JPH0559397A - フラツクス洗浄剤およびそれを用いた半田付け電子部品の洗浄方法 - Google Patents

フラツクス洗浄剤およびそれを用いた半田付け電子部品の洗浄方法

Info

Publication number
JPH0559397A
JPH0559397A JP21837491A JP21837491A JPH0559397A JP H0559397 A JPH0559397 A JP H0559397A JP 21837491 A JP21837491 A JP 21837491A JP 21837491 A JP21837491 A JP 21837491A JP H0559397 A JPH0559397 A JP H0559397A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
flux
cleaning
detergent
electronic component
tank
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP21837491A
Other languages
English (en)
Inventor
Norishige Kikuchi
哲慈 菊地
Hiroshi Kikuchi
広 菊地
Toshihiko Sato
俊彦 佐藤
Tetsuya Hayashida
哲哉 林田
Norio Kishikawa
範夫 岸川
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Hitachi ULSI Engineering Corp
Hitachi Ltd
Original Assignee
Hitachi ULSI Engineering Corp
Hitachi Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Hitachi ULSI Engineering Corp, Hitachi Ltd filed Critical Hitachi ULSI Engineering Corp
Priority to JP21837491A priority Critical patent/JPH0559397A/ja
Publication of JPH0559397A publication Critical patent/JPH0559397A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Detergent Compositions (AREA)
  • Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
  • Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【目的】 フロン系溶剤に代替するフラックス洗浄剤を
提供する。 【構成】 フラックスを10〜75(V/V)%の範囲で含
有し、イソプロピルアルコールを25〜90(V/V)%の
範囲で含有するフラックス洗浄剤である。半田付け後の
電子部品は、まず、このフラックス洗浄剤中に浸漬さ
れ、次いでイソプロピルアルコールでリンスされた後、
イソプロピルアルコールの蒸気乾燥に付される。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、半田付け電子部品のフ
ラックス洗浄技術に関する。
【0002】
【従来の技術】LSIパッケージなどの電子部品を基板
に半田付けする場合は、半田表面の酸化膜を除去した
り、半田の再酸化を防止したりする目的でフラックスが
使用される。このフラックスは、その中に含まれるイオ
ン性物質が基板の配線腐食や電気絶縁性の劣化を引き起
こす原因になるため、半田付けが完了した後は、電子部
品の半田付け箇所を充分に洗浄してフラックス残渣を除
去する必要がある。
【0003】従来、フラックス残渣を除去する洗浄剤と
しては、1,1,1−トリクロルエタンのような塩素系
