CN108990304A - 一种印制电路板的清洗工艺 - Google Patents

一种印制电路板的清洗工艺 Download PDF

Info

Publication number
CN108990304A
CN108990304A CN201811016777.1A CN201811016777A CN108990304A CN 108990304 A CN108990304 A CN 108990304A CN 201811016777 A CN201811016777 A CN 201811016777A CN 108990304 A CN108990304 A CN 108990304A
Authority
CN
China
Prior art keywords
printed circuit
circuit board
cleaning
agent
cleaning agent
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Withdrawn
Application number
CN201811016777.1A
Other languages
English (en)
Inventor
蒋建清
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Jiashan Zhongjia Circuit Board Co Ltd
Original Assignee
Jiashan Zhongjia Circuit Board Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Jiashan Zhongjia Circuit Board Co Ltd filed Critical Jiashan Zhongjia Circuit Board Co Ltd
Priority to CN201811016777.1A priority Critical patent/CN108990304A/zh
Publication of CN108990304A publication Critical patent/CN108990304A/zh
Withdrawn legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/22Secondary treatment of printed circuits
    • H05K3/26Cleaning or polishing of the conductive pattern
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2203/00Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
    • H05K2203/07Treatments involving liquids, e.g. plating, rinsing
    • H05K2203/0756Uses of liquids, e.g. rinsing, coating, dissolving
    • H05K2203/0766Rinsing, e.g. after cleaning or polishing a conductive pattern
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2203/00Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
    • H05K2203/07Treatments involving liquids, e.g. plating, rinsing
    • H05K2203/0779Treatments involving liquids, e.g. plating, rinsing characterised by the specific liquids involved
    • H05K2203/0786Using an aqueous solution, e.g. for cleaning or during drilling of holes
    • H05K2203/0793Aqueous alkaline solution, e.g. for cleaning or etching

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Cleaning By Liquid Or Steam (AREA)

Abstract

本发明涉及印制电路板技术领域,且公开了一种印制电路板的清洗工艺,包括如下步骤,步骤一:将印制电路板放置到清洗桶中,清洗桶中设有水基清洗剂,且清洗筒中固定设有固定机构,固定机构是用于将印制电路板进行固定,清洗桶的内部还设有软毛刷,步骤二:向水基清洗剂中添加适量的洗涤助剂,清洗桶的德比固定设有加热棒,使用加热棒对水基清洗剂进行加热,加热棒的外侧套设有防护网,用于对加热棒进行保护。该印制电路板的清洗工艺,能够有效的印制电路板表面的焊接残留物进行去除,同时能够避免造成焊点腐蚀、电路板短路、元器件失效等问题,便于人们使用。

