JP3315273B2 - 電子部品搭載用基板の洗浄方法 - Google Patents
電子部品搭載用基板の洗浄方法Info
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Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、ロジン系等のフラック
ス中に浸漬して半田濡れ性を向上させたリードフレーム
を、電子部品搭載用基板（以下、単に基板ということも
ある。）中のプリント配線板に半田付けによって電気的
に接続した後、電子部品搭載用基板表面に付着したフラ
ックスの除去を目的として、基板を洗浄する方法に関す
る。
ス中に浸漬して半田濡れ性を向上させたリードフレーム
を、電子部品搭載用基板（以下、単に基板ということも
ある。）中のプリント配線板に半田付けによって電気的
に接続した後、電子部品搭載用基板表面に付着したフラ
ックスの除去を目的として、基板を洗浄する方法に関す
る。
【０００２】
【従来の技術】電子部品搭載用基板の製造工程におい
て、リードフレームと基板中のプリント配線板を電気的
に接続するに際し、半田による接続を確実なものとする
ため、リードフレームの半田濡れ性の向上を目的とし
て、リードフレームをフラックス中に数分間程度浸漬し
た後、半田接続が実施されている。そして、半田付け
後、リードフレームが接続された基板を、例えば超音波
を照射しながら洗浄、水洗して、リードフレーム表面及
びプリント配線板等に付着した、フラックスを除去して
いる。
て、リードフレームと基板中のプリント配線板を電気的
に接続するに際し、半田による接続を確実なものとする
ため、リードフレームの半田濡れ性の向上を目的とし
て、リードフレームをフラックス中に数分間程度浸漬し
た後、半田接続が実施されている。そして、半田付け
後、リードフレームが接続された基板を、例えば超音波
を照射しながら洗浄、水洗して、リードフレーム表面及
びプリント配線板等に付着した、フラックスを除去して
いる。
【０００３】従来より、上記洗浄は、洗浄剤として、例
えば水に少量の界面活性剤を配合した洗浄剤、フロン或
いは有機溶剤等を使用して実施されてきた。しかし、水
に界面活性剤を配合した洗浄剤では洗浄効果が十分では
なく、フロンはオゾン層破壊等環境問題のため使用でき
ない状況になりつつあり、また、有機溶剤は人体に対す
る悪影響、火災の危険等、それぞれ問題があり、現在で
は、界面活性剤を主成分とし、これに少量の水等を添加
した洗浄剤が多用されている。
えば水に少量の界面活性剤を配合した洗浄剤、フロン或
いは有機溶剤等を使用して実施されてきた。しかし、水
に界面活性剤を配合した洗浄剤では洗浄効果が十分では
なく、フロンはオゾン層破壊等環境問題のため使用でき
ない状況になりつつあり、また、有機溶剤は人体に対す
る悪影響、火災の危険等、それぞれ問題があり、現在で
は、界面活性剤を主成分とし、これに少量の水等を添加
した洗浄剤が多用されている。
【０００４】上記洗浄剤を使用した洗浄方法は特に限定
はされないが、例えばポリオキシアルキレンアルキルエ
ーテル等の非イオン性界面活性剤に、少量の水及び消泡
剤等を添加した洗浄剤を使用して、予備洗浄、超音波洗
浄、洗浄剤を回収除去するための回収水洗、予備水洗及
び超音波水洗等一連の工程を連続的に実施し、その後、
水をイソプロピルアルコール等に置換し、乾燥するなど
の方法により実施されている。
はされないが、例えばポリオキシアルキレンアルキルエ
ーテル等の非イオン性界面活性剤に、少量の水及び消泡
剤等を添加した洗浄剤を使用して、予備洗浄、超音波洗
浄、洗浄剤を回収除去するための回収水洗、予備水洗及
び超音波水洗等一連の工程を連続的に実施し、その後、
