CN201895152U - 一种脱焊设备 - Google Patents

Abstract

本实用新型实施例公开了一种脱焊设备，包括：侵蚀装置，所述侵蚀装置包括容置结构的壳体，所述壳体的容置空间内设有反应室，所述反应室为具有容置空间的腔体；用于输送电路板至侵蚀装置进行脱焊的输送装置，所述输送装置贯通于所述侵蚀装置的壳体的侧壁，且贯通于所述壳体内的反应室的侧壁。采用本实用新型的脱焊设备，无需加热处理，设备能耗低，同时可在不损伤电路板及元器件的前提下，实现焊锡完全脱除并对锡进行有效回收，自动化程度高，实用性高。

Description

一种脱焊设备

技术领域

本实用新型涉及脱焊技术领域，尤其涉及一种脱焊设备。

背景技术

随着人们生活水平的提高，各种家电更新换代的频率越来越高，废旧家电的数量也与日剧增，各种废旧家电所产生的废旧电路板的数量越来越大，电路板的资源化问题迫在眉睫，如何有效处理废旧电路板，实现废旧电路板的回收再利用，成为亟待解决的问题。

要实现废旧电路板的回收再利用，其核心的问题即是对电路板上的焊锡进行脱焊处理，传统脱焊设备主要是采用加热熔化焊锡的方式脱除焊锡。发明人在实施本实用新型的过程中发现，传统的脱焊设备需要加热处理，能耗高，且受加热温度的影响，易造成焊锡脱除不完全，同时损伤电路板及元器件的缺陷，实用性不高。

实用新型内容

本实用新型实施例所要解决的技术问题在于，提供一种脱焊设备，无需加热处理，设备能耗低，同时可在不损伤电路板及元器件的前提下，实现焊锡完全脱除并对锡进行有效地回收，自动化程度高，实用性高。

为了解决上述技术问题，本实用新型实施例提供了一种脱焊设备，包括：

侵蚀装置，所述侵蚀装置包括容置结构的壳体，所述壳体的容置空间内设有反应室，所述反应室为具有容置空间的腔体；

用于输送电路板至侵蚀装置进行脱焊的输送装置，所述输送装置贯通于所述侵蚀装置的壳体的侧壁，且贯通于所述壳体内的反应室的侧壁。

其中，所述输送装置由多个辊筒组成。

其中，所述反应室内设有超声波振板。

其中，所述脱焊设备还包括：

回收室，设于所述侵蚀装置的壳体的容置空间内，所述回收室为具有容置空间的腔体，其内固定设有隔板，所述隔板将所述回收室分为回收槽和循环槽；

所述回收槽和所述循环槽的顶端相互连通；

所述回收槽通过第一管道与所述反应室的底端相连通，所述第一管道上设有阀门；

所述循环槽的底端通过第二管道与所述反应室相连通，所述第二管道上设有水泵。

其中，所述脱焊设备还包括：

至少一个排气设备，设于所述侵蚀装置的壳体的容置空间内，并位于所述反应室的上端。

其中，所述脱焊设备还包括：

干燥装置，位于所述侵蚀装置的前端和/或后端，所述干燥装置为具有容置空间的腔体；

所述干燥装置的上端和下端分别固定设有空气压缩机，所述空气压缩机位于所述干燥装置的容置空间内；

所述输送装置贯通于所述干燥装置的侧壁。

其中，所述脱焊设备还包括：

清洗装置，位于所述干燥装置的前端和/或后端，所述清洗装置为具有容置空间的腔体；

所述清洗装置的上端和下端分别固定设有水泵，所述水泵位于所述清洗装置的容置空间内；

所述输送装置贯通于所述清洗装置的侧壁。

其中，所述脱焊设备还包括：

控制装置，所述控制装置分别与所述侵蚀装置、所述输送装置、所述清洗装置和所述干燥装置相连接。

其中，所述控制装置为总控电脑。

其中，所述反应室内装有退锡液；脱焊过程中，所述退锡液的液位高于所述输送装置2-7mm。

实施本实用新型实施例，具有如下有益效果：

1、本实用新型实施例采用输送装置将电路板自动输送至侵蚀装置进行脱焊处理，无需加热处理，设备能耗低，同时可在不损伤电路板及元器件的前提下，实现焊锡完全溶解脱除并对锡进行有效地回收，自动化程度高，实用性高。