Description

一种印制电路板的清洗工艺
技术领域
本发明涉及印制电路板技术领域,具体为一种印制电路板的清洗工艺。
背景技术
印制电路板,是一种重要的电子部件,是电子元器件电气连接的提供者。PCB产业产值占电子元件产业总产值的四分之一以上,是各个电子元件细分产业中比重最大的产业,被广泛用在汽车电子、通讯设备、医疗电子、工控设备、清洁能源、智能安防、航空航天和军工产品等众多领域。
印制电路板在生产焊接后需要将焊接残留物进行清洗,印制电路板的清洗是影响印制电路板质量的关键因素之一,因此印制电路板的清洗对于高质量、高可靠性的印制电路产品尤为重要,但是现有技术中对印制电路板清洗时,容易造成焊点腐蚀、电路板短路、元器件失效等问题,因此提出一种印制电路板的清洗工艺。
发明内容
(一)解决的技术问题
针对现有技术的不足,本发明提供了一种印制电路板的清洗工艺,解决了现在市面上的印制电路板清洗造成焊点腐蚀、电路板短路、元器件失效的问题。
(二)技术方案
为实现上述目的,本发明提供如下技术方案:一种印制电路板的清洗工艺,包括如下步骤:
步骤一:将印制电路板放置到清洗桶中,所述清洗桶中设有水基清洗剂,且清洗筒中固定设有固定机构,所述固定机构是用于将印制电路板进行固定,所述清洗桶的内部还设有软毛刷;
步骤二:向水基清洗剂中添加适量的洗涤助剂,所述清洗桶的德比固定设有加热棒,使用加热棒对水基清洗剂进行加热,所述加热棒的外侧套设有防护网,用于对加热棒进行保护;
步骤三:通过使用软毛刷和水基清洗剂对印制电路板的表面进行清洗,清洗后将印制电路板进行初步沥干,减少印制电路板表面的水基清洗剂,初步沥干后对印制电路板的表面进行检查,避免漏洗或清洗不干净;
步骤四:将清洗桶中的清洗剂倒出并使用清水将清洗桶盥洗干净,再将清洗桶内盛满清水并对清水进行加热,将清洗后的印制电路板放入清洗桶中,并通过固定机构进行固定,然后使用清水对印制电路板进行漂洗,并多次重复漂洗;
步骤五:将漂洗后的印制电路板进行二次沥干,减少印制电路板表面的水渍,再使用热风机对印制电路板进行烘干;
步骤六:使用气泡袋对印制电路板进行密封,然后将密封的印制电路板
放入储存箱中,将储存箱放置在常温的环境中,使用时再取出。
优选的,所述水基清洗剂的浓度为2%-10%,所述洗涤助剂为皂化剂,所述皂化剂为显碱性的无机物如氢氧化钠、氢氧化钾等强碱或显碱性的单乙醇胺中的一种或多种,所述皂化剂中还含有缓蚀剂。
优选的,所述水基清洗剂的温度为55℃,所述印制电路板清洗时间为5min。
优选的,所述清水温度为55℃,漂洗次数为2-3次,清水漂洗时间为15min。
优选的,所述热风的温度为60℃,干燥时间为20min,烘干时,印制电路板的正反两侧均需要均匀吹风。
优选的,所述清洗桶内部设有超声波发生器,所述超声波发生器的超声波频率为40KHz。
优选的,所述水基清洗剂中还含有表面活性剂。
(三)有益效果
与现有技术相比,本发明提供了一种印制电路板的清洗工艺,具备以下
有益效果:
1、该印制电路板的清洗工艺,通过设有的水基清洗剂、皂化剂、缓蚀剂及表面活性剂能够有效的去除焊接残留物,通过超声波发生器能够在水基清洗剂中产生大量微小空气泡,从而可以有效的把不溶性污垢从印制电路板上去除,再使用清水进行漂洗,将印制机电路板表面的清洗剂和残留污垢去除,走后通过热风进行吹干,避免造成焊点腐蚀、电路板短路、元器件失效等问题,便于人们使用。
附图说明
图1为本发明提出的一种印制电路板的清洗工艺流程图。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图,对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本发明保护的范围。
请参阅图1,一种印制电路板的清洗工艺,包括如下步骤:
步骤一:将印制电路板放置到清洗桶中,清洗桶中设有水基清洗剂,且清洗筒中固定设有固定机构,固定机构是用于将印制电路板进行固定,清洗桶的内部还设有软毛刷;
步骤二:向水基清洗剂中添加适量的洗涤助剂,清洗桶的德比固定设有加热棒,使用加热棒对水基清洗剂进行加热,加热棒的外侧套设有防护网,用于对加热棒进行保护;
步骤三:通过使用软毛刷和水基清洗剂对印制电路板的表面进行清洗,清洗后将印制电路板进行初步沥干,减少印制电路板表面的水基清洗剂,初步沥干后对印制电路板的表面进行检查,避免漏洗或清洗不干净;
步骤四:将清洗桶中的清洗剂倒出并使用清水将清洗桶盥洗干净,再将清洗桶内盛满清水并对清水进行加热,将清洗后的印制电路板放入清洗桶中,并通过固定机构进行固定,然后使用清水对印制电路板进行漂洗,并多次重复漂洗;
步骤五:将漂洗后的印制电路板进行二次沥干,减少印制电路板表面的水渍,再使用热风机对印制电路板进行烘干;
步骤六:使用气泡袋对印制电路板进行密封,然后将密封的印制电路板
放入储存箱中,将储存箱放置在常温的环境中,使用时再取出。
水基清洗剂的浓度为2%-10%,洗涤助剂为皂化剂,皂化剂为显碱性的无机物如氢氧化钠、氢氧化钾等强碱或显碱性的单乙醇胺中的一种或多种,能够用来清洗印刷电路板上松香酸、油脂中的脂肪酸等有机酸,皂化剂中还含有缓蚀剂,避免皂化剂对印刷电路板上的铝、锌等金属产生腐蚀,水基清洗剂的温度为55℃,印制电路板清洗时间为5min,避免水基清洗剂温度过高、时间过长对印刷电路板上的铝、锌等金属造成损坏,清水温度为55℃,漂洗次数为2-3次,清水漂洗时间为15min能够将印刷电路板表面的清洗剂和污垢进行漂洗干净,热风的温度为60℃,干燥时间为20min,烘干时,印制电路板的正反两侧均需要均匀吹风,能够将印刷电路板表面的水渍吹干,避免对印制电路板造成腐蚀,清洗桶内部设有超声波发生器,超声波发生器的超声波频率为40KHz,能够在水基清洗剂中产生大量微小空气泡,从而可以产生“空穴效应”,则可以有效的把不溶性污垢从印制电路板上去除,水基清洗剂中还含有表面活性剂,能够使水的表面张力大大降低,使水基清洗剂的渗透、铺展能力加强,能更好的深入到紧密排列的电子元器件之间的缝隙之中,将渗入到印制电路板基板内部的污垢清洗除。
综上所述,该印制电路板的清洗工艺,使用时,通过水基清洗剂、皂化剂、缓蚀剂及表面活性剂能够有效的去除焊接残留物,通过超声波发生器能够在水基清洗剂中产生大量微小空气泡,从而可以有效的把不溶性污垢从印制电路板上去除,再使用清水进行漂洗,将印制机电路板表面的清洗剂和残留污垢去除,然后通过热风进行吹干,避免造成焊点腐蚀、电路板短路、元器件失效等问题,吹干后使用气泡袋将印制电路板进行密封,然后放置在储存箱中,并放置在常温环境中,使用时再取出。
需要说明的是,术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含,从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素,而且还包括没有明确列出的其他要素,或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下,由语句“包括一个……”限定的要素,并不排除在包括所述要素的过程、方法、物品或者设备中还存在另外的相同要素。
尽管已经示出和描述了本发明的实施例,对于本领域的普通技术人员而言,可以理解在不脱离本发明的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型,本发明的范围由所附权利要求及其等同物限定。

