CN113560231A - 微小封装电子元件的pcba板的清洗方法 - Google Patents
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Abstract
本发明适用于微小封装电子元件的PCBA板的清洗技术领域，提供一种微小封装电子元件的PCBA板的清洗方法，该方法包括：配置水基清洗剂与纯水的体积比为4％‑25％的超声波清洗剂，并将超声波清洗剂加入超声波清洗槽中，加热到预设的清洗温度；将待清洗的PCBA板放入到超声波清洗槽中，将超声波仪器的工作频率调节到20KHZ‑80KHZ对PCBA板的清洗进行第一次清洗；在超声波仪器的工作频率、温度不变的情况下，将第一次清洗后的PCBA板放入到只装有纯净水的超声波清洗槽中进行第二次清洗；将经过第二次清洗后的PCBA板烘干。本发明实施例提供的清洗方法，可以彻底清洗干净PCBA板上焊接、加工、生产过程产生的残留物，防止短路的发生，提高了电子产品的稳定性和使用寿命。
Description
技术领域
本发明属于PCBA板清洗技术领域，尤其涉及一种微小封装电子元件的PCBA板的清洗方法及计算机可读存储介质。
背景技术
PCBA板在加工过程中，锡膏和助焊剂会产生残留物质，这些残留物含有有机酸和可分解电离子的残留物。其中，有机酸可能对PCBA板造成腐蚀；而可分解电离子的残留物在通电后，则会因为两焊盘之间电势差的存在造成电子的移动，这就有可能形成短路，造成PCBA板损坏，进而使产品失效。另外，PCBA板上几乎全是0201封装的电子元件，甚至更小的01005封装的电子元件、008004封装的极其微小的电子元件，这些极其微小封装的电子元件因焊盘之间的间距太小，所以残留物的存在更增大了短路的可能性；焊剂残留物会逐渐硬化并形成金属卤酸盐等腐蚀物，对电子产品的工作寿命和可靠性产生损害。因此，彻底清除PCBA板的残留焊剂、焊料及其它污染物非常必要。
为解决上述问题，现有技术通常采用溶剂清洗剂或水基清洗剂的方式来清洗PCBA板，但现有技术的两种情况清洗方式分别存在以下两个问题：前者因溶剂清洗剂具有可燃性、毒性、不环保而被限制使用的问题；后者水基清洗剂清洗存在会使PCBA板上的残留物清洗不彻底、不干净的问题。
发明内容
本发明实施例提供的微小封装电子元件PCBA板的清洗方法，旨在解决现有技术中清洗PCBA板的方式存在因溶剂清洗剂具有可燃性、毒性、不环保而被限制使用的问题；或者，解决使用水基清洗剂清洗存在会使PCBA板上的残留物清洗不彻底、不干净的问题。
本发明实施例是这样实现的，一种微小封装电子元件的PCBA板的清洗方法，所述方法包括以下步骤：
配置水基清洗剂与纯水的体积比为4％-25％的超声波清洗剂，并将所述超声波清洗剂加入超声波清洗槽中，加热到预设的清洗温度；
将待清洗的所述PCBA板放入到所述超声波清洗槽中，将超声波仪器的工作频率调节到20KHZ-80KHZ对所述PCBA板的清洗进行第一次清洗；
在超声波仪器的工作频率、温度不变的情况下，将第一次清洗后的所述PCBA板放入到只装有纯净水的超声波清洗槽中进行第二次清洗；
将经过第二次清洗后的所述PCBA板烘干。
本发明实施例还提供一种计算机可读存储介质，所述计算机可读存储介质存储有计算机程序，所述计算机程序被处理器执行时实现如上所述的微小封装电子元件的PCBA板的清洗方法。
本发明实施例提供的微小封装电子元件的PCBA板的清洗方法，先配置水基清洗剂与纯水的体积比为4％-25％的超声波清洗剂，并将超声波清洗剂加入超声波清洗槽中，加热到预设的清洗温度；再将待清洗的PCBA板放入到超声波清洗槽中，并将超声波仪器的工作频率调节到20KHZ-80KHZ对PCBA板的清洗进行第一次清洗；再在超声波仪器的工作频率、温度不变的情况下，将第一次清洗后的PCBA板放入到只装有纯净水的超声波清洗槽中进行第二次清洗；最后将经过第二次清洗后的PCBA板烘干，便可以得到清洗彻底的微小封装电子元件PCBA板。本发明实施例提供的带微小封装电子元件的PCBA板的清洗方法，可以将带微小封装电子元件PCBA板在焊接、加工、生产过程中产生的残留物彻底清洗干净，有效防止了PCBA板短路的发生，进而提高了电子产品使用过程中的稳定性，提高了电子产品的使用寿命。
