素;ジメチルホルムアミド、N−メチル−2−ピロリ
ドン又はモノエタノールアミンのような極性溶剤;エチ
レングリコールモノエチルエーテル、エチレンクリコー
ルモノグチルエーテル又はそのアセテートのようなグリ
コールエーテル;水酸化テトラメチルアンモニウムのよ
うな強塩基;又は硫酸/ H2O2混合物のような強酸
が含まれる。
水素;ジメチルホルムアミド、N−メチル−2−ピロリ
ドン又はモノエタノールアミンのような極性溶剤;エチ
レングリコールモノエチルエーテル、エチレンクリコー
ルモノグチルエーテル又はそのアセテートのようなグリ
コールエーテル;水酸化テトラメチルアンモニウムのよ
うな強塩基;又は硫酸/ H2O2混合物のような強酸
が含まれる。
米国特fF第3.(573,099号明細書にはN−メ
チル−2−ピロリドンと水酸化テトラメチルアンモニウ
ムのような強塩基とからなる混合物が記載されている。
チル−2−ピロリドンと水酸化テトラメチルアンモニウ
ムのような強塩基とからなる混合物が記載されている。
この種の混合物は、水を加えた場合、アルミニウム層の
ような感光性基板を攻撃することが知られている。フォ
トレジスト膜を感光性基板層及び感光性の劣った基板層
の双方から除去するのに適した生成物が所望されている
。それというのもこれらの2種の基板層はしばしば同時
に使用されるからである。また水酸化テトラメチルアン
モニウムは加熱に際して容易に分解し、従ってこの剥離
液は高めら九九温度で極めて短かい寿命を有するにすぎ
ないO 米国特許第3,796.602号明細書には、部分的に
水と混合可能の有機溶剤を含む系が記載されている。し
かしこの刊行物に挙げられているエチL/ンクリコール
モノデチルエーテル及ヒモノアミノ−エタノールのよう
な化合物は毒物学上問題t−宵する。更にこれらの化合
物は沸点が低いことから容易に蒸発し、従って高められ
た温度で使用することができない。
ような感光性基板を攻撃することが知られている。フォ
トレジスト膜を感光性基板層及び感光性の劣った基板層
の双方から除去するのに適した生成物が所望されている
。それというのもこれらの2種の基板層はしばしば同時
に使用されるからである。また水酸化テトラメチルアン
モニウムは加熱に際して容易に分解し、従ってこの剥離
液は高めら九九温度で極めて短かい寿命を有するにすぎ
ないO 米国特許第3,796.602号明細書には、部分的に
水と混合可能の有機溶剤を含む系が記載されている。し
かしこの刊行物に挙げられているエチL/ンクリコール
モノデチルエーテル及ヒモノアミノ−エタノールのよう
な化合物は毒物学上問題t−宵する。更にこれらの化合
物は沸点が低いことから容易に蒸発し、従って高められ
た温度で使用することができない。
欧州特許出願第0.075.529号明細薔には、2−
ピロリドンの誘導体とジエチレングリコールモノアルキ
ルエーテルとからなる混合物が記載されている。しかし
この種の化合物はほとんど活性を有していない。その実
施例では例えば約150℃で後乾線したフォトレジスト
を除去するために75℃の剥離剤浴温か必要とされてい
る。
ピロリドンの誘導体とジエチレングリコールモノアルキ
ルエーテルとからなる混合物が記載されている。しかし
この種の化合物はほとんど活性を有していない。その実
施例では例えば約150℃で後乾線したフォトレジスト
を除去するために75℃の剥離剤浴温か必要とされてい
る。
欧州#、f’Flt[[01459731Hffl書ニ
ハビペラジン誘導体及びN−アルキル−2−ピロリドン
からなる系が記載されている。有利に使用されるN−7
ミノエチルピペラジンは毒性物として分類され、ま7’
hN−ヒドロキシエチルピペラジンはほとんど効果を有
さない。
ハビペラジン誘導体及びN−アルキル−2−ピロリドン
からなる系が記載されている。有利に使用されるN−7
ミノエチルピペラジンは毒性物として分類され、ま7’
hN−ヒドロキシエチルピペラジンはほとんど効果を有
さない。
発明が解決しようとする問題点
従って本発明の目的は、低温でもまた高め友温度でも使
用することができ、毒性問題を生じず、水で洗出可能で
あり、感光性基板に対してまったく又はほとんど攻撃性
を示さない、フォトレジスト除去剤をf辱ることにある
。
用することができ、毒性問題を生じず、水で洗出可能で
あり、感光性基板に対してまったく又はほとんど攻撃性
