JPH0718472A - 銅・銅合金材のための浸漬エッチング液 - Google Patents
銅・銅合金材のための浸漬エッチング液Info
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Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23F—NON-MECHANICAL REMOVAL OF METALLIC MATERIAL FROM SURFACE; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL; MULTI-STEP PROCESSES FOR SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL INVOLVING AT LEAST ONE PROCESS PROVIDED FOR IN CLASS C23 AND AT LEAST ONE PROCESS COVERED BY SUBCLASS C21D OR C22F OR CLASS C25
- C23F1/00—Etching metallic material by chemical means
- C23F1/10—Etching compositions
- C23F1/14—Aqueous compositions
- C23F1/16—Acidic compositions
- C23F1/18—Acidic compositions for etching copper or alloys thereof
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- General Chemical & Material Sciences (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
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- Organic Chemistry (AREA)
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 従来のエッチング液では黒色スマットを形成
し表面清浄化が困難な銅合金材にも有効なエッチング液
を提供する。 【構成】 過酸化物または過酸塩、およびカルボン酸も
しくはその水溶性塩を含有する、銅・銅合金材のための
浸漬エッチング液。好ましくは、尿素およびそのＮ-置
換誘導体、チオ尿素およびそのＮ-置換誘導体、グアニ
ジンおよびそのＮ-置換誘導体からなる群から選ばれた
脂肪族窒素化合物、ならびに、エチレングリコール、プ
ロピレングリコール、ジエチレングリコールおよびジプ
ロピレングリコールからなる群から選ばれたアルキレン
グリコールのモノエーテルをさらに含有する。
し表面清浄化が困難な銅合金材にも有効なエッチング液
を提供する。 【構成】 過酸化物または過酸塩、およびカルボン酸も
しくはその水溶性塩を含有する、銅・銅合金材のための
浸漬エッチング液。好ましくは、尿素およびそのＮ-置
換誘導体、チオ尿素およびそのＮ-置換誘導体、グアニ
ジンおよびそのＮ-置換誘導体からなる群から選ばれた
脂肪族窒素化合物、ならびに、エチレングリコール、プ
ロピレングリコール、ジエチレングリコールおよびジプ
ロピレングリコールからなる群から選ばれたアルキレン
グリコールのモノエーテルをさらに含有する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、銅または銅合金からな
る材料、たとえばＬＳＩ製造用のリードフレーム等にメ
ッキを施すに当りエッチング処理に使用する浸漬エッチ
ング液に関するものである。
る材料、たとえばＬＳＩ製造用のリードフレーム等にメ
ッキを施すに当りエッチング処理に使用する浸漬エッチ