溶剤や、CFC(Chlorofluorocarbon)−113などのい
わゆるフロン系溶剤が広く使用されてきた。
【0004】なお、電子部品のフラックス洗浄技術につ
いては、工業調査会、平成元年9月1日発行の「電子材
料」P21〜P52などに記載されている。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、前述し
た塩素系溶剤やフロン系溶剤は、人体や環境への影響の
見地からその使用が規制されつつあるため、これらに代
替し得る新たなフラックス洗浄剤の開発が急務の課題と
なっている。
【0006】本発明の目的は、塩素系溶剤やフロン系溶
剤に代替し得るフラックス洗浄剤を提供することにあ
る。
【0007】本発明の前記ならびにその他の目的と新規
な特徴は、本明細書の記述から明らかになるであろう。
【0008】
【課題を解決するための手段】本願において開示される
発明のうち、代表的なものの概要を簡単に説明すれば、
下記のとおりである。
【0009】本発明のフラックス洗浄剤は、10〜75
(V/V)%のフラックスと25〜90(V/V)%のイソプロ
ピルアルコール(IPA)とからなる。
【0010】上記組成のフラックス洗浄剤を用いて電子
部品のフラックス洗浄を行うには、このフラックス洗浄
剤を充填した洗浄槽に半田付け後の電子部品を浸漬す
る。その際、洗浄槽内のフラックス洗浄剤を加熱、循環
あるいは超音波振動させたり、浸漬した電子部品を揺動
させたりすることにより、フラックス洗浄効率の向上お
よび洗浄時間の短縮を図ることができる。
【0011】また、半田付け後の電子部品に本発明のフ
ラックス洗浄剤を噴霧したり、スピン塗布したりするこ
とによってフラックス洗浄を行う方法もある。
【0012】上記フラックス洗浄後の電子部品の表面に
残ったフラックス洗浄剤は、アルコールを用いたリンス
によって効率良く除去することができる。このリンス
は、電子部品をアルコール中に浸漬するか、電子部品の
表面にアルコールを噴霧ないしはスピン塗布することに
よって行う。
【0013】アルコールとしては、メチルアルコール、
エチルアルコール、IPAなどの低級アルコールを使用
するが、フラックスの主成分であるロジン(松脂)やこ
のロジン中に含まれるアビエチン酸と半田成分のSnま
たはPbとが反応してできたアビエチン酸スズまたはア
ビエチン酸鉛(白色残渣)に対する溶解能の高いIPA
が特に好ましい。
【0014】また、上記リンスを行った後、電子部品の
表面に残ったアルコールを短時間で効率良く除去するに
は、IPA蒸気乾燥が好ましい。
【0015】
【実施例】以下、図1〜図3を用いて本発明のフラック
ス洗浄剤を用いた半田付け電子部品の洗浄方法の一実施
例を説明する。
【0016】図2は、本実施例で使用する洗浄装置1の
概略図である。この洗浄装置1は、ロード室2、洗浄乾
燥室3およびアンロード室4からなり、洗浄乾燥室3に
は、洗浄槽5、リンス槽6および乾燥処理槽22が設置
されている。
【0017】上記洗浄槽5には、50(V/V)%のフラッ
クスと50(V/V)%のIPAとからなるフラックス洗浄
剤が充填されている。また、リンス槽6、乾燥処理槽7
の各々には、IPAが充填されている。
【0018】洗浄槽5に接続された自動薬液供給ユニッ
ト8からは、上記フラックス洗浄剤の所定量が洗浄槽5
に自動供給される。また、洗浄槽5からオーバーフロー
したフラックス洗浄剤は、フィルタ9、ポンプ10およ
びヒータ11を備えた循環濾過ユニット12を経て清浄
化された後、洗浄槽5に還流する。洗浄槽5のフラック
ス洗浄剤は、例えば60〜70℃程度に加熱される。
【0019】リンス槽6に接続された自動薬液供給ユニ
ット8からは、IPAの所定量がリンス槽6に自動供給
される。また、リンス槽6からオーバーフローしたIP
Aは、循環濾過ユニット12を経て清浄化された後、リ
ンス槽6に還流する。リンス槽6のIPAは、例えば6
0〜70℃程度に加熱される。
【0020】上記洗浄槽5およびリンス槽6の各々の底
部には、液を超音波振動させるための超音波発振装置1
