JP2002246730A - プリント配線板のデスミア方法及びデスミア装置 - Google Patents
プリント配線板のデスミア方法及びデスミア装置Info
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- JP2002246730A JP2002246730A JP2001035710A JP2001035710A JP2002246730A JP 2002246730 A JP2002246730 A JP 2002246730A JP 2001035710 A JP2001035710 A JP 2001035710A JP 2001035710 A JP2001035710 A JP 2001035710A JP 2002246730 A JP2002246730 A JP 2002246730A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 例えば芳香環、トリアジン環といった環状成
分を多く含むＢＴ樹脂、ポリイミドを速やかに分解し、
処理時間の短縮が可能なデスミア方法及びデスミア装置
を提供すること。 【解決手段】 プリント配線板のホールクリーニングま
たは絶縁樹脂の表面粗化を行うデスミア処理において、
前記プリント配線板を配置したオゾン処理槽にオゾンガ
スと水分を同時に供給する工程を経たのち、前記プリン
ト配線板の酸性水溶液への浸漬処理及びアルカリ性水溶
液による中和処理を行うことを特徴とするデスミア方法
および装置。
分を多く含むＢＴ樹脂、ポリイミドを速やかに分解し、
処理時間の短縮が可能なデスミア方法及びデスミア装置
を提供すること。 【解決手段】 プリント配線板のホールクリーニングま
たは絶縁樹脂の表面粗化を行うデスミア処理において、
前記プリント配線板を配置したオゾン処理槽にオゾンガ
スと水分を同時に供給する工程を経たのち、前記プリン
ト配線板の酸性水溶液への浸漬処理及びアルカリ性水溶
液による中和処理を行うことを特徴とするデスミア方法
および装置。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、プリント配線板の
製造工程におけるデスミア方法及びデスミア装置に関す
る。
製造工程におけるデスミア方法及びデスミア装置に関す
る。
【０００２】
【従来の技術】プリント配線板のデスミア処理は過マン
ガン酸処理が一般的である。図４は従来の過マンガン酸
を用いたデスミア装置のプロセスフローの説明図であ
る。図４に示されるように、従来、絶縁樹脂をあらかじ
め水溶性有機溶剤を含む液で膨潤させる。膨潤液は樹脂
層の結合の弱いところに浸透し、水洗後、次のアルカリ
性過マンガン酸水溶液浸漬によって樹脂の結合を切断し
て低分子化し、カルボキシル基などのアルカリ可溶性の
基を生成する。このように樹脂が分解及び溶解して、水
洗後、最後に樹脂表面の中和処理、水洗、乾燥処理が行
われる。
ガン酸処理が一般的である。図４は従来の過マンガン酸
を用いたデスミア装置のプロセスフローの説明図であ
る。図４に示されるように、従来、絶縁樹脂をあらかじ
め水溶性有機溶剤を含む液で膨潤させる。膨潤液は樹脂
層の結合の弱いところに浸透し、水洗後、次のアルカリ
性過マンガン酸水溶液浸漬によって樹脂の結合を切断し
て低分子化し、カルボキシル基などのアルカリ可溶性の
基を生成する。このように樹脂が分解及び溶解して、水
洗後、最後に樹脂表面の中和処理、水洗、乾燥処理が行
われる。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】過マンガン酸処理で
は、結合力の弱いＣ−Ｃ単結合を切断して樹脂を分解し
ていたため、ビスマレイミド・トリアジン（ＢＴ）樹
脂、ポリイミドなどＣ−Ｃ単結合が少ない高耐熱性樹脂
の分解が遅く、これらの絶縁樹脂を用いたプリント配線
板のデスミアに長時間を要していた。本発明の目的は、
例えば芳香環、トリアジン環といった環状成分を多く含
むＢＴ樹脂、ポリイミドを速やかに分解し、処理時間の
短縮が可能なデスミア方法及びデスミア装置を提供する
ことにある。
は、結合力の弱いＣ−Ｃ単結合を切断して樹脂を分解し
ていたため、ビスマレイミド・トリアジン（ＢＴ）樹
脂、ポリイミドなどＣ−Ｃ単結合が少ない高耐熱性樹脂
の分解が遅く、これらの絶縁樹脂を用いたプリント配線
板のデスミアに長時間を要していた。本発明の目的は、
例えば芳香環、トリアジン環といった環状成分を多く含
むＢＴ樹脂、ポリイミドを速やかに分解し、処理時間の
短縮が可能なデスミア方法及びデスミア装置を提供する
ことにある。
【０００４】
【課題を解決するための手段】請求項１の発明は、プリ
ント配線板のホールクリーニングまたは絶縁樹脂の表面
粗化を行うデスミア方法において、前記プリント配線板
を配置したオゾン処理槽にオゾンガスと水分を同時に供
給する工程を経たのち、前記プリント配線板の酸性水溶
液への浸漬処理及びアルカリ性水溶液による中和処理を
行うことを特徴とするデスミア方法である。請求項２の
発明は、プリント配線板のホールクリーニングまたは絶
縁樹脂の表面粗化を行うデスミア方法において、前記プ
リント配線板を配置したオゾン処理槽にオゾンガスと水
分を同時に供給する工程及びオゾンガスを供給する工程
を順次経たのち、前記プリント配線板の酸性水溶液への
浸漬処理及びアルカリ性水溶液による中和処理を行うこ
とを特徴とするデスミア方法である。請求項３の発明
は、プリント配線板のホールクリーニングまたは絶縁樹
脂の表面粗化を行うデスミア方法において、あらかじめ
加熱したプリント配線板を配置したオゾン処理槽にオゾ
ンガスと水分を同時に供給する工程を経たのち、前記プ
リント配線板の酸性水溶液への浸漬処理及びアルカリ性
水溶液による中和処理を行うことを特徴とするデスミア
方法である。請求項４の発明は、オゾンガスと水分を同
時に供給する方法が、水中を通過した湿潤オゾンガスを
プリント配線板表面に供給することを特徴とする請求項
１ないし３記載のデスミア方法である。請求項５の発明
は、デスミア処理を行う絶縁樹脂がビスマレイミド・ト
リアジン樹脂またはポリイミドであることを特徴とする
請求項１ないし４記載のデスミア方法である。請求項６
の発明は、プリント配線板のホールクリーニングまたは
絶縁樹脂の表面粗化を行うデスミア装置において、プリ
ント配線板を配置したオゾン処理槽にオゾンガスと水分
を同時に供給する手段と、続いて、前記プリント配線板
を酸性水溶液への浸漬処理及びアルカリ性水溶液による
中和処理を行う手段とを有することを特徴とするデスミ
ア装置である。請求項７の発明は、プリント配線板のホ
ールクリーニングまたは絶縁樹脂の表面粗化を行うデス
ミア装置において、プリント配線板を配置したオゾン処
理槽にオゾンガスと水分を同時に供給する手段と、続い
てオゾンガスを供給する手段と、前記プリント配線板を
酸性水溶液への浸漬処理及びアルカリ性水溶液による中
和処理を行う手段とを有することを特徴とするデスミア
装置である。請求項８の発明は、プリント配線板のホー
ルクリーニングまたは絶縁樹脂の表面粗化を行うデスミ
ア装置において、あらかじめ加熱したプリント配線板を
配置したオゾン処理槽にオゾンガスと水分を同時に供給
する手段と、続いて、酸性水溶液への浸漬処理及びアル
カリ性水溶液による中和処理を行う手段とを有すること
を特徴とするデスミア装置である。請求項９の発明は、
オゾンガスと水分を同時に供給する手段が、水中を通過
した湿潤オゾンガスをプリント配線板表面に供給するこ
とを特徴とする請求項６ないし８記載のデスミア装置で
ある。
ント配線板のホールクリーニングまたは絶縁樹脂の表面
粗化を行うデスミア方法において、前記プリント配線板
を配置したオゾン処理槽にオゾンガスと水分を同時に供
給する工程を経たのち、前記プリント配線板の酸性水溶
液への浸漬処理及びアルカリ性水溶液による中和処理を
行うことを特徴とするデスミア方法である。請求項２の
発明は、プリント配線板のホールクリーニングまたは絶
縁樹脂の表面粗化を行うデスミア方法において、前記プ
リント配線板を配置したオゾン処理槽にオゾンガスと水
分を同時に供給する工程及びオゾンガスを供給する工程
を順次経たのち、前記プリント配線板の酸性水溶液への
浸漬処理及びアルカリ性水溶液による中和処理を行うこ
とを特徴とするデスミア方法である。請求項３の発明
は、プリント配線板のホールクリーニングまたは絶縁樹
脂の表面粗化を行うデスミア方法において、あらかじめ
加熱したプリント配線板を配置したオゾン処理槽にオゾ
ンガスと水分を同時に供給する工程を経たのち、前記プ
リント配線板の酸性水溶液への浸漬処理及びアルカリ性
