KR0160126B1 - 로진계 땜납 융제의 세정제 및 세정방법 - Google Patents

로진계 땜납 융제의 세정제 및 세정방법 Download PDF

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Abstract

내용 없음.

Description

로진계 땜납 융제의 세정제 및 세정 방법
본 발명은 로진계 땜납 융제 제거용 세정제 및 더욱 특별히는 조립형 로진계 땜납 융제의 제거용 세정제에 관한 것이다.
로진계 땜납 융제는 인쇄 회로기판 또는 인쇄 배신기판 등을 위한 모듈의 제조에 사용된다. 일반적으로 납땜은 기판과 핀 사이의 결합을 증대시키고 접촉점에서 전기 전도성을 손상시키는 산화 반응을 방지하기 위해 수행된다. 로진계 융제는 납땜을 소망하는 대로 달성하기 위해 사용된다. 납땜후 융제만을 선택적이고 완전히 제거하기 위해 세정제를 사용한다. 세정제로 융제를 완전히 제거하지 못하면, 남은 융제는 납땜에 역영향을 주고, 회로기판 부식, 기판 표면의 전기 절연성의 감소 및 회로기판의 궁극적인 파손의 불리점을 준다. 그러한 잠재적인 불리점을 제거하기 위해, 잔존 융제, 특히 그 안에 존재하는 활성제를 통상적으로 적당한 세정제로 제거한다.
트리클로로에틸렌, 트리클로로트리플루오로에탄 등과 같은 할로겐화 탄화수소 용매가 로진-기재 융제를 제거하기 위한 세정제로서 이제까지 사용되어 왔다. 그러나, 오존층의 파괴와 같은 환경 오염 문제를 해결 또는 완화하기 위해 상기 할로겐화 탄화 수소 용매의 억제를 위한 엄격한 규제가 가해져 왔다. 현재 플론(flon)의 대체물로서의 융제 세정제의 개발이 전기 기계 산업으로부터 긴급히 요구되고 있다.
근년에 융제용의 다양한 무-할로겐 세정제가 개발되었으나, 세정성, 환경 허용 기준, 냄새, 가연성등을 충족시키는 특성을 포함하여 세정제를 위해 필요한 모든 특성을 완전히 만족시킬 수 있는 어떠한 세정제도 제공하지 못했다.
본 발명의 목적은 세정성이 탁월하고, 환경 기준양, 냄새, 가연성 등을 충족시키는 특성에서 실질적으로 만족스러운 땜납 융제 제거용 무-할로겐 세정제의 제공에 있다.
본 발명자들은 상기 목적을 달성하기 위해 광범위한 연구를 수행하였고, 특이한 글리콜 에테르 화합물 및 비이온성 계면 활성제를 활성 성분으로 포함하는 세정제가 놀랍게도 상기의 모든 문제를 제거함을 발견하였다. 본 발명자들은 이러한 신규 발견을 기초로하여 본 발명을 달성하였다.
본 발명에 따라 로진계 땜납 융제 제거용 세정제, 즉
(A) 적어도 하나의 하기식 (1)의 글리콜에테르 화합물, 및
(B) 비이온성 계면 활성제
의 혼합물로 구성된 세정제를 제공한다.
Figure kpo00001
(상기식에서 R¹은 수소원자 또는 C1~5알킬기이고, R²는 C1~5알킬기이고, R³는 수소원자 또는 메틸기이며; n은 2∼4의 정수임.)
본 발명은 또한 로진계 융제 제거를 위한 세정 방법, 즉 상기 세정제를 기판(substrate)상의 로진계 융제와 접촉시키는 것으로 구성된 방법을 제공한다.