附图说明
图1是本发明实施例一提供的一种微小封装电子元件的PCBA板的清洗方法的实现流程图；
图2是本发明实施例二提供的一种微小封装电子元件的PCBA板的清洗方法的实现流程图。
具体实施方式
为了使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本发明进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。
本发明实施例提供的微小封装电子元件的PCBA板的清洗方法，先配置水基清洗剂与纯水的体积比为4％-25％的超声波清洗剂，并将超声波清洗剂加入超声波清洗槽中，加热到预设的清洗温度；再将待清洗的PCBA板放入到超声波清洗槽中，并将超声波仪器的工作频率调节到20KHZ-80KHZ对PCBA板的清洗进行第一次清洗；再在超声波仪器的工作频率、温度不变的情况下，将第一次清洗后的PCBA板放入到只装有纯净水的超声波清洗槽中进行第二次清洗；最后将经过第二次清洗后的PCBA板烘干，便可以得到清洗彻底的带微小封装电子元件的PCBA板。本发明实施例提供的带微小封装电子元件的PCBA板的清洗方法，可以将带微小封装电子元件的PCBA板在焊接、加工、生产过程中产生的残留物彻底清洗干净，有效防止了PCBA板短路的发生，进而提高了电子产品使用过程中的稳定性，提高了电子产品的使用寿命。
实施例一
同时参见图1，本申请提供一种微小封装电子元件的PCBA板的清洗，该方法包括以下步骤：
S11：配置水基清洗剂与纯水的体积比为4％的超声波清洗剂，并将超声波清洗剂加入超声波清洗槽中，加热到55℃的清洗温度；
S12：将待清洗的0201封装电子元件的PCBA板放入到超声波清洗槽中，将超声波仪器的工作频率调节到20KHZ对PCBA板的清洗进行第一次清洗，清洗时间为3分钟；
S13：在超声波仪器的工作频率、温度不变的情况下，将第一次清洗后的PCBA板放入到只装有纯净水的超声波清洗槽中进行第二次清洗，清洗时间为3分钟；
S14：将经过第二次清洗后的PCBA板以60℃的温度进行烘干，烘干时间为5分钟。
实施例二
S11：配置水基清洗剂与纯水的体积比为8％的超声波清洗剂，并将超声波清洗剂加入超声波清洗槽中，加热到60℃的清洗温度；
S12：将待清洗的0201封装电子元件的PCBA板放入到超声波清洗槽中，将超声波仪器的工作频率调节到40KHZ对PCBA板的清洗进行第一次清洗，清洗时间为4分钟；
S13：在超声波仪器的工作频率、温度不变的情况下，将第一次清洗后的PCBA板放入到只装有纯净水的超声波清洗槽中进行第二次清洗，清洗时间为4分钟；
S14：将经过第二次清洗后的PCBA板以65℃的温度进行烘干，烘干时间为6分钟。
实施例三
S11：配置水基清洗剂与纯水的体积比为10％的超声波清洗剂，并将超声波清洗剂加入超声波清洗槽中，加热到65℃的清洗温度；
S12：将待清洗的01005封装电子元件的PCBA板放入到超声波清洗槽中，将超声波仪器的工作频率调节到40KHZ对PCBA板的清洗进行第一次清洗，清洗时间为5分钟；
S13：在超声波仪器的工作频率、温度不变的情况下，将第一次清洗后的PCBA板放入到只装有纯净水的超声波清洗槽中进行第二次清洗，清洗时间为5分钟；
S14：将经过第二次清洗后的PCBA板以60℃的温度进行烘干，烘干时间为8分钟。
实施例四
S11：配置水基清洗剂与纯水的体积比为10％的超声波清洗剂，并将超声波清洗剂加入超声波清洗槽中，加热到65℃的清洗温度；
S12：将待清洗的01005封装电子元件的PCBA板放入到超声波清洗槽中，将超声波仪器的工作频率调节到50KHZ对PCBA板的清洗进行第一次清洗，清洗时间为5分钟；
