JPH06228593A - フラックス洗浄用組成物 - Google Patents
フラックス洗浄用組成物Info
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- JPH06228593A JPH06228593A JP1437293A JP1437293A JPH06228593A JP H06228593 A JPH06228593 A JP H06228593A JP 1437293 A JP1437293 A JP 1437293A JP 1437293 A JP1437293 A JP 1437293A JP H06228593 A JPH06228593 A JP H06228593A
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- JP
- Japan
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- flux
- cleaning
- ether
- cleaning composition
- flux cleaning
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-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C11—ANIMAL OR VEGETABLE OILS, FATS, FATTY SUBSTANCES OR WAXES; FATTY ACIDS THEREFROM; DETERGENTS; CANDLES
- C11D—DETERGENT COMPOSITIONS; USE OF SINGLE SUBSTANCES AS DETERGENTS; SOAP OR SOAP-MAKING; RESIN SOAPS; RECOVERY OF GLYCEROL
- C11D7/00—Compositions of detergents based essentially on non-surface-active compounds
- C11D7/50—Solvents
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Oil, Petroleum & Natural Gas (AREA)
- Wood Science & Technology (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Detergent Compositions (AREA)
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【構成】 次の一般式（１）または（２）
【化１】
（式中Ｒ1 は炭素数１〜５のアルキル基を、Ｒ2 は水素
原子または炭素数１〜５のアルキル基を、ｌ，ｍ，ｎは
１〜４の整数を示す）で表されるエーテル類を有効成分
として含有する。 【効果】 オゾン層などの環境汚染のおそれがなく、優
れた基板上のフラックス残渣の洗浄作用があり、プリン
ト基板の電気的特性を良好に保持する。
原子または炭素数１〜５のアルキル基を、ｌ，ｍ，ｎは
１〜４の整数を示す）で表されるエーテル類を有効成分
として含有する。 【効果】 オゾン層などの環境汚染のおそれがなく、優
れた基板上のフラックス残渣の洗浄作用があり、プリン
ト基板の電気的特性を良好に保持する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明はフラックス洗浄用組成物
に関し、詳しくは、ロジン系ハンダフラックス、特にア
ッセンブリー用ロジン系ハンダフラックス及びクリーム
ハンダなどの残渣の除去、特にプリント配線基板のフラ
ックス洗浄用組成物に関する。
に関し、詳しくは、ロジン系ハンダフラックス、特にア
ッセンブリー用ロジン系ハンダフラックス及びクリーム
ハンダなどの残渣の除去、特にプリント配線基板のフラ
ックス洗浄用組成物に関する。
【０００２】