Claims (7)

1.一种印制电路板的清洗工艺,其特征在于,包括如下步骤:
步骤一:将印制电路板放置到清洗桶中,所述清洗桶中设有水基清洗剂,且清洗筒中固定设有固定机构,所述固定机构是用于将印制电路板进行固定,所述清洗桶的内部还设有软毛刷;
步骤二:向水基清洗剂中添加适量的洗涤助剂,所述清洗桶的德比固定设有加热棒,使用加热棒对水基清洗剂进行加热,所述加热棒的外侧套设有防护网,用于对加热棒进行保护;
步骤三:通过使用软毛刷和水基清洗剂对印制电路板的表面进行清洗,清洗后将印制电路板进行初步沥干,减少印制电路板表面的水基清洗剂,初步沥干后对印制电路板的表面进行检查,避免漏洗或清洗不干净;
步骤四:将清洗桶中的清洗剂倒出并使用清水将清洗桶盥洗干净,再将清洗桶内盛满清水并对清水进行加热,将清洗后的印制电路板放入清洗桶中,并通过固定机构进行固定,然后使用清水对印制电路板进行漂洗,并多次重复漂洗;
步骤五:将漂洗后的印制电路板进行二次沥干,减少印制电路板表面的水渍,再使用热风机对印制电路板进行烘干;
步骤六:使用气泡袋对印制电路板进行密封,然后将密封的印制电路板放入储存箱中,将储存箱放置在常温的环境中,使用时再取出。
2.根据权利要求1所述的一种印制电路板的清洗工艺,其特征在于:所述水基清洗剂的浓度为2%-10%,所述洗涤助剂为皂化剂,所述皂化剂为显碱性的无机物如氢氧化钠、氢氧化钾等强碱或显碱性的单乙醇胺中的一种或多种,所述皂化剂中还含有缓蚀剂。
3.根据权利要求1所述的一种印制电路板的清洗工艺,其特征在于:所述水基清洗剂的温度为55℃,所述印制电路板清洗时间为5min。
4.根据权利要求1所述的一种印制电路板的清洗工艺,其特征在于:所述清水温度为55℃,漂洗次数为2-3次,清水漂洗时间为15min。
5.根据权利要求1所述的一种印制电路板的清洗工艺,其特征在于:所述热风的温度为60℃,干燥时间为20min,烘干时,印制电路板的正反两侧均需要均匀吹风。
6.根据权利要求1所述的一种印制电路板的清洗工艺,其特征在于:所述清洗桶内部设有超声波发生器,所述超声波发生器的超声波频率为40KHz。
7.根据权利要求1所述的一种印制电路板的清洗工艺,其特征在于:所述水基清洗剂中还含有表面活性剂。
CN201811016777.1A 2018-09-03 2018-09-03 一种印制电路板的清洗工艺 Withdrawn CN108990304A (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201811016777.1A CN108990304A (zh) 2018-09-03 2018-09-03 一种印制电路板的清洗工艺