水溶液による中和処理を行うことを特徴とするデスミア
方法である。請求項４の発明は、オゾンガスと水分を同
時に供給する方法が、水中を通過した湿潤オゾンガスを
プリント配線板表面に供給することを特徴とする請求項
１ないし３記載のデスミア方法である。請求項５の発明
は、デスミア処理を行う絶縁樹脂がビスマレイミド・ト
リアジン樹脂またはポリイミドであることを特徴とする
請求項１ないし４記載のデスミア方法である。請求項６
の発明は、プリント配線板のホールクリーニングまたは
絶縁樹脂の表面粗化を行うデスミア装置において、プリ
ント配線板を配置したオゾン処理槽にオゾンガスと水分
を同時に供給する手段と、続いて、前記プリント配線板
を酸性水溶液への浸漬処理及びアルカリ性水溶液による
中和処理を行う手段とを有することを特徴とするデスミ
ア装置である。請求項７の発明は、プリント配線板のホ
ールクリーニングまたは絶縁樹脂の表面粗化を行うデス
ミア装置において、プリント配線板を配置したオゾン処
理槽にオゾンガスと水分を同時に供給する手段と、続い
てオゾンガスを供給する手段と、前記プリント配線板を
酸性水溶液への浸漬処理及びアルカリ性水溶液による中
和処理を行う手段とを有することを特徴とするデスミア
装置である。請求項８の発明は、プリント配線板のホー
ルクリーニングまたは絶縁樹脂の表面粗化を行うデスミ
ア装置において、あらかじめ加熱したプリント配線板を
配置したオゾン処理槽にオゾンガスと水分を同時に供給
する手段と、続いて、酸性水溶液への浸漬処理及びアル
カリ性水溶液による中和処理を行う手段とを有すること
を特徴とするデスミア装置である。請求項９の発明は、
オゾンガスと水分を同時に供給する手段が、水中を通過
した湿潤オゾンガスをプリント配線板表面に供給するこ
とを特徴とする請求項６ないし８記載のデスミア装置で
ある。
【０００５】
【発明の実施の形態】図１は、本発明第一のデスミア装
置を用いたプロセスフローの説明図である。図１に示さ
れるように、本発明の第一のデスミア装置は、（１）プ
リント配線板にオゾンガスと水分を同時に供給するオゾ
ン処理手段、（２）オゾン処理したプリント配線板を水
洗する水洗手段、（３）水洗したプリント配線板を酸性
水溶液に浸漬する酸洗手段、（４）酸洗したプリント配
線板を水洗する水洗手段、（５）水洗したプリント配線
板の表面をアルカリ性水溶液で中和する中和手段、
（６）中和したプリント配線板を水洗する水洗手段及び
（７）水洗したプリント配線板を乾燥する乾燥手段を有
する。
置を用いたプロセスフローの説明図である。図１に示さ
れるように、本発明の第一のデスミア装置は、（１）プ
リント配線板にオゾンガスと水分を同時に供給するオゾ
ン処理手段、（２）オゾン処理したプリント配線板を水
洗する水洗手段、（３）水洗したプリント配線板を酸性
水溶液に浸漬する酸洗手段、（４）酸洗したプリント配
線板を水洗する水洗手段、（５）水洗したプリント配線
板の表面をアルカリ性水溶液で中和する中和手段、
（６）中和したプリント配線板を水洗する水洗手段及び
（７）水洗したプリント配線板を乾燥する乾燥手段を有
する。
【０００６】図２は、本発明第二のデスミア装置を用い
たプロセスフローの説明図である。図２に示されるよう
に、本発明の第二のデスミア装置は、（１）プリント配
線板にオゾンガスと水分を同時に供給するオゾン処理手
段、（２）プリント配線板にオゾンガスを供給するオゾ
ン処理手段、（３）オゾン処理したプリント配線板を水
洗する水洗手段、（４）水洗したプリント配線板を酸性
水溶液に浸漬する酸洗手段、（５）酸洗したプリント配
線板を水洗する水洗手段、（６）水洗したプリント配線
板の表面をアルカリ性水溶液で中和する中和手段、
（７）中和したプリント配線板を水洗する水洗手段及び
（８）水洗したプリント配線板を乾燥する乾燥手段を有
する。
たプロセスフローの説明図である。図２に示されるよう
に、本発明の第二のデスミア装置は、（１）プリント配
線板にオゾンガスと水分を同時に供給するオゾン処理手
段、（２）プリント配線板にオゾンガスを供給するオゾ
ン処理手段、（３）オゾン処理したプリント配線板を水
洗する水洗手段、（４）水洗したプリント配線板を酸性
水溶液に浸漬する酸洗手段、（５）酸洗したプリント配
線板を水洗する水洗手段、（６）水洗したプリント配線
板の表面をアルカリ性水溶液で中和する中和手段、
（７）中和したプリント配線板を水洗する水洗手段及び
（８）水洗したプリント配線板を乾燥する乾燥手段を有
する。
【０００７】図３は、本発明第三のデスミア装置を用い
たプロセスフローの説明図である。図３に示されるよう
に、本発明の第三のデスミア装置は、（１）プリント配
線板を加熱する加熱手段、（２）プリント配線板にオゾ
ンガスと水分を同時に供給するオゾン処理手段、（３）
オゾン処理したプリント配線板を水洗する水洗手段、
（４）水洗したプリント配線板を酸性水溶液に浸漬する
酸洗手段、（５）酸洗したプリント配線板を水洗する水
洗手段、（６）水洗したプリント配線板の表面をアルカ
リ性水溶液で中和する中和手段、（７）中和したプリン
ト配線板を水洗する水洗手段及び（８）水洗したプリン
ト配線板を乾燥する乾燥手段を有する。
たプロセスフローの説明図である。図３に示されるよう
に、本発明の第三のデスミア装置は、（１）プリント配
線板を加熱する加熱手段、（２）プリント配線板にオゾ
ンガスと水分を同時に供給するオゾン処理手段、（３）
オゾン処理したプリント配線板を水洗する水洗手段、
（４）水洗したプリント配線板を酸性水溶液に浸漬する
酸洗手段、（５）酸洗したプリント配線板を水洗する水
洗手段、（６）水洗したプリント配線板の表面をアルカ
リ性水溶液で中和する中和手段、（７）中和したプリン
ト配線板を水洗する水洗手段及び（８）水洗したプリン
ト配線板を乾燥する乾燥手段を有する。
【０００８】図５は、本発明の第四のデスミア装置の枚
葉式に関し、水中を通過した湿潤オゾンガスをオゾン反
応槽側面からプリント配線板表面に供給する手段の説明
図である。図５に示されるように、本発明の第四のデス
ミア装置は、第一ないし第三のデスミア装置のオゾン処
理手段において、水中を通過した湿潤オゾンガスをプリ
ント配線板表面に供給する手段を有する。オゾン発生器
１で生成されたオゾンガスは水槽２に導入され湿潤オゾ
ンガスとなり、オゾン反応槽３に設置されたプリント配
線板４と接触する。排オゾンは、排オゾン分解装置５に
より分解される。なお、図６に示されるように、水中を
通過した湿潤オゾンガスをオゾン反応槽３上面及び下面
からプリント配線板４表面に供給することもできる。ま
た、図７に示されるように、バッチ式において、水中を
通過した湿潤オゾンガスをプリント配線板４表面に供給
することもできる。
葉式に関し、水中を通過した湿潤オゾンガスをオゾン反
応槽側面からプリント配線板表面に供給する手段の説明
図である。図５に示されるように、本発明の第四のデス
ミア装置は、第一ないし第三のデスミア装置のオゾン処
理手段において、水中を通過した湿潤オゾンガスをプリ
ント配線板表面に供給する手段を有する。オゾン発生器
１で生成されたオゾンガスは水槽２に導入され湿潤オゾ
ンガスとなり、オゾン反応槽３に設置されたプリント配
線板４と接触する。排オゾンは、排オゾン分解装置５に
より分解される。なお、図６に示されるように、水中を
通過した湿潤オゾンガスをオゾン反応槽３上面及び下面
からプリント配線板４表面に供給することもできる。ま
た、図７に示されるように、バッチ式において、水中を
通過した湿潤オゾンガスをプリント配線板４表面に供給
することもできる。
【０００９】ここでデスミアとは、無電解銅めっきの前
工程として、（１）ビアホール底面、スルーホール壁面
などの絶縁樹脂残渣を除去するホールクリーニング、
（２）アディティブ法によるパターン作成における絶縁
樹脂の表面粗化をいう。図８は、レーザービア法によっ
てビアホールを加工したプリント配線板の断面図の一例
である。コア基板の絶縁層６、コア基板の導体層７、樹
脂付銅箔の絶縁層８、樹脂付銅箔の導体層９が順次設け
られている。そしてビアホール１０がレーザービア法に
より形成され、ビアホールの内部に樹脂残渣１１が存在
している。また図９は、ドリルによってスルーホールを
加工したプリント配線板の断面図の一例である。絶縁層
１２および導体層１３が交互に設けられ、ドリルによっ
てスルーホール１４が設けられている。スルーホール１
４の内部には、樹脂残渣１１が存在している。
工程として、（１）ビアホール底面、スルーホール壁面
などの絶縁樹脂残渣を除去するホールクリーニング、
（２）アディティブ法によるパターン作成における絶縁
樹脂の表面粗化をいう。図８は、レーザービア法によっ