水をイソプロピルアルコール等に置換し、乾燥するなど
の方法により実施されている。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかし、従来の洗浄方
法においては、洗浄時間或いは水洗時間によってリード
フレーム表面が変色することがあり、特に超音波を作用
させる工程、更に特に超音波水洗工程において変色を生
じ易く、超音波洗浄工程では白色がかった外観となり、
超音波水洗工程では茶色がかった外観となることがあ
る。しかもこの変色はリードフレームの品種によって、
その状況、変色の程度等が異なり、リードフレームの品
種にかかわりなく温度、時間等一定の条件で洗浄、水洗
した場合は、あるものは変色し、他は変色しないという
ことにもなり、リードフレームの品種それぞれに最適
な、変色を生ずることのない方法で洗浄する必要があ
る。
法においては、洗浄時間或いは水洗時間によってリード
フレーム表面が変色することがあり、特に超音波を作用
させる工程、更に特に超音波水洗工程において変色を生
じ易く、超音波洗浄工程では白色がかった外観となり、
超音波水洗工程では茶色がかった外観となることがあ
る。しかもこの変色はリードフレームの品種によって、
その状況、変色の程度等が異なり、リードフレームの品
種にかかわりなく温度、時間等一定の条件で洗浄、水洗
した場合は、あるものは変色し、他は変色しないという
ことにもなり、リードフレームの品種それぞれに最適
な、変色を生ずることのない方法で洗浄する必要があ
る。
【０００６】本発明は、上記従来技術の問題点を解決す
るものであり、特定の洗浄剤を使用し、リードフレーム
の材質、組成等品種によって、超音波洗浄の時間及び超
音波水洗の水温、時間を最適な条件とすることにより、
リードフレームの品種にかかわりなく変色を生ずること
のない洗浄方法を提供することを目的とする。
るものであり、特定の洗浄剤を使用し、リードフレーム
の材質、組成等品種によって、超音波洗浄の時間及び超
音波水洗の水温、時間を最適な条件とすることにより、
リードフレームの品種にかかわりなく変色を生ずること
のない洗浄方法を提供することを目的とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】第１発明は、リードフレ
ームが半田付けによって電気的に接続された電子部品搭
載用基板を、超音波照射下、洗浄剤中に浸漬して洗浄
し、その後超音波照射下で水洗浄を行うことによって、
上記電子部品搭載用基板の表面に付着するフラックスを
除去する電子部品搭載用基板の洗浄方法において、上記
リードフレームは、銅を主成分とし、添加金属に亜鉛を
含まないものであり、上記洗浄剤としては、ポリオキシ
アルキレンアルキルエーテルを主成分とする疎水性の洗
浄剤を用い、上記洗浄剤中で超音波洗浄する時間を３０
分以内とし、また、その後の超音波水洗の時間を、温度
を６０℃とした場合は４分以内、４０℃とした場合は１
０分以内、又は２５℃とした場合は３０分以内とする場
合においては、上記リードフレームに変色を生ずること
なく洗浄できることを特徴とする。
ームが半田付けによって電気的に接続された電子部品搭
載用基板を、超音波照射下、洗浄剤中に浸漬して洗浄
し、その後超音波照射下で水洗浄を行うことによって、
上記電子部品搭載用基板の表面に付着するフラックスを
除去する電子部品搭載用基板の洗浄方法において、上記
リードフレームは、銅を主成分とし、添加金属に亜鉛を
含まないものであり、上記洗浄剤としては、ポリオキシ
アルキレンアルキルエーテルを主成分とする疎水性の洗
浄剤を用い、上記洗浄剤中で超音波洗浄する時間を３０
分以内とし、また、その後の超音波水洗の時間を、温度
