JP2813321B2 - 洗浄方法 - Google Patents
洗浄方法Info
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Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、各種機器および部
品に付着している半田フラックス、研磨・研削加工など
に用いられるホットメルト接着剤を洗浄除去する洗浄方
法に関する。
品に付着している半田フラックス、研磨・研削加工など
に用いられるホットメルト接着剤を洗浄除去する洗浄方
法に関する。
【０００２】
【従来の技術】半田付けを経た各種機器や部品には半田
フラックスが付着している。また、各種部品に研磨や研
削加工をする際、部品をホットメルト接着剤により治具
に固定しておき、加工後に接着剤を除去することによっ
て部品を治具から取り外す方法が採られる。従来、この
種の半田付け後のフラックスや研磨・研削加工後のホッ
トメルト接着剤を除去するためには、略称フロンで示さ
れる塩素化フッ素化炭化水素や、１，１，１−トリクロ
ロエタン、トリクロロエチレン，ジクロロメタンといっ
た塩素系溶剤が主として用いられてきた。
フラックスが付着している。また、各種部品に研磨や研
削加工をする際、部品をホットメルト接着剤により治具
に固定しておき、加工後に接着剤を除去することによっ
て部品を治具から取り外す方法が採られる。従来、この
種の半田付け後のフラックスや研磨・研削加工後のホッ
トメルト接着剤を除去するためには、略称フロンで示さ
れる塩素化フッ素化炭化水素や、１，１，１−トリクロ
ロエタン、トリクロロエチレン，ジクロロメタンといっ
た塩素系溶剤が主として用いられてきた。
【０００３】しかしながら、これら塩素系溶剤は、オゾ
ン層破壊問題、地下水汚染問題などの環境問題を有する
ことが明かとなり、現在、これら塩素系溶剤の使用を差
し控える方向にある。そこで、これら塩素系溶剤を代替
する洗浄液が強く要望され、アルコール系、炭化水素
系、グリコールエーテル系、界面活性剤系など多くの代
替洗浄液が開発されている。
ン層破壊問題、地下水汚染問題などの環境問題を有する
ことが明かとなり、現在、これら塩素系溶剤の使用を差
し控える方向にある。そこで、これら塩素系溶剤を代替
する洗浄液が強く要望され、アルコール系、炭化水素
系、グリコールエーテル系、界面活性剤系など多くの代
替洗浄液が開発されている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】半田フラックスおよび
／またはホットメルト接着剤の洗浄においては、これら
代替洗浄剤は、洗浄能力が不十分であり、洗浄剤として
用いるには困難が伴う。また、多くの洗浄剤は、廃液処
理に産業廃棄を必要とし、新たな環境問題となるばかり
でなく、塩素系溶剤と比較して洗浄にかかるコストが大
きくなるなどの課題を有していた。さらに、これら代替
洗浄剤は、塩素系有機溶剤と異なり、揮発性に優れない
ために、洗浄後に被洗浄物に付着している洗浄剤を簡便
に除去することが困難であるという課題を有していた。
／またはホットメルト接着剤の洗浄においては、これら
代替洗浄剤は、洗浄能力が不十分であり、洗浄剤として
用いるには困難が伴う。また、多くの洗浄剤は、廃液処
理に産業廃棄を必要とし、新たな環境問題となるばかり
でなく、塩素系溶剤と比較して洗浄にかかるコストが大
きくなるなどの課題を有していた。さらに、これら代替
洗浄剤は、塩素系有機溶剤と異なり、揮発性に優れない
ために、洗浄後に被洗浄物に付着している洗浄剤を簡便