3が設置されている。
【0021】上記乾燥処理槽22の底部に充填されたI
PAは、ヒータ14によって沸点温度(82.5℃)まで
加熱され、気化したIPAの蒸気は冷却管15によって
冷却、液化された後、乾燥処理槽22内の底部に還流す
る。
【0022】次に、上記洗浄装置1を用いた電子部品の
洗浄方法を図1および図3を用いて説明する。
【0023】まず、図3(a)に示すように、基板16
の主面に形成されたパッド17上にスクリーン印刷法を
用いて半田ペースト18およびロジン系のフラックス1
9を塗布する。
【0024】次に、図3(b)に示すように、上記マウ
ントパッド17上にLSIパッケージ20の外部端子
(リード)21を搭載した後、基板16をリフロー炉に
搬送し、半田ペースト18を加熱、溶融させてLSIパ
ッケージ20を基板16に半田付けする。
【0025】次に、上記基板16を図2に示す洗浄装置
1のロード室2に搬入し、続いて図示しない自動搬送ユ
ニットを用いて洗浄乾燥室3に搬入する。そしてまず、
基板16を洗浄槽5のフラックス洗浄剤中に数分間浸漬
してフラックス残渣を溶解、除去する。
【0026】次に、基板16をリンス槽7に移してIP
A中に数分間浸漬し、基板16やLSIパッケージ20
の表面に残留したフラックス洗浄剤を除去する。最後
に、基板16を乾燥処理槽22に移してIPA蒸気乾燥
を行い、基板16やLSIパッケージ20の表面に残留
したIPAを除去する。
【0027】以上、本発明者によってなされた発明を実
施例に基づき具体的に説明したが、本発明は前記実施例
に限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲
で種々変更可能であることはいうまでもない。
【0028】前記実施例では、LSIパッケージを実装
した基板のフラックス洗浄に適用した場合について説明
したが、これに限定されるものではなく、各種半田付け
電子部品のフラックス洗浄に広く適用することができ
る。
【0029】
【発明の効果】本願によって開示される発明のうち、代
表的なものによって得られる効果を簡単に説明すれば、
以下の通りである。
【0030】(1).10〜75(V/V)%のフラックスと2
5〜90(V/V)%のイソプロピルアルコール(IPA)
とからなるフラックス洗浄剤を用いることにより、半田
付け電子部品のフラックス残渣を効率良く除去すること
ができる。
【0031】(2).上記フラックス洗浄後、電子部品をア
ルコールでリンスすることにより、電子部品の表面に残
留したフラックス洗浄剤を効率良く除去することができ
る。
【0032】(3).上記リンス後、電子部品をIPA蒸気
乾燥することにより、電子部品の表面に残留したアルコ
ールを効率良く除去することができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の一実施例であるフラックス洗浄方法を
工程順に示すフロー図である。
【図2】このフラックス洗浄方法に用いる洗浄装置の概
略図である。
【図3】このフラックス洗浄方法の適用対象である電子
部品の要部概略図である。
【符号の説明】
1 洗浄装置 2 ロード室 3 洗浄乾燥室 4 アンロード室 5 洗浄槽 6 リンス槽 7 乾燥処理槽 8 自動薬液供給ユニット 9 フィルタ 10 ポンプ 11 ヒータ 12 循環濾過ユニット 13 超音波発振装置 14 ヒータ 15 冷却管 16 基板 17 パッド 18 半田ペースト 19 フラックス 20 LSIパッケージ 21 外部端子(リード) 22 乾燥処理槽
フロントページの続き (72)発明者 菊地 広 東京都青梅市今井2326番地 株式会社日立 製作所デバイス開発センタ内 (72)発明者 佐藤 俊彦 東京都青梅市今井2326番地 株式会社日立 製作所デバイス開発センタ内 (72)発明者 林田 哲哉 東京都青梅市今井2326番地 株式会社日立 製作所デバイス開発センタ内 (72)発明者 岸川 範夫 東京都青梅市今井2326番地 株式会社日立 製作所デバイス開発センタ内