を示さない、フォトレジスト除去剤をf辱ることにある
。
本発明において記載された浴剤系はボソチグに作用する
レジスト及び光1合可能のレジストを除去するのに適し
たものである。アルカリ水溶液で現像することのできる
レジストは有利に除去される。
レジスト及び光1合可能のレジストを除去するのに適し
たものである。アルカリ水溶液で現像することのできる
レジストは有利に除去される。
問題点を解決するための手段
本発明のこの課題は、
a)一般式:
RI R3
〔式中R”+ R”+ R3,R4は水素原子又はアル
キル基を表わし、n、mは0〜2を表わし、0は1〜3
を表わす〕で示される少なくとも1種の水溶性アミン1
0〜100重量係、 b)一般式: %式% 〔式中R3,R4は水素原子、アルキル基又はC−アル
キル基を表わし、pは1〜3t−表わす〕で示される少
なくとも1種の水溶性プロピレングリコール誘導体O〜
901量係 かうなるフォトレジスト除去剤によって解決される。
キル基を表わし、n、mは0〜2を表わし、0は1〜3
を表わす〕で示される少なくとも1種の水溶性アミン1
0〜100重量係、 b)一般式: %式% 〔式中R3,R4は水素原子、アルキル基又はC−アル
キル基を表わし、pは1〜3t−表わす〕で示される少
なくとも1種の水溶性プロピレングリコール誘導体O〜
901量係 かうなるフォトレジスト除去剤によって解決される。
水溶性プロピレングリコールエーテル及びアミノ化合物
からなる本発明による混合物は、上記各文献の欠点を有
さないフォトレジスト除去剤として使用し得ることが判
明し念。個々の成分が少なくとも180°Cの高い沸点
を有することから、この剤を高めた温度で長時間使用す
る場合にも重量損失は僅かであるにすぎない混合物を有
利に得ることができる。N−(2−アミノエチル)−エ
タノールアミンとトリゾロぎレンゲリコールメチルエー
テルとからなる混合物が特に有利である。
からなる本発明による混合物は、上記各文献の欠点を有
さないフォトレジスト除去剤として使用し得ることが判
明し念。個々の成分が少なくとも180°Cの高い沸点
を有することから、この剤を高めた温度で長時間使用す
る場合にも重量損失は僅かであるにすぎない混合物を有
利に得ることができる。N−(2−アミノエチル)−エ
タノールアミンとトリゾロぎレンゲリコールメチルエー
テルとからなる混合物が特に有利である。
トリプロピレングリコールメチルエーテルのような高沸
点のプロピレングリコールエーテル誘導体を含む本発明
によるフォトレゾスト除去剤が、室温でも満足な特性を
有することは予測できなかった。本発明による除去剤は
、室温でもまたその好ましい蒸発特性により高め九浴温
でも効果的に使用し得ることから、本発明の目的にとっ
て特に有利に使用することができる。
点のプロピレングリコールエーテル誘導体を含む本発明
によるフォトレゾスト除去剤が、室温でも満足な特性を
有することは予測できなかった。本発明による除去剤は
、室温でもまたその好ましい蒸発特性により高め九浴温
でも効果的に使用し得ることから、本発明の目的にとっ
て特に有利に使用することができる。
更にトリプロピレングリコールメチルエーテルとN−(
2−アミノエチル)−エタノールアミンとからなる特に
優れた混合物は相乗作用を存することが確認さrL念。
2−アミノエチル)−エタノールアミンとからなる特に
優れた混合物は相乗作用を存することが確認さrL念。
実地においてはしばしば高温に@されなかったフォトレ
ゾスト膜をも除去しなければならないことから、個々の
成分が160℃又はそれより高い沸点を有する混合物も
有利である。この場合ジプロピレングリコールメチルエ
ーテルとインプロパツールアミンとからなる混合物が特
に有利である。これらの系も上記の利点を荷する。すな
わち室温及び高めた温度で使用することができるが、そ
の高い蒸発速度によりこれらの除去剤は比較的低い浴温
で有利に使用され、葦た相乗効果t−有する。
ゾスト膜をも除去しなければならないことから、個々の
成分が160℃又はそれより高い沸点を有する混合物も
有利である。この場合ジプロピレングリコールメチルエ
ーテルとインプロパツールアミンとからなる混合物が特
に有利である。これらの系も上記の利点を荷する。すな
わち室温及び高めた温度で使用することができるが、そ
の高い蒸発速度によりこれらの除去剤は比較的低い浴温