に除去することが困難であるという課題を有していた。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明は、上記従来の課
題を解決するもので、ジエチレングリコールジメチルエ
ーテルおよびジプロピレングリコールジメチルエーテル
よりなる群から選ばれる少なくとも一種のグリコールエ
ーテル系化合物と炭素数１０個の炭化水素であるノルマ
ルデカンからなる洗浄液を用いて洗浄することを特徴と
する。
題を解決するもので、ジエチレングリコールジメチルエ
ーテルおよびジプロピレングリコールジメチルエーテル
よりなる群から選ばれる少なくとも一種のグリコールエ
ーテル系化合物と炭素数１０個の炭化水素であるノルマ
ルデカンからなる洗浄液を用いて洗浄することを特徴と
する。
【０００６】さらに、ジエチレングリコールジメチルエ
ーテル（以下ＤＥＧＤＭと略す）および／またはジプロ
ピレングリコールジメチルエーテル（以下ＤＰＧＤＭと
略す）とノルマルデカンの配合割合は、重量比でＤＥＧ
ＤＭおよび／またはＤＰＧＤＭ：ノルマルデカン＝３０
〜９０：７０〜１０の範囲内であれば、除去対象物の溶
解性が高く、より良好な洗浄性が得られる。なお、ＤＥ
ＧＤＭとＤＰＧＤＭどちらか一方または両者の混合のど
ちらでもよい。ここに用いる洗浄液は、本質的にＤＥＧ
ＤＭおよび／またはＤＰＧＤＭとノルマルデカンからな
るものであり、洗浄性および揮発性に優れている。洗浄
液がグリコールエーテル系化合物または炭化水素のどち
らか一方のみからなる場合は、半田フラックスおよびホ
ットメルト接着剤の洗浄性が劣る。
ーテル（以下ＤＥＧＤＭと略す）および／またはジプロ
ピレングリコールジメチルエーテル（以下ＤＰＧＤＭと
略す）とノルマルデカンの配合割合は、重量比でＤＥＧ
ＤＭおよび／またはＤＰＧＤＭ：ノルマルデカン＝３０
〜９０：７０〜１０の範囲内であれば、除去対象物の溶
解性が高く、より良好な洗浄性が得られる。なお、ＤＥ
ＧＤＭとＤＰＧＤＭどちらか一方または両者の混合のど
ちらでもよい。ここに用いる洗浄液は、本質的にＤＥＧ
ＤＭおよび／またはＤＰＧＤＭとノルマルデカンからな
るものであり、洗浄性および揮発性に優れている。洗浄
液がグリコールエーテル系化合物または炭化水素のどち
らか一方のみからなる場合は、半田フラックスおよびホ
ットメルト接着剤の洗浄性が劣る。
【０００７】
【発明の実施の形態】図１に本発明による洗浄液を用い
た洗浄方法の詳細な工程図を示す。以下、図１にしたが
って、本発明の洗浄方法について説明する。ａ）の洗浄
工程において、半田フラックスやホットメルト接着剤な
どの除去対象物を付着している各種機器や部品などの被
洗浄物を洗浄液に浸漬して、除去対象物を洗浄除去す
る。次いで、ｂ）の工程において、温風処理または減圧
処理などを用いることによって被洗浄物に付着している
洗浄液を乾燥除去する。そして、工程が終了し、機器ま
たは部品が完成する。
た洗浄方法の詳細な工程図を示す。以下、図１にしたが
って、本発明の洗浄方法について説明する。ａ）の洗浄
工程において、半田フラックスやホットメルト接着剤な
どの除去対象物を付着している各種機器や部品などの被
洗浄物を洗浄液に浸漬して、除去対象物を洗浄除去す
る。次いで、ｂ）の工程において、温風処理または減圧
処理などを用いることによって被洗浄物に付着している
洗浄液を乾燥除去する。そして、工程が終了し、機器ま
たは部品が完成する。
【０００８】上記の洗浄方法に使用されて除去対象物が
溶解している洗浄液は、これを蒸留によって除去対象物
と洗浄液を容易に分離することができる。分離に必要な