2、本实用新型实施例在电路板脱焊前进行清洗、干燥处理，可有效地保证脱焊的效果；另外，本实用新型实施例在电路板脱焊后进行清洗、干燥处理，保证回收的电路板及其上的元器件的洁净干燥，利于后续的回收再利用，进一步提高了实用性。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本实用新型的脱焊设备的实施例的结构示意图；

图2为图1所示的脱焊设备的内部结构示意图；

图3为本实用新型实施例的脱焊设备的侵蚀装置的结构示意图。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

请参见图1，为本实用新型的脱焊设备的实施例的结构示意图；并请一并参见图2，为图1所示的脱焊设备的内部结构示意图；所述脱焊设备包括：

输送装置1，具体地，所述输送装置1由多个辊筒11组成。

具体实现中，所述输送装置1用于输送电路板6，所述电路板6上焊有元器件(图中未标号)；所述电路板6只需平放于所述输送装置1的辊筒11上，并不需要额外的工具进行夹持。所述输送装置1可采用以下两种输送模式中的任一种或两种的组合对电路板6进行输送：连续式输送模式或间歇式输送模式。其中，所述连续式输送模式具体为：所述输送装置1连续不间断的输送电路板6；所述间歇式输送模式具体为：所述输送装置1输送电路板6每前进一段距离后，即停止输送，经过一段时间后，继续输送电路板6前进一段距离，之后再停止输送，重复上述过程，直至所述电路板6在所述脱焊设备中完成整个脱焊过程。可以理解的是，由于间隔式输送模式可有效控制电路板6前进的进程，因此，可有效地缩短所述脱焊设备的长度。

需要说明的是，所述输送装置1所采用的两种输送模式可根据实际需要进行选择，在脱焊过程中，可单独使用其中一种输送模式进行输送，也可配合使用两种输送模式。

清洗装置3，所述清洗装置3为具有容置空间的腔体，所述输送装置1贯通于所述清洗装置3的侧壁。

具体请参见图1或2所示，所述脱焊设备的侵蚀装置5的前端设置一个清洗装置3，该清洗装置3内封装有液态水或药剂，用于清洗待脱焊的电路板6上的灰尘、油污、杂质等，以保证脱焊处理的效果。所述脱焊设备的侵蚀装置5的后端设置两个清洗装置3，其中，邻近侵蚀装置5的清洗装置3，其内封装有一些中和溶液(比如：碳酸钠、氢氧化钠、碳酸铵溶液等)，用于清洗从侵蚀装置5中送出的、已进行脱焊处理的电路板6残留的酸液等化学物质；远离侵蚀装置5的清洗装置3，其内封装有液态水，用于进一步清洗电路板6上的残留的物质。

再请参见图2，所述清洗装置3内设有两个水泵31(图中仅对其一进行标号)，该两个水泵31分别固定于所述清洗装置3的上端和下端。位于上端的水泵31对清洗装置3内的液体进行增压，使液体从上往下喷淋；位于下端的水泵31对清洗装置3内的液体进行增压，使液体从下往上喷淋；上下喷淋的液体可使电路板6达到更好的清洗效果。

干燥装置4，所述干燥装置4位于所述清洗装置3的后端，其为具有容置空间的腔体，所述输送装置1贯通于所述干燥装置4的侧壁。

具体实现中，所述脱焊设备设置两个干燥装置4，其中一个位于侵蚀装置5前端的清洗装置3的后端，另一个位于侵蚀装置5后端的、远离侵蚀装置5的清洗装置3的后端。位于侵蚀装置5前端的清洗装置3的后端的干燥装置4，用于对清洗后的待脱焊的电路板6进行干燥处理，以保证后续脱焊的效果；位于侵蚀装置5后端的、远离侵蚀装置5的清洗装置3的后端的干燥装置4，用于对清洗后的已进行脱焊处理的电路板6进行干燥处理，保证脱焊后得到的电路板6和其上的元器件的干燥，利于后续的回收和循环利用。