で有利に使用され、葦た相乗効果t−有する。
本発明で有利に1史用することのできるジプロピレング
リコールメチルエーテル又はトリプロピレングリコール
メチルエーテルのようなゾロピレングリコールニーテル
ハ類似のエチレングリコールエーテル生成物に比べて著
しく疎水性であり、従って有機ポリマーに対して良好な
可溶性を宵するが、本発明で使用される化合物は残渣を
生じることなく水で容易に洗出することができる。
リコールメチルエーテル又はトリプロピレングリコール
メチルエーテルのようなゾロピレングリコールニーテル
ハ類似のエチレングリコールエーテル生成物に比べて著
しく疎水性であり、従って有機ポリマーに対して良好な
可溶性を宵するが、本発明で使用される化合物は残渣を
生じることなく水で容易に洗出することができる。
その高^有効性にもかかわらず本発明による混合物は、
アルミニウム層のような感光性基板に対して攻撃性を有
さない。
アルミニウム層のような感光性基板に対して攻撃性を有
さない。
7ミ710〜9 D、i[8%、特に20〜70!量チ
及びプロピレングリコール!導体10〜90重量%、特
に30〜80重槍チを含む混合物が有利である。この割
合はインゾロパノールアミン及び/又HN−(2−アミ
ノエチル)−エタノールアミン及び、シー又はトリープ
ロピレングリコールメチルエーテルを使用する場合に特
に有利である。
及びプロピレングリコール!導体10〜90重量%、特
に30〜80重槍チを含む混合物が有利である。この割
合はインゾロパノールアミン及び/又HN−(2−アミ
ノエチル)−エタノールアミン及び、シー又はトリープ
ロピレングリコールメチルエーテルを使用する場合に特
に有利である。
上記の系はその低い毒性の他に極く僅かな臭いを有する
にすぎず、従って例えば開放された浴内でも使用するこ
とができるという利点を胃する。
にすぎず、従って例えば開放された浴内でも使用するこ
とができるという利点を胃する。
本発明の範囲内で1種又は数種のアミンと1種又は数種
のゾロピレングリコール誘導体との混合物を使用しする
ことは明らかである。
のゾロピレングリコール誘導体との混合物を使用しする
ことは明らかである。
フォトレジスト膜を施した基板を常法で浴中で移動させ
るか又は例えば循環ポンプを用いて浴を攪拌することに
よって、浸漬法で7オトレゾストを除去する方法は慣用
法であるが、本発明による除去剤はスプレー法又はパド
ル法のような他の方法で使用するのにも適している。
るか又は例えば循環ポンプを用いて浴を攪拌することに
よって、浸漬法で7オトレゾストを除去する方法は慣用
法であるが、本発明による除去剤はスプレー法又はパド
ル法のような他の方法で使用するのにも適している。
実施例
次に本発明を実施例により詳述するが、これに限定され
るものではない。
るものではない。
例1〜5
除去剤の効果を試験する九め、集積回路の製造で通常使
用されるフォトレゾスト膜を使用した。ジアゾキノン/
ノボラックをベースとする市販の7オトレジスト(AZ
1350J)をシリコン・ウェハ上に4000 rp
mでスピンコーチングし、90℃で30分間乾床した。
用されるフォトレゾスト膜を使用した。ジアゾキノン/
ノボラックをベースとする市販の7オトレジスト(AZ
1350J)をシリコン・ウェハ上に4000 rp
mでスピンコーチングし、90℃で30分間乾床した。
膜の厚さ1.8μmが測定された。その後基板を200
°Cで30分間加熱した。
°Cで30分間加熱した。
除去試験は温度80°Cの攪拌浴中で実施した。
浴中に10分間浸漬した後、ウェハを脱イオン化水で洗
ぎ、レジスト膜の残りの厚さを測定した。第1表にまと
めた結果は本発明で使用し九N−(2−アミノエチル)
−エタノールアミン(AIA)及びインゾロパノールア
ミン(工PA)の優れた作用効果を明らかに示している
。更にトリエチレンテトラアミンは良好な除去作用を有
するが、その毒性の故にこの化会物は好IL<ない。
ぎ、レジスト膜の残りの厚さを測定した。第1表にまと
めた結果は本発明で使用し九N−(2−アミノエチル)
−エタノールアミン(AIA)及びインゾロパノールア
ミン(工PA)の優れた作用効果を明らかに示している
。更にトリエチレンテトラアミンは良好な除去作用を有
するが、その毒性の故にこの化会物は好IL<ない。
比較試験で使用したアミンは当モル憧で添加した。