温度は、常圧の場合１６０℃程度であり、減圧条件で蒸
留を行えば、さらに低い温度で蒸留が行える。例えば、
２０ｍｍＨｇ下では、分離に必要な蒸留温度は６０℃程
度である。上記に示す蒸留を行った場合、蒸留されて得
られた液は、洗浄工程に使用する前の洗浄液と同等であ
り、得られた洗浄液を再度洗浄工程に使用することが可
能である。
溶解している洗浄液は、これを蒸留によって除去対象物
と洗浄液を容易に分離することができる。分離に必要な
温度は、常圧の場合１６０℃程度であり、減圧条件で蒸
留を行えば、さらに低い温度で蒸留が行える。例えば、
２０ｍｍＨｇ下では、分離に必要な蒸留温度は６０℃程
度である。上記に示す蒸留を行った場合、蒸留されて得
られた液は、洗浄工程に使用する前の洗浄液と同等であ
り、得られた洗浄液を再度洗浄工程に使用することが可
能である。
【０００９】なお、本発明に用いられる減圧蒸留装置
は、防爆仕様で、５０℃以上、好ましくは１００℃以上
の加温能力を有し、供給バルブ、タンク、蒸発缶、減圧
機、冷却コンデンサー部より構成されたバッチ仕様、あ
るいは洗浄ラインとサービスタンクを経て連結されたも
のが望ましい。なお、本発明の洗浄方法は、プリント基
板に用いられる半田フラックスの除去、磁気記録機器な
どに用いられるフェライト製ヘッドなどの研磨工程、ま
たは超音波遅延素子などに用いられるガラスブロックな
どの研削工程などに用いられるホットメルト接着剤の除
去などに用いることができる。さらに、本発明の洗浄液
はプレス・切削加工などに用いられる加工油や各種機器
・部品に付着している指紋などの除去も可能であり、揮
発性が高いために、手拭き用として用いることもでき
る。
は、防爆仕様で、５０℃以上、好ましくは１００℃以上
の加温能力を有し、供給バルブ、タンク、蒸発缶、減圧
機、冷却コンデンサー部より構成されたバッチ仕様、あ
るいは洗浄ラインとサービスタンクを経て連結されたも
のが望ましい。なお、本発明の洗浄方法は、プリント基
板に用いられる半田フラックスの除去、磁気記録機器な
どに用いられるフェライト製ヘッドなどの研磨工程、ま
たは超音波遅延素子などに用いられるガラスブロックな
どの研削工程などに用いられるホットメルト接着剤の除
去などに用いることができる。さらに、本発明の洗浄液
はプレス・切削加工などに用いられる加工油や各種機器
・部品に付着している指紋などの除去も可能であり、揮
発性が高いために、手拭き用として用いることもでき
る。
【００１０】以下に、具体的な実施例を示すが、本発明
はこれらに限定されるものではない。表１は、以下の実
施例１〜１６および比較例１〜６に用いる洗浄液の配合
例を示す。表中の数値は、配合割合の重量％を示す。
はこれらに限定されるものではない。表１は、以下の実
施例１〜１６および比較例１〜６に用いる洗浄液の配合
例を示す。表中の数値は、配合割合の重量％を示す。
【００１１】
【表１】
【００１２】［実施例１〜８、比較例１〜３］本発明の
洗浄方法による半田フラックス除去性を評価する。コン
デンサおよび固定抵抗器を装着し、ロジン系半田フラッ
クス（半田フラックス：ＡＧＦ−２００−Ｊ３、アサヒ
化学株式会社製）を用いて、半田フラックス処理を行
い、半田付け処理を施したプリント基板（基板表面積５
ｃｍ2）をテストピースとした。このテストピースを表
１に示した洗浄液により洗浄した。ここで用いた洗浄工
程を表２に示す。なお、表２中の工程ＮＯ．は図１の工
程に対応する。洗浄工程においては、１０００ｍｌビー
カーに１０００ｍｌの洗浄液を入れ、そこに被洗浄物を
浸漬して洗浄した。また、超音波の周波数は４７ｋＨ
ｚ、出力は１２０Ｗである。