본 발명의 로진계 땜납 융제용 세정제 성분중의 하나인 식(1)의 글리콜 에테르 화합물의 예로는 디에틸렌글리콜 모노메틸에테르, 디에틸렌글리콜 디메틸에테르, 디에틸렌글리콜 모노에틸에테르, 디에틸렌글리콜 디에틸에테르, 디에틸렌글리콜 메틸에틸 에테르, 디에틸렌글리콜 모노프로필 에테르, 디에틸렌글리콜 디프로필에테르, 디에틸렌글리콜 메틸프로필 에테르, 디에틸렌글리콜 에틸프로필 에테르, 디에틸렌글리콜 모노부틸에테르, 디에틸렌글리콜 디부틸에테르, 디에틸렌글리콜 메틸부틸에테르, 디에틸렌글리콜 에틸부틸에테르, 디에틸렌글리콜 프로필부틸에테르, 디에틸렌글리콜 모노펜틸에테르, 디에틸렌글리콜 디펜틸 에테르, 디에틸렌글리콜 메틸펜틸에테르, 디에틸렌글리콜 에틸펜틸 에테르, 디에틸렌글리콜 프로필펜틸에테르, 디에틸렌글리콜 부틸펜틸에테르 ; 대응하는 트리- 또는 테트라에틸렌글리콜에테르 ; 및 대응하는 디- , 트리-, 또는 테트라프로필렌 글리콜에테르 등이 있다. 상기 화합물을 단독으로 사용할 수 있고 또는 2이상을 적당히 조합하여 사용할 수 있다. 식(1)의 글리콜에테르 화합물은 공지되어 있거나 또는 공지 방법으로 제조할 수 있다.
본 발명의 로진계 땜납 융제용 세정제의 또 하나의 성분인 비이온성 계면 활성제는 그것이 비이온성 특성을 갖는한에 있어서 여러 가지의 공지된 계면 활성제로 부터 특별한 제한없이 선택할 수 있다. 비이온성 계면 활성제의 전형적인 예로는 알킬기가 6이상의 탄소원자를 갖는 폴리옥시에틸렌 알킬에테르, 폴리옥시에틸렌 페틸에테르, 및 폴리옥시에틸렌 알킬페닐에테르 등의 폴리에틸렌 글리콜에테르- 기재 비이온성 계면활성제 ; 폴리에틸렌글리콜 모노에스테르, 폴리에틸렌글리콜 디에스테르, 등의 폴리에틸렌 글리콜에스테르 - 기재 비이온성 계면 활성제 ; 에틸렌 옥시드 및 고급 지방족 아민의 첨가물 ; 에틸렌옥시드 및 지방산 아미드의 첨가물 ; 소르비탄 지방산 에스테르, 당 지방산 에스테르 등의 다가 알코올 - 기재 비이온성 계면 활성제 ; 지방산 알칸올 아미드 ; 대응하는 폴리옥시프로필렌 - 기재 비이온성 계면 활성제, 및 폴리옥시에틸렌 - 폴리옥시프로필렌 공중합체 - 기재 비이온성 계면활성제가 있다. 상기 비이온성 계면 활성제는 단독으로 사용할수 있고 또는 2이상을 조합하여 사용할 수 있다.
상기 예시한 계면 활성제중에서, 폴리에틸렌글리콜에테르 - 기재 비이온성 계면 활성제가 세정제의 세정성 및 점도면에서 바람직하고, 더욱 바람직하게는 하기식(2)의 공지된 계면활성제가 있다.
Figure kpo00002
(상기식에서 R 는 C6~20, 바람직하게는 C10~14인 직쇄 또는 측쇄 알킬기, 페닐기, 또는 C7~12인 직쇄 또는 측쇄 알킬기로 치환된 페닐기이고, n은 2~20, 바람직하게는 5∼20, 더욱 바람직하게는 3∼9인 정수임.)
상기한 글리콜에테르 화합물(A) 및 비이온성 계면활성제(B)의 조성에 대한 특별한 제한은 없지만, 통상적으로 (A) : (B)의 비율은 약 95∼10 중량% : 약 5∼90 중량%, 바람직하게는 약 90∼70 중량% : 약 10∼30 중량%로 사용된다.
글리콜에테르 화합물(A) 및 비이온성 계면활성제(B)로 구성된 본 발명의 세정제는 로진계융제, 특히 조립용 로진계융제의 제거용으로 사용된다. 본 발명의 세정제로 제거된 용제는 로진 또는 변성 로진 등의 로진 화합물로 주로 구성된 비활성 로진 융제 및 상기 로진 화합물 및 트리에탄올아민 히드로클로라이드, 트리에틸렌-테트라민 히드로클로라이드 등의 활성제로 주로 구성된 활성 로진융제를 포함한다. 특히 조립용 활성 융제제거용으로 사용될 때, 본 발명의 세정제는 중대한 효과를 낳는다.