ング液に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】銅または銅合金からなる材料（この材料
を本明細書では銅・銅合金材という）は、ＬＳＩ等の半
導体製品、各種電子部品等の端子構成材として広く使わ
れている。この分野において使われる銅・銅合金材は、
導電性、強度、熱伝導性、ハンダめっき性等に優れてい
ることが必要であり、半導体製品を製造するに当り使わ
れるリードフレームのように特に高度の性能が要求され
る用途には、様々な銅合金材が開発され提供されてい
る。
を本明細書では銅・銅合金材という）は、ＬＳＩ等の半
導体製品、各種電子部品等の端子構成材として広く使わ
れている。この分野において使われる銅・銅合金材は、
導電性、強度、熱伝導性、ハンダめっき性等に優れてい
ることが必要であり、半導体製品を製造するに当り使わ
れるリードフレームのように特に高度の性能が要求され
る用途には、様々な銅合金材が開発され提供されてい
る。
【０００３】半導体製品製造用のリードフレーム等に使
われた場合、銅・銅合金材は最終製品のハンダ付けを容
易にするためハンダめっきを施されるが、これら精密電
子部品にハンダめっきを施すに当っては、めっきの確実
を期するため、めっきに先立って表面エッチング処理を
施すのが普通である。このためのエッチング処理は、従
来、硝酸、過酸化水素、過硫酸塩等の無機酸化剤とその
安定剤、有機キレート剤、および界面活性剤等の水溶液
からなるエッチング液にめっき対象物を浸漬することに
より行われている。
われた場合、銅・銅合金材は最終製品のハンダ付けを容
易にするためハンダめっきを施されるが、これら精密電
子部品にハンダめっきを施すに当っては、めっきの確実
を期するため、めっきに先立って表面エッチング処理を
施すのが普通である。このためのエッチング処理は、従
来、硝酸、過酸化水素、過硫酸塩等の無機酸化剤とその
安定剤、有機キレート剤、および界面活性剤等の水溶液
からなるエッチング液にめっき対象物を浸漬することに
より行われている。
【０００４】しかしながら、近年特にリードフレーム用
に開発されたハイテンション材と呼ばれる銅合金材に
は、上記従来のエッチング液によっては表面清浄化の目
的を達成できないものがあることがわかった。エッチン
グが特に困難な銅合金材は、銅からなるマトリックス中
に数％のＳi、Ｎi、Ｓn等からなる微細な分散相を有す
ることが特徴である。この銅合金材を上記従来のエッチ
ング液で処理すると、表面に黒いスマットが形成され、
清浄化されるべき表面を覆ってしまう。このスマット
は、素材が含有するニッケルやケイ素の複雑な酸化物か
らなるものと思われ、粘着性があって洗っても非常に取
れにくく、乾燥後時間が経過すると擦っても剥がれなく
なる。言うまでもなく、このようなスマットで覆われた
銅合金材にハンダめっきを施しても満足できるめっき皮
膜は得られない。
に開発されたハイテンション材と呼ばれる銅合金材に
は、上記従来のエッチング液によっては表面清浄化の目
的を達成できないものがあることがわかった。エッチン
グが特に困難な銅合金材は、銅からなるマトリックス中
に数％のＳi、Ｎi、Ｓn等からなる微細な分散相を有す
ることが特徴である。この銅合金材を上記従来のエッチ
ング液で処理すると、表面に黒いスマットが形成され、
清浄化されるべき表面を覆ってしまう。このスマット
は、素材が含有するニッケルやケイ素の複雑な酸化物か
らなるものと思われ、粘着性があって洗っても非常に取
れにくく、乾燥後時間が経過すると擦っても剥がれなく
なる。言うまでもなく、このようなスマットで覆われた
銅合金材にハンダめっきを施しても満足できるめっき皮
膜は得られない。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、上述のよう
に従来のエッチング液では表面清浄化が困難な銅合金材
にも有効な、改良されたエッチング液を提供することを
目的とするものである。
