CN202199876U - 一种改进型脱焊设备 - Google Patents

Abstract

本实用新型实施例公开了一种改进型脱焊设备，包括：侵蚀装置，所述侵蚀装置包括容置结构的壳体，所述壳体的容置空间内设有反应室，所述反应室内固定设置有两个挡板，两挡板将反应室分为三个槽，其中包括：两挡板之间形成的、上端开口且具有容置空间的中间反应槽，三个槽的顶端相互连通；输送装置，所述输送装置贯通于所述侵蚀装置的壳体的侧壁，且贯通于所述壳体内的反应室的侧壁，其中，贯通于所述反应室的侧壁的输送装置中，至少有一部分输送装置置于所述反应室的中间反应槽的容置空间内，与所述挡板形成高度差。本实用新型无需加热处理，且可在不损伤电路板及元器件的前提下，实现焊锡完全脱除并对锡进行有效地回收，自动化程度高，实用性高。

Description

一种改进型脱焊设备

技术领域

本实用新型涉及脱焊技术领域，尤其涉及一种改进型脱焊设备。 

背景技术

随着人们生活水平的提高，各种家电更新换代的频率越来越高，废旧家电的数量也与日剧增，各种废旧家电所产生的废旧电路板的数量越来越大，电路板的资源化问题迫在眉睫，如何有效处理废旧电路板，实现废旧电路板的回收再利用，成为亟待解决的问题。 

要实现废旧电路板的回收再利用，其核心的问题即是对电路板上的焊锡进行脱焊处理，传统脱焊设备主要是采用加热熔化焊锡的方式脱除焊锡。发明人在实施本实用新型的过程中发现，传统的脱焊设备需要加热处理，能耗高，且受加热温度的影响，易造成焊锡脱除不完全，同时损伤电路板及元器件的缺陷，实用性不高。 

实用新型内容

本实用新型实施例所要解决的技术问题在于，提供一种改进型脱焊设备，无需加热处理，设备能耗低，同时可在不损伤电路板及元器件的前提下，实现焊锡完全脱除并对锡进行有效地回收，自动化程度高，实用性高。 

为了解决上述技术问题，本实用新型实施例提供了一种改进型脱焊设备，包括： 

侵蚀装置，所述侵蚀装置包括容置结构的壳体，所述壳体的容置空间内设有反应室，所述反应室为具有容置空间的腔体，所述反应室内固定设置有两个相同高度的挡板，所述两个挡板将所述反应室分为三个槽，其中包括：两挡板之间形成的、上端开口且具有容置空间的中间反应槽，所述三个槽的顶端相互连通； 

用于输送电路板至侵蚀装置进行脱焊的输送装置，所述输送装置贯通于所述侵蚀装置的壳体的侧壁，且贯通于所述壳体内的反应室的侧壁，其中，贯通 于所述反应室的侧壁的输送装置中，至少有一部分输送装置置于所述反应室的中间反应槽的容置空间内，与所述挡板形成高度差。 