洗浄方法による半田フラックス除去性を評価する。コン
デンサおよび固定抵抗器を装着し、ロジン系半田フラッ
クス（半田フラックス：ＡＧＦ−２００−Ｊ３、アサヒ
化学株式会社製）を用いて、半田フラックス処理を行
い、半田付け処理を施したプリント基板（基板表面積５
ｃｍ2）をテストピースとした。このテストピースを表
１に示した洗浄液により洗浄した。ここで用いた洗浄工
程を表２に示す。なお、表２中の工程ＮＯ．は図１の工
程に対応する。洗浄工程においては、１０００ｍｌビー
カーに１０００ｍｌの洗浄液を入れ、そこに被洗浄物を
浸漬して洗浄した。また、超音波の周波数は４７ｋＨ
ｚ、出力は１２０Ｗである。
【００１３】
【表２】
【００１４】表２に示される洗浄工程終了後、各洗浄液
の半田フラックス除去性をテストピースに残存するイオ
ン量とロジンなどの樹脂分によって評価した。イオン量
の測定に用いた装置は、オメガメータ（アルファメタル
ズ株式会社製モデル６００ＳＣ）である。また、プリン
ト基板に残存する樹脂分は、実体顕微鏡を用いて目視で
評価した。結果を表３に示す。
の半田フラックス除去性をテストピースに残存するイオ
ン量とロジンなどの樹脂分によって評価した。イオン量
の測定に用いた装置は、オメガメータ（アルファメタル
ズ株式会社製モデル６００ＳＣ）である。また、プリン
ト基板に残存する樹脂分は、実体顕微鏡を用いて目視で
評価した。結果を表３に示す。
【００１５】
【表３】
【００１６】判定基準： イオン分 ◎：５μｇ・ＮａＣｌ／ｉｎ2未満 ○：５μｇ・ＮａＣｌ／ｉｎ2以上１０μｇ・ＮａＣｌ／
ｉｎ2未満 △：１０μｇ・ＮａＣｌ／ｉｎ2以上１４μｇ・ＮａＣｌ
／ｉｎ2未満 ×：１４μｇ・ＮａＣｌ／ｉｎ2以上 目視結果 ○：残存フラックスなし △：残存フラックスやや有り ×：残存フラックス多量有り
ｉｎ2未満 △：１０μｇ・ＮａＣｌ／ｉｎ2以上１４μｇ・ＮａＣｌ
／ｉｎ2未満 ×：１４μｇ・ＮａＣｌ／ｉｎ2以上 目視結果 ○：残存フラックスなし △：残存フラックスやや有り ×：残存フラックス多量有り
【００１７】［実施例９〜１６、比較例４〜６］本発明
の洗浄方法によるホットメルト接着剤除去性を評価する
ビデオヘッドなどに用いられるフェライト製磁気ヘッド
（大きさ２０×５ｍｍ、厚さ１ｍｍ）１０個をホットメ
ルト接着剤（宗電子工業株式会社製 商品名エレクトロ
ンワックス）を用いてステンレス鋼製治具（大きさ１５
０×３０ｍｍ、厚さ２ｍｍ）１枚に接着した。これらの
ステンレス鋼製治具を、１０００ｍｌビーカーに入れた
表１に示す液１０００ｍｌに浸漬し、超音波を照射（４
７ｋＨｚ、１２０Ｗ）しながら磁気ヘッドが治具からす
べて剥離するまでの時間を測定した。なお、浸漬時の液
温は４０℃とした。結果を表４に示す。
の洗浄方法によるホットメルト接着剤除去性を評価する
ビデオヘッドなどに用いられるフェライト製磁気ヘッド
（大きさ２０×５ｍｍ、厚さ１ｍｍ）１０個をホットメ
ルト接着剤（宗電子工業株式会社製 商品名エレクトロ
ンワックス）を用いてステンレス鋼製治具（大きさ１５
０×３０ｍｍ、厚さ２ｍｍ）１枚に接着した。これらの
ステンレス鋼製治具を、１０００ｍｌビーカーに入れた
表１に示す液１０００ｍｌに浸漬し、超音波を照射（４
７ｋＨｚ、１２０Ｗ）しながら磁気ヘッドが治具からす
べて剥離するまでの時間を測定した。なお、浸漬時の液
温は４０℃とした。結果を表４に示す。
【００１８】
【表４】
【００１９】評価基準 ◎：剥離時間３分以内 ○：剥離時間３分以上５分未満 △：剥離時間５分以上１０分未満 ×：剥離時間１０分以上
【００２０】以上、実施例１〜１６に示されるように、