【従来の技術】一般に、電子機器等で使用されるプリン
ト配線基板にＩＣや抵抗等の電子部品をハンダづけする
際に、ロジン系ハンダフラックスやクリームハンダ等が
使用される。ハンダづけ完了後は、フラックスやフラッ
クス残渣類はプリント基板の電気特性に悪影響を及ぼす
ために、さまざまな洗浄剤で洗浄除去して使用されてき
た。すなわち、プリント基板の洗浄が不十分でフラック
ス残渣類が残存している場合、回路腐食による断線また
はショート、誘電損失に起因する発熱や伝搬遅延によっ
て回路が設計通りに作動しなくなるなどの悪影響を及ぼ
すに至る。この誘電損失に起因する悪影響を強く受ける
機器は、主としてオフィス用および各種産業用コンピュ
ータ類、ハイビジョンテレビ等の精密通信機器等、比較
的動作周波数が高く精密なものが挙げられる。
ト配線基板にＩＣや抵抗等の電子部品をハンダづけする
際に、ロジン系ハンダフラックスやクリームハンダ等が
使用される。ハンダづけ完了後は、フラックスやフラッ
クス残渣類はプリント基板の電気特性に悪影響を及ぼす
ために、さまざまな洗浄剤で洗浄除去して使用されてき
た。すなわち、プリント基板の洗浄が不十分でフラック
ス残渣類が残存している場合、回路腐食による断線また
はショート、誘電損失に起因する発熱や伝搬遅延によっ
て回路が設計通りに作動しなくなるなどの悪影響を及ぼ
すに至る。この誘電損失に起因する悪影響を強く受ける
機器は、主としてオフィス用および各種産業用コンピュ
ータ類、ハイビジョンテレビ等の精密通信機器等、比較
的動作周波数が高く精密なものが挙げられる。
【０００３】従来、これら機器類に用いられるプリント
配線基板の洗浄には、フロンやトリクロロエタン等のハ
ロゲン系溶剤が使用されてきたが、オゾン層破壊などの
環境問題からハロゲン系溶剤の使用規制が実施され、プ
リント基板工業界においては代替洗浄剤の出現が強く望
まれている。近年、環境汚染の少なくかつ安全性の高い
ものとして米国特許第４，５１１，４８８号、同第４，
６４０，７１９号、同第４，７４０，２４７号公報にみ
られるような、リモネンに代表されるテルペン類が提案
されている。
配線基板の洗浄には、フロンやトリクロロエタン等のハ
ロゲン系溶剤が使用されてきたが、オゾン層破壊などの
環境問題からハロゲン系溶剤の使用規制が実施され、プ
リント基板工業界においては代替洗浄剤の出現が強く望
まれている。近年、環境汚染の少なくかつ安全性の高い
ものとして米国特許第４，５１１，４８８号、同第４，
６４０，７１９号、同第４，７４０，２４７号公報にみ
られるような、リモネンに代表されるテルペン類が提案
されている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、これら
は使用時に劣化しやすいという問題があった。その他に
も各種の界面活性剤を用いる洗浄剤が多数開発されてい
る。たとえば、特開平４−５７８９９号公報、特開平４
−５７９００号公報等にみられるエチレングリコール系
洗浄剤において、これら洗浄剤で洗浄したものは、プリ
ント基板の吸湿性が高まり、加湿時におけるプリント基
板自身の絶縁抵抗が低下するという欠点がある。
は使用時に劣化しやすいという問題があった。その他に
も各種の界面活性剤を用いる洗浄剤が多数開発されてい
る。たとえば、特開平４−５７８９９号公報、特開平４
−５７９００号公報等にみられるエチレングリコール系
洗浄剤において、これら洗浄剤で洗浄したものは、プリ
ント基板の吸湿性が高まり、加湿時におけるプリント基
板自身の絶縁抵抗が低下するという欠点がある。
【０００５】本発明は、非ハロゲン系であり、環境汚染
の心配がなく安全性も高く、洗浄力の優れた洗浄剤であ
り、プリント基板の電気的特性を損なわないプリント基
板のフラックス洗浄用組成物を提供することを目的とす
る。
の心配がなく安全性も高く、洗浄力の優れた洗浄剤であ
り、プリント基板の電気的特性を損なわないプリント基
板のフラックス洗浄用組成物を提供することを目的とす
る。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明者らは、前記目的