を６０℃とした場合は４分以内、４０℃とした場合は１
０分以内、又は２５℃とした場合は３０分以内とする場
合においては、上記リードフレームに変色を生ずること
なく洗浄できることを特徴とする。
【０００８】また、第２〜３発明の基板の洗浄方法は、
リードフレームの添加金属として亜鉛が含まれる場合
に、その含有量によって、超音波洗浄の時間及び超音波
水洗の温度と、その温度における水洗時間を、それぞれ
特定したことを特徴とする。
リードフレームの添加金属として亜鉛が含まれる場合
に、その含有量によって、超音波洗浄の時間及び超音波
水洗の温度と、その温度における水洗時間を、それぞれ
特定したことを特徴とする。
【０００９】上記「リードフレーム」としては各種のも
のがあるが、いずれも「銅」を主成分とし、これにリー
ドフレーム全量中０．５〜６重量％程度の少量の「添加
金属」が含有されている。添加金属としては、半田の密
着性向上及び酸化膜の性状安定を目的として添加される
亜鉛、防酸剤として作用するリン、珪素等の他、ニッケ
ル、錫、マグネシウムなどが挙げられる。
のがあるが、いずれも「銅」を主成分とし、これにリー
ドフレーム全量中０．５〜６重量％程度の少量の「添加
金属」が含有されている。添加金属としては、半田の密
着性向上及び酸化膜の性状安定を目的として添加される
亜鉛、防酸剤として作用するリン、珪素等の他、ニッケ
ル、錫、マグネシウムなどが挙げられる。
【００１０】また、上記「洗浄剤」としては、通常、非
イオン系界面活性剤の一種である「ポリオキシアルキレ
ンアルキルエーテル」を主成分とし、これに引火燃焼を
防止するため少量の水を加え、更に消泡剤等の補助成分
を微量添加したものであって、且つ「疎水性」のものが
使用される。この洗浄剤は、上記主成分のアルキレン基
及びアルキル基の炭素鎖長により、その性質が変化す
る。炭素鎖長が短く、親水性の洗浄剤では、洗浄後、リ
ードフレーム表面に異物が析出することがあり、また、
リードフレームを変色させないためには、洗浄温度をよ
り低く、洗浄時間をより短くする必要があり、洗浄効果
が低下するとともに、実用性に乏しく好ましくない。
イオン系界面活性剤の一種である「ポリオキシアルキレ
ンアルキルエーテル」を主成分とし、これに引火燃焼を
防止するため少量の水を加え、更に消泡剤等の補助成分
を微量添加したものであって、且つ「疎水性」のものが
使用される。この洗浄剤は、上記主成分のアルキレン基
及びアルキル基の炭素鎖長により、その性質が変化す
る。炭素鎖長が短く、親水性の洗浄剤では、洗浄後、リ
ードフレーム表面に異物が析出することがあり、また、
リードフレームを変色させないためには、洗浄温度をよ
り低く、洗浄時間をより短くする必要があり、洗浄効果
が低下するとともに、実用性に乏しく好ましくない。
【００１１】
【実施例】以下、実施例によって本発明を更に詳しく説
明する。 (1) 洗浄装置 洗浄装置は、図１に示すように、予備洗浄槽１、底部に
超音波発振機Ｓが取り付けられた本洗浄槽２、第１の回
収水洗槽３ａ、第２の回収水洗槽３ｂ、水洗槽４、底部
に超音波発振機Ｓが取り付けられた第１の超音波水洗槽
５ａ及び同様に超音波発振機Ｓが取り付けられた第２の
超音波水洗槽５ｂ、以上の７槽からなり、予備洗浄槽１
と本洗浄槽２には洗浄剤の原液が、また、その他の各水
洗槽にはイオン交換水が入っている。尚、水洗槽４と第
１及び第２の超音波水洗槽５ａ、５ｂとの３槽は連なっ
ており、第２の超音波水洗槽５ｂから水洗槽４へとイオ
ン交換水がオーバーフローして流れるようになってい
る。
明する。 (1) 洗浄装置 洗浄装置は、図１に示すように、予備洗浄槽１、底部に
超音波発振機Ｓが取り付けられた本洗浄槽２、第１の回
収水洗槽３ａ、第２の回収水洗槽３ｂ、水洗槽４、底部