본 발명의 세정제는 하기 방법에 의해 기체상의 로진계융제와 접촉될 수 있다. 활성 성분, 즉 글리콜에테르 화합물(A) 및 비이온성 계면 활성제(B)의 혼합물로 구성된 본 발명의 세정제는 그 자체로 사용될 수도 있고, 또는 50∼100 중량% 범위의 활성성분의 혼합물의 농도를 갖는 수응액의 형태로 사용될 수 있다 필요할 때는, 본 발명의 세정제는 지포제 또는 방부제 등의 첨가제를 포함할 수 있다. 상기 첨가제를 사용할 때는, 본 발명의 세정제의 중량을 기준하여 약 0.1 중량%이하의 양으로 첨가한다. 기판은 상기 수득한 수용액중에 또는 활성성분 자체중에 직접 침지시킬 수 있다. 다른 방식으로는, 수용액 또는 활성 성분 자체의 혼합물을 기판상에 분무하여 그것을 흐르게 하거나, 또는 활성 성분 자체 또는 수용액을 기계적인 수단으로 로진계융제와 접촉시켜 세정할 수 있다. 상기 방법들 중에서 적당한 방법을 선택한다.
본 발명의 세정제는 사용할 세정제 중의 활성성분의 농도, 제거할 융제의 종류 및 양 및 기판의 표면적 및 형태 등에 따라 적당히 결정한 조건하에서 사용된다. 통상적으로 본 발명의 세정제는 융제를 제거하기에 효과적인 온도 및 시간동안 융제와 접촉시킨다. 세정온도는 통상적으로 실온 내지 약 80℃ 의 범위이고, 바람직하게는 대략 실온이다. 즉 실온에서 침지방법으로 기판상의 융제를 제거하기 위하여, 융제를 갖는 기판을 통상적으로 본 발명의 세정제중에 약 1∼5분동안 침지시켜서 융제를 효과적으로 제거할 수 있다. 물론, 발화점을 초과하지 않는 고온에서의 침지는 세정 시간을 단축 시킬 수 있고 세정 효율을 향상시킬 수 있다.
세정 조작을 한 다음, 기판을 마무리 단계로서 물로 세척하여 기판 상에 잔존하는 세정제를 완전히 세척 제거한다. 상기 헹굼으로 높은 수준의 세정에 이른다.
상기의 헹굼은 유수 중에 담구기, 초음파 사용하에 담수에 담구기, 또는 담수로의 분무 등의 다양한 방법으로 수행될 수 있다. 헹굼은 세정제를 제거하기에 효과적인 온도 및 시간동안 수행하며 이에 의해 고도의 세정을 달성시킨다. 통상적으로 헹굼은 실온 내지 약 70℃ 범위의 온도에서 수행한다. 헹굼을 샤워링(showering) 또는 담구기에 의해 수행할 때, 헹굼의 완결에 필요한 시간은 통상적으로 약 30초 ∼ 약 5분이다. 여하튼 기판이 특별한 목적을 위해 충분히 세정될 때까지 헹굼을 계속한다.
본 발명의 세정제는 공지된 할로겐화 탄화수소 계열 세정제보다 높거나 또는 적어도 같은 융제 제거 효과를 나타내고, 고도의 융제 제거를 달성할 수 있다.
본 발명은 또한 하기의 이점을 제공한다.
(a) 본 발명의 세정제는 무-할로겐이고, 플론계 세정제에 의해 야기된 오존 고갈 문제를 제기하지 않는다.
(b) 본 발명의 세정제는 식(1)의 글리콜에테르 화합물을 포함하며, 약간 가소성이다. 그러나, 글리콜에테르 화합물이 70℃ 이상의 발화점을 갖고 일본국 소방사업법령에 따라 제3급의 석유류로 분류되기 때문에, 특별히 고안된 폭발방지 세정장치를 필요로 하지 않으며, 상업적으로 시판되는 플론용 공지 세정장치를 그 자체로 또는 약간 변형하여 사용한다.
(c) 본 발명의 세정제는 매우 낮은 정도의 냄새를 내므로 이점에서는 만족스럽다.
