JP2789046B2 - ロジン系ハンダフラックスの洗浄剤 - Google Patents
ロジン系ハンダフラックスの洗浄剤Info
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- JP2789046B2 JP2789046B2 JP1291902A JP29190289A JP2789046B2 JP 2789046 B2 JP2789046 B2 JP 2789046B2 JP 1291902 A JP1291902 A JP 1291902A JP 29190289 A JP29190289 A JP 29190289A JP 2789046 B2 JP2789046 B2 JP 2789046B2
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- flux
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- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C11—ANIMAL OR VEGETABLE OILS, FATS, FATTY SUBSTANCES OR WAXES; FATTY ACIDS THEREFROM; DETERGENTS; CANDLES
- C11D—DETERGENT COMPOSITIONS; USE OF SINGLE SUBSTANCES AS DETERGENTS; SOAP OR SOAP-MAKING; RESIN SOAPS; RECOVERY OF GLYCEROL
- C11D1/00—Detergent compositions based essentially on surface-active compounds; Use of these compounds as a detergent
- C11D1/66—Non-ionic compounds
- C11D1/72—Ethers of polyoxyalkylene glycols
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/22—Secondary treatment of printed circuits
- H05K3/26—Cleaning or polishing of the conductive pattern
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- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野） 本発明は、ロジン系ハンダフラックスの洗浄剤、特に
アッセンブリー用ロジン系ハンダフラックスの洗浄剤に
関する。
アッセンブリー用ロジン系ハンダフラックスの洗浄剤に
関する。
（従来の技術） ロジン系ハンダフラックスはプリント回路板やプリン
ト配線基板などのモジュールの製作にあたって使用され
る。ハンダ処理の目的は、一般には基板と入出力ピンと
の接着強度を高めたり、接点の酸化を防止して導電性を
維持するためであり、かかるハンダ処理の実効を図らん
としてハンダ付けに際してロジン系ハンダフラックスが
使用される。ハンダ付け終了後は、基板面からフラック
スのみを選択的にしかも完全に除去すべく洗浄剤が使用
される。すなわち、フラックスの洗浄が不充分である場
合には、残留フラックスによる悪影響として、回路腐食
が起こったり、あるいは基板表面の電気絶縁性が低下
し、最終的には回路破損につながるという不利がある。
そのため、洗浄剤を使用して、残留フラックス、特にそ
れに含有されている活性剤成分を除去することにより、
前記不利を解消せんとする意義がある。
ト配線基板などのモジュールの製作にあたって使用され
る。ハンダ処理の目的は、一般には基板と入出力ピンと
の接着強度を高めたり、接点の酸化を防止して導電性を
維持するためであり、かかるハンダ処理の実効を図らん
としてハンダ付けに際してロジン系ハンダフラックスが
使用される。ハンダ付け終了後は、基板面からフラック
スのみを選択的にしかも完全に除去すべく洗浄剤が使用
される。すなわち、フラックスの洗浄が不充分である場
合には、残留フラックスによる悪影響として、回路腐食
が起こったり、あるいは基板表面の電気絶縁性が低下
し、最終的には回路破損につながるという不利がある。
そのため、洗浄剤を使用して、残留フラックス、特にそ
れに含有されている活性剤成分を除去することにより、
前記不利を解消せんとする意義がある。
従来、ロジン系ハンダフラックスの洗浄剤としてはト
リクロロエチレン、トリクロロトリフルオロエタン等の
ハロゲン化炭化水素溶剤が使用されている。ところが、