に超音波発振機Ｓが取り付けられた第１の超音波水洗槽
５ａ及び同様に超音波発振機Ｓが取り付けられた第２の
超音波水洗槽５ｂ、以上の７槽からなり、予備洗浄槽１
と本洗浄槽２には洗浄剤の原液が、また、その他の各水
洗槽にはイオン交換水が入っている。尚、水洗槽４と第
１及び第２の超音波水洗槽５ａ、５ｂとの３槽は連なっ
ており、第２の超音波水洗槽５ｂから水洗槽４へとイオ
ン交換水がオーバーフローして流れるようになってい
る。
【００１２】図２は、上記洗浄装置における超音波水洗
槽５ｂの概略を示すものである（本洗浄槽２及び超音波
水洗槽５ａも同様である）。ステンレススティール製の
超音波水洗槽５ｂは、イオン交換水供給源（図示せず）
から連続的に供給されるイオン交換水によって満たされ
ており、イオン交換水はこの槽をオーバーフローして、
超音波水洗槽５ａへと常に流入しており、更にこの槽を
オーバーフローして水洗槽４へ流入している。超音波水
洗槽５ｂは、その底部中央部に、超音波発振機Ｓが取り
付けられており、超音波発振機Ｓの上部には、これを跨
ぐようにしてアルミニウム製の架台６が置かれ、この架
台６の上に、リードフレームが接続された電子部品搭載
用基板（図示せず）を挟持して固定するための固定具７
が載置され、発振された超音波が下方から固定具７に挟
持、固定された基板に作用する。尚、超音波発振機は島
田理科株式会社製のULTRASONIC GENERATOR MODEL ET-20
S-7 （仕様：定格出力；最大２００Ｗ、周波数；２８ｋ
Ｈｚ）を使用した。
槽５ｂの概略を示すものである（本洗浄槽２及び超音波
水洗槽５ａも同様である）。ステンレススティール製の
超音波水洗槽５ｂは、イオン交換水供給源（図示せず）
から連続的に供給されるイオン交換水によって満たされ
ており、イオン交換水はこの槽をオーバーフローして、
超音波水洗槽５ａへと常に流入しており、更にこの槽を
オーバーフローして水洗槽４へ流入している。超音波水
洗槽５ｂは、その底部中央部に、超音波発振機Ｓが取り
付けられており、超音波発振機Ｓの上部には、これを跨
ぐようにしてアルミニウム製の架台６が置かれ、この架
台６の上に、リードフレームが接続された電子部品搭載
用基板（図示せず）を挟持して固定するための固定具７
が載置され、発振された超音波が下方から固定具７に挟
持、固定された基板に作用する。尚、超音波発振機は島
田理科株式会社製のULTRASONIC GENERATOR MODEL ET-20
S-7 （仕様：定格出力；最大２００Ｗ、周波数；２８ｋ
Ｈｚ）を使用した。
【００１３】(2) リードフレームの材質 変色の有無を確認するため用いたリードフレームは下記
の５種類である。 古河電工株式会社製、商品名「ＦＦＴＥＣ６４Ｔ」 主成分：銅；９９．２５重量％ 添加金属：クロム；０．３０重量％、錫；０．２５重量
％、亜鉛；０．２０重量％（全添加金属量；０．７５重
量％） ヤマハ・オーリンメタル株式会社製、商品名「ＯＬＩ
Ｎ１９４」 主成分：銅；９７．４６重量％ 添加金属：鉄；２．３５重量％、リン；０．０７重量
％、亜鉛；０．１２重量％（全添加金属量；２．５４重
量％）
の５種類である。 古河電工株式会社製、商品名「ＦＦＴＥＣ６４Ｔ」 主成分：銅；９９．２５重量％ 添加金属：クロム；０．３０重量％、錫；０．２５重量
％、亜鉛；０．２０重量％（全添加金属量；０．７５重
量％） ヤマハ・オーリンメタル株式会社製、商品名「ＯＬＩ
Ｎ１９４」 主成分：銅；９７．４６重量％ 添加金属：鉄；２．３５重量％、リン；０．０７重量
％、亜鉛；０．１２重量％（全添加金属量；２．５４重
量％）
【００１４】ヤマハ・オーリンメタル株式会社製、商
品名「ＯＬＩＮ７０２５」 主成分：銅；９６．２０重量％ 添加金属：ニッケル；３．００重量％、珪素；０．６５