てビアホールを加工したプリント配線板の断面図の一例
である。コア基板の絶縁層６、コア基板の導体層７、樹
脂付銅箔の絶縁層８、樹脂付銅箔の導体層９が順次設け
られている。そしてビアホール１０がレーザービア法に
より形成され、ビアホールの内部に樹脂残渣１１が存在
している。また図９は、ドリルによってスルーホールを
加工したプリント配線板の断面図の一例である。絶縁層
１２および導体層１３が交互に設けられ、ドリルによっ
てスルーホール１４が設けられている。スルーホール１
４の内部には、樹脂残渣１１が存在している。
【００１０】ホールクリーニングにおいては、ビアホー
ル底面、スルーホール壁面の銅箔に付着している樹脂残
渣を除去することによって、銅箔と後工程の銅めっきと
の導通を確保する。表面粗化においては、凹凸形成によ
るアンカー効果で後工程の銅めっきの密着性を向上させ
る。
ル底面、スルーホール壁面の銅箔に付着している樹脂残
渣を除去することによって、銅箔と後工程の銅めっきと
の導通を確保する。表面粗化においては、凹凸形成によ
るアンカー効果で後工程の銅めっきの密着性を向上させ
る。
【００１１】ビアホール底面の銅箔表面は、一般に黒化
膜とよばれる酸化銅の針状結晶からなる酸化膜で覆われ
ている。オゾンを用いたデスミア処理で膜状の樹脂残渣
を除去したのち、酸性水溶液に浸漬して針状結晶を溶解
することによって、針状結晶の隙間に残存していた樹脂
残渣も除去する。
膜とよばれる酸化銅の針状結晶からなる酸化膜で覆われ
ている。オゾンを用いたデスミア処理で膜状の樹脂残渣
を除去したのち、酸性水溶液に浸漬して針状結晶を溶解
することによって、針状結晶の隙間に残存していた樹脂
残渣も除去する。
【００１２】酸性水溶液浸漬後は、プリント配線板表面
が酸化状態となっており、後工程の銅めっきにおいてパ
ラジウム触媒の活性を阻害するため、アルカリ性水溶液
で中和処理が必要である。
が酸化状態となっており、後工程の銅めっきにおいてパ
ラジウム触媒の活性を阻害するため、アルカリ性水溶液
で中和処理が必要である。
【００１３】プリント配線板は自動搬送されるのが一般
的である。搬送方式として、１枚ずつ搬送する枚葉式、
複数枚をラック状に収納して１ユニットとして搬送する
バッチ式がある。また、プリント配線板は両面にパター
ンを有することから、両面を同時に処理できることが好
ましい。枚葉式の場合は、ローラー等の回転を利用して
搬送する方法がよく用いられ、このときローラー等を千
鳥足状に配置して、特定の部分がローラー等との接触に
よってデスミア処理が妨げられることのないようにする
のが好ましい。
的である。搬送方式として、１枚ずつ搬送する枚葉式、
複数枚をラック状に収納して１ユニットとして搬送する
バッチ式がある。また、プリント配線板は両面にパター
ンを有することから、両面を同時に処理できることが好
ましい。枚葉式の場合は、ローラー等の回転を利用して
搬送する方法がよく用いられ、このときローラー等を千
鳥足状に配置して、特定の部分がローラー等との接触に
よってデスミア処理が妨げられることのないようにする
のが好ましい。
【００１４】オゾンとは酸素原子３個からなり、強い酸
化力を有する。オゾンは、とくに二重結合を有する化合
物との反応速度が速くオゾニド結合を生成する。オゾニ
ド結合が水分子の存在下では加水分解を起こすため、オ
ゾンと水分を同時に供給すると二重結合の切断が容易に
行われる。芳香環やトリアジン環の二重結合も同様に切
断され、ＢＴ樹脂やポリイミドでも速やかに分解され
る。
化力を有する。オゾンは、とくに二重結合を有する化合
物との反応速度が速くオゾニド結合を生成する。オゾニ
ド結合が水分子の存在下では加水分解を起こすため、オ
ゾンと水分を同時に供給すると二重結合の切断が容易に
行われる。芳香環やトリアジン環の二重結合も同様に切
断され、ＢＴ樹脂やポリイミドでも速やかに分解され
る。
【００１５】オゾンと水分を同時に供給する方法として
は、（１）水中にプリント配線板を浸漬させてオゾンガ
スを散気させる方法、（２）あらかじめオゾンを溶解さ
せた水中にプリント配線板を浸漬させる方法、（３）シ
ャワーあるいはミストでプリント配線板表面を濡らした
ところへオゾンガスを曝露させる方法、（４）水中を通
過した湿潤オゾンガスをプリント配線板表面に供給する
方法などがあるが、プリント配線板のビアホール内部、
スルーホール内部に効率よく水分とオゾンを供給すると
いう観点から、図５ないし７のような水中を通過した湿
潤オゾンガスをプリント配線板表面に供給する方法が好
ましい。この方法では湿潤オゾンガスに含まれる水滴の
直径が０．１〜１μｍであり、直径５０μｍ以下の微細
なビアホールに対してもオゾンと同時に水分を供給でき
る。このとき、湿潤オゾンガスの供給口はオゾン反応槽
内雰囲気のオゾン濃度及び湿度を均一化するという観点
から複数あるほうが好ましい。
は、（１）水中にプリント配線板を浸漬させてオゾンガ
スを散気させる方法、（２）あらかじめオゾンを溶解さ
せた水中にプリント配線板を浸漬させる方法、（３）シ
ャワーあるいはミストでプリント配線板表面を濡らした
ところへオゾンガスを曝露させる方法、（４）水中を通
過した湿潤オゾンガスをプリント配線板表面に供給する
方法などがあるが、プリント配線板のビアホール内部、
スルーホール内部に効率よく水分とオゾンを供給すると
いう観点から、図５ないし７のような水中を通過した湿
潤オゾンガスをプリント配線板表面に供給する方法が好
ましい。この方法では湿潤オゾンガスに含まれる水滴の
直径が０．１〜１μｍであり、直径５０μｍ以下の微細
なビアホールに対してもオゾンと同時に水分を供給でき
る。このとき、湿潤オゾンガスの供給口はオゾン反応槽
内雰囲気のオゾン濃度及び湿度を均一化するという観点
から複数あるほうが好ましい。
【００１６】水中を通過した湿潤オゾンガスをプリント
配線板表面に供給する方法において、ガス雰囲気温度が
プリント配線板温度より高いと、プリント配線板表面に
結露による非常に薄い水膜が形成され、効率的にオゾン
と水分を同時に供給できるため、処理時間が短縮でき
る。処理時間の短縮化という観点から、両者の温度差は
１〜２０℃が好ましい。このため、（１）オゾンガスを
通過させる水槽、（２）湿潤オゾンガスを通過させるガ
ス配管、（３）オゾン処理槽内のプリント配線板をそれ
ぞれ加熱し、温度制御を行うことが好ましい。あらかじ
めプリント配線板を加熱しておくことも前記温度差の制
御の観点から好ましい。
配線板表面に供給する方法において、ガス雰囲気温度が
プリント配線板温度より高いと、プリント配線板表面に
結露による非常に薄い水膜が形成され、効率的にオゾン
と水分を同時に供給できるため、処理時間が短縮でき
る。処理時間の短縮化という観点から、両者の温度差は
１〜２０℃が好ましい。このため、（１）オゾンガスを
通過させる水槽、（２）湿潤オゾンガスを通過させるガ
ス配管、（３）オゾン処理槽内のプリント配線板をそれ
ぞれ加熱し、温度制御を行うことが好ましい。あらかじ
めプリント配線板を加熱しておくことも前記温度差の制
御の観点から好ましい。
【００１７】オゾンガスを通過させる水槽は、水槽をヒ
ーターにのせるなどして外部から加熱する方法、水槽の
なかにヒーターを入れて内部から加熱する方法がある。
湿潤オゾンガスを通過させるガス配管は、配管にヒータ
ーを巻きつけて加熱する方法がある。オゾン処理槽内の
プリント配線板は、オゾン処理槽の内壁をガラスとし、
ガラス越しに赤外線によって加熱する方法がある。
ーターにのせるなどして外部から加熱する方法、水槽の
なかにヒーターを入れて内部から加熱する方法がある。
湿潤オゾンガスを通過させるガス配管は、配管にヒータ
ーを巻きつけて加熱する方法がある。オゾン処理槽内の
プリント配線板は、オゾン処理槽の内壁をガラスとし、
ガラス越しに赤外線によって加熱する方法がある。
【００１８】オゾンガス濃度は、開環反応による樹脂分
解を速やかにするために１００ｇ／ｍ3以上とし、２０
０ｇ／ｍ3以上が好ましい。上限はとくになく、オゾン
発生装置から発生するオゾンを濃縮した４００ｇ／ｍ3
以上の超高濃度オゾンを用いてもよい。
解を速やかにするために１００ｇ／ｍ3以上とし、２０
０ｇ／ｍ3以上が好ましい。上限はとくになく、オゾン
発生装置から発生するオゾンを濃縮した４００ｇ／ｍ3
以上の超高濃度オゾンを用いてもよい。
【００１９】酸性水溶液は、一般に硫酸水溶液が用いら
れるが、これに限定するものではない。硫酸濃度は、酸
化銅を溶解しながら絶縁樹脂の酸化を抑制するという観
点から、１〜５Ｎが好ましい。このとき、酸性水溶液の
槽にｐＨ計を備えると液管理が容易であり、濃度低下し
たときに酸性水溶液を交換あるいは補充する自動制御装