に従来のエッチング液では表面清浄化が困難な銅合金材
にも有効な、改良されたエッチング液を提供することを
目的とするものである。
【０００６】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成すること
に成功した本発明のエッチング液は、過酸化物および過
酸塩からなる群から選ばれた酸化剤およびカルボン酸も
しくはその水溶性塩を必須の成分として含有することを
特徴とするものである。
に成功した本発明のエッチング液は、過酸化物および過
酸塩からなる群から選ばれた酸化剤およびカルボン酸も
しくはその水溶性塩を必須の成分として含有することを
特徴とするものである。
【０００７】本発明はまた、上記エッチング液にさらに
下記の助剤ＡおよびＢの一方または両方を含有させるこ
とにより一層すぐれた性能を付与したエッチング液を提
供するものである。 助剤Ａ：尿素およびそのＮ-置換誘導体、チオ尿素およ
びそのＮ-置換誘導体、グアニジンおよびそのＮ-置換誘
導体からなる群から選ばれた脂肪族窒素化合物。 助剤Ｂ：エチレングリコール、プロピレングリコール、
ジエチレングリコール、およびジプロピレングリコール
からなる群から選ばれたアルキレングリコールのモノエ
ーテル。
下記の助剤ＡおよびＢの一方または両方を含有させるこ
とにより一層すぐれた性能を付与したエッチング液を提
供するものである。 助剤Ａ：尿素およびそのＮ-置換誘導体、チオ尿素およ
びそのＮ-置換誘導体、グアニジンおよびそのＮ-置換誘
導体からなる群から選ばれた脂肪族窒素化合物。 助剤Ｂ：エチレングリコール、プロピレングリコール、
ジエチレングリコール、およびジプロピレングリコール
からなる群から選ばれたアルキレングリコールのモノエ
ーテル。
【０００８】上記本発明のエッチング液を構成する成分
の作用について説明すると、過酸化物または過酸塩は被
処理銅・銅合金材の表面を酸化して金属を溶解させる作
用をする。カルボン酸、カルボン酸塩、および助剤Ａ
は、被処理材表面からの金属イオン溶出を均一にすると
共に溶出した金属イオン等を安定化する作用をし、さら
に、被処理材表面におけるスマット発生を防止する。助
剤Ｂは、エッチング液の保存中および使用中、酸化剤を
安定化して保存性と浴寿命を高め、さらに脱脂、洗浄作
用を示して被処理材表面の清浄度向上に貢献する。
の作用について説明すると、過酸化物または過酸塩は被
処理銅・銅合金材の表面を酸化して金属を溶解させる作
用をする。カルボン酸、カルボン酸塩、および助剤Ａ
は、被処理材表面からの金属イオン溶出を均一にすると
共に溶出した金属イオン等を安定化する作用をし、さら
に、被処理材表面におけるスマット発生を防止する。助
剤Ｂは、エッチング液の保存中および使用中、酸化剤を
安定化して保存性と浴寿命を高め、さらに脱脂、洗浄作
用を示して被処理材表面の清浄度向上に貢献する。
【０００９】本発明のエッチング液を構成する成分の好
ましい具体例は次のとおりである。 酸化剤：過酸化水素水，過硫酸ナトリウム カルボン酸・カルボン酸塩：クエン酸，リンゴ酸，酒石
酸，シュウ酸，マロン酸，コハク酸，プロピオン酸，オ
レイン酸，グリコール酸，チオグリコール酸，グリシ
ン，アラニン，ロイシン，セリン，アスパラギン酸，グ
ルタミン酸，リシン，アルギニン，フェニルアラニン，
ヒスチジン，酪酸，およびこれらの酸のアンモニウム塩
もしくはアルカリ金属塩
ましい具体例は次のとおりである。 酸化剤：過酸化水素水，過硫酸ナトリウム カルボン酸・カルボン酸塩：クエン酸，リンゴ酸，酒石
酸，シュウ酸，マロン酸，コハク酸，プロピオン酸，オ
レイン酸，グリコール酸，チオグリコール酸，グリシ
ン，アラニン，ロイシン，セリン，アスパラギン酸，グ
ルタミン酸，リシン，アルギニン，フェニルアラニン，
ヒスチジン，酪酸，およびこれらの酸のアンモニウム塩
もしくはアルカリ金属塩
【００１０】助剤Ａ：尿素,Ｎ-メチル尿素，Ｎ-エチル
尿素，Ｎ,Ｎ-ジメチル尿素，Ｎ,Ｎ′-ジメチル尿素，