オゾン層破壊などの環境汚染の問題から、かかるハロゲ
ン化炭化水素溶剤の使用規制が本格化されつつあり、電
気業界においてもいわゆるフロン代替のハンダフラック
スの洗浄剤の開発が急務となってきた。
リクロロエチレン、トリクロロトリフルオロエタン等の
ハロゲン化炭化水素溶剤が使用されている。ところが、
オゾン層破壊などの環境汚染の問題から、かかるハロゲ
ン化炭化水素溶剤の使用規制が本格化されつつあり、電
気業界においてもいわゆるフロン代替のハンダフラック
スの洗浄剤の開発が急務となってきた。
近時、非ハロゲン系のハンダフラックス洗浄剤が種々
開発されているが、洗浄力、毒性、臭気、引火性などの
すべての要求性能を完全に満足しうるものはいまだ見い
出されていないのが現状である。
開発されているが、洗浄力、毒性、臭気、引火性などの
すべての要求性能を完全に満足しうるものはいまだ見い
出されていないのが現状である。
（発明が解決しようとする課題） 本発明は、洗浄力に優れ、しかも環境特性、毒性、臭
気、引火性などの点でもほぼ満足しうる非ハロゲン系ハ
ンダフラックス洗浄剤を提供することを目的とする。
気、引火性などの点でもほぼ満足しうる非ハロゲン系ハ
ンダフラックス洗浄剤を提供することを目的とする。
（課題を解決するための手段） 本発明者らは前記目的を達成すべく鋭意検討を重ねた
結果、意外にも特定の界面活性剤を必須成分として使用
した場合には、前記課題を悉く解決しうることを見出
し、本発明を完成するに至った。
結果、意外にも特定の界面活性剤を必須成分として使用
した場合には、前記課題を悉く解決しうることを見出
し、本発明を完成するに至った。
すなわち本発明は、 一般式： Ｒ−Ｏ−（CH2CH2O）ｎ−Ｈ （式中、Ｒは炭素数10〜14の直鎖または分岐鎖アルキ
ル基を、ｎは３〜９の整数を示す。）で表される界面活
性剤を単独の有効成分とし、該界面活性剤からなるか、
又は該界面活性剤と水とからなり、該界面活性剤の濃度
が100〜50重量％であるロジン系ハンダフラックスの洗
浄剤に係る。
ル基を、ｎは３〜９の整数を示す。）で表される界面活
性剤を単独の有効成分とし、該界面活性剤からなるか、
又は該界面活性剤と水とからなり、該界面活性剤の濃度
が100〜50重量％であるロジン系ハンダフラックスの洗
浄剤に係る。
本発明において、前記一般式で表される界面活性剤自
体は公知の化合物であるものの、ロジン系ハンダフラッ
クスの洗浄剤として該界面活性剤を単独で使用しうると
いうことは全く予想しえず、極めて意外なものである。
体は公知の化合物であるものの、ロジン系ハンダフラッ
クスの洗浄剤として該界面活性剤を単独で使用しうると
いうことは全く予想しえず、極めて意外なものである。
本発明のロジン系ハンダフラックスの洗浄剤におい
て、その単独有効成分たる前記一般式で表わされるノニ
オン性界面活性剤は、その対応アルコール（Ｒ−OH）と
エチレンオチサイドとの付加物である。前記一般式中、
Ｒは炭素数10〜14の直鎖もしくは分岐鎖アルキル基であ
り、またはｎは３〜９の整数である。したがって、その
対応アルコール（Ｒ−OH）としては、炭素数10〜14の直
鎖もしくは分岐鎖の１級または２級のアルキルアルコー
ルが該当する。
て、その単独有効成分たる前記一般式で表わされるノニ
オン性界面活性剤は、その対応アルコール（Ｒ−OH）と
エチレンオチサイドとの付加物である。前記一般式中、
Ｒは炭素数10〜14の直鎖もしくは分岐鎖アルキル基であ
り、またはｎは３〜９の整数である。したがって、その
対応アルコール（Ｒ−OH）としては、炭素数10〜14の直
鎖もしくは分岐鎖の１級または２級のアルキルアルコー
ルが該当する。
前記一般式で表わされるノニオン性界面活性剤の具体
例としては、デシルアルコールEO付加体、ラウリルアル
コールEO付加体など、それらに対応する分枝した異性体
アルコールのEO付加体、それらに対応する２級の異性体
アルコールEO付加体、などをあげることができ、これら
は単独または適宜組み合わせて使用できる。
例としては、デシルアルコールEO付加体、ラウリルアル
コールEO付加体など、それらに対応する分枝した異性体
アルコールのEO付加体、それらに対応する２級の異性体
アルコールEO付加体、などをあげることができ、これら
は単独または適宜組み合わせて使用できる。
本発明の洗浄剤は、ロジン系ハンダフラックス、特に
アッセンブリー用ロジン系ハンダフラックスの洗浄に適
用される。該フラックスとしては、ロジン、変性ロジン
などのロジン類を主成分とする非活性ロジンフラック
ス、該ロジン類と活性化剤とを主成分として構成された
活性ロジンフラックスが一般的であるが、本発明の洗浄
剤は、アッセンブリー用の活性ロジンフラックスに適用
した場合その使用意義が大きい。
アッセンブリー用ロジン系ハンダフラックスの洗浄に適