Claims (4)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 フラックスを10〜75(V/V)%の範囲
    で含有し、イソプロピルアルコールを25〜90(V/V)
    %の範囲で含有するフラックス洗浄剤。
  2. 【請求項2】 半田付け後の電子部品を請求項1記載の
    フラックス洗浄剤中に浸漬することを特徴とする半田付
    け電子部品の洗浄方法。
  3. 【請求項3】 フラックス洗浄後の電子部品をアルコー
    ルでリンスすることを特徴とする請求項2記載の半田付
    け電子部品の洗浄方法。
  4. 【請求項4】 リンス後の電子部品をイソプロピルアル
    コールで蒸気乾燥することを特徴とする請求項3記載の
    半田付け電子部品の洗浄方法。
JP21837491A 1991-08-29 1991-08-29 フラツクス洗浄剤およびそれを用いた半田付け電子部品の洗浄方法 Pending JPH0559397A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP21837491A JPH0559397A (ja) 1991-08-29 1991-08-29 フラツクス洗浄剤およびそれを用いた半田付け電子部品の洗浄方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP21837491A JPH0559397A (ja) 1991-08-29 1991-08-29 フラツクス洗浄剤およびそれを用いた半田付け電子部品の洗浄方法

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPH0559397A true JPH0559397A (ja) 1993-03-09

Family

ID=16718899

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP21837491A Pending JPH0559397A (ja) 1991-08-29 1991-08-29 フラツクス洗浄剤およびそれを用いた半田付け電子部品の洗浄方法

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPH0559397A (ja)

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP0620052A1 (en) * 1993-04-16 1994-10-19 Martin Marietta Corporation Controlled agitation cleaning system
JPWO2005021700A1 (ja) * 2003-08-27 2006-10-26 化研テック株式会社 半田フラックス除去用洗浄剤および半田フラックスの洗浄方法
CN114146985A (zh) * 2021-12-01 2022-03-08 深圳市富诺依科技有限公司 零废水环保型喷淋清洗工艺

Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP0620052A1 (en) * 1993-04-16 1994-10-19 Martin Marietta Corporation Controlled agitation cleaning system
JPWO2005021700A1 (ja) * 2003-08-27 2006-10-26 化研テック株式会社 半田フラックス除去用洗浄剤および半田フラックスの洗浄方法
JP2009190089A (ja) * 2003-08-27 2009-08-27 Kaken Tec Kk 半田フラックス除去用洗浄剤および半田フラックスの洗浄方法
JP4495084B2 (ja) * 2003-08-27 2010-06-30 化研テック株式会社 半田フラックス除去用洗浄剤および半田フラックスの洗浄方法
US7776808B2 (en) 2003-08-27 2010-08-17 Kaken Tech Co., Ltd. Cleaning agent for removing solder flux and method for cleaning solder flux
CN114146985A (zh) * 2021-12-01 2022-03-08 深圳市富诺依科技有限公司 零废水环保型喷淋清洗工艺

Similar Documents

Publication Publication Date Title
TW458839B (en) Composition for increasing activity of a no-clean flux
JP4776710B2 (ja) 半田フラックス除去用洗浄剤および半田フラックスの洗浄方法
US5938856A (en) Process of removing flux residue from microelectronic components
JP3132745B2 (ja) フラックス組成物および対応するはんだ付け方法
KR102323027B1 (ko) 땜납이 고화된 회로 기판의 제조 방법, 전자 부품이 탑재된 회로 기판의 제조 방법 및 플럭스용 세정제 조성물
JPH05218113A (ja) フラックス残留物の除去を含むハンダ付け方法
US20040007610A1 (en) Reflow soldering method
JP2812369B2 (ja) 新規の共沸型溶剤混合物およびこれを使用した電子部品の洗浄方法
US6722557B2 (en) Flux cleaning method and method of manufacturing semiconductor device
JPH0559397A (ja) フラツクス洗浄剤およびそれを用いた半田付け電子部品の洗浄方法
US6503874B2 (en) Cleaning method to remove flux residue in electronic assembly
JPH08231989A (ja) 洗浄剤組成物及び洗浄方法
JPH0434000A (ja) フラックス洗浄剤およびそれを用いた半田付け電子部品の洗浄方法
JP3543573B2 (ja) 電子部品の実装方法およびチップの実装方法
JP2022104315A (ja) フラックス用洗浄剤組成物
JP3591344B2 (ja) バンプ付電子部品の実装方法
US5863351A (en) Method for cleaning an object soldered with a lead-containing solder
JP3529164B2 (ja) はんだ付け方法およびその装置
US20070207606A1 (en) Method for removing residual flux
JPH04116928A (ja) 半導体ウェハの洗浄方法
JP2735631B2 (ja) 洗浄方法及びその装置
JP3315273B2 (ja) 電子部品搭載用基板の洗浄方法
JPH08162753A (ja) 電子回路のはんだ接合方法
JPH0475769A (ja) ロジン系ハンダフラックスの洗浄剤を用いてなる該ハンダフラックスの洗浄方法
JP3098819B2 (ja) プリント配線板の洗浄方法及び洗浄装置