Ｎ,Ｎ′-エチリデン尿素，Ｎ-アセチル尿素，アロファ
ン酸，ヒダントイン酸，アゾジホルムアミド，チオ尿
素，Ｎ-アセチルチオ尿素，チオセミカルバジド，グア
ニジン，ビグアニド，クレアチン
尿素，Ｎ,Ｎ-ジメチル尿素，Ｎ,Ｎ′-ジメチル尿素，
Ｎ,Ｎ′-エチリデン尿素，Ｎ-アセチル尿素，アロファ
ン酸，ヒダントイン酸，アゾジホルムアミド，チオ尿
素，Ｎ-アセチルチオ尿素，チオセミカルバジド，グア
ニジン，ビグアニド，クレアチン
【００１１】助剤Ｂ：エチレングリコールモノアリルエ
ーテル，エチレングリコールモノブチルエーテル，エチ
レングリコールモノヘキシルエーテル，エチレングリコ
ールモノフェニルエーテル，ジエチレングリコールモノ
メチルエーテル，ジエチレングリコールモノブチルエー
テル，ジエチレングリコールモノヘキシルエーテル，プ
ロピレングリコールモノフェニルエーテル，ジプロピレ
ングリコールモノメチルエーテル 本発明のエッチング液における各成分の好ましい濃度は
次のとおりである。
ーテル，エチレングリコールモノブチルエーテル，エチ
レングリコールモノヘキシルエーテル，エチレングリコ
ールモノフェニルエーテル，ジエチレングリコールモノ
メチルエーテル，ジエチレングリコールモノブチルエー
テル，ジエチレングリコールモノヘキシルエーテル，プ
ロピレングリコールモノフェニルエーテル，ジプロピレ
ングリコールモノメチルエーテル 本発明のエッチング液における各成分の好ましい濃度は
次のとおりである。
【００１２】酸化剤 ０.１〜７Ｍ カルボン酸 ０.１〜５Ｍ 助剤Ａ ０〜３Ｍ 助剤Ｂ ０〜１Ｍ
【００１３】エッチング液のpＨは、構成成分の組合わ
せを選ぶことにより約４.５〜６.５とすることが望まし
く、特に好ましいpＨは５.０〜６.０である。pＨ７以上
のアルカリ性では酸化剤が分解し易く、保存性が悪いば
かりか安定したエッチングが行われない。
せを選ぶことにより約４.５〜６.５とすることが望まし
く、特に好ましいpＨは５.０〜６.０である。pＨ７以上
のアルカリ性では酸化剤が分解し易く、保存性が悪いば
かりか安定したエッチングが行われない。
【００１４】本発明のエッチング液を製造するには、ま
ずカルボン酸（またはその塩）を冷水または温水に投入
し、助剤Ａおよび（または）助剤Ｂを含有させる場合は
使用する助剤も投入し、撹拌して均一な水溶液を形成さ
せたのち、酸化剤を添加してさらに撹拌、混合する。こ
のとき、上述のような必須成分のほかに、エッチング作
用等を改善するために有効なものであれば任意の補助成
分たとえばアニオン界面活性剤を少量（望ましくは約
０.１〜１００mg/l）添加してもよい。
ずカルボン酸（またはその塩）を冷水または温水に投入
し、助剤Ａおよび（または）助剤Ｂを含有させる場合は
使用する助剤も投入し、撹拌して均一な水溶液を形成さ
せたのち、酸化剤を添加してさらに撹拌、混合する。こ
のとき、上述のような必須成分のほかに、エッチング作
用等を改善するために有効なものであれば任意の補助成
分たとえばアニオン界面活性剤を少量（望ましくは約
０.１〜１００mg/l）添加してもよい。
【００１５】助剤Ｂを含有させた場合、本発明のエッチ
ング液は非常に安定であって、−１０〜５０℃では特殊
な容器を使用しなくても約半年間以上、性能劣化をきた
すことなしに保存可能である。助剤Ｂを含有しないもの
は、酸化剤の分解が徐々に進行するので、調製後すみや
かに使用することが望ましい。
ング液は非常に安定であって、−１０〜５０℃では特殊
な容器を使用しなくても約半年間以上、性能劣化をきた
すことなしに保存可能である。助剤Ｂを含有しないもの
は、酸化剤の分解が徐々に進行するので、調製後すみや
かに使用することが望ましい。
【００１６】本発明のエッチング液を使用して銅・銅合
金材をエッチング処理するには、一般的な洗浄、脱脂等
の前処理を済ませた被処理物を常温〜約５５℃の本発明
エッチング液に浸漬すればよい。通常、エッチングは約