置を備えてもよい。また、硫酸水溶液に過酸化水素、過
硫酸アンモニウム、過硫酸ナトリウムなどの酸化剤が含
まれることもある。
れるが、これに限定するものではない。硫酸濃度は、酸
化銅を溶解しながら絶縁樹脂の酸化を抑制するという観
点から、１〜５Ｎが好ましい。このとき、酸性水溶液の
槽にｐＨ計を備えると液管理が容易であり、濃度低下し
たときに酸性水溶液を交換あるいは補充する自動制御装
置を備えてもよい。また、硫酸水溶液に過酸化水素、過
硫酸アンモニウム、過硫酸ナトリウムなどの酸化剤が含
まれることもある。
【００２０】アルカリ性水溶液は、水酸化ナトリウム、
水酸化カリウム、炭酸ナトリウム、炭酸カリウムなどの
水溶液が用いられるが、これらに限定するものではな
い。アルカリ性水溶液の濃度は、前段の酸性水溶液によ
って酸化した樹脂表面を中和するという観点から、０．
１〜１Ｎが好ましい。このとき、アルカリ性水溶液の槽
にｐＨ計を備えると液管理が容易であり、濃度低下した
ときにアルカリ性水溶液を交換あるいは補充する自動制
御装置を備えてもよい。
水酸化カリウム、炭酸ナトリウム、炭酸カリウムなどの
水溶液が用いられるが、これらに限定するものではな
い。アルカリ性水溶液の濃度は、前段の酸性水溶液によ
って酸化した樹脂表面を中和するという観点から、０．
１〜１Ｎが好ましい。このとき、アルカリ性水溶液の槽
にｐＨ計を備えると液管理が容易であり、濃度低下した
ときにアルカリ性水溶液を交換あるいは補充する自動制
御装置を備えてもよい。
【００２１】
【実施例】つぎに本発明を実施例に基づいて説明する
が、本発明はこれらの実施例に限定されるものではな
い。
が、本発明はこれらの実施例に限定されるものではな
い。
【００２２】実施例１ 図１０は、本発明第一のデスミア装置において、枚葉式
で水中を通過した湿潤オゾンガスをオゾン反応槽側面か
らプリント配線板表面に供給するデスミア装置の構成図
の一例である。銅配線に黒化処理を施したコア基板の両
面に、絶縁樹脂がＢＴ樹脂である樹脂付銅箔を積層し、
レーザービア法によって開口径１００μｍのビアホール
を加工したが、ホール底にはレーザー加工で除去しきれ
なかった樹脂残渣が残っていた。このプリント配線板に
図１０に示したデスミア装置を用いて湿潤オゾンガス処
理を３分間行い、このときのオゾンガス濃度は２００ｇ
／ｍ3、湿潤オゾンガス温度は６０℃、プリント配線板
温度は５０℃とした。水洗ののち、２Ｎの硫酸水溶液に
１分間浸漬して水洗し、１Ｎの水酸化ナトリウム水溶液
で中和してさらに水洗し、乾燥した。顕微鏡観察によ
り、全ビアホールで樹脂残渣が除去されたことを確認し
た。なお、絶縁樹脂がエポキシ樹脂である樹脂付銅箔を
用いた場合も同様の結果を得た。
で水中を通過した湿潤オゾンガスをオゾン反応槽側面か
らプリント配線板表面に供給するデスミア装置の構成図
の一例である。銅配線に黒化処理を施したコア基板の両
面に、絶縁樹脂がＢＴ樹脂である樹脂付銅箔を積層し、
レーザービア法によって開口径１００μｍのビアホール
を加工したが、ホール底にはレーザー加工で除去しきれ
なかった樹脂残渣が残っていた。このプリント配線板に
図１０に示したデスミア装置を用いて湿潤オゾンガス処
理を３分間行い、このときのオゾンガス濃度は２００ｇ
／ｍ3、湿潤オゾンガス温度は６０℃、プリント配線板
温度は５０℃とした。水洗ののち、２Ｎの硫酸水溶液に
１分間浸漬して水洗し、１Ｎの水酸化ナトリウム水溶液
で中和してさらに水洗し、乾燥した。顕微鏡観察によ
り、全ビアホールで樹脂残渣が除去されたことを確認し
た。なお、絶縁樹脂がエポキシ樹脂である樹脂付銅箔を
用いた場合も同様の結果を得た。
【００２３】実施例２ 図１１は、本発明第一のデスミア装置において、枚葉式
で水中を通過した湿潤オゾンガスをオゾン反応槽上面及
び下面からプリント配線板表面に供給するデスミア装置
の構成図の一例である。銅配線に黒化処理を施したコア
基板の両面に、絶縁樹脂がＢＴ樹脂である樹脂付銅箔を
積層し、レーザービア法によって開口径１００μｍのビ
アホールを加工したが、ホール底にはレーザー加工で除
去しきれなかった樹脂残渣が残っていた。このプリント
配線板に図１１に示したデスミア装置を用いて湿潤オゾ
ンガス処理を３分間行い、このときのオゾンガス濃度は
２００ｇ／ｍ3、湿潤オゾンガス温度は６０℃、プリン
ト配線板温度は５０℃とした。水洗ののち、２Ｎの硫酸
水溶液に１分間浸漬して水洗し、１Ｎの水酸化ナトリウ
ム水溶液で中和してさらに水洗し、乾燥した。顕微鏡観
察により、全ビアホールで樹脂残渣が除去されたことを
確認した。絶縁樹脂がエポキシ樹脂である樹脂付銅箔を
用いた場合も同様の結果を得た。
で水中を通過した湿潤オゾンガスをオゾン反応槽上面及
び下面からプリント配線板表面に供給するデスミア装置
の構成図の一例である。銅配線に黒化処理を施したコア
基板の両面に、絶縁樹脂がＢＴ樹脂である樹脂付銅箔を
積層し、レーザービア法によって開口径１００μｍのビ
アホールを加工したが、ホール底にはレーザー加工で除
去しきれなかった樹脂残渣が残っていた。このプリント
配線板に図１１に示したデスミア装置を用いて湿潤オゾ
ンガス処理を３分間行い、このときのオゾンガス濃度は
２００ｇ／ｍ3、湿潤オゾンガス温度は６０℃、プリン
ト配線板温度は５０℃とした。水洗ののち、２Ｎの硫酸
水溶液に１分間浸漬して水洗し、１Ｎの水酸化ナトリウ
ム水溶液で中和してさらに水洗し、乾燥した。顕微鏡観
察により、全ビアホールで樹脂残渣が除去されたことを
確認した。絶縁樹脂がエポキシ樹脂である樹脂付銅箔を
用いた場合も同様の結果を得た。
【００２４】実施例３ 図１２は、本発明第二のデスミア装置において、枚葉式
で水中を通過した湿潤オゾンガスをオゾン反応槽側面か
らプリント配線板表面に供給するデスミア装置の構成図
の一例である。銅配線に黒化処理を施したコア基板の両
面に、絶縁樹脂がＢＴ樹脂である樹脂付銅箔を積層し、
レーザービア法によって開口径１００μｍのビアホール
を加工したが、ホール底にはレーザー加工で除去しきれ
なかった樹脂残渣が残っていた。このプリント配線板に
図１２に示したデスミア装置を用いて湿潤オゾンガス処
理を２分間、オゾンガス処理を１分間行い、このときの
オゾンガス濃度は２００ｇ／ｍ3、湿潤オゾンガス温度
は６０℃、プリント配線板温度は５０℃とした。水洗の
のち、２Ｎの硫酸水溶液に１分間浸漬して水洗し、１Ｎ
の水酸化ナトリウム水溶液で中和してさらに水洗し、乾
燥した。顕微鏡観察により、全ビアホールで樹脂残渣が
除去されたことを確認した。絶縁樹脂がエポキシ樹脂で
ある樹脂付銅箔を用いた場合も同様の結果を得た。
で水中を通過した湿潤オゾンガスをオゾン反応槽側面か
らプリント配線板表面に供給するデスミア装置の構成図
の一例である。銅配線に黒化処理を施したコア基板の両
面に、絶縁樹脂がＢＴ樹脂である樹脂付銅箔を積層し、
レーザービア法によって開口径１００μｍのビアホール
を加工したが、ホール底にはレーザー加工で除去しきれ
なかった樹脂残渣が残っていた。このプリント配線板に
図１２に示したデスミア装置を用いて湿潤オゾンガス処
理を２分間、オゾンガス処理を１分間行い、このときの
オゾンガス濃度は２００ｇ／ｍ3、湿潤オゾンガス温度
は６０℃、プリント配線板温度は５０℃とした。水洗の
のち、２Ｎの硫酸水溶液に１分間浸漬して水洗し、１Ｎ
の水酸化ナトリウム水溶液で中和してさらに水洗し、乾
燥した。顕微鏡観察により、全ビアホールで樹脂残渣が
除去されたことを確認した。絶縁樹脂がエポキシ樹脂で
ある樹脂付銅箔を用いた場合も同様の結果を得た。
【００２５】実施例４ 図１３は、本発明第二のデスミア装置において、枚葉式
で水中を通過した湿潤オゾンガスをオゾン反応槽上面及
び下面からプリント配線板表面に供給するデスミア装置
の構成図の一例である。銅配線に黒化処理を施したコア
基板の両面に、絶縁樹脂がＢＴ樹脂である樹脂付銅箔を
積層し、レーザービア法によって開口径１００μｍのビ
アホールを加工したが、ホール底にはレーザー加工で除
去しきれなかった樹脂残渣が残っていた。このプリント
配線板に図１３に示したデスミア装置を用いて湿潤オゾ
ンガス処理を２分間、オゾンガス処理を１分間行い、こ
のときのオゾンガス濃度は２００ｇ／ｍ3、湿潤オゾン
ガス温度は６０℃、プリント配線板温度は５０℃とし
た。水洗ののち、２Ｎの硫酸水溶液に１分間浸漬して水
洗し、１Ｎの水酸化ナトリウム水溶液で中和してさらに
水洗し、乾燥した。顕微鏡観察により、全ビアホールで
樹脂残渣が除去されたことを確認した。絶縁樹脂がエポ
キシ樹脂である樹脂付銅箔を用いた場合も同様の結果を
得た。
で水中を通過した湿潤オゾンガスをオゾン反応槽上面及
び下面からプリント配線板表面に供給するデスミア装置