例6〜12
次の各側は種々のアミン化合物の作用効果を試験するも
のである。この場合にも各組成物はそれぞれ同じモル量
が存在するように混合した。
のである。この場合にも各組成物はそれぞれ同じモル量
が存在するように混合した。
試験条件は実施例1〜5の場合と同じであるが、基板は
160℃で30分間加熱した。浴温は22°Cであつ念
。レジスト族の厚さを再び測定した。除去剤浴中での浸
漬時間は10分であった。
160℃で30分間加熱した。浴温は22°Cであつ念
。レジスト族の厚さを再び測定した。除去剤浴中での浸
漬時間は10分であった。
第2表にまとめた結果は、N −(2−アミノエチル)
−エタノールアミン及びトリエチレンテトラアミンの除
去作用が22℃でも優れていることを示す。この場合イ
ンプロパノールアミントトリゾロピレンクリコールメチ
ルエーテル(TPM)との組合わせは好1しくないこと
を示すが、インプロパツールアミンとジプロピレングリ
コールメチルエーテルとからなる混合物は室温で良好な
特性を有する。
−エタノールアミン及びトリエチレンテトラアミンの除
去作用が22℃でも優れていることを示す。この場合イ
ンプロパノールアミントトリゾロピレンクリコールメチ
ルエーテル(TPM)との組合わせは好1しくないこと
を示すが、インプロパツールアミンとジプロピレングリ
コールメチルエーテルとからなる混合物は室温で良好な
特性を有する。
例16〜18
例1〜5に記載し念ようにしてN−(2−アミノエチル
)−エタノールアミンとトリゾロピレングリコールメチ
ルエーテルとからなる種々の混合物を試験した。基板を
200°Cで30分間加熱し九。浴はs o ’cの温
度を有していた。
)−エタノールアミンとトリゾロピレングリコールメチ
ルエーテルとからなる種々の混合物を試験した。基板を
200°Cで30分間加熱し九。浴はs o ’cの温
度を有していた。
4分間の浴浸漬時間で得られた結果を43表にまとめる
。この条件では各7オトレジスト膜は今だ完全には除去
されないが、N−(2−7ミノエチル)−エタノールア
ミンとトリノロピレングリコールメチルエーテルとの相
乗効果は、不完全に除去されたフォトレジスト部のレジ
スト膜の厚さをflJ定することによって明らかに示す
ことができる。N−(2−アミノエチル)−エタノール
アミン51 !t%とトリノロピレングリコールメチル
エーテル494!8%とからなる混合物は最良の組成物
であることが判明した。
。この条件では各7オトレジスト膜は今だ完全には除去
されないが、N−(2−7ミノエチル)−エタノールア
ミンとトリノロピレングリコールメチルエーテルとの相
乗効果は、不完全に除去されたフォトレジスト部のレジ
スト膜の厚さをflJ定することによって明らかに示す
ことができる。N−(2−アミノエチル)−エタノール
アミン51 !t%とトリノロピレングリコールメチル
エーテル494!8%とからなる混合物は最良の組成物
であることが判明した。
例19〜21
例15〜18に記載したようにして、イソプロパツール
アミンとジプロピレングリコールメチルエーテル(DP
M)との間の相乗効果を(1)す定した。これらの例で
も除去剤浴中での浸漬時間は、測定可能のレゾスト膜が
基板上に残存するように選択した。
アミンとジプロピレングリコールメチルエーテル(DP
M)との間の相乗効果を(1)す定した。これらの例で
も除去剤浴中での浸漬時間は、測定可能のレゾスト膜が
基板上に残存するように選択した。
@4表に1とめた結果は、混合物がインプロパツールア
ミン22.5重量%及びジプロピレングリコールメチル
エーテル77.5 !fit%より成る場合に最適の効
果が達成されることを示す。
ミン22.5重量%及びジプロピレングリコールメチル
エーテル77.5 !fit%より成る場合に最適の効
果が達成されることを示す。
例22及び23
これらの例ではアルミニウム層に対する除去剤の作用を
、例13及び19による組成物を80 ’Cの温度に加
熱し、アルミニウムで被覆されたウニ、−VC30分間
作用させることによって試験した。アルミニウム層への
攻撃は認められなかった。
、例13及び19による組成物を80 ’Cの温度に加
熱し、アルミニウムで被覆されたウニ、−VC30分間
作用させることによって試験した。アルミニウム層への
攻撃は認められなかった。
第1表
第2表
