CN105813390A - 一种高tg印刷电路板除胶工艺 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种高TG印刷电路板除胶工艺，包括：第一步将TG印刷电路板放入膨松池内清洗5‑8分钟；第二步采用清水进行2‑5分钟的清洗；第三部放入氧化池内清洗10‑15分钟；第四步采用清水进行2‑5分钟的清洗；第五步放入预中和池内清洗3‑5分钟；第六步采用清水进行2‑5分钟的清洗；第七步放入中和池内清洗3‑5分钟；第八步采用清水进行2‑5分钟的清洗。本发明的有益效果是：在去毛刺和沉铜步骤之间仅需要一次除胶步骤即可将钻孔内的残胶彻底咬蚀干净，既节省了工艺流程，也节省成本，同时也降低了旧有技术因二次除胶而产生大工业废水对环境造成的污染。

Description

一种高TG印刷电路板除胶工艺

技术领域

本发明涉及印刷电路板技术领域，具体是涉及一种高TG印刷电路板除胶工艺。

背景技术

印刷电路板(Printed Circuit Board，PCB)几乎是任何电子产品的基础，出现在几乎每一种电子设备中，一般说来，如果在某样设备中有电子元器件，那么它们也都是被集成在大小各异的PCB上。

PCB的主要材料是基板材料，基板材料对于PCB整体特性担负着导电、绝缘、支撑三大功能的作用。PCB的性能、品质、制造中的加工性、制造水平、制造成本以及长期可靠性等，在很大程度上取决于它所用的基板材料。基板材料就是将增强材料(玻璃纤维布，纸质)浸以树脂，一面或两面覆以铜箔经热压而成的一种板状材料，又简称覆铜板。而随着电子设备越来越复杂，需要的元器件越来越多，耐高温、高压、高阻燃性越来越严格，因此，高TG(TG是指有机绝树脂分子形态由玻璃态转变为橡胶态的温度，又称为玻璃化温度；TG是衡量、表征一些玻璃纤维布覆铜板的耐热性的重要项目)电路板被广泛推广应用。

现有技术中，电路板的表面和背面都设置有铜箔，上下的铜箔之间设置玻璃纤维布进行支撑和隔离，为了提高玻璃纤维布与铜箔的结构强度，分别设置胶水进行连接固定。而现有技术中，在电路板上开孔镀铜的时候，钻孔后的孔内会有残胶产生，若这些残胶没处理干净，将造成大量的电路板产品报废。

为了清除残胶，现有生产工艺中会采用二次除胶工艺，这种工艺存在的最大缺陷是：重复工艺，浪费水电资源，而且增加了工业废水的产生，非常不环保，而且除胶效果不够理想。

发明内容

为了解决上述现有技术所存在的缺陷，本发明的目的在于提供一种高TG印刷电路板除胶工艺，在节省成本以及降低环境污染的情况下实现高TG印刷电路板的除胶，结构工艺流程，而且除胶效果显著。

本发明采用的技术方案为：一种高TG印刷电路板除胶工艺，包括：

1)将完成钻孔和恒温烤板后的TG印刷电路板放入膨松池内清洗5-8分钟，膨松池内的药水组成成分及重量份数如下：

清水70-80份、氢氧化钠3-5份、膨松剂17-27份；

2)将TG印刷电路板从膨松池内捞起后采用清水进行2-5分钟的清洗；

3)将清洗完的TG印刷电路板放入氧化池内清洗10-15分钟，温度在75°，所述氧化池内的药水组成成分及重量份数如下：

清水70-80份、高锰酸钾11-16份、氢氧化钠9-13份；

4)将TG印刷电路板从氧化池内捞起后采用清水进行2-5分钟的清洗，温度为75°-80°。

5)将清洗完的TG印刷电路板放入预中和池内清洗3-5分钟，温度为35°-45°，预中和池内的药水组成成分及重量份数如下：

去离子水70-85份、硫酸2-5份、中和剂13-25份；

6)将TG印刷电路板从预中和池内捞起后采用清水进行2-5分钟的清洗；

7)将清洗完的TG印刷电路板捞起放入中和池内清洗3-5分钟，温度为45°-50°，中和池内的药水组成成分及重量份数如下：清水85-95份、硫酸1-3份、中和剂4-16份；