重量％、マグネシウム；０．１５重量％（全添加金属
量；３．８０重量％） 三菱電気株式会社製、商品名「ＭＦ２０２」 主成分：銅；９７．８０重量％ 添加金属：ニッケル；０．２０重量％、錫；２．００重
量％（全添加金属量；２．２０重量％） 株式会社神戸製鋼所製、商品名「ＫＬＦ１２５」 主成分：銅；９４．５５重量％ 添加金属：ニッケル；３．２０重量％、錫；１．２５重
量％、亜鉛；０．３０重量％、珪素；０．７０重量％
（全添加金属量；５．４５重量％）
品名「ＯＬＩＮ７０２５」 主成分：銅；９６．２０重量％ 添加金属：ニッケル；３．００重量％、珪素；０．６５
重量％、マグネシウム；０．１５重量％（全添加金属
量；３．８０重量％） 三菱電気株式会社製、商品名「ＭＦ２０２」 主成分：銅；９７．８０重量％ 添加金属：ニッケル；０．２０重量％、錫；２．００重
量％（全添加金属量；２．２０重量％） 株式会社神戸製鋼所製、商品名「ＫＬＦ１２５」 主成分：銅；９４．５５重量％ 添加金属：ニッケル；３．２０重量％、錫；１．２５重
量％、亜鉛；０．３０重量％、珪素；０．７０重量％
（全添加金属量；５．４５重量％）
【００１５】(3) 洗浄剤 株式会社花王製、商品名「クリンスルー７５０Ｈ」 組成：ポリオキシアルキレンアルキルエーテル；９２重
量％、水；７重量％、消泡剤その他；１重量％ 荒川化学工業株式会社製、商品名「パインアルファＳ
Ｔ−１００Ｓ」 組成：ポリオキシアルキレンアルキルエーテル；９５重
量％、水；５重量％、消泡剤その他；極微量
量％、水；７重量％、消泡剤その他；１重量％ 荒川化学工業株式会社製、商品名「パインアルファＳ
Ｔ−１００Ｓ」 組成：ポリオキシアルキレンアルキルエーテル；９５重
量％、水；５重量％、消泡剤その他；極微量
【００１６】(4) 電子部品搭載用基板の作製及びその洗
浄 多入出力端子を持つことのできる上記(2) の５種類のリ
ードフレームをロジン系フラックス中に１〜３分間浸漬
した後、半導体素子を搭載するための基板と一体になっ
た電子部品搭載用基板の所要個所に半田付けして、電気
的に接続し、その後、リードフレーム表面及び半田付け
した個所の周縁に付着残留するフラックスを除去するた
め、上記(1) の洗浄装置によって、上記(3) 、の洗浄
剤を中心に、一部条件では(3) 、の洗浄剤も使用して
洗浄、水洗をした。
浄 多入出力端子を持つことのできる上記(2) の５種類のリ
ードフレームをロジン系フラックス中に１〜３分間浸漬
した後、半導体素子を搭載するための基板と一体になっ
た電子部品搭載用基板の所要個所に半田付けして、電気
的に接続し、その後、リードフレーム表面及び半田付け
した個所の周縁に付着残留するフラックスを除去するた
め、上記(1) の洗浄装置によって、上記(3) 、の洗浄
剤を中心に、一部条件では(3) 、の洗浄剤も使用して
洗浄、水洗をした。
【００１７】リードフレームの変色は、超音波洗浄工程
と超音波水洗工程において生ずるが、変色の状況は両工
程で異なっており、洗浄工程では、洗浄効果を上げるた
め６０℃という比較的高温で処理しても、変色に至るま
でに比較的長時間処理することが可能である。一方、水
洗工程では、６０℃では短時間で変色するリードフレー
ムが多いため、４０℃を中心として６０℃及び２５℃と
温度を変えて評価した。洗浄工程における変色の結果を
表１に、水洗工程における変色の結果を表２に示す。
尚、表１、表２の○はまったく変色しないことを、×は
僅かではあっても変色を生じたことを表す（僅かな変色
であっても商品にはならない。）。また、表１の洗浄時
間は、本洗浄槽２における処理時間を意味し、表２の水
洗時間は、超音波水洗槽５ａ及び５ｂにおける合計処理
時間を意味する（５ａ、５ｂそれぞれの槽中での水洗時