再请参见图2，所述干燥装置4内设有两个空气压缩机41(图中仅对其一进行标号)，该两个空气压缩机41分别固定于所述干燥装置4的上端和下端。位于上端的空气压缩机41将外部或干燥装置4内的空气进行压缩加热，并从上往下吹扫电路板6；位于下端的空气压缩机41将外部或干燥装置4内的空气进行压缩加热，并从下往上吹扫电路板6；上下热风的吹扫可使电路板6达到更好的干燥效果。

侵蚀装置5，所述侵蚀装置5包括容置结构的壳体51，所述输送装置1贯通于所述侵蚀装置5的壳体51的侧壁。

请一并参见图3，为本实用新型实施例的脱焊设备的侵蚀装置的结构示意图；所述侵蚀装置5包括：

反应室52，设于所述侵蚀装置5的壳体51的容置空间内，所述反应室52为具有容置空间的腔体，所述输送装置1贯通于所述反应室52的侧壁；

具体实现中，所述反应室52内装有退锡液(含有硝酸、硝酸铁、磺酸、盐酸等成分)，且退锡液在反应室52的高度略高于输送装置1贯通反应室52的贯通位置，具体地，退锡液的液位浸没反应室52内的输送装置1，并高于输送装置1之上2-7mm，这样，可保证退锡液完全浸没输送装置1上的电路板6，使电路板6上的焊锡进行完全溶解脱除，同时，又可避免退锡液与电路板6上的元器件接触，避免退锡液腐蚀元器件。需要说明的是，退锡液的液位高于输送装置1之上2-7mm仅为举例，具体地，该高度取决于电路板的厚度、焊锡高度及元器件针腿长度的总和，其它情况下可类似分析，在此不赘述。

再请参见图3，所述反应室52内(如底部)设有超声波振板521，其振动产生的超声波使反应室52内的退锡液与电路板6上的焊锡充分反应，达到更好的退锡脱焊效果。可以理解的是，由于反应室52内的超声波振板521的振动，因此，反应室52内的废退锡液无法静置，很难形成沉淀进行回收。

回收室53，设于所述侵蚀装置5的壳体521的容置空间内，所述回收室53为具有容置空间的腔体，其内固定设有隔板531，所述隔板531将所述回收室53分为回收槽532和循环槽533；

具体实现中，所述回收槽532和所述循环槽533的顶端相互连通；所述回收槽532通过第一管道54与所述反应室52的底端相连通，所述第一管道54上设有阀门541；所述循环槽533的底端通过第二管道55与所述反应室52相连通，所述第二管道55上设有水泵551。

具体地，电路板6在反应室52内进行脱焊处理后，反应室52内得到废退锡液，该废退锡液中含有大量的金属盐、硝酸等物质，对环境的危害极大，需要妥善处理；另外，废退锡液中含有大量锡，还需要回收利用。所述回收室53，即用于对废退锡液进行回收和处理，如图2或图3所示，回收槽532与反应室52通过第一管道54相连通，反应室52内的废退锡液通过第一管道54流入回收槽532内，静置后得到锡酸沉淀和待处理的废退锡液，待处理的废退锡液从回收槽532与循环槽533的相互连通处溢出，进入循环槽533内，此时，可通过在循环槽533内添加相应的化学物质(如增加一定浓度的硝酸、硝酸铁、盐酸等物质)，使待处理的废退锡液被处理为可利用的退锡液，该处理后得到的退锡液被第二管道55上的水泵551重新压入反应室52内，作为反应室52内的反应溶液。需要说明的是，所述第二管道55上的水泵551向反应室52内压入退锡液时，其压入的退锡液大于反应室52溢出的退锡液，使反应室52内的退锡液的液位达到反应所需的高度，从而使电路板6上的焊锡脱除。