の構成図の一例である。銅配線に黒化処理を施したコア
基板の両面に、絶縁樹脂がＢＴ樹脂である樹脂付銅箔を
積層し、レーザービア法によって開口径１００μｍのビ
アホールを加工したが、ホール底にはレーザー加工で除
去しきれなかった樹脂残渣が残っていた。このプリント
配線板に図１３に示したデスミア装置を用いて湿潤オゾ
ンガス処理を２分間、オゾンガス処理を１分間行い、こ
のときのオゾンガス濃度は２００ｇ／ｍ3、湿潤オゾン
ガス温度は６０℃、プリント配線板温度は５０℃とし
た。水洗ののち、２Ｎの硫酸水溶液に１分間浸漬して水
洗し、１Ｎの水酸化ナトリウム水溶液で中和してさらに
水洗し、乾燥した。顕微鏡観察により、全ビアホールで
樹脂残渣が除去されたことを確認した。絶縁樹脂がエポ
キシ樹脂である樹脂付銅箔を用いた場合も同様の結果を
得た。
【００２６】実施例５ 図１４は、本発明第三のデスミア装置において、枚葉式
で水中を通過した湿潤オゾンガスをオゾン反応槽側面か
らプリント配線板表面に供給するデスミア装置の構成図
の一例である。銅配線に黒化処理を施したコア基板の両
面に、絶縁樹脂がＢＴ樹脂である樹脂付銅箔を積層し、
レーザービア法によって開口径１００μｍのビアホール
を加工したが、ホール底にはレーザー加工で除去しきれ
なかった樹脂残渣が残っていた。このプリント配線板に
図１４に示したデスミア装置を用いてあらかじめ５０℃
に加熱したのち湿潤オゾンガス処理を３分間行い、この
ときのオゾンガス濃度は２００ｇ／ｍ3、湿潤オゾンガ
ス温度は６０℃とした。水洗ののち、２Ｎの硫酸水溶液
に１分間浸漬して水洗し、１Ｎの水酸化ナトリウム水溶
液で中和してさらに水洗し、乾燥した。顕微鏡観察によ
り、全ビアホールで樹脂残渣が除去されたことを確認し
た。絶縁樹脂がエポキシ樹脂である樹脂付銅箔を用いた
場合も同様の結果を得た。
で水中を通過した湿潤オゾンガスをオゾン反応槽側面か
らプリント配線板表面に供給するデスミア装置の構成図
の一例である。銅配線に黒化処理を施したコア基板の両
面に、絶縁樹脂がＢＴ樹脂である樹脂付銅箔を積層し、
レーザービア法によって開口径１００μｍのビアホール
を加工したが、ホール底にはレーザー加工で除去しきれ
なかった樹脂残渣が残っていた。このプリント配線板に
図１４に示したデスミア装置を用いてあらかじめ５０℃
に加熱したのち湿潤オゾンガス処理を３分間行い、この
ときのオゾンガス濃度は２００ｇ／ｍ3、湿潤オゾンガ
ス温度は６０℃とした。水洗ののち、２Ｎの硫酸水溶液
に１分間浸漬して水洗し、１Ｎの水酸化ナトリウム水溶
液で中和してさらに水洗し、乾燥した。顕微鏡観察によ
り、全ビアホールで樹脂残渣が除去されたことを確認し
た。絶縁樹脂がエポキシ樹脂である樹脂付銅箔を用いた
場合も同様の結果を得た。
【００２７】実施例６ 図１５は、本発明第三のデスミア装置において、枚葉式
で水中を通過した湿潤オゾンガスをオゾン反応槽上面及
び下面からプリント配線板表面に供給するデスミア装置
の構成図の一例である。銅配線に黒化処理を施したコア
基板の両面に、絶縁樹脂がＢＴ樹脂である樹脂付銅箔を
積層し、レーザービア法によって開口径１００μｍのビ
アホールを加工したが、ホール底にはレーザー加工で除
去しきれなかった樹脂残渣が残っていた。このプリント
配線板に図１５に示したデスミア装置を用いてあらかじ
め５０℃に加熱したのち湿潤オゾンガス処理を３分間行
い、このときのオゾンガス濃度は２００ｇ／ｍ3、湿潤
オゾンガス温度は６０℃、プリント配線板温度は５０℃
とした。水洗ののち、２Ｎの硫酸水溶液に１分間浸漬し
て水洗し、１Ｎの水酸化ナトリウム水溶液で中和してさ
らに水洗し、乾燥した。顕微鏡観察により、全ビアホー
ルで樹脂残渣が除去されたことを確認した。絶縁樹脂が
エポキシ樹脂である樹脂付銅箔を用いた場合も同様の結
果を得た。
で水中を通過した湿潤オゾンガスをオゾン反応槽上面及
び下面からプリント配線板表面に供給するデスミア装置
の構成図の一例である。銅配線に黒化処理を施したコア
基板の両面に、絶縁樹脂がＢＴ樹脂である樹脂付銅箔を
積層し、レーザービア法によって開口径１００μｍのビ
アホールを加工したが、ホール底にはレーザー加工で除
去しきれなかった樹脂残渣が残っていた。このプリント
配線板に図１５に示したデスミア装置を用いてあらかじ
め５０℃に加熱したのち湿潤オゾンガス処理を３分間行
い、このときのオゾンガス濃度は２００ｇ／ｍ3、湿潤
オゾンガス温度は６０℃、プリント配線板温度は５０℃
とした。水洗ののち、２Ｎの硫酸水溶液に１分間浸漬し
て水洗し、１Ｎの水酸化ナトリウム水溶液で中和してさ
らに水洗し、乾燥した。顕微鏡観察により、全ビアホー
ルで樹脂残渣が除去されたことを確認した。絶縁樹脂が
エポキシ樹脂である樹脂付銅箔を用いた場合も同様の結
果を得た。
【００２８】実施例７ 図１６は、本発明第一のデスミア装置において、バッチ
式で水中を通過した湿潤オゾンガスをプリント配線板表
面に供給するデスミア装置の構成図の一例である。絶縁
樹脂がポリイミドであるコア基板の両面に、エポキシ樹
脂プリプレグと電解銅箔を積層し、ドリルで直径６００
μｍのスルーホールを加工したが、ホール壁に樹脂残渣
が付着していた。このプリント配線板に図１６に示した
デスミア装置を用いて湿潤オゾンガス処理を３分間行
い、このときのオゾンガス濃度は２００ｇ／ｍ3、湿潤
オゾンガス温度は６０℃、プリント配線板温度は５０℃
とした。水洗ののち、２Ｎの硫酸水溶液に１分間浸漬し
て水洗し、１Ｎの水酸化ナトリウム水溶液で中和してさ
らに水洗し、乾燥した。顕微鏡観察により、全スルーホ
ールで樹脂残渣が除去されたことを確認した。絶縁樹脂
がエポキシ樹脂であるコア基板を用いた場合も同様の結
果を得た。
式で水中を通過した湿潤オゾンガスをプリント配線板表
面に供給するデスミア装置の構成図の一例である。絶縁
樹脂がポリイミドであるコア基板の両面に、エポキシ樹
脂プリプレグと電解銅箔を積層し、ドリルで直径６００
μｍのスルーホールを加工したが、ホール壁に樹脂残渣
が付着していた。このプリント配線板に図１６に示した
デスミア装置を用いて湿潤オゾンガス処理を３分間行
い、このときのオゾンガス濃度は２００ｇ／ｍ3、湿潤
オゾンガス温度は６０℃、プリント配線板温度は５０℃
とした。水洗ののち、２Ｎの硫酸水溶液に１分間浸漬し
て水洗し、１Ｎの水酸化ナトリウム水溶液で中和してさ
らに水洗し、乾燥した。顕微鏡観察により、全スルーホ
ールで樹脂残渣が除去されたことを確認した。絶縁樹脂
がエポキシ樹脂であるコア基板を用いた場合も同様の結
果を得た。
【００２９】つづいて比較例を説明する。 比較例１ 銅配線に黒化処理を施したコア基板の両面に、絶縁樹脂
がＢＴ樹脂である樹脂付銅箔を積層し、レーザービア法
によって開口径１００μｍのビアホールを加工したが、
ホール底にはレーザー加工で除去しきれなかった樹脂残
渣が残っていた。このプリント配線板を７０℃のアルカ
リ性ジエチレングリコールモノブチルエーテル水溶液に
１分間浸漬して膨潤させ水洗した。続いて７０℃のアル
カリ性過マンガン酸水溶液に３分間浸漬して水洗した。
さらに４５℃の硫酸ヒドロキシルアミン・硫酸水溶液に
１分間浸漬して中和し、水洗して乾燥した。顕微鏡観察
したが、全ビアホールで樹脂残渣が除去しきれなかっ
た。全ビアホールで樹脂残渣を除去するには、このデス
ミア処理を４回繰り返さなければならなかった。
がＢＴ樹脂である樹脂付銅箔を積層し、レーザービア法
によって開口径１００μｍのビアホールを加工したが、
ホール底にはレーザー加工で除去しきれなかった樹脂残
渣が残っていた。このプリント配線板を７０℃のアルカ
リ性ジエチレングリコールモノブチルエーテル水溶液に
１分間浸漬して膨潤させ水洗した。続いて７０℃のアル
カリ性過マンガン酸水溶液に３分間浸漬して水洗した。
さらに４５℃の硫酸ヒドロキシルアミン・硫酸水溶液に
１分間浸漬して中和し、水洗して乾燥した。顕微鏡観察
したが、全ビアホールで樹脂残渣が除去しきれなかっ
た。全ビアホールで樹脂残渣を除去するには、このデス
ミア処理を４回繰り返さなければならなかった。
【００３０】比較例２ 絶縁樹脂がポリイミドであるコア基板の両面に、エポキ
シ樹脂プリプレグと電解銅箔を積層し、ドリルで直径６
００μｍのスルーホールを加工したが、ホール壁に樹脂
残渣が付着していた。このプリント配線板を７０℃のア
ルカリ性ジエチレングリコールモノブチルエーテル水溶
液に１分間浸漬して膨潤させ水洗した。続いて７０℃の
アルカリ性過マンガン酸水溶液に３分間浸漬して水洗し
た。さらに４５℃の硫酸ヒドロキシルアミン・硫酸水溶
液に１分間浸漬して中和し、水洗して乾燥した。顕微鏡
観察したが、全スルーホールで樹脂残渣が除去しきれな