間は同じである。）。
と超音波水洗工程において生ずるが、変色の状況は両工
程で異なっており、洗浄工程では、洗浄効果を上げるた
め６０℃という比較的高温で処理しても、変色に至るま
でに比較的長時間処理することが可能である。一方、水
洗工程では、６０℃では短時間で変色するリードフレー
ムが多いため、４０℃を中心として６０℃及び２５℃と
温度を変えて評価した。洗浄工程における変色の結果を
表１に、水洗工程における変色の結果を表２に示す。
尚、表１、表２の○はまったく変色しないことを、×は
僅かではあっても変色を生じたことを表す（僅かな変色
であっても商品にはならない。）。また、表１の洗浄時
間は、本洗浄槽２における処理時間を意味し、表２の水
洗時間は、超音波水洗槽５ａ及び５ｂにおける合計処理
時間を意味する（５ａ、５ｂそれぞれの槽中での水洗時
間は同じである。）。
【００１８】
【表１】
【００１９】
【表２】
【００２０】表１の結果によれば、洗浄工程において変
色を生ずるに至るまでの時間は、リードフレームの品種
によって明らかに差があるが、添加金属の種類、配合量
或いは添加金属の全量と、変色との間には一定の相関は
みられない。しかし、亜鉛を比較的多量に含み、且つ添
加金属の全量が多い場合（Ｚｎ；０．２０重量％、添加
金属全量０．７５重量％の「ＦＦＴＥＣ６４Ｔ」及びＺ
ｎ；０．３０重量％、添加金属全量；５．４５重量％の
「ＫＬＦ１２５」）に変色し易い結果となっており、亜
鉛はリードフレームを変色し易くするものであることが
分かる。
色を生ずるに至るまでの時間は、リードフレームの品種
によって明らかに差があるが、添加金属の種類、配合量
或いは添加金属の全量と、変色との間には一定の相関は
みられない。しかし、亜鉛を比較的多量に含み、且つ添
加金属の全量が多い場合（Ｚｎ；０．２０重量％、添加
金属全量０．７５重量％の「ＦＦＴＥＣ６４Ｔ」及びＺ
ｎ；０．３０重量％、添加金属全量；５．４５重量％の
「ＫＬＦ１２５」）に変色し易い結果となっており、亜
鉛はリードフレームを変色し易くするものであることが
分かる。
【００２１】また、表２によれば、水洗工程において
は、洗浄工程に比べてより低温であっても、より短時間
で変色を生ずる結果となっており、この工程においては
温度、時間を厳密に管理する必要があることが分かる。
更に、この水洗工程では、変色に至る時間と、イオン交
換水の温度及びリードフレームの添加金属の種類とは、
明らかに相関があり、例えば最も変色し難い「ＭＦ２０
２」の場合、水洗温度が２５℃では３０分まで変色しな
いものが、４０℃では１０分以下、６０℃では４分以下
と、高温になるにつれより短時間で変色することが分か
る。また、亜鉛を含まない「ＭＦ２０２」及び「ＯＬＩ
Ｎ７０２５」では、水洗温度４０℃で、変色を生じない
時間が１０分であるのに対し、亜鉛を含む他の３品種は
いずれも上記時間が２分となっており、このことからも
亜鉛が大きな影響を及ぼしていることが分かる。
は、洗浄工程に比べてより低温であっても、より短時間
で変色を生ずる結果となっており、この工程においては
温度、時間を厳密に管理する必要があることが分かる。
更に、この水洗工程では、変色に至る時間と、イオン交
換水の温度及びリードフレームの添加金属の種類とは、
明らかに相関があり、例えば最も変色し難い「ＭＦ２０
２」の場合、水洗温度が２５℃では３０分まで変色しな
いものが、４０℃では１０分以下、６０℃では４分以下
と、高温になるにつれより短時間で変色することが分か
る。また、亜鉛を含まない「ＭＦ２０２」及び「ＯＬＩ
Ｎ７０２５」では、水洗温度４０℃で、変色を生じない
時間が１０分であるのに対し、亜鉛を含む他の３品種は
いずれも上記時間が２分となっており、このことからも