０.２〜０.５g/dm2・minの速度で進行するので、浸漬時
間は約１〜３分間でよい。本発明のエッチング液は、従
来のエッチング液では黒色スマットを生じてハンダめっ
きが不可能になる銅合金材に使用したときその特長を最
も顕著に発揮するが、他の、従来のエッチング液によっ
てもエッチングが可能な銅・銅合金材のエッチング処理
にも広く使用することができる。
金材をエッチング処理するには、一般的な洗浄、脱脂等
の前処理を済ませた被処理物を常温〜約５５℃の本発明
エッチング液に浸漬すればよい。通常、エッチングは約
０.２〜０.５g/dm2・minの速度で進行するので、浸漬時
間は約１〜３分間でよい。本発明のエッチング液は、従
来のエッチング液では黒色スマットを生じてハンダめっ
きが不可能になる銅合金材に使用したときその特長を最
も顕著に発揮するが、他の、従来のエッチング液によっ
てもエッチングが可能な銅・銅合金材のエッチング処理
にも広く使用することができる。
【００１７】
比較例１ 市販の過酸化水素水系銅・銅合金材用浸漬エッチング液
（温度３５℃）に洗浄済みリードフレーム用銅合金板
（ニッケル３.２％、ケイ素０.７％、亜鉛０.３％、残
部銅）を１分間浸漬した。処理後の銅合金板の表面は黒
色のスマットにより強固に覆われ、このスマットはこす
っても容易に脱落しなかった。次いで、この銅合金板に
市販の非フッ化半光沢ハンダめっき浴で膜厚５μmのハ
ンダめっきを施したが、形成されたハンダめっきはスス
状のもろく剥がれ易いものであって、とうてい実用に供
し得ないものであった。
（温度３５℃）に洗浄済みリードフレーム用銅合金板
（ニッケル３.２％、ケイ素０.７％、亜鉛０.３％、残
部銅）を１分間浸漬した。処理後の銅合金板の表面は黒
色のスマットにより強固に覆われ、このスマットはこす
っても容易に脱落しなかった。次いで、この銅合金板に
市販の非フッ化半光沢ハンダめっき浴で膜厚５μmのハ
ンダめっきを施したが、形成されたハンダめっきはスス
状のもろく剥がれ易いものであって、とうてい実用に供
し得ないものであった。
【００１８】実施例１ １,０００ml中に過酸化水素水（過酸化水素濃度３５
％）１７０ml、クエン酸７０ｇ、Ｎ,Ｎ-ジエチル尿素５
０ｇ、エチレングリコールモノアリルエーテル３ｇを含
有するエッチング液を調製し、このエッチング液に、比
較例１で処理したのと同じ洗浄済み銅合金板を５０℃で
１分間浸漬した。処理後の銅合金板の外観は美麗であ
り、エッチングは良好に行われたと判定された。この
後、比較例１の場合と同じハンダめっきを施したところ
きわめて良好な外観のめっき皮膜が形成され、このめっ
き皮膜は１５０℃×１時間の加熱テストを行なってもフ
クレやコブを生じなかった。また、折曲げ試験（９０°
捩り、９０°曲げる。これを２回繰り返す。）を行なっ
ても、剥落は生じなかった。以上により、実用上まった
く問題ないハンダめっきが行われたことが確認された。
上記エッチング液のエッチング能力は、密栓したビンに
常温で６カ月保存した後もほとんど変わりがなかった。
％）１７０ml、クエン酸７０ｇ、Ｎ,Ｎ-ジエチル尿素５
０ｇ、エチレングリコールモノアリルエーテル３ｇを含
有するエッチング液を調製し、このエッチング液に、比
較例１で処理したのと同じ洗浄済み銅合金板を５０℃で
１分間浸漬した。処理後の銅合金板の外観は美麗であ
り、エッチングは良好に行われたと判定された。この
後、比較例１の場合と同じハンダめっきを施したところ
きわめて良好な外観のめっき皮膜が形成され、このめっ
き皮膜は１５０℃×１時間の加熱テストを行なってもフ
クレやコブを生じなかった。また、折曲げ試験（９０°
捩り、９０°曲げる。これを２回繰り返す。）を行なっ
ても、剥落は生じなかった。以上により、実用上まった
く問題ないハンダめっきが行われたことが確認された。
上記エッチング液のエッチング能力は、密栓したビンに
常温で６カ月保存した後もほとんど変わりがなかった。
【００１９】実施例２ 濃度３０％の過酸化水素水を２００ml/l、尿素を５０g/