かった。全スルーホールで樹脂残渣を除去するには、こ
のデスミア処理を２回繰り返さなければならなかった。
シ樹脂プリプレグと電解銅箔を積層し、ドリルで直径６
００μｍのスルーホールを加工したが、ホール壁に樹脂
残渣が付着していた。このプリント配線板を７０℃のア
ルカリ性ジエチレングリコールモノブチルエーテル水溶
液に１分間浸漬して膨潤させ水洗した。続いて７０℃の
アルカリ性過マンガン酸水溶液に３分間浸漬して水洗し
た。さらに４５℃の硫酸ヒドロキシルアミン・硫酸水溶
液に１分間浸漬して中和し、水洗して乾燥した。顕微鏡
観察したが、全スルーホールで樹脂残渣が除去しきれな
かった。全スルーホールで樹脂残渣を除去するには、こ
のデスミア処理を２回繰り返さなければならなかった。
【００３１】
【発明の効果】請求項１の発明は、プリント配線板のホ
ールクリーニングまたは絶縁樹脂の表面粗化を行うデス
ミア方法において、前記プリント配線板を配置したオゾ
ン処理槽にオゾンガスと水分を同時に供給する工程を経
たのち、前記プリント配線板の酸性水溶液への浸漬処理
及びアルカリ性水溶液による中和処理を行うことを特徴
とするデスミア方法であるので、過マンガン酸処理では
長時間を要していたＢＴ樹脂、ポリイミドなどを絶縁樹
脂に用いたプリント配線板のデスミア処理時間が短縮で
きる。また、通常用いられるエポキシ樹脂においても芳
香環を含んでおりこの発明を適用できるため、絶縁樹脂
の種類によらずデスミア処理できる。これに加えて、有
害な重金属酸化剤である過マンガン酸水溶液を用いない
ため、廃液を回収するなどの手間が省け、廃液処理が容
易であり周辺水域に与える悪影響もなくなるという効果
が得られる。
ールクリーニングまたは絶縁樹脂の表面粗化を行うデス
ミア方法において、前記プリント配線板を配置したオゾ
ン処理槽にオゾンガスと水分を同時に供給する工程を経
たのち、前記プリント配線板の酸性水溶液への浸漬処理
及びアルカリ性水溶液による中和処理を行うことを特徴
とするデスミア方法であるので、過マンガン酸処理では
長時間を要していたＢＴ樹脂、ポリイミドなどを絶縁樹
脂に用いたプリント配線板のデスミア処理時間が短縮で
きる。また、通常用いられるエポキシ樹脂においても芳
香環を含んでおりこの発明を適用できるため、絶縁樹脂
の種類によらずデスミア処理できる。これに加えて、有
害な重金属酸化剤である過マンガン酸水溶液を用いない
ため、廃液を回収するなどの手間が省け、廃液処理が容
易であり周辺水域に与える悪影響もなくなるという効果
が得られる。
【００３２】請求項２の発明は、プリント配線板のホー
ルクリーニングまたは絶縁樹脂の表面粗化を行うデスミ
ア方法において、前記プリント配線板を配置したオゾン
処理槽にオゾンガスと水分を同時に供給する工程及びオ
ゾンガスを供給する工程を順次経たのち、前記プリント
配線板の酸性水溶液への浸漬処理及びアルカリ性水溶液
による中和処理を行うことを特徴とするデスミア方法で
あるので、過マンガン酸処理では長時間を要していたＢ
Ｔ樹脂、ポリイミドなどを絶縁樹脂に用いたプリント配
線板のデスミア処理時間が短縮できる。また、通常用い
られるエポキシ樹脂においても芳香環を含んでおりこの
発明を適用できるため、絶縁樹脂の種類によらずデスミ
ア処理できる。これに加えて、有害な重金属酸化剤であ
る過マンガン酸水溶液を用いないため、廃液を回収する
などの手間が省け、廃液処理が容易であり周辺水域に与
える悪影響もなくなるという効果が得られる。
ルクリーニングまたは絶縁樹脂の表面粗化を行うデスミ
ア方法において、前記プリント配線板を配置したオゾン
処理槽にオゾンガスと水分を同時に供給する工程及びオ
ゾンガスを供給する工程を順次経たのち、前記プリント
配線板の酸性水溶液への浸漬処理及びアルカリ性水溶液
による中和処理を行うことを特徴とするデスミア方法で
あるので、過マンガン酸処理では長時間を要していたＢ
Ｔ樹脂、ポリイミドなどを絶縁樹脂に用いたプリント配
線板のデスミア処理時間が短縮できる。また、通常用い
られるエポキシ樹脂においても芳香環を含んでおりこの
発明を適用できるため、絶縁樹脂の種類によらずデスミ
ア処理できる。これに加えて、有害な重金属酸化剤であ
る過マンガン酸水溶液を用いないため、廃液を回収する
などの手間が省け、廃液処理が容易であり周辺水域に与
える悪影響もなくなるという効果が得られる。
【００３３】請求項３の発明は、プリント配線板のホー
ルクリーニングまたは絶縁樹脂の表面粗化を行うデスミ
ア方法において、あらかじめ加熱したプリント配線板を
配置したオゾン処理槽にオゾンガスと水分を同時に供給
する工程を経たのち、前記プリント配線板の酸性水溶液
への浸漬処理及びアルカリ性水溶液による中和処理を行
うことを特徴とするデスミア方法であるので、過マンガ
ン酸処理では長時間を要していたＢＴ樹脂、ポリイミド
などを絶縁樹脂に用いたプリント配線板のデスミア処理
時間が短縮できる。また、通常用いられるエポキシ樹脂
においても芳香環を含んでおりこの発明を適用できるた
め、絶縁樹脂の種類によらずデスミア処理できる。これ
に加えて、有害な重金属酸化剤である過マンガン酸水溶
液を用いないため、廃液を回収するなどの手間が省け、
廃液処理が容易であり周辺水域に与える悪影響もなくな
るという効果が得られる。
ルクリーニングまたは絶縁樹脂の表面粗化を行うデスミ
ア方法において、あらかじめ加熱したプリント配線板を
配置したオゾン処理槽にオゾンガスと水分を同時に供給
する工程を経たのち、前記プリント配線板の酸性水溶液
への浸漬処理及びアルカリ性水溶液による中和処理を行
うことを特徴とするデスミア方法であるので、過マンガ
ン酸処理では長時間を要していたＢＴ樹脂、ポリイミド
などを絶縁樹脂に用いたプリント配線板のデスミア処理
時間が短縮できる。また、通常用いられるエポキシ樹脂
においても芳香環を含んでおりこの発明を適用できるた
め、絶縁樹脂の種類によらずデスミア処理できる。これ
に加えて、有害な重金属酸化剤である過マンガン酸水溶
液を用いないため、廃液を回収するなどの手間が省け、
廃液処理が容易であり周辺水域に与える悪影響もなくな
るという効果が得られる。
【００３４】請求項４の発明は、オゾンガスと水分を同
時に供給する方法が、水中を通過した湿潤オゾンガスを
プリント配線板表面に供給することを特徴とする請求項
１ないし３記載のデスミア方法であるので、処理時間が
短縮できることに加えて、湿潤オゾンガスに含まれる水
滴の直径が０．１〜１μｍであることから直径５０μｍ
以下の微細なビアホールに対してもデスミア処理ができ
る。
時に供給する方法が、水中を通過した湿潤オゾンガスを
プリント配線板表面に供給することを特徴とする請求項
１ないし３記載のデスミア方法であるので、処理時間が
短縮できることに加えて、湿潤オゾンガスに含まれる水
滴の直径が０．１〜１μｍであることから直径５０μｍ
以下の微細なビアホールに対してもデスミア処理ができ
る。
【００３５】請求項５の発明は、デスミア処理を行う絶
縁樹脂がビスマレイミド・トリアジン樹脂またはポリイ
ミドであることを特徴とする請求項１ないし４記載のデ
スミア方法であり、過マンガン酸処理では長時間を要し
ていたこれらの樹脂もデスミア処理時間が短縮できる。
縁樹脂がビスマレイミド・トリアジン樹脂またはポリイ
ミドであることを特徴とする請求項１ないし４記載のデ
スミア方法であり、過マンガン酸処理では長時間を要し
ていたこれらの樹脂もデスミア処理時間が短縮できる。
【００３６】請求項６の発明は、プリント配線板のホー
ルクリーニングまたは絶縁樹脂の表面粗化を行うデスミ
ア装置において、プリント配線板を配置したオゾン処理
槽にオゾンガスと水分を同時に供給する手段と、続い
て、前記プリント配線板を酸性水溶液への浸漬処理及び
アルカリ性水溶液による中和処理を行う手段とを有する
ことを特徴とするデスミア装置であるので、過マンガン
酸処理では長時間を要していたＢＴ樹脂、ポリイミドな
どを絶縁樹脂に用いたプリント配線板のデスミア処理時
間が短縮できる。また、通常用いられるエポキシ樹脂に
おいても芳香環を含んでおりこの発明を適用できるた
め、絶縁樹脂の種類によらずデスミア処理できる。これ
に加えて、有害な重金属酸化剤である過マンガン酸水溶
液を用いないため、廃液を回収するなどの手間が省け、
廃液処理が容易であり周辺水域に与える悪影響もなくな
るという効果が得られる。
ルクリーニングまたは絶縁樹脂の表面粗化を行うデスミ
ア装置において、プリント配線板を配置したオゾン処理
槽にオゾンガスと水分を同時に供給する手段と、続い
て、前記プリント配線板を酸性水溶液への浸漬処理及び
アルカリ性水溶液による中和処理を行う手段とを有する
ことを特徴とするデスミア装置であるので、過マンガン