亜鉛が大きな影響を及ぼしていることが分かる。
【００２２】尚、表２の各実験例において、変色に至る
前の段階の試料（電子部品搭載用基板）について洗浄の
程度を評価した（フラックス成分に含まれているＦ- 、
Ｂ-のイオンをイオンクロマトアナライザーによって定
量した。）。また、前記(3) 、の親水性の洗浄剤で
は、超音波水洗の温度が４０℃の場合に、４分の水洗で
５種類のリードフレームがいずれも強く変色して完全に
不良であった。この場合、より低温で水洗するか、水洗
時間を短くすれば変色しない可能性もあるが、この洗浄
剤では、変色の他にリードフレーム表面に異物が析出す
るという問題があり、変色に関してはこれ以上の評価は
しなかった。
前の段階の試料（電子部品搭載用基板）について洗浄の
程度を評価した（フラックス成分に含まれているＦ- 、
Ｂ-のイオンをイオンクロマトアナライザーによって定
量した。）。また、前記(3) 、の親水性の洗浄剤で
は、超音波水洗の温度が４０℃の場合に、４分の水洗で
５種類のリードフレームがいずれも強く変色して完全に
不良であった。この場合、より低温で水洗するか、水洗
時間を短くすれば変色しない可能性もあるが、この洗浄
剤では、変色の他にリードフレーム表面に異物が析出す
るという問題があり、変色に関してはこれ以上の評価は
しなかった。
【００２３】
【発明の効果】本発明の電子部品搭載用基板の洗浄方法
によれば、リードフレームの品種により、最適な洗浄時
間及び最適な水洗温度並びに時間とすることができ、ど
のような添加金属の種類、量のリードフレームであって
も、超音波洗浄或いは超音波水洗いずれの工程において
も変色を生ずることのない条件下に洗浄することができ
る。
によれば、リードフレームの品種により、最適な洗浄時
間及び最適な水洗温度並びに時間とすることができ、ど
のような添加金属の種類、量のリードフレームであって
も、超音波洗浄或いは超音波水洗いずれの工程において
も変色を生ずることのない条件下に洗浄することができ
る。
【図１】洗浄及び水洗の工程を示す説明図である。
【図２】超音波水洗槽５ｂの概略を示す概略図である。
１；予備洗浄槽、２；超音波発振機が取り付けられた本
洗浄槽、３ａ；第１の回収洗浄槽、３ｂ；第２の回収水
洗槽、４；水洗槽、５ａ；超音波発振機が取り付けられ
た第１の超音波水洗槽、５ｂ；超音波発振機が取り付け
られた第２の超音波水洗槽、Ｓ；超音波発振機、６；架
台、７；固定具。
洗浄槽、３ａ；第１の回収洗浄槽、３ｂ；第２の回収水
洗槽、４；水洗槽、５ａ；超音波発振機が取り付けられ
た第１の超音波水洗槽、５ｂ；超音波発振機が取り付け
られた第２の超音波水洗槽、Ｓ；超音波発振機、６；架
台、７；固定具。
Claims (3)
- 【請求項１】 リードフレームが半田付けによって電気
的に接続された電子部品搭載用基板を、超音波照射下、
洗浄剤中に浸漬して洗浄し、その後超音波照射下で水洗
浄を行うことによって、上記電子部品搭載用基板の表面
に付着するフラックスを除去する電子部品搭載用基板の
洗浄方法において、 上記リードフレームは、銅を主成分とし、添加金属に亜
鉛を含まないものであり、上記洗浄剤としては、ポリオ
キシアルキレンアルキルエーテルを主成分とする疎水性
の洗浄剤を用い、 上記洗浄剤中で超音波洗浄する時間を３０分以内とし、
また、その後の超音波水洗の時間を、温度を６０℃とし
た場合は４分以内、４０℃とした場合は１０分以内、又
は２５℃とした場合は３０分以内とする場合において
は、上記リードフレームに変色を生ずることなく洗浄で
きることを特徴とする電子部品搭載用基板の洗浄方法。 - 【請求項２】 リードフレームが半田付けによって電気
的に接続された電子部品搭載用基板を、超音波照射下、
洗浄剤中に浸漬して洗浄し、その後超音波照射下で水洗