S13：在超声波仪器的工作频率、温度不变的情况下，将第一次清洗后的PCBA板放入到只装有纯净水的超声波清洗槽中进行第二次清洗，清洗时间为5分钟；
S14：将经过第二次清洗后的PCBA板以60℃的温度进行烘干，烘干时间为8分钟。
实施例五
同时参见图2，对01005封装电子元件的PCBA板的具体清洗流程如下：
S11：配置水基清洗剂与纯水的体积比为18％的超声波清洗剂，并将超声波清洗剂加入超声波清洗槽中，加热到65℃的清洗温度；
S21：将待清洗的PCBA板放入超声波清洗篮，然后将超声波清洗篮放入超声波清洗槽中，
S12：将待清洗的PCBA板放入到超声波清洗篮中，将超声波仪器的工作频率调节到60KHZ对PCBA板的清洗进行第一次清洗，清洗时间为5分钟；
S13：在超声波仪器的工作频率、温度不变的情况下，将第一次清洗后的PCBA板放入到只装有纯净水的超声波清洗槽中进行第二次清洗，清洗时间为5分钟；
S14：将经过第二次清洗后的PCBA板以60℃的温度进行烘干，烘干时间为5分钟。
实施例六
同时参见图2，对008004封装电子元件的PCBA板的具体清洗流程如下：
S11：配置水基清洗剂与纯水的体积比为10％的超声波清洗剂，并将超声波清洗剂加入超声波清洗槽中，加热到65℃的清洗温度；
S21：将超声波清洗篮放入超声波清洗槽中，
S12：将待清洗的PCBA板放入到超声波清洗篮中，将超声波仪器的工作频率调节到60KHZ对PCBA板的清洗进行第一次清洗，清洗时间为5分钟；
S13：在超声波仪器的工作频率、温度不变的情况下，将第一次清洗后的PCBA板放入到只装有纯净水的超声波清洗槽中进行第二次清洗，清洗时间为5分钟；
S14：将经过第二次清洗后的PCBA板以60℃的温度进行烘干，烘干时间为5分钟。
实施例七
同时参见图2，对008004封装电子元件的PCBA板的具体清洗流程如下：
S11：配置水基清洗剂与纯水的体积比为25％的超声波清洗剂，并将超声波清洗剂加入超声波清洗槽中，加热到65℃的清洗温度；
S21：将超声波清洗篮放入超声波清洗槽中，
S12：将待清洗的PCBA板放入到超声波清洗篮中，将超声波仪器的工作频率调节到70KHZ对PCBA板的清洗进行第一次清洗，清洗时间为5分钟；
S13：在超声波仪器的工作频率、温度不变的情况下，将第一次清洗后的PCBA板放入到只装有纯净水的超声波清洗槽中进行第二次清洗，清洗时间为5分钟；
S14：将经过第二次清洗后的PCBA板以60℃的温度进行烘干，烘干时间为5分钟。
实施例八
同时参见图2，对008004封装电子元件的PCBA板的具体清洗流程如下：
S11：配置水基清洗剂与纯水的体积比为25％的超声波清洗剂，并将超声波清洗剂加入超声波清洗槽中，加热到65℃的清洗温度；
S21：将超声波清洗篮放入超声波清洗槽中，
S12：将待清洗的PCBA板放入到超声波清洗篮中，将超声波仪器的工作频率调节到80KHZ对PCBA板的清洗进行第一次清洗，清洗时间为5分钟；
S13：在超声波仪器的工作频率、温度不变的情况下，将第一次清洗后的PCBA板放入到只装有纯净水的超声波清洗槽中进行第二次清洗，清洗时间为5分钟；
S14：将经过第二次清洗后的PCBA板以60℃的温度进行烘干，烘干时间为5分钟。
对比实施例一
将待清洗的PCBA板用沾有洗板水的抹布进行擦拭，将PCBA板各处充分擦拭2遍后，或将待清洗的PCBA板放入洗板水中浸泡清洗后，放入50℃的烘干箱中进行烘干。
对比实施例二
将待清洗的PCBA板用沾有酒精的抹布进行擦拭，将PCBA板各处充分擦拭3遍后，或将待清洗的PCBA板放入工业酒精中浸泡清洗后，放入55℃的烘干箱中进行烘干。
在上述实施例中水基清洗剂包括但不限于合明科技的W3110、W3000、W3000D、等满足环保规范标准的水基清洗剂。
上述实施例五中的步骤S21可以便于用户从清洗槽中提取清洗后的PCBA板同时避免PCBA板直接放在清洗槽底，以免影响清洗效果。
在本发明实施例中，超声波仪器包括但不限于：手动超声波仪、半自动超声波仪或全自动超声波仪。