其中，所述反应室的中间反应槽内设有超声波振板。 

其中，所述输送装置由多个辊筒组成。 

其中，所述改进型脱焊设备还包括： 

回收室，设于所述侵蚀装置的壳体的容置空间内，所述回收室为具有容置空间的腔体，其内固定设有隔板，所述隔板将所述回收室分为回收槽和循环槽； 

所述回收槽和所述循环槽的顶端相互连通； 

所述回收槽通过第一管道与所述反应室的中间反应槽的底端相连通，所述第一管道上设有阀门； 

所述循环槽的底端通过第四管道与所述反应室的中间反应槽相连通，所述第四管道上设有水泵。 

其中，所述反应室的三个槽中还包括：位于所述中间反应槽前端的前端槽和位于所述中间反应槽后端的后端槽； 

所述前端槽的底端通过第二管道与所述回收槽相连通，所述后端槽的底端通过第三管道与所述回收槽相连通。 

其中，所述改进型脱焊设备还包括：至少一个排气设备，设于所述侵蚀装置的壳体的容置空间内，并位于所述反应室的上端。 

其中，所述改进型脱焊设备还包括： 

干燥装置，位于所述侵蚀装置的前端和/或后端，所述干燥装置为具有容置空间的腔体； 

所述干燥装置的上端和下端分别固定设有空气压缩机，所述空气压缩机位于所述干燥装置的容置空间内； 

所述输送装置贯通于所述干燥装置的侧壁。 

其中，所述改进型脱焊设备还包括： 

清洗装置，位于所述干燥装置的前端和/或后端，所述清洗装置为具有容置空间的腔体； 

所述清洗装置的上端和下端分别固定设有水泵，所述水泵位于所述清洗装置的容置空间内； 

所述输送装置贯通于所述清洗装置的侧壁。 

其中，所述改进型脱焊设备还包括：控制装置，所述控制装置分别与所述侵蚀装置、所述输送装置、所述清洗装置和所述干燥装置相连接。 

其中，所述反应室的中间反应槽内装有退锡液；脱焊过程中，所述退锡液的液位与所述挡板高度相等，且高于置于所述反应室的中间反应槽的容置空间内的输送装置8mm。 

实施本实用新型实施例，具有如下有益效果： 

1、本实用新型实施例采用输送装置将电路板自动输送至侵蚀装置进行脱焊处理，又无需加热处理，设备能耗低，可在不损伤电路板及元器件的前提下，实现焊锡完全溶解脱除并对锡进行有效地回收，自动化程度高；侵蚀装置的反应室内利用两个挡板将反应室隔段形成中间反应槽进行脱焊反应，中间反应槽内挡板与置于中间反应槽内的输送装置形成高度差，该高度差用来控制反应的液位高度，既能达到精确的控制效果，又能保证良好的脱焊效果，实用性高。 

2、本实用新型实施例在电路板脱焊前进行的清洗、干燥处理，可有效地保证脱焊的效果；另外，本实用新型实施例在电路板脱焊后进行清洗、干燥处理，保证回收的电路板及其上的元器件的洁净干燥，利于后续的回收再利用，进一步提高了实用性。 

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。 

图1为本实用新型的改进型脱焊设备的实施例的结构示意图； 

图2为图1所示的改进型脱焊设备的内部结构示意图； 

图3为本实用新型实施例的改进型脱焊设备的侵蚀装置的结构示意图。 

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人 员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。 

请参见图1，为本实用新型的改进型脱焊设备的实施例的结构示意图；并请一并参见图2，为图1所示的改进型脱焊设备的内部结构示意图；所述改进型脱焊设备包括： 

输送装置1，具体地，所述输送装置1由多个辊筒11组成。 

具体实现中，所述输送装置1用于输送电路板6，所述电路板6上焊有元器件(图中未标号)；所述电路板6只需平放于所述输送装置1的辊筒11上，并不需要额外的工具进行夹持。所述输送装置1可采用以下两种输送模式中的任一种或两种的组合对电路板6进行输送：连续式输送模式或间歇式输送模式。其中，所述连续式输送模式具体为：所述输送装置1连续不间断的输送电路板6；所述间歇式输送模式具体为：所述输送装置1输送电路板6每前进一段距离后，即停止输送，经过一段时间后，继续输送电路板6前进一段距离，之后再停止输送，重复上述过程，直至所述电路板6在所述改进型脱焊设备中完成整个脱焊过程。可以理解的是，由于间隔式输送模式可有效控制电路板6前进的进程，因此，可有效地缩短所述改进型脱焊设备的长度。 

需要说明的是，所述输送装置1所采用的两种输送模式可根据实际需要进行选择，在脱焊过程中，可单独使用其中一种输送模式进行输送，也可配合使用两种输送模式。 

清洗装置3，所述清洗装置3为具有容置空间的腔体，所述输送装置1贯通于所述清洗装置3的侧壁。 

具体请参见图1或2所示，所述改进型脱焊设备的侵蚀装置5的前端设置一个清洗装置3，该清洗装置3内封装有液态水或药剂，用于清洗待脱焊的电路板6上的灰尘、油污、杂质等，以保证脱焊处理的效果。所述改进型脱焊设备的侵蚀装置5的后端设置两个清洗装置3，其中，邻近侵蚀装置5的清洗装置3，其内封装有一些中和溶液(比如：碳酸钠、氢氧化钠、碳酸铵溶液等)，用于清洗从侵蚀装置5中送出的、已进行脱焊处理的电路板6残留的酸液等化学物质；远离侵蚀装置5的清洗装置3，其内封装有液态水，用于进一步清洗电路板6上的残留的物质。 

再请参见图2，所述清洗装置3内设有两个水泵31(图中仅对其一进行标 号)，该两个水泵31分别固定于所述清洗装置3的上端和下端。位于上端的水泵31对清洗装置3内的液体进行增压，使液体从上往下喷淋；位于下端的水泵31对清洗装置3内的液体进行增压，使液体从下往上喷淋；上下喷淋的液体可使电路板6达到更好的清洗效果。 