用される。該フラックスとしては、ロジン、変性ロジン
などのロジン類を主成分とする非活性ロジンフラック
ス、該ロジン類と活性化剤とを主成分として構成された
活性ロジンフラックスが一般的であるが、本発明の洗浄
剤は、アッセンブリー用の活性ロジンフラックスに適用
した場合その使用意義が大きい。
本発明の洗浄剤を基板に具体的に適用するには以下の
手段を採用しうる。すなわち、本発明の有効成分たる前
記一般式で表される界面活性剤をそのままでまたは水で
乳化して、有効成分の濃度が通常100〜50重量％となる
よう調整する。かくして得られた調整液に基板を直接浸
漬して洗浄する方法、該水溶液をスプレー装置を使用し
てフラッシュする方法、あるいは機械的手段によりブラ
ッシングする方法などを適宜選択して採用することがで
きる。
手段を採用しうる。すなわち、本発明の有効成分たる前
記一般式で表される界面活性剤をそのままでまたは水で
乳化して、有効成分の濃度が通常100〜50重量％となる
よう調整する。かくして得られた調整液に基板を直接浸
漬して洗浄する方法、該水溶液をスプレー装置を使用し
てフラッシュする方法、あるいは機械的手段によりブラ
ッシングする方法などを適宜選択して採用することがで
きる。
本発明の洗浄剤は、非ハロゲン系のハンダフラックス
洗浄剤であるため、フロン系洗浄剤に見られるようなオ
ゾン層の破壊の問題はないという利点がある。また、本
発明の洗浄剤は、引火点が非常に高いため、防爆設計さ
れた特別の洗浄装置を使用する必要はなく、従来のフロ
ン洗浄に際して使用されていた各種の市販洗浄装置をそ
のままで、または若干の仕様変更により使用できるとい
う利点がある。洗浄剤の使用時の温度は、一般には50℃
程度であるが、更に加温することにより一層洗浄効率を
向上できる。
洗浄剤であるため、フロン系洗浄剤に見られるようなオ
ゾン層の破壊の問題はないという利点がある。また、本
発明の洗浄剤は、引火点が非常に高いため、防爆設計さ
れた特別の洗浄装置を使用する必要はなく、従来のフロ
ン洗浄に際して使用されていた各種の市販洗浄装置をそ
のままで、または若干の仕様変更により使用できるとい
う利点がある。洗浄剤の使用時の温度は、一般には50℃
程度であるが、更に加温することにより一層洗浄効率を
向上できる。
（実施例） 以下、実施例を挙げ、本発明を更に詳しく説明する
が、本発明はこれら実施例のみに限定されるものではな
い。
が、本発明はこれら実施例のみに限定されるものではな
い。
実施例１ 炭素数10〜12の混合アルコール１モルとエチレンオキ
サイド３モルとの付加体であるポリエチレングリコール
アルキルエーテル型ノニオン性界面活性剤を本発明の洗
浄剤とした。
サイド３モルとの付加体であるポリエチレングリコール
アルキルエーテル型ノニオン性界面活性剤を本発明の洗
浄剤とした。
一方、プリント配線基板（銅張積層板）の全面にロジ
ン系フラックス（LONCO社製、商品名「Resin Flux ＃77
−25」）を塗布し、130℃で２分間乾燥した後、260℃で
５秒間、ハンダフローを行い供試基板を調製した。
ン系フラックス（LONCO社製、商品名「Resin Flux ＃77
−25」）を塗布し、130℃で２分間乾燥した後、260℃で
５秒間、ハンダフローを行い供試基板を調製した。
この基板を50℃に調節した上記の洗浄剤に浸漬し、フ
ラックスの除去の度合いを以下の判定基準に基づき目視
判定した。結果は第１表に示す。
ラックスの除去の度合いを以下の判定基準に基づき目視
判定した。結果は第１表に示す。
○ 良好に除去できる Δ 若干残存する × かなり残存する 次いで、上記基板を水洗および乾燥した後、オメガメ
ーター600 SE（KENKO社製、商品名）を用いて、基板の
清浄度（残留イオン濃度）を測定した。結果は第１表に
示す。
ーター600 SE（KENKO社製、商品名）を用いて、基板の
清浄度（残留イオン濃度）を測定した。結果は第１表に
示す。
実施例２〜７ 実施例１において、洗浄剤の種類をそれぞれ第１表に
示すように変化させた他は同様にして評価を行った。結
果は第１表に示す。
示すように変化させた他は同様にして評価を行った。結
果は第１表に示す。
（発明の効果） 本発明によれば、洗浄力に優れるとともに、環境特
性、臭気、引火性などの点でも十分に満足しうる非ハロ
ゲン系のハンダフラックス洗浄剤を容易に提供すること
が出来るという効果を奏する。
性、臭気、引火性などの点でも十分に満足しうる非ハロ
ゲン系のハンダフラックス洗浄剤を容易に提供すること
が出来るという効果を奏する。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 田中 俊 大阪府大阪市鶴見区鶴見１丁目１番９号 荒川化学工業株式会社研究所内 (56)参考文献 特開 平３−62895（ＪＰ，Ａ) 特開 平３−97792（ＪＰ，Ａ) (58)調査した分野(Int.Cl.6，ＤＢ名) C11D 1/00 - 19/00