在本发明的一个示例中，微小封装电子元件但不限于上述实施例中的：0201封装电子元件，还可以包括01005封装电子元件、008004封装，甚至更小封装的电子元件等。
对实施例和对比例的清洗剂进行性能检测，其试验方法如下：
参照SJ/T11639-2016《电子制造用水基清洗剂》，通过实施例一至八以及对比例一和二，对本申请方案的清洗方式与现有技术的清洗方式的洗净力和漂洗性能进行了实验。洗净力实验结果以洗净力(％)表示；漂洗性能结果则通过观察试样表面来确定试样表面有无可见残留物及光洁度效果对比来判断。可以理解，在本发明实施例中，残留物包括但不限于灰尘、细木屑、沙砾、松香、锡膏、锡渣、油污、油膜、金属细丝、塑料碎膜、顽固污渍等。
洗净力与漂洗性能实验结果参见表1，漂洗性能效果(即清洗效果)的实验结果参见表2。
表1
| 示例 | 洗净力％ | 漂洗性能 |
| 实施例一 | 99.1 | 无明显残留物 |
| 实施例二 | 99.3 | 无明显残留物 |
| 实施例三 | 99.3 | 无明显残留物 |
| 实施例四 | 99.4 | 无明显残留物 |
| 实施例五 | 99.8 | 无明显残留物 |
| 实施例六 | 99.3 | 无明显残留物 |
| 实施例七 | 99.5 | 无明显残留物 |
| 实施例八 | 99.8 | 无明显残留物 |
| 对比例一 | 65％ | 有明显残留物 |
| 对比例二 | 73％ | 有明显残留物 |
表2
带0201以上更大封装元件的PCBA板上常见残留物不同清洗方法的清洗效果
| 方法类型 | 灰尘 | 细木屑 | 沙砾 | 松香 | 锡膏 | 锡渣 | 油污 | 油膜 | 金属细丝 | 塑料碎膜 | 顽固污渍 |
| 洗板水清洗 | 较干净 | 较干净 | 一般干净 | 一般干净 | 一般干净 | 不干净 | 一般干净 | 一般干净 | 洗不掉 | 不干净 | 不干净 |
| 酒精清洗 | 较干净 | 较干净 | 一般干净 | 一般干净 | 一般干净 | 不干净 | 一般干净 | 一般干净 | 洗不掉 | 不干净 | 不干净 |
| 本方案清洗 | 很干净 | 很干净 | 很干净 | 很干净 | 很干净 | 很干净 | 很干净 | 很干净 | 很干净 | 很干净 | 很干净 |
带0201以下更小封装元件的PCBA板上常见残留物不同清洗方法的清洗效果
| 方法类型 | 灰尘 | 细木屑 | 沙砾 | 松香 | 锡膏 | 锡渣 | 油污 | 油膜 | 金属细丝 | 塑料碎膜 | 顽固污渍 |
| 洗板水清洗 | 不干净 | 不干净 | 不干净 | 不干净 | 不干净 | 不干净 | 不干净 | 不干净 | 更加洗不掉 | 更加不干净 | 更加不干净 |
| 酒精清洗 | 不干净 | 不干净 | 不干净 | 不干净 | 不干净 | 不干净 | 不干净 | 不干净 | 更扣洗不掉 | 更加不干净 | 更加不干净 |
| 本方案清洗 | 很干净 | 很干净 | 很干净 | 很干净 | 很干净 | 很干净 | 很干净 | 很干净 | 很干净 | 很干净 | 很干净 |
通过试验结果可以看出，通过本申请技术方案清洗的微小封装电子元件的PCBA板洗净力均在99％以上，漂洗性能上可以看出应用本申请技术方案可以将PCBA板上的残留物清洗得很干净，应用现有技术的两个清洗方法残留物无法清洗干净，对金属丝、塑料膜、顽固污渍等的清洗效果特别差。
在本发明实施例中，0201、01005、008004三个封装型号电子元件的PCBA板的精密度为：0201＜01005＜008004。通过实施例一至八可以看出，微小封装电子元件为0201封装电子元件时，超声波仪器的工作频率选择在20KHz-40KHZ更加合适；微小封装电子元件为01005封装电子元件时，超声波仪器的工作频率选择在40KHZ-60KHZ更加合适；微小封装电子元件为008004封装电子元件时，超声波仪器的工作频率选择在60KHZ-80KHZ更加合适，因为越精密的PCBA板对应的超声波仪器的工作频率要求越高。同时比对可以看出，三种PCBA板在各自合适的工作频率范围内，随着超声波仪器工作频率的升高，洗净力也均有一定的提升。同时，随着水基清洗剂与纯净水的体积比浓度的增加，对PCBA板的洗净力也有一定的提升。但考虑到清洗剂成本的因素，一般将水基清洗剂与纯净水的体积比选择在8％-10％即可达到理想的清洗效果。