干燥装置4，所述干燥装置4位于所述清洗装置3的后端，其为具有容置空间的腔体，所述输送装置1贯通于所述干燥装置4的侧壁。 

具体实现中，所述改进型脱焊设备设置两个干燥装置4，其中一个位于侵蚀装置5前端的清洗装置3的后端，另一个位于侵蚀装置5后端的、远离侵蚀装置5的清洗装置3的后端。位于侵蚀装置5前端的清洗装置3的后端的干燥装置4，用于对清洗后的待脱焊的电路板6进行干燥处理，以保证后续脱焊的效果；位于侵蚀装置5后端的、远离侵蚀装置5的清洗装置3的后端的干燥装置4，用于对清洗后的已进行脱焊处理的电路板6进行干燥处理，保证脱焊后得到的电路板6和其上的元器件的干燥，利于后续的回收和循环利用。 

再请参见图2，所述干燥装置4内设有两个空气压缩机41(图中仅对其一进行标号)，该两个空气压缩机41分别固定于所述干燥装置4的上端和下端。位于上端的空气压缩机41将外部或干燥装置4内的空气进行压缩加热，并从上往下吹扫电路板6；位于下端的空气压缩机41将外部或干燥装置4内的空气进行压缩加热，并从下往上吹扫电路板6；上下热风的吹扫可使电路板6达到更好的干燥效果。 

侵蚀装置5，所述侵蚀装置5包括容置结构的壳体51，所述输送装置1贯通于所述侵蚀装置5的壳体51的侧壁。 

请一并参见图3，为本实用新型实施例的改进型脱焊设备的侵蚀装置的结构示意图；所述侵蚀装置5包括： 

反应室52，设于所述侵蚀装置5的壳体51的容置空间内，所述反应室52为具有容置空间的腔体，所述输送装置1贯通于所述反应室52的侧壁。 

所述反应室52内固定设置有两个相同高度的挡板522(图中仅对其一进行标号)，该挡板522的高度低于所述反应室52的侧壁高度，且该两个挡板522将所述反应室52分为三个槽，包括：前端槽(图中未标号)、中间反应槽(两挡板522之间形成的槽)和后端槽(图中未标号)，所述前端槽、中间反应槽和后端槽的顶端相互连通，其中所述中间反应槽为上端开口、具有容置空间的腔 体。输送装置1贯通所述反应室52的前侧壁，然后分别经过两个挡板522的顶端，再从所述反应室52的后侧壁贯穿出去，其中，贯通所述反应室52的输送装置1中，至少有一部分输送装置1置于所述中间反应槽的容置空间内，且与所述挡板522形成一定的高度差，从而使置于所述反应室52的输送装置1形成前、后两端高、中间部分低的结构。 

所述反应室52内的中间反应槽内装有退锡液(含有硝酸、硝酸铁、磺酸、盐酸等成分)，退锡液的液位能够浸没置于中间反应槽的容置空间内的输送装置1；优选地，可使退锡液的液位与所述两挡板522的高度相平，退锡液的液位与中间反应槽内的输送装置1的高度差即为挡板522与中间反应槽内的输送装置1的高度差，该高度差优选为8mm，这样，可保证退锡液完全浸没输送装置1上的电路板6，使电路板6上的焊锡进行完全溶解脱除，同时，又可避免退锡液与电路板6上的元器件接触，避免退锡液腐蚀元器件。需要说明的是，控制挡板522与反应室52的中间反应槽内的输送装置1的高度差，可达到精确控制退锡液的液位与中间反应槽内的输送装置1的高度差的目的，从而可保证退锡液与电路板6的焊锡充分反应，达到更好的退锡脱焊效果。可以理解的是，退锡液的液位与中间反应槽内的输送装置1的高度差为8mm仅为举例，具体地，该高度差取决于电路板的厚度、焊锡高度及元器件针腿长度的总和，当该高度差的取值为其他情况时，可通过调整挡板522与中间反应槽内的输送装置1的高度差来确定；或者在挡板522与中间反应槽内的输送装置1的高度差确定的情况下，当该高度差的取值为其他情况时，可通过调整挡板522与退锡液的液位的高度差来确定；上述其他情况下可类似分析，在此不赘述。 