8)将中和池内的TG印刷电路板捞起后采用清水进行2-5分钟的清洗，即完成除胶。

本发明的有益效果是：使用本发明的除胶工艺，在去毛刺和沉铜步骤之间仅需要一次除胶步骤即可将钻孔内的残胶彻底咬蚀干净，既节省了工艺流程，也节省成本，同时也降低了旧有技术因二次除胶而产生大工业废水对环境造成的污染。

具体实施方式

下面结合实施例对本发明的技术方案进行说明。

本发明采用的技术方案为：一种高TG印刷电路板除胶工艺，包括：

1)将完成钻孔和恒温烤板后的TG印刷电路板放入膨松池内清洗5-8分钟，膨松池内的药水组成成分及重量份数如下：

清水70-80份、氢氧化钠3-5份、膨松剂17-27份；

2)将TG印刷电路板从膨松池内捞起后采用清水进行2-5分钟的清洗；

3)将清洗完的TG印刷电路板放入氧化池内清洗10-15分钟，温度在75°，所述氧化池内的药水组成成分及重量份数如下：

清水70-80份、高锰酸钾11-16份、氢氧化钠9-13份；

4)将TG印刷电路板从氧化池内捞起后采用清水进行2-5分钟的清洗，温度为75°-80°。

5)将清洗完的TG印刷电路板放入预中和池内清洗3-5分钟，温度为35°-45°，预中和池内的药水组成成分及重量份数如下：

去离子水70-85份、硫酸2-5份、中和剂13-25份；

6)将TG印刷电路板从预中和池内捞起后采用清水进行2-5分钟的清洗；

7)将清洗完的TG印刷电路板捞起放入中和池内清洗3-5分钟，温度为45°-50°，中和池内的药水组成成分及重量份数如下：

清水85-95份、硫酸1-3份、中和剂4-16份；

8)将中和池内的TG印刷电路板捞起后采用清水进行2-5分钟的清洗，即完成除胶。

使用本发明的除胶工艺，在去毛刺和沉铜步骤之间仅需要一次除胶步骤即可将钻孔内的残胶彻底咬蚀干净，既节省了工艺流程，也节省成本，同时也降低了旧有技术因二次除胶而产生大工业废水对环境造成的污染。

上述实施例仅是显示和描述了本发明的基本原理、主要特征和优点。本行业的技术人员应该了解，本发明不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是说明本发明的原理，在不脱离本发明精神和范围的前提下，本发明还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本发明范围内。

Claims (1)

1.一种高TG印刷电路板除胶工艺，其特征在于，包括：

1)将完成钻孔和恒温烤板后的TG印刷电路板放入膨松池内清洗5-8分钟，膨松池内的药水组成成分及重量份数如下：

清水70-80份、氢氧化钠3-5份、膨松剂17-27份；

2)将TG印刷电路板从膨松池内捞起后采用清水进行2-5分钟的清洗；

3)将清洗完的TG印刷电路板放入氧化池内清洗10-15分钟，温度在75°，所述氧化池内的药水组成成分及重量份数如下：

清水70-80份、高锰酸钾11-16份、氢氧化钠9-13份；

4)将TG印刷电路板从氧化池内捞起后采用清水进行2-5分钟的清洗，温度为75°-80°；

5)将清洗完的TG印刷电路板放入预中和池内清洗3-5分钟，温度为35°-45°，预中和池内的药水组成成分及重量份数如下：

去离子水70-85份、硫酸2-5份、中和剂13-25份；

6)将TG印刷电路板从预中和池内捞起后采用清水进行2-5分钟的清洗；

7)将清洗完的TG印刷电路板捞起放入中和池内清洗3-5分钟，温度为45°-50°，中和池内的药水组成成分及重量份数如下：

清水85-95份、硫酸1-3份、中和剂4-16份；

8)将中和池内的TG印刷电路板捞起后采用清水进行2-5分钟的清洗，即完成除胶。