浄を行うことによって、上記電子部品搭載用基板の表面
に付着するフラックスを除去する電子部品搭載用基板の
洗浄方法において、 上記リードフレームは、銅を主成分とし、添加金属とし
て亜鉛を０．１５重量％未満含むものであり、上記洗浄
剤としては、ポリオキシアルキレンアルキルエーテルを
主成分とする疎水性の洗浄剤を用い、 上記洗浄剤中で超音波洗浄する時間を９０分以内とし、
また、その後の超音波水洗の時間を、温度を６０℃とし
た場合は１分以内、４０℃とした場合は２分以内、又は
２５℃とした場合は５分以内とする場合においては、上
記リードフレームに変色を生ずることなく洗浄できるこ
とを特徴とする電子部品搭載用基板の洗浄方法。 - 【請求項３】 リードフレームが半田付けによって電気
的に接続された電子部品搭載用基板を、超音波照射下、
洗浄剤中に浸漬して洗浄し、その後超音波照射下で水洗
浄を行うことによって、上記電子部品搭載用基板の表面
に付着するフラックスを除去する電子部品搭載用基板の
洗浄方法において、 上記リードフレームは、銅を主成分とし、添加金属とし
て亜鉛を０．１５重量％以上含むものであり、上記洗浄
剤としては、ポリオキシアルキレンアルキルエーテルを
主成分とする疎水性の洗浄剤を用い、 上記洗浄剤中で超音波洗浄する時間を３０分以内とし、
また、その後の超音波水洗の時間を、温度を６０℃とし
た場合は１分以内、４０℃とした場合は２分以内、又は
２５℃とした場合は４分以内とする場合においては、上
記リードフレームに変色を生ずることなく洗浄できるこ
とを特徴とする電子部品搭載用基板の洗浄方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP26206994A JP3315273B2 (ja) | 1994-09-30 | 1994-09-30 | 電子部品搭載用基板の洗浄方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP26206994A JP3315273B2 (ja) | 1994-09-30 | 1994-09-30 | 電子部品搭載用基板の洗浄方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08103741A JPH08103741A (ja) | 1996-04-23 |
| JP3315273B2 true JP3315273B2 (ja) | 2002-08-19 |
Family
ID=17370602
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP26206994A Expired - Fee Related JP3315273B2 (ja) | 1994-09-30 | 1994-09-30 | 電子部品搭載用基板の洗浄方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3315273B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP6418297B2 (ja) * | 2017-08-29 | 2018-11-07 | スミダコーポレーション株式会社 | 電子部品の製造方法 |
-
1994
- 1994-09-30 JP JP26206994A patent/JP3315273B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH08103741A (ja) | 1996-04-23 |
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