酸処理では長時間を要していたＢＴ樹脂、ポリイミドな
どを絶縁樹脂に用いたプリント配線板のデスミア処理時
間が短縮できる。また、通常用いられるエポキシ樹脂に
おいても芳香環を含んでおりこの発明を適用できるた
め、絶縁樹脂の種類によらずデスミア処理できる。これ
に加えて、有害な重金属酸化剤である過マンガン酸水溶
液を用いないため、廃液を回収するなどの手間が省け、
廃液処理が容易であり周辺水域に与える悪影響もなくな
るという効果が得られる。
【００３７】請求項７の発明は、プリント配線板のホー
ルクリーニングまたは絶縁樹脂の表面粗化を行うデスミ
ア装置において、プリント配線板を配置したオゾン処理
槽にオゾンガスと水分を同時に供給する手段と、続いて
オゾンガスを供給する手段と、前記プリント配線板を酸
性水溶液への浸漬処理及びアルカリ性水溶液による中和
処理を行う手段とを有することを特徴とするデスミア装
置であるので、過マンガン酸処理では長時間を要してい
たＢＴ樹脂、ポリイミドなどを絶縁樹脂に用いたプリン
ト配線板のデスミア処理時間が短縮できる。また、通常
用いられるエポキシ樹脂においても芳香環を含んでおり
この発明を適用できるため、絶縁樹脂の種類によらずデ
スミア処理できる。これに加えて、有害な重金属酸化剤
である過マンガン酸水溶液を用いないため、廃液を回収
するなどの手間が省け、廃液処理が容易であり周辺水域
に与える悪影響もなくなるという効果が得られる。
ルクリーニングまたは絶縁樹脂の表面粗化を行うデスミ
ア装置において、プリント配線板を配置したオゾン処理
槽にオゾンガスと水分を同時に供給する手段と、続いて
オゾンガスを供給する手段と、前記プリント配線板を酸
性水溶液への浸漬処理及びアルカリ性水溶液による中和
処理を行う手段とを有することを特徴とするデスミア装
置であるので、過マンガン酸処理では長時間を要してい
たＢＴ樹脂、ポリイミドなどを絶縁樹脂に用いたプリン
ト配線板のデスミア処理時間が短縮できる。また、通常
用いられるエポキシ樹脂においても芳香環を含んでおり
この発明を適用できるため、絶縁樹脂の種類によらずデ
スミア処理できる。これに加えて、有害な重金属酸化剤
である過マンガン酸水溶液を用いないため、廃液を回収
するなどの手間が省け、廃液処理が容易であり周辺水域
に与える悪影響もなくなるという効果が得られる。
【００３８】請求項８の発明は、プリント配線板のホー
ルクリーニングまたは絶縁樹脂の表面粗化を行うデスミ
ア装置において、あらかじめ加熱したプリント配線板を
配置したオゾン処理槽にオゾンガスと水分を同時に供給
する手段と、続いて、酸性水溶液への浸漬処理及びアル
カリ性水溶液による中和処理を行う手段とを有すること
を特徴とするデスミア装置であるので、過マンガン酸処
理では長時間を要していたＢＴ樹脂、ポリイミドなどを
絶縁樹脂に用いたプリント配線板のデスミア処理時間が
短縮できる。また、通常用いられるエポキシ樹脂におい
ても芳香環を含んでおりこの発明を適用できるため、絶
縁樹脂の種類によらずデスミア処理できる。これに加え
て、有害な重金属酸化剤である過マンガン酸水溶液を用
いないため、廃液を回収するなどの手間が省け、廃液処
理が容易であり周辺水域に与える悪影響もなくなるとい
う効果が得られる。
ルクリーニングまたは絶縁樹脂の表面粗化を行うデスミ
ア装置において、あらかじめ加熱したプリント配線板を
配置したオゾン処理槽にオゾンガスと水分を同時に供給
する手段と、続いて、酸性水溶液への浸漬処理及びアル
カリ性水溶液による中和処理を行う手段とを有すること
を特徴とするデスミア装置であるので、過マンガン酸処
理では長時間を要していたＢＴ樹脂、ポリイミドなどを
絶縁樹脂に用いたプリント配線板のデスミア処理時間が
短縮できる。また、通常用いられるエポキシ樹脂におい
ても芳香環を含んでおりこの発明を適用できるため、絶
縁樹脂の種類によらずデスミア処理できる。これに加え
て、有害な重金属酸化剤である過マンガン酸水溶液を用
いないため、廃液を回収するなどの手間が省け、廃液処
理が容易であり周辺水域に与える悪影響もなくなるとい
う効果が得られる。
【００３９】請求項９の発明は、オゾンガスと水分を同
時に供給する手段が、水中を通過した湿潤オゾンガスを
プリント配線板表面に供給することを特徴とする請求項
６ないし８記載のデスミア装置であるので、処理時間が
短縮できることに加えて、湿潤オゾンガスに含まれる水
滴の直径が０．１〜１μｍであることから直径５０μｍ
以下の微細なビアホールに対してもデスミア処理ができ
る。
時に供給する手段が、水中を通過した湿潤オゾンガスを
プリント配線板表面に供給することを特徴とする請求項
６ないし８記載のデスミア装置であるので、処理時間が
短縮できることに加えて、湿潤オゾンガスに含まれる水
滴の直径が０．１〜１μｍであることから直径５０μｍ
以下の微細なビアホールに対してもデスミア処理ができ
る。
【図１】 本発明第一のデスミア装置を用いたプロセス
フローの説明図である。
フローの説明図である。
【図２】 本発明第二のデスミア装置を用いたプロセス
フローの説明図である。
フローの説明図である。
【図３】 本発明第三のデスミア装置を用いたプロセス
フローの説明図である。
フローの説明図である。
【図４】 従来の過マンガン酸を用いたデスミア装置の
プロセスフローの説明図である。
プロセスフローの説明図である。
【図５】 本発明の第四のデスミア装置の枚葉式に関
し、水中を通過した湿潤オゾンガスをオゾン反応槽側面
からプリント配線板表面に供給する手段の説明図であ
る。
し、水中を通過した湿潤オゾンガスをオゾン反応槽側面
からプリント配線板表面に供給する手段の説明図であ
る。
【図６】 本発明第四のデスミア装置の枚葉式に関し、
水中を通過した湿潤オゾンガスをオゾン反応槽上面及び
下面からプリント配線板表面に供給する手段の説明図で
ある。
水中を通過した湿潤オゾンガスをオゾン反応槽上面及び
下面からプリント配線板表面に供給する手段の説明図で
ある。
【図７】 本発明第四のデスミア装置のバッチ式に関
し、水中を通過した湿潤オゾンガスをプリント配線板表
面に供給する手段の説明図である。
し、水中を通過した湿潤オゾンガスをプリント配線板表
面に供給する手段の説明図である。
【図８】 レーザービア法によってビアホールを加工し
たプリント配線板の断面図の一例である。
たプリント配線板の断面図の一例である。
【図９】 ドリルによってスルーホールを加工したプリ
ント配線板の断面図の一例である。
ント配線板の断面図の一例である。
【図１０】 本発明第一のデスミア装置において、枚葉
式で水中を通過した湿潤オゾンガスをオゾン反応槽側面
からプリント配線板表面に供給するデスミア装置の構成
図の一例である。
式で水中を通過した湿潤オゾンガスをオゾン反応槽側面
からプリント配線板表面に供給するデスミア装置の構成
図の一例である。
【図１１】 本発明第一のデスミア装置において、枚葉
式で水中を通過した湿潤オゾンガスをオゾン反応槽上面
及び下面からプリント配線板表面に供給するデスミア装
置の構成図の一例である。
式で水中を通過した湿潤オゾンガスをオゾン反応槽上面
及び下面からプリント配線板表面に供給するデスミア装
置の構成図の一例である。
【図１２】 本発明第二のデスミア装置において、枚葉
式で水中を通過した湿潤オゾンガスをオゾン反応槽側面
からプリント配線板表面に供給するデスミア装置の構成
図の一例である。
式で水中を通過した湿潤オゾンガスをオゾン反応槽側面
からプリント配線板表面に供給するデスミア装置の構成
図の一例である。
【図１３】 本発明第二のデスミア装置において、枚葉
式で水中を通過した湿潤オゾンガスをオゾン反応槽上面
及び下面からプリント配線板表面に供給するデスミア装
置の構成図の一例である。
式で水中を通過した湿潤オゾンガスをオゾン反応槽上面
及び下面からプリント配線板表面に供給するデスミア装
置の構成図の一例である。
【図１４】 本発明第三のデスミア装置において、枚葉
式で水中を通過した湿潤オゾンガスをオゾン反応槽側面
からプリント配線板表面に供給するデスミア装置の構成
図の一例である。
式で水中を通過した湿潤オゾンガスをオゾン反応槽側面
からプリント配線板表面に供給するデスミア装置の構成
図の一例である。
【図１５】 本発明第三のデスミア装置において、枚葉
式で水中を通過した湿潤オゾンガスをオゾン反応槽上面
及び下面からプリント配線板表面に供給するデスミア装
置の構成図の一例である。
式で水中を通過した湿潤オゾンガスをオゾン反応槽上面
及び下面からプリント配線板表面に供給するデスミア装
置の構成図の一例である。
【図１６】 本発明第一のデスミア装置において、バッ
チ式で水中を通過した湿潤オゾンガスをプリント配線板