본 발명에 따라, 세정성이 현저하고, 환경 파괴면에서 환경기준량, 가연성, 냄새 등을 충족시키는 특성에서 충분히 만족스러운 무-할로겐 땜납 융제-세정제 뿐만 아니라, 땜납 융제-세정제를 사용하는 세정 방법이 제공된다.
본 발명은 본 발명의 범주를 한정하지 않는 하기 실시예를 참고로 하기에서 더욱 상세히 기술될 것이다.
[실시예 1]
본 발명의 세정제는 디에틸렌글리콜 디메틸에테르 90 중량부 및 폴리에틸렌 글리콜알킬에테르 비이온성 계면활성제(상표명 NOIGENET - 135, 식(2)에서 R은 C12~14측쇄 알킬기이고 n 은 9인 계면 활성제, 다이-이찌(Dai - ichi) 고오교세이야꾸 가부시끼가이야 제품) 10중량부를 혼합하여 제조하였다.
구리로 된 라미네이트로부터 제조되고 그 위에 노출 회로부 및 땜납 도료로 코팅된 비노출 - 회로부를 갖는 인쇄 회로 기판의 전표면에 로진계 융제(상표명 Resin Flux #77-25, 론코(LONCO) 사제품)를 도포한 다음, 130℃에서 2분동안 건조하고 260℃에서 5초동안 납땜을 수행하여 테스트 기판을 제조하였다.
테스트 기판을 실온의 상기한 세정제 중에 1분동안 침지시키고 융제제거의 정도를 육안검사하고 하기 기준에 따라 평가하였다. 결과는 표 1에 나타난다.
A : 융제가 만족스러운 정도로 제거됨.
B : 소량의 융제가 제거되지 않은 채로 남아있음.
C : 다량의 융제가 제거되지 않은 채로 남아있음.
연이어서, 테스트 기판을 급수로 세척하고 실온에서 30초 동안 건조한 다음, 테스트 기판의 세정도(잔류 이온의 농도)를 오메가-메터 600SE(겐꼬(KENKO)사 제품의 상표명)를 사용하여 MIL P 28809에 따라 결정하였다. 결과를 표 1에 나타난다.
[실시예 2∼8]
표 1에 나타낸 바와같이 세정제의 조성물 또는 세정 온도를 변화시킨 외에는 실시예 1과 동일한 방식으로 테스트 기판의 융제 제거도 및 세정도를 평가하였다. 결과를 표 1에 나타낸다.
[실시예 9 및 10]
폴리에틸렌 글리콜노닐페닐에테르 비이온성 계면 활성제(상표명 NOIGEN EA-120, 식(2)에서 R은 노닐페닐기이고 n은 5인 계면 활성제, 다이이찌 고오교 세이야꾸 가부시끼가이샤 제품, 실시예 9) 또는 폴리에틸렌 글리콜도데실페닐 에테르 비이온성 계면 활성제(상표명 NOIGEN EA-143, 식(2)에서 R은 도데실페닐기이고 n은 10인 계면 활성제, 다이이찌 고오교 세이야꾸 가부시끼가이샤 제품, 실시예 10)를 사용한 외에는 실시예 1과 동일한 방식으로 테스트 기판의 융제 제거도 및 세정도를 평가하였다. 결과를 표 1에 나타낸다.
[실시예 11∼13]
폴리옥시에틸렌 페닐에테르(첨가한 에틸렌옥시드의 평균 몰수는 7일, 실시예 11), 폴리옥시에틸렌소르비탄 모노라우레이트(상표명 SORGEN TW 20, 다이이찌 고오교 세이야꾸 가부시끼가이샤 제품, 첨가한 에틸렌의 평균 몰수는 12임, 실시예 12) 또는 폴리옥시 에틸렌 - 폴리옥시 프로필렌 블록 공중합체(상표명 EPAN 420, 다이이찌 고오교 세이야꾸 가부시끼가이샤 제품, 실시예 13)를 사용한 외에는 실시예 1과 동일한 방식으로 테스트 기판의 융제 제거도 및 세정도를 평가하였다. 결과를 표 1에 나타낸다.
Figure kpo00003