再请参见图3，所述反应室52的中间反应槽内(如底部)设有超声波振板521，其发出的超声波产生的振动使反应室52的中间反应槽内的退锡液与电路板6上的焊锡充分反应，达到更好的退锡脱焊效果。可以理解的是，由于反应室52内的超声波振板521的振动，因此，反应室52内的废退锡液无法静置，很难形成沉淀进行回收。 

回收室53，设于所述侵蚀装置5的壳体51的容置空间内，所述回收室53为具有容置空间的腔体，其内固定设有隔板531，所述隔板531将所述回收室53分为回收槽532和循环槽533。 

具体实现中，所述回收槽532和所述循环槽533的顶端相互连通；所述回 收槽532通过第一管道54与所述反应室52的中间反应槽的底端相连通，所述第一管道54上设有阀门541；所述回收槽532通过第二管道55与所述反应室52的前端槽的底端相连通；所述回收槽532通过第三管道56与所述反应室52的后端槽的底端相连通。所述循环槽533的底端通过第四管道57与所述反应室52的中间反应槽相连通，所述第四管道57上设有水泵571；该水泵571可为功率低、耗能低的普通水泵。 

具体地，电路板6在反应室52的中间反应槽内进行脱焊处理后，反应室52的中间反应槽内反应后得到废退锡液，该废退锡液中含有大量的金属盐、硝酸等物质，对环境的危害极大，需要妥善处理；另外，废退锡液中含有大量锡，还需要回收利用。所述回收室53，即用于对废退锡液进行回收和处理，如图2或图3所示，回收槽532与反应室52的中间反应槽通过第一管道54相连通，反应室52的中间反应槽内的废退锡液通过第一管道54流入回收槽532内，静置后得到锡酸沉淀和待处理的废退锡液，待处理的废退锡液从回收槽532与循环槽533的相互连通处溢出，进入循环槽533内，此时，可通过在循环槽533内添加相应的化学物质(如增加一定浓度的硝酸、硝酸铁、盐酸等物质)，使待处理的废退锡液被处理为可利用的退锡液，该处理后得到的退锡液被第四管道57上的水泵571重新压入反应室52的中间反应槽内，作为反应室52的中间反应槽内的反应溶液。需要说明的是，若所述第四管道57上的水泵571向反应室52的中间反应槽内压入退锡液时，其压入的退锡液大于反应室52的中间反应槽的容积，则压入的退锡液则从两挡板522溢出，进入反应室52的前端槽和后端槽中，进入前端槽的退锡液则经所述第二管道55流入回收槽532内；进入后端槽的退锡液则经所述第三管道56流入回收槽532内。反应室52的中间反应槽内的超声波振板521振动，及中间反应槽内的脱焊操作，均可能使反应室52的中间反应槽内的液位体积大于反应室52的中间反应槽的容积而从两挡板522溢出，该溢出的液体也会进入反应室52的前端槽和后端槽，进入前端槽的液体经所述第二管道55流入回收槽532内；进入后端槽的液体经所述第三管道56流入回收槽532内。 

排气设备58，所述排气设备58设于所述侵蚀装置5的壳体51的容置空间内，并位于所述反应室52的上端。 

具体实现中，图3中示出了三个排气设备58(图中仅对其一进行标号)，可 以理解的是，所述排气设备58的个数可根据侵蚀装置5的实际长度进行设置。该排气设备58用于排除电路板6在侵蚀装置5中进行脱焊处理后所产生的气体。 

再请参见图1，所述改进型脱焊设备还包括： 

控制装置2，所述控制装置2分别与侵蚀装置5、所述输送装置1、所述清洗装置3和所述干燥装置4相连接。 

具体实现中，所述控制装置2可以为一总控电脑，用于控制输送装置1的输送模式和输送速度，控制侵蚀装置5内的侵蚀温度和侵蚀装置5内各设备的工作，控制清洗装置3内的水泵31的工作以及控制干燥装置4内的空气压缩机41的工作。 