を達成すべく鋭意検討を加えた結果、洗浄有効成分とし
て特定構造のプロピルエーテル系化合物を選択し、さら
にこれに特定のアセチレン系化合物を添加することによ
って、前記課題を解決しうることを見出し、さらに研究
の結果、本発明を完成するに至った。すなわち、本発明
のフラックス洗浄用組成物の特徴構成は、次の一般式
（１）または（２）
を達成すべく鋭意検討を加えた結果、洗浄有効成分とし
て特定構造のプロピルエーテル系化合物を選択し、さら
にこれに特定のアセチレン系化合物を添加することによ
って、前記課題を解決しうることを見出し、さらに研究
の結果、本発明を完成するに至った。すなわち、本発明
のフラックス洗浄用組成物の特徴構成は、次の一般式
（１）または（２）
【０００７】
【化２】
【０００８】（式中Ｒ1 は炭素数１〜５のアルキル基
を、Ｒ2 は水素原子または炭素数１〜５のアルキル基
を、ｌ，ｍ，ｎは１〜４の整数を示す）で表される一種
以上のエーテル類を有効成分として含有するフラックス
洗浄用組成物。
を、Ｒ2 は水素原子または炭素数１〜５のアルキル基
を、ｌ，ｍ，ｎは１〜４の整数を示す）で表される一種
以上のエーテル類を有効成分として含有するフラックス
洗浄用組成物。
【０００９】前記フラックス洗浄用組成物または一般的
なプリント配線基板のフラックス洗浄用組成物に、電気
特性向上剤として２，４，７，９−テトラメチル−５−
デシン−４，７−ジオールを０．０１〜１０重量％（以
下、単に％という）が、添加されるなどして含有されて
いることが好ましい。
なプリント配線基板のフラックス洗浄用組成物に、電気
特性向上剤として２，４，７，９−テトラメチル−５−
デシン−４，７−ジオールを０．０１〜１０重量％（以
下、単に％という）が、添加されるなどして含有されて
いることが好ましい。
【００１０】
【作用】上記一般式（１）および（２）において、
Ｒ1 ，Ｒ2 で示される炭素数５以下のアルキル基として
は、メチル、エチル、ｎ−プロピル、イソプロピル、ｎ
−ブチル、イソブチル、ｓｅｃ−ブチル、ｔｅｒｔ−ブ
チル、ｎ−アミル、ｓｅｃ−アミル、活性アミル、ｔｅ
ｒｔ−アミルから適宜選択される。なかでもＲ1 が炭素
数３または４、Ｒ2 が水素原子、メチルまたはエチル基
で、ｌが１〜３、ｍが１〜４、ｎが１〜３のエーテル類
がより好ましい。また、Ｒ 1 がメチル基の化合物は合成
樹脂の溶解性が強く、例えばスチレンコンデンサの洗浄
等の場合では、部品への溶解作用があるので、余り望ま
しくない。これらの成分は、単独または２種以上適宜組
み合わせて使用される。例えば式（１）または式（２）
の一方の１種以上あるいは双方の２種以上の混合物とし
て用いてもよい。
Ｒ1 ，Ｒ2 で示される炭素数５以下のアルキル基として
は、メチル、エチル、ｎ−プロピル、イソプロピル、ｎ
−ブチル、イソブチル、ｓｅｃ−ブチル、ｔｅｒｔ−ブ
チル、ｎ−アミル、ｓｅｃ−アミル、活性アミル、ｔｅ
ｒｔ−アミルから適宜選択される。なかでもＲ1 が炭素
数３または４、Ｒ2 が水素原子、メチルまたはエチル基
で、ｌが１〜３、ｍが１〜４、ｎが１〜３のエーテル類
がより好ましい。また、Ｒ 1 がメチル基の化合物は合成
樹脂の溶解性が強く、例えばスチレンコンデンサの洗浄
等の場合では、部品への溶解作用があるので、余り望ま
しくない。これらの成分は、単独または２種以上適宜組
み合わせて使用される。例えば式（１）または式（２）
の一方の１種以上あるいは双方の２種以上の混合物とし
て用いてもよい。
【００１１】その含有量は溶媒中に４０％以上、さらに
６０％以上の範囲がより好ましい。その含有量が４０％
未満では、それによる洗浄効果が十分ではない。これに
添加される２，４，７，９−テトラメチル−５−デシン
−４，７−ジオールは、プリント基板の洗浄においてそ
れ自身洗浄作用は期待できないが、前記エーテル類その
他一般の界面活性剤によるプリント基板の洗浄剤と併用
することによって、基板構成物質であるエポキン樹脂の
未反応の活性基が基板上に残存しているため、これに作
用して表面に吸着残存し、発水性のため基板が吸湿する
ことを抑止し、電気特性、特に加湿時における誘電特性