第 3 表
第 4 表
例24〜27
除去剤の作用効果を試験する九め水性アルカリ現像剤で
現像可能でありまた回路板の製造で通常使用される光重
合可能のフォトレジスト’1使用し友。市販の乾燥レジ
スト〔オデテツク(0zatec )(R)T I 3
8. )!oechst AG社製〕を115℃で、銅
メッキしfc積層板に接合し、5KWのハロゲン金属ラ
ンプで60口の間隔を置いて8秒間露光し、@+f、5
0°Cの1 ’16 Na2CO3水溶液中で70秒間
現像し念。
現像可能でありまた回路板の製造で通常使用される光重
合可能のフォトレジスト’1使用し友。市販の乾燥レジ
スト〔オデテツク(0zatec )(R)T I 3
8. )!oechst AG社製〕を115℃で、銅
メッキしfc積層板に接合し、5KWのハロゲン金属ラ
ンプで60口の間隔を置いて8秒間露光し、@+f、5
0°Cの1 ’16 Na2CO3水溶液中で70秒間
現像し念。
除去試験!i温度50°Cの攪拌浴中で実施し九。
10分後、第5表に1とめた結襲が得られ°た。
レジストは稀釈しない除去剤及び水で稀釈した除去剤の
双方で除去され念。
双方で除去され念。
第5表
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 1、a)一般式: ▲数式、化学式、表等があります▼ 〔式中R^1、R^2、R^3、R^4は水素原子又は
アルキル基を表わし、n、mは0〜2を表わし、oは1
〜3を表わす〕で示される少なくとも1種の水溶性アミ
ン10〜100重量%、 b)一般式: ▲数式、化学式、表等があります▼ 〔式中R^3、R^4は水素原子、アルキル基又はC−
アルキル基を表わし、pは1〜3を表わす〕で示される
少なくとも1種の水溶性プロピレングリコール誘導体0
〜90重量% からなることを特徴とするフォトレジスト除去剤。 2、イソプロパノールアミン又はN−(2−アミノエチ
ル)−エタノールアミン及びジ−又はトリプロピレング
リコールメチルエーテルからなる、特許請求の範囲第1
項記載の除去剤。 3、アミン10〜90重量%及びプロピレングリコール
誘導体10〜90重量%を含む、特許請求の範囲第1項
又は第2項記載の除去剤。 4、アミン20〜70重量%及びプロピレングリコール
誘導体30〜80重量%を含む、特許請求の範囲第3項
記載の除去剤。 5、個々の成分の沸点が少なくとも160℃である、特
許請求の範囲第1項から第4項までのいずれか1項記載
の除去剤。 6、個々の成分の沸点が少なくとも180℃である、特
許請求の範囲第1項から第4項までのいずれか1項記載
の除去剤。
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE19853537441 DE3537441A1 (de) | 1985-10-22 | 1985-10-22 | Loesemittel zum entfernen von photoresists |
DE3537441.1 | 1985-10-22 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS6295531A true JPS6295531A (ja) | 1987-05-02 |
JPH0782238B2 JPH0782238B2 (ja) | 1995-09-06 |
Family
ID=6284093
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP61247671A Expired - Fee Related JPH0782238B2 (ja) | 1985-10-22 | 1986-10-20 | フオトレジスト除去剤 |
Country Status (5)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US4765844A (ja) |
EP (1) | EP0219789B1 (ja) |
JP (1) | JPH0782238B2 (ja) |
KR (1) | KR940007792B1 (ja) |
DE (2) | DE3537441A1 (ja) |
Cited By (10)
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