下面将对本实用新型的改进型脱焊设备的装配和动作原理进行详细介绍。 

将清洗装置3和侵蚀装置5的反应室52的中间反应槽内分别装入脱焊所需的液体，具体地，请参见图1，箭头AB所指的方向即为电路板6在改进型脱焊设备进行脱焊过程的流向，沿A至B的箭头方向，侵蚀装置5前端的清洗装置3内装入水溶液或药剂，反应室52的中间反应槽内装入退锡液，使退锡液的液位高度与所述反应室52内的两挡板522的高度相等。侵蚀装置5后端第一个清洗装置3内装入中和溶液，侵蚀装置5后端的第二个清洗装置3内装入水溶液。按图1或2所示，将输送装置1依次贯通于清洗装置3、干燥装置4、侵蚀装置5(包括侵蚀装置5内的反应室52)、清洗装置3、清洗装置3和干燥装置4，最后将输送装置1、清洗装置3、干燥装置4和侵蚀装置5分别与控制装置2相连接，即完成了本实用新型的改进型脱焊设备的装配过程。 

当待脱焊的电路板6平放于输送装置1上时，控制装置2控制输送装置1首先将电路板6输送至清洗装置3内，清洗装置3内的上下水泵31持续工作，采用上下喷淋的方式清洗电路板6上的灰尘、油污、杂质等。电路板6被输送装置1送出清洗装置3，并送入干燥装置4内，干燥装置4内的上下空气压缩机41上下吹扫电路板6，使其干燥。 

干燥后的电路板6被输送装置1送出干燥装置4，进入侵蚀装置5的反应室52内，反应室52的中间反应槽内的液位与两挡板522的高度相等，从而使得液位高于位于所述反应室52的中间反应槽内的部分输送装置1，二者的高度差可使得退锡液刚好能够充分浸没该部分输送装置1上的电路板6上的焊锡，又可避免退锡液与电路板6上的元器件接触而腐蚀元器件。所述反应室52的中间反 应槽内的超声波振板521使反应室52的中间反应槽内的退锡液与电路板6上的焊锡充分反应，完成焊锡的脱除；之后，第一管道54的阀门541打开，反应室52的中间反应槽内的废退锡液通过第一管道54流入回收室53内的回收槽532内进行回收，同时，从两挡板522溢出至所述反应室52的前端槽和后端槽的液体，也分别经第二管道55和第三管道56流入回收室53内的回收槽532。流入回收槽532内的液体在回收槽532底部形成锡酸沉淀，锡酸沉淀之上的废退锡液通过回收槽532和循环槽533的连通处溢出至循环槽533进行循环处理，形成可利用的退锡液，该退锡液被第四管道57上的水泵571重新压入反应室52的中间反应槽内，补充反应室52的中间反应槽的反应溶液；侵蚀装置5内的排气设备58实时地将侵蚀装置5内的气体排出。 

完成脱焊处理的电路板6继续被输送装置1送出侵蚀装置5，并送至清洗装置3，清洗装置3内的上下水泵31持续工作，将其内的中和溶液采用上下喷淋的方式清洗电路板6，清除电路板6上的残留酸液。之后，电路板6又被送入另一清洗装置3内，该清洗装置3内的上下水泵31持续工作，将其内的水溶液采用上下喷淋的方式清洗电路板6，进一步清除电路板6上的残留液体。被送出清洗装置3的电路板6被送入干燥装置4内，该干燥装置4内的上下空气压缩机41上下吹扫电路板6，使其干燥。最后，干燥的电路板6被输送装置1送出干燥装置4，完成整个脱焊过程。 

需要说明的是，为了避免脱焊所带来的环境污染，在脱焊过程中，本实用新型的改进型脱焊设备的清洗装置3、干燥装置4和侵蚀装置5除侧壁上包括用于输送装置1贯通的通孔外，其他各壁均处于封闭状态。 

可以理解的是，上述的改进型脱焊设备仅为优选的实施例，其他情况，比如：清洗装置3还可以设置于干燥装置4的后端；再如：清洗装置3内可设置一个水泵31，也可以设置两个以上的水泵31，且清洗装置3内的水泵31也可以根据实际需要选择合适的位置进行固定；干燥装置4内可设置一个空气压缩机41，也可以设置两个以上的空气压缩机41，且干燥装置4内的空气压缩机41也可以根据实际需要选择合适的位置进行固定；侵蚀装置5内的第一管道54可以不设置阀门541，反应室52内的废退锡液则可一直流入回收室53内进行回收和循环；再如：改进型脱焊设备的清洗装置3和干燥装置4的个数也可以根据实际需要进行设置，如仅在侵蚀装置5的前端设置或仅在侵蚀装置5的后端设 置；等等，上述情况下可进行类似分析，在此不赘述。 