および電気絶縁性の改善に効果がある。
６０％以上の範囲がより好ましい。その含有量が４０％
未満では、それによる洗浄効果が十分ではない。これに
添加される２，４，７，９−テトラメチル−５−デシン
−４，７−ジオールは、プリント基板の洗浄においてそ
れ自身洗浄作用は期待できないが、前記エーテル類その
他一般の界面活性剤によるプリント基板の洗浄剤と併用
することによって、基板構成物質であるエポキン樹脂の
未反応の活性基が基板上に残存しているため、これに作
用して表面に吸着残存し、発水性のため基板が吸湿する
ことを抑止し、電気特性、特に加湿時における誘電特性
および電気絶縁性の改善に効果がある。
【００１２】その添加量は洗浄剤組成物中に０．０１〜
１０％で有効であり、さらに好ましくは０．０２〜５％
が適当である。その含有量が０．０１％未満ではその効
果が十分発揮されず、また１０％を超えてもその添加割
合に比べて余り効果の増大は期待できない。本発明のフ
ラックス洗浄用組成物は、前記のエーテル類の１種以上
をそのまヽ、または適当な溶媒と混合して使用される。
１０％で有効であり、さらに好ましくは０．０２〜５％
が適当である。その含有量が０．０１％未満ではその効
果が十分発揮されず、また１０％を超えてもその添加割
合に比べて余り効果の増大は期待できない。本発明のフ
ラックス洗浄用組成物は、前記のエーテル類の１種以上
をそのまヽ、または適当な溶媒と混合して使用される。
【００１３】このような溶媒としては、水または適宜の
有機溶媒、含水溶媒が使用され、溶解液または乳化液と
して用いられる。乳化系の場合、上記有効成分にＨＬＢ
値（好ましい範囲は１０〜１４）、親油基を調整した界
面活性剤（たとえば、ポリオキシエチレンフェニルエー
テル、ポリオキシエチレンアルキルフェニルエーテルな
どのポリエチレングリコールエーテル型ノニオン界面活
性剤、多価アルコール型ノニオン界面活性剤）などを添
加後、撹拌しながら水を少しづつ加える層転移法を用い
て容易に乳化や可溶化することができる。この際、ホモ
ミキサーやホモジナイザー等の乳化装置を用いることが
有利である。
有機溶媒、含水溶媒が使用され、溶解液または乳化液と
して用いられる。乳化系の場合、上記有効成分にＨＬＢ
値（好ましい範囲は１０〜１４）、親油基を調整した界
面活性剤（たとえば、ポリオキシエチレンフェニルエー
テル、ポリオキシエチレンアルキルフェニルエーテルな
どのポリエチレングリコールエーテル型ノニオン界面活
性剤、多価アルコール型ノニオン界面活性剤）などを添
加後、撹拌しながら水を少しづつ加える層転移法を用い
て容易に乳化や可溶化することができる。この際、ホモ
ミキサーやホモジナイザー等の乳化装置を用いることが
有利である。
【００１４】上記有機溶媒としては、本発明の目的を達
成しうる適宜のものがあげられるが、例えば次のものが
例示される。 １） アルコール類 メチルアルコール、エチルアルコール、プロピルアルコ
ール、イソプロピルアルコール、ブタノール、イソブタ
ノール、３−メチル−３−メトキシブタノールなど ２） 脂肪族炭化水素類（パラフイン、イソパラフイ
ン） イソパラフイン系 エクソン化学（株）製：アイソバーＣ，Ｅ，Ｇ，Ｈ，Ｍ 日本石油化学（株）製：アイソゾール２００，３００，
４００ 出光石油化学（株）製：ＩＰソルベント１０１６，１６
２０，２０２８，２８３５ パラフイン系 炭素数７〜１３のノルマルパラフイン
成しうる適宜のものがあげられるが、例えば次のものが
例示される。 １） アルコール類 メチルアルコール、エチルアルコール、プロピルアルコ
ール、イソプロピルアルコール、ブタノール、イソブタ
ノール、３−メチル−３−メトキシブタノールなど ２） 脂肪族炭化水素類（パラフイン、イソパラフイ
ン） イソパラフイン系 エクソン化学（株）製：アイソバーＣ，Ｅ，Ｇ，Ｈ，Ｍ 日本石油化学（株）製：アイソゾール２００，３００，
４００ 出光石油化学（株）製：ＩＰソルベント１０１６，１６
２０，２０２８，２８３５ パラフイン系 炭素数７〜１３のノルマルパラフイン