本発明の洗浄方法に用いられる洗浄液は、半田フラック
ス除去性およびホットメルト接着剤除去性に優れたもの
である。一方、比較例における洗浄液は、グリコールエ
ーテル系化合物とノルマルデカンのどちらか一方のみの
組成であるため、半田フラックス除去性、およびホット
メルト接着剤除去性に劣る。
本発明の洗浄方法に用いられる洗浄液は、半田フラック
ス除去性およびホットメルト接着剤除去性に優れたもの
である。一方、比較例における洗浄液は、グリコールエ
ーテル系化合物とノルマルデカンのどちらか一方のみの
組成であるため、半田フラックス除去性、およびホット
メルト接着剤除去性に劣る。
【００２１】［実施例１７］本発明の洗浄液のプリント
基板に対する揮発性について評価する。洗浄液には、Ｄ
ＰＧＤＭ５０重量％とノルマルデカン５０重量％の混合
物を用いた。コンデンサおよび固定抵抗器を装着し、ロ
ジン系半田フラックス（半田フラックス：ＡＧＦ−２０
０−Ｊ３、アサヒ化学株式会社製）を用いて、半田フラ
ックス処理を行い、半田付け処理を施したプリント基板
（基板表面積５ｃｍ2）をテストピースとした。前記に
示した洗浄液によりテストピースを洗浄した。ここに用
いた洗浄工程を表５に示す。なお、表５中の工程ＮＯ．
は図１の工程に対応する。また、洗浄工程は１０００ｍ
ｌビーカーに１０００ｍｌの洗浄液を入れ、被洗浄物を
浸漬して行った。また、超音波の周波数は４７ｋＨｚ、
出力は１２０Ｗである。
基板に対する揮発性について評価する。洗浄液には、Ｄ
ＰＧＤＭ５０重量％とノルマルデカン５０重量％の混合
物を用いた。コンデンサおよび固定抵抗器を装着し、ロ
ジン系半田フラックス（半田フラックス：ＡＧＦ−２０
０−Ｊ３、アサヒ化学株式会社製）を用いて、半田フラ
ックス処理を行い、半田付け処理を施したプリント基板
（基板表面積５ｃｍ2）をテストピースとした。前記に
示した洗浄液によりテストピースを洗浄した。ここに用
いた洗浄工程を表５に示す。なお、表５中の工程ＮＯ．
は図１の工程に対応する。また、洗浄工程は１０００ｍ
ｌビーカーに１０００ｍｌの洗浄液を入れ、被洗浄物を
浸漬して行った。また、超音波の周波数は４７ｋＨｚ、
出力は１２０Ｗである。
【００２２】
【表５】
【００２３】表５に示す洗浄工程終了後に、プリント基
板を洗浄液から取り出し、６０℃の雰囲気に保った乾燥
槽にプリント基板を放置し、プリント基板から洗浄液が
残存しなくなるまでの時間を測定した。乾燥槽放置後の
プリント基板に洗浄液が残存するか否かは、赤外分光分
析により洗浄液特有の波長の赤外ピークの有無によって
確認した。その結果、乾燥槽放置時間３０秒で液の残存
は全く見られず、液は十分に揮発し乾燥されていること
が確認された。したがって、本発明の洗浄方法に用いら
れる洗浄液は、洗浄後の揮発性に優れたものである。
板を洗浄液から取り出し、６０℃の雰囲気に保った乾燥
槽にプリント基板を放置し、プリント基板から洗浄液が
残存しなくなるまでの時間を測定した。乾燥槽放置後の
プリント基板に洗浄液が残存するか否かは、赤外分光分
析により洗浄液特有の波長の赤外ピークの有無によって
確認した。その結果、乾燥槽放置時間３０秒で液の残存
は全く見られず、液は十分に揮発し乾燥されていること
が確認された。したがって、本発明の洗浄方法に用いら
れる洗浄液は、洗浄後の揮発性に優れたものである。
【００２４】［実施例１８］本発明の洗浄方法による洗
浄液による手拭き洗浄の方法について説明する。ウェス
にＤＰＧＤＭ３０重量％とノルマルデカン７０重量％の
混合物からなる洗浄液を滲み込ませた。治具などに用い