本实用新型实施例采用输送装置将电路板自动输送至侵蚀装置进行脱焊处理，又无需加热处理，设备能耗低，可在不损伤电路板及元器件的前提下，实现焊锡完全溶解脱除并对锡进行有效地回收，自动化程度高；侵蚀装置的反应室内利用两个挡板将反应室隔段形成中间反应槽进行脱焊反应，中间反应槽内挡板与置于中间反应槽内的输送装置形成高度差，该高度差用来控制反应的液位高度，既能达到精确的控制效果，又能保证良好的脱焊效果，实用性高；另外，本实用新型实施例在电路板脱焊前进行的清洗、干燥处理，可有效地保证脱焊的效果；另外，本实用新型实施例在电路板脱焊后进行清洗、干燥处理，保证回收的电路板及其上的元器件的洁净干燥，利于后续的回收再利用，进一步提高了实用性。 

以上所揭露的仅为本实用新型一种较佳实施例而已，当然不能以此来限定本实用新型之权利范围，本领域普通技术人员可以理解实现上述实施例的全部或部分流程，并依本实用新型权利要求所作的等同变化，仍属于实用新型所涵盖的范围。 

Claims (10)

1.一种改进型脱焊设备，其特征在于，包括：

侵蚀装置，所述侵蚀装置包括容置结构的壳体，所述壳体的容置空间内设有反应室，所述反应室为具有容置空间的腔体，所述反应室内固定设置有两个相同高度的挡板，所述两个挡板将所述反应室分为三个槽，其中包括：两挡板之间形成的、上端开口且具有容置空间的中间反应槽，所述三个槽的顶端相互连通；

用于输送电路板至侵蚀装置进行脱焊的输送装置，所述输送装置贯通于所述侵蚀装置的壳体的侧壁，且贯通于所述壳体内的反应室的侧壁，其中，贯通于所述反应室的侧壁的输送装置中，至少有一部分输送装置置于所述反应室的中间反应槽的容置空间内，与所述挡板形成高度差。

2.如权利要求1所述的改进型脱焊设备，其特征在于，所述反应室的中间反应槽内设有超声波振板。

3.如权利要求1所述的改进型脱焊设备，其特征在于，所述输送装置由多个辊筒组成。

4.如权利要求1所述的改进型脱焊设备，其特征在于，还包括：

回收室，设于所述侵蚀装置的壳体的容置空间内，所述回收室为具有容置空间的腔体，其内固定设有隔板，所述隔板将所述回收室分为回收槽和循环槽；

所述回收槽和所述循环槽的顶端相互连通；

所述回收槽通过第一管道与所述反应室的中间反应槽的底端相连通，所述第一管道上设有阀门；

所述循环槽的底端通过第四管道与所述反应室的中间反应槽相连通，所述第四管道上设有水泵。

5.如权利要求4所述的改进型脱焊设备，其特征在于，所述反应室的三个槽中还包括：位于所述中间反应槽前端的前端槽和位于所述中间反应槽后端的后端槽；

所述前端槽的底端通过第二管道与所述回收槽相连通，所述后端槽的底端通过第三管道与所述回收槽相连通。

6.如权利要求1所述的改进型脱焊设备，其特征在于，还包括：

至少一个排气设备，设于所述侵蚀装置的壳体的容置空间内，并位于所述反应室的上端。

7.如权利要求1-6任一项所述的改进型脱焊设备，其特征在于，还包括：

干燥装置，位于所述侵蚀装置的前端和/或后端，所述干燥装置为具有容置空间的腔体；

所述干燥装置的上端和下端分别固定设有空气压缩机，所述空气压缩机位于所述干燥装置的容置空间内；

所述输送装置贯通于所述干燥装置的侧壁。

8.如权利要求7所述的改进型脱焊设备，其特征在于，还包括：

清洗装置，位于所述干燥装置的前端和/或后端，所述清洗装置为具有容置空间的腔体；

所述清洗装置的上端和下端分别固定设有水泵，所述水泵位于所述清洗装置的容置空间内；

所述输送装置贯通于所述清洗装置的侧壁。

9.如权利要求8所述的改进型脱焊设备，其特征在于，还包括：

控制装置，所述控制装置分别与所述侵蚀装置、所述输送装置、所述清洗装置和所述干燥装置相连接。

10.如权利要求9所述的改进型脱焊设备，其特征在于：

所述反应室的中间反应槽内装有退锡液；

脱焊过程中，所述退锡液的液位与所述挡板高度相等，且高于置于所述反应室的中间反应槽的容置空间内的输送装置8mm。

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