【００１５】３） 脂肪族炭化水素類（ナフテン系） 日本石油化学（株）製：ナフテゾールＬ，Ｍ，Ｈ メチルシクロヘキサン、エチルシクロヘキサンなど
【００１６】４） ケトン類 メチルエチルケトン、メチルイソブチルケトン、メチル
ブチルケトン、ジイソブチルケトンなど
ブチルケトン、ジイソブチルケトンなど
【００１７】５） エチレングリコール類 エチレングリコールモノプロピルエーテル、エチレング
リコールモノブチルエーテル、ジエチレングリコールジ
メチルエーテル、ジエチレングリコールプロピルエーテ
ルなど
リコールモノブチルエーテル、ジエチレングリコールジ
メチルエーテル、ジエチレングリコールプロピルエーテ
ルなど
【００１８】６） プロピレングリコール類 プロピレングリコールメチルエーテル、ジプロピレング
リコールメチルエーテル、トリプロピレングリコールメ
チルエーテル、プロピレングリコールブチルエーテル、
ジプロピレングリコールブチルエーテル、トリプロピレ
ングリコールブチルエーテルなど
リコールメチルエーテル、トリプロピレングリコールメ
チルエーテル、プロピレングリコールブチルエーテル、
ジプロピレングリコールブチルエーテル、トリプロピレ
ングリコールブチルエーテルなど
【００１９】７） その他 γ−ブチロラクトン、Ｎ−メチル−２−ピロリドン、２
−ピロリドン、ダイアセトンアルコール、リモネン、サ
イメン、３−メチル−３−メトキシブタノールアセテー
トなど
−ピロリドン、ダイアセトンアルコール、リモネン、サ
イメン、３−メチル−３−メトキシブタノールアセテー
トなど
【００２０】本発明の洗浄剤には、さらに必要に応じて
他の界面活性剤、キレート化合物、防腐剤、抗酸化剤、
防錆剤などを添加してもよい。また、この界面活性剤と
しては、一般にノニオン系といわれる非イオンの界面活
性剤がプリント基板への吸着が比較的少なくてよく、さ
らに非イオン系の中でもエステル結合のない分子構造を
もつものが、長期使用においては良好な結果をうること
ができる。これはエステル結合をもつ界面活性剤の場
合、長期使用により遊離の酸が発生し、その酸がプリン
ト基板や金属部分に吸着し、悪影響を及ぼすためと考え
られる。
他の界面活性剤、キレート化合物、防腐剤、抗酸化剤、
防錆剤などを添加してもよい。また、この界面活性剤と
しては、一般にノニオン系といわれる非イオンの界面活
性剤がプリント基板への吸着が比較的少なくてよく、さ
らに非イオン系の中でもエステル結合のない分子構造を
もつものが、長期使用においては良好な結果をうること
ができる。これはエステル結合をもつ界面活性剤の場
合、長期使用により遊離の酸が発生し、その酸がプリン
ト基板や金属部分に吸着し、悪影響を及ぼすためと考え
られる。
【００２１】本発明の洗浄剤は、特にプリント配線基板
の洗浄に有効に使用されるが、フラックス類が付着する
他の機械、電子部品、治工具類の洗浄にも有効である。
本発明の洗浄剤をプリント配線基板と接触させる手段
は、一般に以下の常法によって行われる。すなわち、本
洗浄剤を用いる浸漬法、超音波や液流法、スプレー法、
シャワーや超音波流による吹き付け法、ブラッシング法
など各種の洗浄方法を使用することができる。一般に
は、本洗浄剤に、撹拌しながらプリント配線基板を１〜
５分間浸漬すれば、フラックス残渣類は良好に除去し得
る。こうしてフラックスを除去されたプリント配線基板
は、さらに仕上げ処理として水洗またはアルコール洗
浄、アルコール水洗浄によって、フラックス残渣を溶解
した洗浄剤組成物を完全に除去する。このようにして得
られた製品は、非常に清浄度が高く、良好な電気特性を
もつプリント配線基板として仕上げられる。
の洗浄に有効に使用されるが、フラックス類が付着する
他の機械、電子部品、治工具類の洗浄にも有効である。
本発明の洗浄剤をプリント配線基板と接触させる手段
は、一般に以下の常法によって行われる。すなわち、本
洗浄剤を用いる浸漬法、超音波や液流法、スプレー法、
シャワーや超音波流による吹き付け法、ブラッシング法
など各種の洗浄方法を使用することができる。一般に
は、本洗浄剤に、撹拌しながらプリント配線基板を１〜
５分間浸漬すれば、フラックス残渣類は良好に除去し得