Claims (1)
- 【請求項１】一般式： Ｒ−Ｏ−（CH2CH2O）ｎ−Ｈ （式中、Ｒは炭素数10〜14の直鎖または分岐鎖アルキル
基を、ｎは３〜９の整数を示す。）で表される界面活性
剤を単独の有効成分とし、該界面活性剤からなるか、又
は該界面活性剤と水とからなり、該界面活性剤の濃度が
100〜50重量％であるロジン系ハンダフラックスの洗浄
剤。
Priority Applications (7)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1291902A JP2789046B2 (ja) | 1989-11-08 | 1989-11-08 | ロジン系ハンダフラックスの洗浄剤 |
| EP90111023A EP0426944B1 (en) | 1989-11-08 | 1990-06-11 | Cleaning method for removing rosin-base solder flux |
| SG1996003909A SG43884A1 (en) | 1989-11-08 | 1990-06-11 | Cleaning agent for rosin-base solder flux |
| DE69030423T DE69030423T2 (de) | 1989-11-08 | 1990-06-11 | Verfahren zur Reinigung von Lötflussmitteln auf Kolophoniumbasis |
| US07/538,622 US5096504A (en) | 1989-11-08 | 1990-06-15 | Cleaning agent for rosin-base solder flux |
| KR1019900008882A KR910011099A (ko) | 1989-11-08 | 1990-06-16 | 로진계 땜납융제의 세정제 |
| PT94474A PT94474A (pt) | 1989-11-08 | 1990-06-25 | Processo para a preparacao de agentes de limpeza para fundentes de solda a basede resina (colofonia) |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1291902A JP2789046B2 (ja) | 1989-11-08 | 1989-11-08 | ロジン系ハンダフラックスの洗浄剤 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03152197A JPH03152197A (ja) | 1991-06-28 |
| JP2789046B2 true JP2789046B2 (ja) | 1998-08-20 |
Family
ID=17774941
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1291902A Expired - Lifetime JP2789046B2 (ja) | 1989-11-08 | 1989-11-08 | ロジン系ハンダフラックスの洗浄剤 |
Country Status (7)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US5096504A (ja) |
| EP (1) | EP0426944B1 (ja) |
| JP (1) | JP2789046B2 (ja) |
| KR (1) | KR910011099A (ja) |
| DE (1) | DE69030423T2 (ja) |
| PT (1) | PT94474A (ja) |
| SG (1) | SG43884A1 (ja) |
Families Citing this family (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0466054B1 (en) * | 1990-07-10 | 1995-06-14 | Kao Corporation | Composition for cleaning electronic and precision parts, and cleaning process |
| JP2652298B2 (ja) * | 1992-04-30 | 1997-09-10 | 花王株式会社 | 精密部品又は治工具類用洗浄剤組成物 |
| JP3390245B2 (ja) * | 1993-06-01 | 2003-03-24 | 富士通株式会社 | 洗浄液及び洗浄方法 |