表面に供給するデスミア装置の構成図の一例である。
チ式で水中を通過した湿潤オゾンガスをプリント配線板
表面に供給するデスミア装置の構成図の一例である。
１ オゾン発生器、２ 水槽、３ オゾン反応槽、４
プリント配線板、５排オゾン分解装置、６ コア基板の
絶縁層、７ コア基板の導体層、８ 樹脂付銅箔の絶縁
層、９ 樹脂付銅箔の導体層、１０ ビアホール、１１
樹脂残渣、１２ 絶縁層、１３ 導体層、１４ スル
ーホール。
プリント配線板、５排オゾン分解装置、６ コア基板の
絶縁層、７ コア基板の導体層、８ 樹脂付銅箔の絶縁
層、９ 樹脂付銅箔の導体層、１０ ビアホール、１１
樹脂残渣、１２ 絶縁層、１３ 導体層、１４ スル
ーホール。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.7 識別記号 ＦＩ テーマコート゛(参考） Ｈ０５Ｋ 3/46 Ｈ０５Ｋ 3/46 Ｘ (72)発明者 村木 健志 東京都千代田区丸の内二丁目２番３号 三 菱電機株式会社内 Ｆターム(参考） 5E343 AA02 AA16 AA17 AA18 BB24 DD33 DD43 EE02 EE08 EE10 EE37 FF23 GG01 GG04 5E346 AA43 GG15 GG16 HH31
Claims (9)
- 【請求項１】 プリント配線板のホールクリーニングま
たは絶縁樹脂の表面粗化を行うデスミア方法において、
前記プリント配線板を配置したオゾン処理槽にオゾンガ
スと水分を同時に供給する工程を経たのち、前記プリン
ト配線板の酸性水溶液への浸漬処理及びアルカリ性水溶
液による中和処理を行うことを特徴とするデスミア方
法。 - 【請求項２】 プリント配線板のホールクリーニングま
たは絶縁樹脂の表面粗化を行うデスミア方法において、
前記プリント配線板を配置したオゾン処理槽にオゾンガ
スと水分を同時に供給する工程及びオゾンガスを供給す
る工程を順次経たのち、前記プリント配線板の酸性水溶
液への浸漬処理及びアルカリ性水溶液による中和処理を
行うことを特徴とするデスミア方法。 - 【請求項３】 プリント配線板のホールクリーニングま
たは絶縁樹脂の表面粗化を行うデスミア方法において、
あらかじめ加熱したプリント配線板を配置したオゾン処
理槽にオゾンガスと水分を同時に供給する工程を経たの
ち、前記プリント配線板の酸性水溶液への浸漬処理及び
アルカリ性水溶液による中和処理を行うことを特徴とす
るデスミア方法。 - 【請求項４】 オゾンガスと水分を同時に供給する方法
が、水中を通過した湿潤オゾンガスをプリント配線板表
面に供給することを特徴とする請求項１ないし３記載の
デスミア方法。 - 【請求項５】 デスミア処理を行う絶縁樹脂がビスマレ
イミド・トリアジン樹脂またはポリイミドであることを
特徴とする請求項１ないし４記載のデスミア方法。 - 【請求項６】 プリント配線板のホールクリーニングま
たは絶縁樹脂の表面粗化を行うデスミア装置において、
プリント配線板を配置したオゾン処理槽にオゾンガスと
水分を同時に供給する手段と、続いて、前記プリント配
線板を酸性水溶液への浸漬処理及びアルカリ性水溶液に
よる中和処理を行う手段とを有することを特徴とするデ
スミア装置。 - 【請求項７】 プリント配線板のホールクリーニングま
たは絶縁樹脂の表面粗化を行うデスミア装置において、
プリント配線板を配置したオゾン処理槽にオゾンガスと
水分を同時に供給する手段と、続いてオゾンガスを供給
する手段と、前記プリント配線板を酸性水溶液への浸漬
処理及びアルカリ性水溶液による中和処理を行う手段と
を有することを特徴とするデスミア装置。 - 【請求項８】 プリント配線板のホールクリーニングま
たは絶縁樹脂の表面粗化を行うデスミア装置において、
あらかじめ加熱したプリント配線板を配置したオゾン処
理槽にオゾンガスと水分を同時に供給する手段と、続い
て、酸性水溶液への浸漬処理及びアルカリ性水溶液によ
る中和処理を行う手段とを有することを特徴とするデス
ミア装置。 - 【請求項９】 オゾンガスと水分を同時に供給する手段
が、水中を通過した湿潤オゾンガスをプリント配線板表
面に供給することを特徴とする請求項６ないし８記載の
デスミア装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001035710A JP2002246730A (ja) | 2001-02-13 | 2001-02-13 | プリント配線板のデスミア方法及びデスミア装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001035710A JP2002246730A (ja) | 2001-02-13 | 2001-02-13 | プリント配線板のデスミア方法及びデスミア装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2002246730A true JP2002246730A (ja) | 2002-08-30 |
Family
ID=18899121
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2001035710A Pending JP2002246730A (ja) | 2001-02-13 | 2001-02-13 | プリント配線板のデスミア方法及びデスミア装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2002246730A (ja) |
Cited By (11)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2005093989A (ja) * | 2003-08-04 | 2005-04-07 | Iwatani Internatl Corp | プリント基板の表面処理方法。 |
| JP2007281089A (ja) * | 2006-04-04 | 2007-10-25 | Toyota Motor Corp | ビルドアップ多層配線板の製造方法 |
| JP2009170911A (ja) * | 2008-01-15 | 2009-07-30 | Samsung Electro-Mechanics Co Ltd | 印刷回路基板及びその製造方法 |
| JP2010199326A (ja) * | 2009-02-25 | 2010-09-09 | Toyota Motor Corp | 樹脂回路基板の製造方法 |
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| KR20160062054A (ko) * | 2013-09-25 | 2016-06-01 | 아토테크더치랜드게엠베하 | 스미어 제거를 위해 유전체 재료 내의 오목 구조물의 처리 방법 |
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| CN108409053A (zh) * | 2018-04-27 | 2018-08-17 | 成都渤茂科技有限公司 | 一种印制线路板有机污水的处理方法 |
| CN114133994A (zh) * | 2021-11-19 | 2022-03-04 | 广东世运电路科技股份有限公司 | 一种印制电路板制造中用的膨松剂 |
-
2001
- 2001-02-13 JP JP2001035710A patent/JP2002246730A/ja active Pending
Cited By (15)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
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| JP2016539492A (ja) * | 2013-09-25 | 2016-12-15 | アトテツク・ドイチユラント・ゲゼルシヤフト・ミツト・ベシユレンクテル・ハフツングＡｔｏｔｅｃｈ Ｄｅｕｔｓｃｈｌａｎｄ ＧｍｂＨ | 誘電体材料における陥凹構造のスミア除去のための処理方法 |
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| KR102010637B1 (ko) | 2013-09-25 | 2019-08-13 | 아토테크더치랜드게엠베하 | 스미어 제거를 위해 유전체 재료 내의 오목 구조물의 처리 방법 |
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