排气设备56，所述排气设备56设于所述侵蚀装置5的壳体51的容置空间内，并位于所述反应室52的上端；

具体实现中，图3中示出了三个排气设备56(图中仅对其一进行标号)，可以理解的是，所述排气设备56的个数可根据侵蚀装置5的实际长度进行设置。该排气设备56用于排除电路板6在侵蚀装置5中进行脱焊处理后所产生的气体。

再请参见图1，所述脱焊设备还包括：

控制装置2，所述控制装置2分别与侵蚀装置5、所述输送装置1、所述清洗装置3和所述干燥装置4相连接。

具体实现中，所述控制装置2可以为一总控电脑，用于控制输送装置1的输送模式和输送速度，控制侵蚀装置5内的侵蚀温度和侵蚀装置5内各设备的工作，控制清洗装置3内的水泵31的工作以及控制干燥装置4内的空气压缩机41的工作。

下面将对本实用新型的脱焊设备的装配和动作原理进行详细介绍。

将清洗装置3和侵蚀装置5的反应室52内分别装入脱焊所需的液体，具体地，请参见图1，箭头AB所指的方向即为电路板6在脱焊设备进行脱焊过程的流向，沿A至B的箭头方向，侵蚀装置5前端的清洗装置3内装入水溶液或药剂，反应室52内装入退锡液，侵蚀装置5后端第一个清洗装置3内装入中和溶液，侵蚀装置5后端的第二个清洗装置3内装入水溶液。按图1或2所示，将输送装置1依次贯通于清洗装置3、干燥装置4、侵蚀装置5(包括侵蚀装置5内的反应室52)、清洗装置3、清洗装置3和干燥装置4，最后将输送装置1、清洗装置3、干燥装置4和侵蚀装置5分别与控制装置2相连接，即完成了本实用新型的脱焊设备的装配过程。

当待脱焊的电路板6平放于输送装置1上时，控制装置2控制输送装置1首先将电路板6输送至清洗装置3内，清洗装置3内的上下水泵31持续工作，采用上下喷淋的方式清洗电路板6上的灰尘、油污、杂质等。电路板6被输送装置1送出清洗装置3，并送入干燥装置4内，干燥装置4内的上下空气压缩机41上下吹扫电路板6，使其干燥。干燥后的电路板6被输送装置1送出干燥装置4，进入侵蚀装置5的反应室52内，反应室52内的超声波振板521使反应室52内的退锡液与电路板6上的焊锡充分反应，完成焊锡的脱除；之后，第一管道54的阀门541打开，反应室52内的废退锡液通过第一管道54流入回收室53内的回收槽532内进行回收，在回收槽532底部形成锡酸沉淀，锡酸沉淀之上的废退锡液通过回收槽532和循环槽533的连通处溢出至循环槽533进行循环处理，形成可利用的退锡液，该退锡液被第二管道55上的水泵551重新压入反应室52内，补充反应室52的反应溶液；侵蚀装置5内的排气设备56实时地将侵蚀装置5内的气体排出。完成脱焊处理的电路板6继续被输送装置1送出侵蚀装置5，并送至清洗装置3，清洗装置3内的上下水泵31持续工作，将其内的中和溶液采用上下喷淋的方式清洗电路板6，清除电路板6上的残留酸液。之后，电路板6又被送入另一清洗装置3内，该清洗装置3内的上下水泵31持续工作，将其内的水溶液采用上下喷淋的方式清洗电路板6，进一步清除电路板6上的残留液体。被送出清洗装置3的电路板6被送入干燥装置4内，该干燥装置4内的上下空气压缩机41上下吹扫电路板6，使其干燥。最后，干燥的电路板6被输送装置1送出干燥装置4，完成整个脱焊过程。

需要说明的是，为了避免脱焊所带来的环境污染，在脱焊过程中，本实用新型的脱焊设备的清洗装置3、干燥装置4和侵蚀装置5除侧壁上包括用于输送装置1贯通的通孔外，其他各壁均处于封闭状态。