Claims (15)

  1. (A) 적어도 하나의 하기식 (1)의 글리콜 에테르 화합물, 및 (B) 적어도 하나의 비이온성 계면 활성제의 혼합물로 구성됨을 특징으로 하는 로진계 땜납 융제 제거용 세정제.
    Figure kpo00004
    (상기식에서 R¹은 수소원자 또는 C1 ~ 5알킬기이고, R²는 C1 ~ 5알킬기이고, R³는 수소원자 또는 메틸기이며, n은 2 ∼ 4의 정수임.)
  2. 제1항에 있어서, 비온성 계면 활성제는 하기식 (2)의 계면 활성제임을 특징으로 하는 세정제.
    Figure kpo00005
    (상기식에서 R은 직쇄 또는 측쇄 C6 ~ 20알킬기, 페닐기, 또는 직쇄 또는 측쇄 C7 ~12알킬기로 치환된 페닐기이며, n 은 2 ∼ 20의 정수임.)
  3. 제1항에 있어서 혼합물은 95∼10 중량%의 식(1)의 글리콜 에테르 화합물 및 5 ∼ 90 중량%의 비이온성 계면 활성제로 구성됨을 특징으로 하는 세정제.
  4. 제1항에 있어서, 혼합물은 90 ∼ 70 중량%의 식(1)의 글리콜 에테르 화합물 및 10 ∼ 30 중량%의 비이온성 계면 활성제로 구성됨을 특징으로 하는 세정제.
  5. 제1항에 있어서, 물을 더 포함함을 특징으로 하는 세정제.
  6. 제5항에 있어서, 50 ∼ 100 중량%농도로 활성 성분의 혼합물을 포함함을 특징으로 하는 세정제.
  7. (A) 적어도 하나의 하기식(1)의 글리콜 에테르 화합물, 및 (B) 적어도 하나의 비이온성 계면 활성제의 혼합물로 구성된 세정제를 인쇄 배선 기판상의 융제와 접촉시킴을 특징으로 하는 로진계 땜납 융제 제거를 위한 세정방법.
    Figure kpo00006
    (상기식에서 R¹은 수소원자 또는 C1 ~ 5알킬기이고, R²는 C1 ~ 5알킬기이고, R³는 수소원자 또는 메틸기이며, n은 2 ∼ 4의 정수임.)
  8. 제7항에 있어서, 비이온성 계면 활성제는 하기식 (2)의 계면 활성제 임을 특징으로 하는 세정방법.
    Figure kpo00007
    (상기식에서 R은 직쇄 또는 측쇄 C6 ~ 20알킬기, 페닐기, 또는 직쇄 또는 측쇄 C7 ~ 12알킬기로 치환된 페닐기이며, n 은 2 ∼ 20의 정수임.)
  9. 제7항에 있어서, 혼합물은 95 ∼ 10 중량%의 식 (1)의 글리콜 에테르 화합물 및 5∼90중량%의 비이온성 계면 활성제로 구성됨을 특징으로 하는 세정방법.
  10. 제7항에 있어서, 혼합물은 90 ∼ 70 중량%의 식 (1)의 글리콜 에테르 화합물 및 10 ∼ 30 중량%의 비이온성 계면 활성제로 구성됨을 특징으로 하는 세정방법.
  11. 제7항에 있어서, 세정제는 물을 더 포함함을 특징으로 하는 세정방법.
  12. 제11항에 있어서, 세정제는 50 ∼ 100 중량% 농도로 활성 성분의 혼합물을 포함함을 특징으로 하는 세정방법.
  13. 제7항에 있어서, 세정제는 융제 제거에 효율적인 시간 및 온도에서 인쇄 배선 기판상의 로진계 땜납 융제와 접촉함을 특징으로 하는 세정방법.
  14. 제7항에 있어서, 세정제는 실온에서 로진계 땜납 융제와 접촉함을 특징으로 하는 세정방법.
  15. 제7항에 있어서, 인쇄 배선 기판을 물로 세척하는 단계를 더 포함함을 특징으로 하는 세정방법.
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0768547B2 (ja) * 1989-11-21 1995-07-26 花王株式会社 洗浄剤組成物
JPH03198395A (ja) * 1989-12-27 1991-08-29 Toho Chem Ind Co Ltd 洗浄剤組成物
JPH0826350B2 (ja) * 1990-04-19 1996-03-13 三洋化成工業株式会社 超音波洗浄機用洗浄剤
JPH08917B2 (ja) * 1990-06-27 1996-01-10 花王株式会社 洗浄剤組成物
JPH0457898A (ja) * 1990-06-27 1992-02-25 Kao Corp 水系洗浄剤組成物
JPH0457899A (ja) * 1990-06-27 1992-02-25 Arakawa Chem Ind Co Ltd ロジン系ハンダフラックスの洗浄剤および該洗浄剤を用いてなるロジン系ハンダフラックスの洗浄方法
JPH0668118B2 (ja) * 1990-08-06 1994-08-31 第一工業製薬株式会社 洗浄剤組成物
JPH0756039B2 (ja) * 1991-07-04 1995-06-14 第一工業製薬株式会社 洗浄剤組成物
JPH05179294A (ja) * 1991-12-26 1993-07-20 Arakawa Chem Ind Co Ltd 汚染物の洗浄除去剤および汚染物の洗浄除去方法
JPH0624170A (ja) * 1992-03-25 1994-02-01 Sanyo Chem Ind Ltd スクリーン印刷版用洗浄剤
JPH06108097A (ja) * 1992-08-07 1994-04-19 Dr Ok Wack Chem Gmbh 洗浄剤
AU2494092A (en) * 1992-09-03 1994-03-29 Circuit Chemical Products Gmbh Cleaning-agent mixture for cleaning printed circuits and a method of cleaning such circuits
DE4325133A1 (de) * 1993-07-27 1995-02-02 Wack O K Chemie Gmbh Verfahren zum Reinigen von Gegenständen
US5414144A (en) * 1993-09-21 1995-05-09 Asahi Kasei Kogyo Kabushiki Kaisha Propylene glycol cyclohexyl ether derivatives, method of producing same and uses thereof
US5531939A (en) * 1994-03-23 1996-07-02 Amway Corporation Concentrated glass and window cleaning composition and method of use
DE4411677C1 (de) * 1994-04-05 1995-10-26 Mtu Muenchen Gmbh Verfahren zum Entfernen organischer Materialien von Triebwerkskomponenten
ES2126424B1 (es) * 1995-01-19 2000-01-01 Decap 93 S L Procedimiento para la preparacion de suspensiones a altas concentraciones de compuestos organicos e inorganicos.
EP0724011A1 (en) * 1995-01-24 1996-07-31 The Dow Chemical Company Aqueous cleaning composition
CN113165027B (zh) * 2018-12-05 2023-07-07 花王株式会社 助焊剂残渣的清洗