る。こうしてフラックスを除去されたプリント配線基板
は、さらに仕上げ処理として水洗またはアルコール洗
浄、アルコール水洗浄によって、フラックス残渣を溶解
した洗浄剤組成物を完全に除去する。このようにして得
られた製品は、非常に清浄度が高く、良好な電気特性を
もつプリント配線基板として仕上げられる。
【００２２】本発明の一般式で示されるエーテル類は、
分子構造中にプロピレンオキサイド基を有し、必要な合
成樹脂構成部分には影響せずに、優れた基板洗浄作用を
示すと共に洗浄後のプリント配線基板表面の電気特性、
すなわち加湿時における電気絶縁性や誘電正接値の向上
が認められる。これは、プリント基板表面への何らかの
作用によって吸湿しにくくなったものと推測される。
分子構造中にプロピレンオキサイド基を有し、必要な合
成樹脂構成部分には影響せずに、優れた基板洗浄作用を
示すと共に洗浄後のプリント配線基板表面の電気特性、
すなわち加湿時における電気絶縁性や誘電正接値の向上
が認められる。これは、プリント基板表面への何らかの
作用によって吸湿しにくくなったものと推測される。
【００２３】さらに、２，４，７，９−テトラメチル−
５−デシン−４，７−ジオールを添加することにより、
この物質のプリント基板表面の未反応の官能基をマスキ
ングするという作用によって、基板が吸湿することを抑
止し、前記の如き電気特性の向上改善効果を示す。従っ
て、本洗浄剤組成物を他の一般的なプリント基板用洗浄
剤に添加してもよく、また水、アルコールなどのリンス
剤に添加してもよい。
５−デシン−４，７−ジオールを添加することにより、
この物質のプリント基板表面の未反応の官能基をマスキ
ングするという作用によって、基板が吸湿することを抑
止し、前記の如き電気特性の向上改善効果を示す。従っ
て、本洗浄剤組成物を他の一般的なプリント基板用洗浄
剤に添加してもよく、また水、アルコールなどのリンス
剤に添加してもよい。
【００２４】
【発明の効果】本発明のプリント配線基板のフラックス
洗浄用組成物は、オゾン層の環境破壊のおそれのない非
ハロゲン系の特定構造のプロピレン系エーテルであり、
基板上の他の必要部分の合成樹脂成分に支障を与えず、
優れたフラックス類の除去作用を有するのみならず、さ
らに特定のアセチレン系ジオール化合物を添加すること
によって、プリント基板自身の電気的特性を一層良好に
保持することができるから、プリント配線基板のフラッ
クス洗浄剤としてきわめて好適である。それによって電
気業界における高周波電子機器類の洗浄に対応すること
ができ、トラブルが起きにくい高品質の洗浄用組成物を
提供することができた。
洗浄用組成物は、オゾン層の環境破壊のおそれのない非
ハロゲン系の特定構造のプロピレン系エーテルであり、
基板上の他の必要部分の合成樹脂成分に支障を与えず、
優れたフラックス類の除去作用を有するのみならず、さ
らに特定のアセチレン系ジオール化合物を添加すること
によって、プリント基板自身の電気的特性を一層良好に
保持することができるから、プリント配線基板のフラッ
クス洗浄剤としてきわめて好適である。それによって電
気業界における高周波電子機器類の洗浄に対応すること
ができ、トラブルが起きにくい高品質の洗浄用組成物を
提供することができた。
【００２５】
【実施例】以下に実施例をあげてさらに詳しく説明する
が、本発明はこれらに限定されるものではない。 （実験例１） 各種単一有効成分の洗浄試験 試験方法 １． モデルフラックスをＪＩＳ Ｚ３１９７，６，８
に示す２形くし形電極に、固形分が、０．００７ｇと
なるように塗布する。 モデルフラックス組成 エチルアミン塩酸塩 １．２重量部 ロジンＷＷ ２５．０重量部 ジエチレングリコール ５．０重量部 イソプロピルアルコール ６８．８重量部 ２． 上記くし形電極を１２０℃，３０秒間温風乾燥し
た後、２３０℃のハンダ槽に２秒間浸する。 ３． ５００ｃｃのビーカーに、試験薬剤５００ｍｌを
満たし、液温３０℃，回転速度５００ｒｐｍで撹拌して
いる中に、くし形電極を１分間浸漬洗浄する。 ４． 十分に液切りした後、イソプロピルアルコール６