られるステンレス鋼製テストピース（大きさ１５０×３
０ｍｍ、厚さ２ｍｍ）に指紋を付着させ、これを前記ウ
ェスによって拭き取ると、完全に指紋は消えた。また、
拭き取り後に常温で放置したところ、１分以内にテスト
ピースから洗浄液は揮発し、洗浄液の残存は見られなか
った。
浄液による手拭き洗浄の方法について説明する。ウェス
にＤＰＧＤＭ３０重量％とノルマルデカン７０重量％の
混合物からなる洗浄液を滲み込ませた。治具などに用い
られるステンレス鋼製テストピース（大きさ１５０×３
０ｍｍ、厚さ２ｍｍ）に指紋を付着させ、これを前記ウ
ェスによって拭き取ると、完全に指紋は消えた。また、
拭き取り後に常温で放置したところ、１分以内にテスト
ピースから洗浄液は揮発し、洗浄液の残存は見られなか
った。
【００２５】［実施例１９］本発明の洗浄液の蒸留再生
について評価する。洗浄液にはＤＰＧＤＭ６０重量％と
ノルマルデカン４０重量％の混合物からなる液を用い
た。この液９０重量部に対し、ホットメルト接着剤１０
重量部（日化精工株式会社製 商品名アドフィックス）
を溶解させた。こうしてホットメルト接着剤を溶解した
洗浄液１６Ｌを２０ｍｍＨｇ条件下で６０℃に加温し、
６０分間蒸留した。蒸留により得られた液を紫外分光光
度法を用いて分析したところ、ホットメルト接着剤の混
入は認められなかった。また、ガスクロマトグラフ法に
より前記の蒸留液を分析したところ、初期配合状態と同
じ洗浄液であることが確認された。次に、蒸留によって
得られた液を用いて、実施例５〜８と同様にフェライト
ヘッドの洗浄実験を行ったところ、５分以内に全てのフ
ェライトヘッドが治具から剥離し、初期配合状態の洗浄
液と同等のホットメルト接着剤除去性が得られた。
について評価する。洗浄液にはＤＰＧＤＭ６０重量％と
ノルマルデカン４０重量％の混合物からなる液を用い
た。この液９０重量部に対し、ホットメルト接着剤１０
重量部（日化精工株式会社製 商品名アドフィックス）
を溶解させた。こうしてホットメルト接着剤を溶解した
洗浄液１６Ｌを２０ｍｍＨｇ条件下で６０℃に加温し、
６０分間蒸留した。蒸留により得られた液を紫外分光光
度法を用いて分析したところ、ホットメルト接着剤の混
入は認められなかった。また、ガスクロマトグラフ法に
より前記の蒸留液を分析したところ、初期配合状態と同
じ洗浄液であることが確認された。次に、蒸留によって
得られた液を用いて、実施例５〜８と同様にフェライト
ヘッドの洗浄実験を行ったところ、５分以内に全てのフ
ェライトヘッドが治具から剥離し、初期配合状態の洗浄
液と同等のホットメルト接着剤除去性が得られた。
【００２６】
【発明の効果】以上のように本発明は、半田フラックス
およびホットメルト接着剤の洗浄性に優れ、しかも揮発
性に優れる洗浄液を用いるので、被洗浄物から容易に半
田フラックスおよびホットメルト接着剤を除去すること
ができる。また、洗浄液は蒸留により再生できるので、
産業廃棄物を著しく低減し、洗浄にかかるコストを大幅
に低減することができる。
およびホットメルト接着剤の洗浄性に優れ、しかも揮発
性に優れる洗浄液を用いるので、被洗浄物から容易に半
田フラックスおよびホットメルト接着剤を除去すること
ができる。また、洗浄液は蒸留により再生できるので、
産業廃棄物を著しく低減し、洗浄にかかるコストを大幅
に低減することができる。
【図１】本発明の実施例における洗浄工程を示す図であ
る。