本发明实施例提供的微小封装电子元件的PCBA板的清洗方法，先配置水基清洗剂与纯水的体积比为4％-25％的超声波清洗剂，并将超声波清洗剂加入超声波清洗槽中，加热到预设的清洗温度；再将待清洗的PCBA板放入到超声波清洗槽中，并将超声波仪器的工作频率调节到20KHZ-80KHZ对PCBA板的清洗进行第一次清洗；再在超声波仪器的工作频率、温度不变的情况下，将第一次清洗后的PCBA板放入到只装有纯净水的超声波清洗槽中进行第二次清洗；最后将经过第二次清洗后的PCBA板烘干，便可以得到清洗彻底的微小封装电子元件PCBA板。本发明实施例提供的微小封装电子元件PCBA板的清洗方法，可以将微小封装电子元件PCBA板在焊接、加工、生产加工、生产过程中产生的残留物彻底清洗干净，有效防止了PCBA板短路的发生，进而提高了电子产品使用过程中的稳定性，提高了电子产品的使用寿命。
以上所述仅为本发明的较佳实施例而已，并不用以限制本发明，凡在本发明的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。
Claims (10)
1.一种微小封装电子元件的PCBA板的清洗方法，其特征在于，所述方法包括以下步骤：
S11：配置水基清洗剂与纯水的体积比为4％-25％的超声波清洗剂，并将所述超声波清洗剂加入超声波清洗槽中，加热到预设的清洗温度；
S12：将待清洗的所述PCBA板放入到所述超声波清洗槽中，将超声波仪器的工作频率调节到20KHZ-80KHZ对所述PCBA板的清洗进行第一次清洗；
S13：在超声波仪器的工作频率、温度不变的情况下，将第一次清洗后的所述PCBA板放入到只装有纯净水的超声波清洗槽中进行第二次清洗；
S14：将经过第二次清洗后的所述PCBA板烘干。
2.如权利要求1所述的微小封装电子元件的PCBA板的清洗方法，其特征在于，所述水基清洗剂与纯净水的体积比为：8％-10％。
3.如权利要求1所述的微小封装电子元件的PCBA板的清洗方法，其特征在于，所述预设的清洗温度为55℃-65℃。
4.如权利要求1所述的微小封装电子元件的PCBA板的清洗方法，其特征在于，所述微小封装电子元件包括：0201封装电子元件、01005封装电子元件或008004封装电子元件。
5.如权利要求4所述的微小封装电子元件的PCBA板的清洗方法，其特征在于，所述微小封装电子元件为0201封装电子元件时，所述超声波仪器的工作频率为20KHZ-40KHZ；
所述微小封装电子元件为01005封装电子元件时，所述超声波仪器的工作频率为40KHZ-60KHZ；
所述微小封装电子元件为008004封装电子元件时，所述超声波仪器的工作频率为60KHZ-80KHZ。
6.如权利要求1所述的微小封装电子元件的PCBA板的清洗方法，其特征在于，所述第一次清洗的清洗时间、所述第二次清洗的清洗时间均为3-5分钟。
7.如权利要求1所述的微小封装电子元件的PCBA板的清洗方法，其特征在于，所述烘干的烘干条件为：
烘干温度为：60℃-70℃；
烘干时间为：5-8分钟。
8.如权利要求1所述的微小封装电子元件的PCBA板的清洗方法，其特征在于，所述超声波仪器包括：手动超声波仪、半自动超声波仪或全自动超声波仪。
9.一种微小封装电子元件的PCBA板的清洗方法，其特征在于，在所述S12步骤之前，所述方法还包括：
S21：将待清洗的所述PCBA板放入超声波清洗篮，然后将超声波清洗篮放入所述超声波清洗槽中。
10.一种计算机可读存储介质，其特征在于，所述计算机可读存储介质存储有计算机程序，所述计算机程序被处理器执行时实现如权利要求1-9任一权利要求所述的微小封装电子元件的PCBA板的清洗方法。