０ｗ％，水４０ｗ％の溶液５００ｃｃを満たしたビーカ
ーで、液温３０℃，回転速度５００ｒｐｍで撹拌してい
る中に、くし形電極を１分間浸漬洗浄する。 ５． 循風式乾燥炉で８０℃，２分間の乾燥をし、常温
で１０分間放置する。 ６． 目視で洗浄度を評価する。 ７． ヒューレットパッカード社製プレシジョンＬＣＲ
メーターＨＰ−４２８４Ａを用いて雰囲気温度２５℃，
雰囲気湿度９５％の雰囲気で１０分間放置し、印加電圧
１．００Ｖ，１００Ｈｚで誘電正接値を測定する。
が、本発明はこれらに限定されるものではない。 （実験例１） 各種単一有効成分の洗浄試験 試験方法 １． モデルフラックスをＪＩＳ Ｚ３１９７，６，８
に示す２形くし形電極に、固形分が、０．００７ｇと
なるように塗布する。 モデルフラックス組成 エチルアミン塩酸塩 １．２重量部 ロジンＷＷ ２５．０重量部 ジエチレングリコール ５．０重量部 イソプロピルアルコール ６８．８重量部 ２． 上記くし形電極を１２０℃，３０秒間温風乾燥し
た後、２３０℃のハンダ槽に２秒間浸する。 ３． ５００ｃｃのビーカーに、試験薬剤５００ｍｌを
満たし、液温３０℃，回転速度５００ｒｐｍで撹拌して
いる中に、くし形電極を１分間浸漬洗浄する。 ４． 十分に液切りした後、イソプロピルアルコール６
０ｗ％，水４０ｗ％の溶液５００ｃｃを満たしたビーカ
ーで、液温３０℃，回転速度５００ｒｐｍで撹拌してい
る中に、くし形電極を１分間浸漬洗浄する。 ５． 循風式乾燥炉で８０℃，２分間の乾燥をし、常温
で１０分間放置する。 ６． 目視で洗浄度を評価する。 ７． ヒューレットパッカード社製プレシジョンＬＣＲ
メーターＨＰ−４２８４Ａを用いて雰囲気温度２５℃，
雰囲気湿度９５％の雰囲気で１０分間放置し、印加電圧
１．００Ｖ，１００Ｈｚで誘電正接値を測定する。
【００２６】誘電正接値の評価 ◎： ０．００５０未満 ○： ０．００５０以上， ０．０１００未満 △： ０．０１００以上， ０．１０００未満 ｘ： ０．１０００以上 目視評価 ◎： ２００倍スコープで観察し、フラックス残渣を認
めない。 ○： 肉眼でフラックス残渣を認めず、２００倍スコー
プで観察し、フラックス残渣を認める。 △： 肉眼で観察し、微量のフラックス残渣を認める。 ×： 肉眼で観察し、あきらかにフラックス残渣を認め
る。 誘電正接の参考数値 ・なにも処理しなかったくし形電極 ０．００３９ ・ハンダ処理後のくし形電極 ３１．５９４７ ・フラックスを塗布せずに実験４、 ５の工程だけを実施したくし形電極 ０．００４０
めない。 ○： 肉眼でフラックス残渣を認めず、２００倍スコー
プで観察し、フラックス残渣を認める。 △： 肉眼で観察し、微量のフラックス残渣を認める。 ×： 肉眼で観察し、あきらかにフラックス残渣を認め
る。 誘電正接の参考数値 ・なにも処理しなかったくし形電極 ０．００３９ ・ハンダ処理後のくし形電極 ３１．５９４７ ・フラックスを塗布せずに実験４、 ５の工程だけを実施したくし形電極 ０．００４０
【００２７】（実験例２） 加湿条件で、耐湿劣化試験により、単一成分及びさらに
２，４，７，９−テトラメチル−５−デシン−４，７−
ジオールを添加した場合の有効性試験 試験方法 前記実験例１と同じ。但し、７．項の誘電正接値は、雰
囲気湿度９５％で９６時間放置した条件下で測定した。
２，４，７，９−テトラメチル−５−デシン−４，７−
ジオールを添加した場合の有効性試験 試験方法 前記実験例１と同じ。但し、７．項の誘電正接値は、雰
囲気湿度９５％で９６時間放置した条件下で測定した。
【００２８】 誘電正接の参考数値 ・なにも処理しなかったくし形電極 ０．０８５２ ・ハンダ処理後のくし形電極 ７８．１９５８ ・フラックスを塗布せずに前記実験の４、 ５の工程だけを実施したくし形基板 ０．０５３０ 洗浄液組成 （比較用） ４−１ ： ２０．２５９１ ４−２ ： ０．９９１５ ４−３ ： ０．９６３４ ４−４ ： ３．５６２０ ４−５ ： ４．３６２８
【００２９】（実験例３） 混合組成の有効性試験 試験方法は前記実験例１と同様とした。上記実験例１，
２，３に用いた成分を表１に一覧して示すと共に、実験