る。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 園田 信雄 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電 器産業株式会社内 (72)発明者 河野 武司 京都市南区吉祥院石原長田町１−１ (72)発明者 鍋島 敏一 京都市右京区西京極新明町３ (72)発明者 気賀澤 繁 京都府向日市寺戸町二ノ坪８−74 (56)参考文献 特開 平４−306297（ＪＰ，Ａ) 特開 平９−49094（ＪＰ，Ａ) 特開 平８−269496（ＪＰ，Ａ) 特開 平７−331287（ＪＰ，Ａ) 特開 平７−247499（ＪＰ，Ａ) 特開 平７−126695（ＪＰ，Ａ) 特開 平７−118692（ＪＰ，Ａ) 特開 平４−244280（ＪＰ，Ａ) 特開 平５−214383（ＪＰ，Ａ) 特開 平５−214381（ＪＰ，Ａ) 特開 平５−175641（ＪＰ，Ａ) 特開 平５−131290（ＪＰ，Ａ) (58)調査した分野(Int.Cl.6，ＤＢ名) B23K 1/00 C11D 7/24 C11D 7/26 C11D 7/50
Claims (3)
- 【請求項１】 半田フラックスおよびホットメルト接着
剤よりなる群から選ばれる除去対象物を被洗浄物から除
去するための洗浄方法であって、ジエチレングリコール
ジメチルエーテルおよびジプロピレングリコールジメチ
ルエーテルよりなる群から選ばれる少なくとも一種のグ
リコールエーテル系化合物とノルマルデカンの混合物か
らなる洗浄液を用いて被洗浄物を洗浄することを特徴と
する洗浄方法。 - 【請求項２】 さらに、被洗浄物に付着した洗浄液を温
風乾燥または減圧乾燥によって除去する工程を有する請
求項１記載の洗浄方法。 - 【請求項３】 洗浄後の除去対象物を溶解している洗浄
液を蒸留によって前記除去対象物から分離する工程およ
び分離された洗浄液を再使用して被洗浄物を洗浄する工
程を有する請求項１記載の洗浄方法。
Priority Applications (4)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP21080595A JP2813321B2 (ja) | 1995-08-18 | 1995-08-18 | 洗浄方法 |
| CN96102422A CN1098373C (zh) | 1995-02-17 | 1996-02-15 | 零件的洗净方法 |
| TW085101990A TW510920B (en) | 1995-02-17 | 1996-02-16 | A method for washing parts |
| KR1019960004261A KR100196953B1 (ko) | 1995-02-17 | 1996-02-17 | 부품의 세정방법 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP21080595A JP2813321B2 (ja) | 1995-08-18 | 1995-08-18 | 洗浄方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0957431A JPH0957431A (ja) | 1997-03-04 |
| JP2813321B2 true JP2813321B2 (ja) | 1998-10-22 |
Family
ID=16595433
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
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1995
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