可以理解的是，上述的脱焊设备仅为优选的实施例，其他情况，比如：清洗装置3还可以设置于干燥装置4的后端；再如：清洗装置3内可设置一个水泵31，也可以设置两个以上的水泵31，且清洗装置3内的水泵31也可以根据实际需要选择合适的位置进行固定；干燥装置4内可设置一个空气压缩机41，也可以设置两个以上的空气压缩机41，且干燥装置4内的空气压缩机41也可以根据实际需要选择合适的位置进行固定；侵蚀装置5内的第一管道54可以不设置阀门541，则反应室52内的废退锡液则可一直流入回收室53内进行回收和循环；再如：脱焊设备的清洗装置3和干燥装置4的个数也可以根据实际需要进行设置，如仅在侵蚀装置5的前端设置或仅在侵蚀装置5的后端设置；等等，上述情况下可进行类似分析，在此不赘述。

本实用新型实施例采用输送装置将电路板自动输送至侵蚀装置进行脱焊处理，无需加热处理，设备能耗低，同时可在不损伤电路板及元器件的前提下，实现焊锡完全溶解脱除并对锡进行有效地回收，自动化程度高，实用性高；另外，本实用新型实施例在电路板脱焊前进行的清洗、干燥处理，可有效地保证脱焊的效果；另外，本实用新型实施例在电路板脱焊后进行清洗、干燥处理，保证回收的电路板及其上的元器件的洁净干燥，利于后续的回收再利用，进一步提高了实用性。

以上所揭露的仅为本实用新型一种较佳实施例而已，当然不能以此来限定本实用新型之权利范围，本领域普通技术人员可以理解实现上述实施例的全部或部分流程，并依本实用新型权利要求所作的等同变化，仍属于实用新型所涵盖的范围。

Claims (10)

1.一种脱焊设备，其特征在于，包括：

侵蚀装置，所述侵蚀装置包括容置结构的壳体，所述壳体的容置空间内设有反应室，所述反应室为具有容置空间的腔体；

用于输送电路板至侵蚀装置进行脱焊的输送装置，所述输送装置贯通于所述侵蚀装置的壳体的侧壁，且贯通于所述壳体内的反应室的侧壁。

2.如权利要求1所述的脱焊设备，其特征在于，所述输送装置由多个辊筒组成。

3.如权利要求2所述的脱焊设备，其特征在于，所述反应室内设有超声波振板。

4.如权利要求3所述的脱焊设备，其特征在于，还包括：

回收室，设于所述侵蚀装置的壳体的容置空间内，所述回收室为具有容置空间的腔体，其内固定设有隔板，所述隔板将所述回收室分为回收槽和循环槽；

所述回收槽和所述循环槽的顶端相互连通；

所述回收槽通过第一管道与所述反应室的底端相连通，所述第一管道上设有阀门；

所述循环槽的底端通过第二管道与所述反应室相连通，所述第二管道上设有水泵。

5.如权利要求4所述的脱焊设备，其特征在于，还包括：

至少一个排气设备，设于所述侵蚀装置的壳体的容置空间内，并位于所述反应室的上端。

6.如权利要求1-5任一项所述的脱焊设备，其特征在于，还包括：

干燥装置，位于所述侵蚀装置的前端和/或后端，所述干燥装置为具有容置空间的腔体；

所述干燥装置的上端和下端分别固定设有空气压缩机，所述空气压缩机位于所述干燥装置的容置空间内；

所述输送装置贯通于所述干燥装置的侧壁。

7.如权利要求6所述的脱焊设备，其特征在于，还包括：

清洗装置，位于所述干燥装置的前端和/或后端，所述清洗装置为具有容置空间的腔体；

所述清洗装置的上端和下端分别固定设有水泵，所述水泵位于所述清洗装置的容置空间内；

所述输送装置贯通于所述清洗装置的侧壁。

8.如权利要求7所述的脱焊设备，其特征在于，还包括：

控制装置，所述控制装置分别与所述侵蚀装置、所述输送装置、所述清洗装置和所述干燥装置相连接。

9.如权利要求8所述的脱焊设备，其特征在于，所述控制装置为总控电脑。

10.如权利要求9所述的脱焊设备，其特征在于：

所述反应室内装有退锡液；

脱焊过程中，所述退锡液的液位高于所述输送装置2-7mm。

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