Family Cites Families (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3886099A (en) 1972-03-13 1975-05-27 Griffin Bros Inc Water soluble flux remover
DE2846088A1 (de) * 1978-10-23 1980-04-30 Ries Walter Reinigungsfluessigkeit und deren verwendung zur selbstaendigen oberflaechenreinigung von aeusseren verschmutzungen ausgesetzten koerpern
DE2847691C2 (de) * 1978-11-03 1986-05-22 Licentia Patent-Verwaltungs-Gmbh, 6000 Frankfurt Waschflüssigkeit zur Reinigung von Oberflächen gedruckter Schaltungen
JPH0227398B2 (ja) * 1982-04-23 1990-06-15 Asahi Denka Kogyo Kk Senjozaisoseibutsu
FR2582546B2 (fr) * 1984-10-04 1990-04-27 Dow Chemical France Agent de rincage et nettoyage pour ensembles de pulverisation et atomisation, notamment a usage agricole, a base d'un ether de glycol derive du propylene glycol et d'un tensio-actif
JPS6369897A (ja) * 1986-09-11 1988-03-29 第一工業製薬株式会社 プリント基板洗浄用洗浄剤組成物
DE3768398D1 (de) * 1986-09-22 1991-04-11 Procter & Gamble Europ Pastenfoermige reinigungsmittel.
CA1310877C (en) * 1987-01-20 1992-12-01 Jeffrey B. Woodson Cleaning gas turbine compressors

Also Published As

Publication number Publication date
EP0426943A2 (en) 1991-05-15
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KR910011101A (ko) 1991-06-29

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