例１，２，３の結果を、それぞれ表２，３，４に示す。
２，３に用いた成分を表１に一覧して示すと共に、実験
例１，２，３の結果を、それぞれ表２，３，４に示す。
【００３０】
【表１】
【００３１】
【表２】
【００３２】
【表３】
【００３３】
【表４】
Claims (6)
- 【請求項１】 次の一般式（１）または（２） 【化１】 （式中Ｒ1 は炭素数１〜５のアルキル基を、Ｒ2 は水素
原子または炭素数１〜５のアルキル基を、ｌ，ｍ，ｎは
１〜４の整数を示す）で表される一種以上のエーテル類
を有効成分として含有するフラックス洗浄用組成物。 - 【請求項２】 ２，４，７，９−テトラメチル−５−デ
シン−４，７−ジオールを、さらに添加した請求項１に
記載のフラックス洗浄用組成物。 - 【請求項３】 前記一般式（１）または（２）で表され
る一種以上のエーテル類を４０重量％以上含有する請求
項１に記載のフラックス洗浄用組成物。 - 【請求項４】 前記一般式（１）または（２）で表され
る一種類以上のエーテル類を４０重量％以上と２，４，
７，９−テトラメチル−５−デシン−４，７−ジオール
を０．０１〜１０重量％とを含有する請求項２に記載の
フラックス洗浄用組成物。 - 【請求項５】 前記一般式（１）または（２）式中、Ｒ
1 は炭素数３または４のアルキル基、Ｒ2 は水素原子、
メチルまたはエチル基、ｌは１〜３、ｍは１〜４、ｎは
１〜３の整数で表されるエーテル類である請求項１，３
または４のいづれか１に記載のフラックス洗浄用組成
物。 - 【請求項６】 ２，４，７，９−テトラメチル−５−デ
シン−４，７−ジオールを、０．０１〜１０重量％含有
するフラックス洗浄用組成物。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1437293A JPH06228593A (ja) | 1993-02-01 | 1993-02-01 | フラックス洗浄用組成物 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1437293A JPH06228593A (ja) | 1993-02-01 | 1993-02-01 | フラックス洗浄用組成物 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06228593A true JPH06228593A (ja) | 1994-08-16 |
Family
ID=11859225
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1437293A Pending JPH06228593A (ja) | 1993-02-01 | 1993-02-01 | フラックス洗浄用組成物 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH06228593A (ja) |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0362895A (ja) * | 1989-07-31 | 1991-03-18 | Kao Corp | 洗浄剤組成物 |
| JPH0457898A (ja) * | 1990-06-27 | 1992-02-25 | Kao Corp | 水系洗浄剤組成物 |
-
1993
- 1993-02-01 JP JP1437293A patent/JPH06228593A/ja active Pending
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0362895A (ja) * | 1989-07-31 | 1991-03-18 | Kao Corp | 洗浄剤組成物 |
| JPH0457898A (ja) * | 1990-06-27 | 1992-02-25 | Kao Corp | 水系洗浄剤組成物 |
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