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201811016777.1A CN108990304A (zh) 2018-09-03 2018-09-03 一种印制电路板的清洗工艺

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN108990304A true CN108990304A (zh) 2018-12-11

Family

ID=64547864

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201811016777.1A Withdrawn CN108990304A (zh) 2018-09-03 2018-09-03 一种印制电路板的清洗工艺

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN108990304A (zh)

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN111295058A (zh) * 2020-03-25 2020-06-16 深圳捷飞高电路有限公司 一种抗干扰混压型电路板的清洗工艺及清洗装置
CN113560231A (zh) * 2021-07-15 2021-10-29 惠州拓邦电气技术有限公司 微小封装电子元件的pcba板的清洗方法
CN114535219A (zh) * 2022-01-19 2022-05-27 昆山丘钛微电子科技股份有限公司 一种摄像模组的焊接件防腐蚀方法及系统
CN115156171A (zh) * 2022-09-06 2022-10-11 天津市海承科技发展有限公司 一种印制电路板的清洗方法

Cited By (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN111295058A (zh) * 2020-03-25 2020-06-16 深圳捷飞高电路有限公司 一种抗干扰混压型电路板的清洗工艺及清洗装置
CN111295058B (zh) * 2020-03-25 2021-06-01 深圳捷飞高电路有限公司 一种抗干扰混压型电路板的清洗工艺及清洗装置
CN113560231A (zh) * 2021-07-15 2021-10-29 惠州拓邦电气技术有限公司 微小封装电子元件的pcba板的清洗方法
CN114535219A (zh) * 2022-01-19 2022-05-27 昆山丘钛微电子科技股份有限公司 一种摄像模组的焊接件防腐蚀方法及系统
CN114535219B (zh) * 2022-01-19 2024-04-05 昆山丘钛微电子科技股份有限公司 一种摄像模组的焊接件防腐蚀方法及系统
CN115156171A (zh) * 2022-09-06 2022-10-11 天津市海承科技发展有限公司 一种印制电路板的清洗方法
CN115156171B (zh) * 2022-09-06 2023-01-03 天津市海承科技发展有限公司 一种印制电路板的清洗方法

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN108990304A (zh) 一种印制电路板的清洗工艺
CA1321335C (en) Dibasic esters for cleaning electronic circuits
CN104735927B (zh) 一种pcb板垂直沉铜线的除胶方法
CN106753928A (zh) 一种水基清洗剂
CN104619122B (zh) 一种印制电路板的制作方法
CN105813390A (zh) 一种高tg印刷电路板除胶工艺
CN103264024B (zh) Ptc电池过流保护片的清洗方法及装置
CN102171165A (zh) 多孔固体介质的电动去污方法
CN107124831A (zh) Pcb电路板的表面处理方法
CN107722711A (zh) 玻璃丝网印刷专用油墨的清洗方法
CN105710070A (zh) 一种液晶屏清洗方法
CN105369270A (zh) 一种金属件除尘清洗工艺
CN107683029A (zh) 一种负片pcb板喷锡工艺
CN104201244A (zh) 一种晶体硅太阳能电池片丝网印刷后次品返工方法
CN102497734B (zh) 一种铝基覆铜板铝表面的处理方法
CN102601072A (zh) 光学树脂镜片基片及成型模具的清洗工艺
CN107231753A (zh) 一种改善漏镀的沉镍金方法
CN109309142A (zh) 一种硅片玻钝前液态源扩散工艺
CN101161360B (zh) 清洗聚合物锂离子电池集流体的方法
CN106714466A (zh) 一种阻焊/字符油墨的剥除工艺
CN109462946A (zh) 一种pcb阻焊返洗方法
CN109047168A (zh) 一种规整填料脱脂工艺
CN109749863A (zh) 一种玻璃清洗剂组合物
CN201895152U (zh) 一种脱焊设备
CN202582974U (zh) 一种反差增强剂加热箱

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
WW01 Invention patent application withdrawn after publication

Application publication date: 20181211

WW01 Invention patent application withdrawn after publication