| MXPA01005351A (es) | 1998-11-25 | 2003-03-27 | Petroferm Inc | Composicion acuosa de limpieza. |
| JP6099690B2 (ja) * | 2015-04-27 | 2017-03-22 | 住友理工株式会社 | ゴムホースの製造方法 |
Family Cites Families (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US3886099A (en) * | 1972-03-13 | 1975-05-27 | Griffin Bros Inc | Water soluble flux remover |
| US4640719A (en) * | 1985-07-01 | 1987-02-03 | Petroleum Fermentations N.V. | Method for printed circuit board and/or printed wiring board cleaning |
| DE3666162D1 (en) * | 1985-10-18 | 1989-11-16 | Sodick Co | Electrical discharge machining medium |
| DE3626224A1 (de) * | 1986-08-02 | 1988-02-04 | Henkel Kgaa | Reinigungsmittel |
| US4934391A (en) * | 1988-02-08 | 1990-06-19 | 501 Petroleum Fermentations N.V. | Dibasic esters for cleaning electronic circuits |
| JPH0768540B2 (ja) * | 1989-07-31 | 1995-07-26 | 花王株式会社 | 洗浄剤組成物 |
| JPH0397792A (ja) * | 1989-09-11 | 1991-04-23 | Lion Corp | 半田フラックス用液体洗浄剤 |
| JPH0453920A (ja) * | 1990-06-21 | 1992-02-21 | Brother Ind Ltd | 光走査装置 |
| JP3001140B2 (ja) * | 1993-09-07 | 2000-01-24 | 宇部興産株式会社 | 多層パリソン形成方法 |
-
1989
- 1989-11-08 JP JP1291902A patent/JP2789046B2/ja not_active Expired - Lifetime
-
1990
- 1990-06-11 DE DE69030423T patent/DE69030423T2/de not_active Expired - Fee Related
- 1990-06-11 SG SG1996003909A patent/SG43884A1/en unknown
- 1990-06-11 EP EP90111023A patent/EP0426944B1/en not_active Expired - Lifetime
- 1990-06-15 US US07/538,622 patent/US5096504A/en not_active Expired - Fee Related
- 1990-06-16 KR KR1019900008882A patent/KR910011099A/ko not_active Application Discontinuation
- 1990-06-25 PT PT94474A patent/PT94474A/pt not_active Application Discontinuation
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| KR910011099A (ko) | 1991-06-29 |
| EP0426944B1 (en) | 1997-04-09 |
| SG43884A1 (en) | 1997-11-14 |
| US5096504A (en) | 1992-03-17 |
| PT94474A (pt) | 1991-07-05 |
| EP0426944A1 (en) | 1991-05-15 |
| DE69030423D1 (de) | 1997-05-15 |
| DE69030423T2 (de) | 1997-07-17 |
| JPH03152197A (ja) | 1991-06-28 |
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