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Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN115463889A (zh) * | 2022-10-13 | 2022-12-13 | 安徽光智科技有限公司 | 镀膜工装的清洗方法 |
Citations (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4979994A (en) * | 1989-04-06 | 1990-12-25 | Branson Ultrasonics Corporation | Method and apparatus for cleaning by ultrasonic wave energy |
| CN101311256A (zh) * | 2007-05-22 | 2008-11-26 | 天津晶岭电子材料科技有限公司 | 印刷电路板清洗剂 |
| CN108990304A (zh) * | 2018-09-03 | 2018-12-11 | 嘉善中佳电路板有限公司 | 一种印制电路板的清洗工艺 |
| CN109456850A (zh) * | 2018-12-18 | 2019-03-12 | 重庆理工大学 | 一种弱碱性复合多功能水基清洗剂及清洗方法 |
| CN111295058A (zh) * | 2020-03-25 | 2020-06-16 | 深圳捷飞高电路有限公司 | 一种抗干扰混压型电路板的清洗工艺及清洗装置 |
-
2021
- 2021-07-15 CN CN202110799143.3A patent/CN113560231A/zh active Pending
Patent Citations (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4979994A (en) * | 1989-04-06 | 1990-12-25 | Branson Ultrasonics Corporation | Method and apparatus for cleaning by ultrasonic wave energy |
| CN101311256A (zh) * | 2007-05-22 | 2008-11-26 | 天津晶岭电子材料科技有限公司 | 印刷电路板清洗剂 |
| CN108990304A (zh) * | 2018-09-03 | 2018-12-11 | 嘉善中佳电路板有限公司 | 一种印制电路板的清洗工艺 |
| CN109456850A (zh) * | 2018-12-18 | 2019-03-12 | 重庆理工大学 | 一种弱碱性复合多功能水基清洗剂及清洗方法 |
| CN111295058A (zh) * | 2020-03-25 | 2020-06-16 | 深圳捷飞高电路有限公司 | 一种抗干扰混压型电路板的清洗工艺及清洗装置 |
Non-Patent Citations (2)
| Title |
|---|
| 范文琴: "《基础化学实验》", 31 March 2007, 中国铁道出版社 * |
| 陈锋: "《表面活性剂性质、结构、计算与应用》", 31 March 2004, 中国科学技术出版社 * |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN115463889A (zh) * | 2022-10-13 | 2022-12-13 | 安徽光智科技有限公司 | 镀膜工装的清洗方法 |
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