l、ジエチレングリコールモノブチルエーテルを５ml/
l、それぞれ含有させ、さらにカルボン酸またはカルボ
ン酸塩を含有させた本発明のエッチング液について、エ
ッチング性能を試験した。なお、試験には比較例１で用
いたものと同じリードフレーム用銅合金板を使用し、処
理温度は４０℃、処理時間は１分間とした。カルボン酸
を種々変更してエッチング処理を行い、エッチング量を
測定した結果は表１のとおりであった。また、処理後の
銅合金材の外観とハンダめっき性から、いずれの場合も
エッチングはきわめて良好に行われたと判定された。
l、ジエチレングリコールモノブチルエーテルを５ml/
l、それぞれ含有させ、さらにカルボン酸またはカルボ
ン酸塩を含有させた本発明のエッチング液について、エ
ッチング性能を試験した。なお、試験には比較例１で用
いたものと同じリードフレーム用銅合金板を使用し、処
理温度は４０℃、処理時間は１分間とした。カルボン酸
を種々変更してエッチング処理を行い、エッチング量を
測定した結果は表１のとおりであった。また、処理後の
銅合金材の外観とハンダめっき性から、いずれの場合も
エッチングはきわめて良好に行われたと判定された。
【００２０】
【表１】カルボン酸の種類と濃度 エッチング量（μm） クエン酸（０.３Ｍ） １.５ リンゴ酸（０.３Ｍ） １.５ 酒石酸（０.３Ｍ） １.５ シュウ酸（０.２Ｍ） ２.０ マロン酸（０.５Ｍ） ２.０ コハク酸（０.５Ｍ） ２.０ プロピオン酸（０.２Ｍ） ２.０ オレイン酸（０.２Ｍ） ２.０ グリコール酸（０.２Ｍ） １.８ チオグリコール酸（０.２Ｍ） １.８ グリシン（０.５Ｍ） ２.５ アラニン（０.５Ｍ） ２.５ ロイシン（０.５Ｍ） ２.５ セリン（０.５Ｍ） １.５ アスパラギン酸（０.３Ｍ） １.５ グルタミン酸（０.２Ｍ） １.５ リシン（０.２Ｍ） １.５ アルギニン（０.２Ｍ） １.５ フェニルアラニン（０.２Ｍ） ２.０ ヒスチジン（０.２Ｍ） ２.０ 酪酸（０.２Ｍ） ２.０ クエン酸三アンモニウム（０.３Ｍ） １.２ リンゴ酸ナトリウム（０.３Ｍ） １.５ ロッシェル塩（０.２Ｍ） １.２ コハク酸ナトリウム（０.２Ｍ） １.０ アスパラギン酸ナトリウム(０.３Ｍ) １.７
【００２１】実施例３ 過酸化水素水（３５％）１７０ml/l、クエン酸７０g/l
のエッチング液を調製し、これに、比較例１で使用した
のと同じ洗浄済み銅合金板を５０℃で１分間浸漬した。
のエッチング液を調製し、これに、比較例１で使用した
のと同じ洗浄済み銅合金板を５０℃で１分間浸漬した。
【００２２】実施例４ 実施例３のエッチング液にさらに尿素を５０g/lまたは
グアニジンを２０g/l含有させた２種類のエッチング液
を調製し、実施例３と同様のエッチング処理に使用し
た。
グアニジンを２０g/l含有させた２種類のエッチング液
を調製し、実施例３と同様のエッチング処理に使用し
た。
【００２３】実施例５ 尿素を含有させた実施例４のエッチング液にさらにエチ
レングリコールモノアリルエーテル、ジエチレングリコ
ールモノヘキシルエーテル、ジエチレングリコールモノ
ブチルエーテル、ジエチレングリコールモノメチルエー
テル、またはジプロピレングリコールモノメチルエーテ
ルを３g/l含有させた５種類のエッチング液を調製し、
実施例３と同様のエッチング処理に使用した。
レングリコールモノアリルエーテル、ジエチレングリコ
ールモノヘキシルエーテル、ジエチレングリコールモノ
ブチルエーテル、ジエチレングリコールモノメチルエー
テル、またはジプロピレングリコールモノメチルエーテ
ルを３g/l含有させた５種類のエッチング液を調製し、
実施例３と同様のエッチング処理に使用した。
【００２４】上記実施例３〜５によるエッチングは、い
ずれも黒色スマットを生成することなくきわめて良好に
行われた。また、エッチング後に施されたハンダめっき
も、加熱テストおよび折曲げ試験に合格するものであっ
た。浴の安定性やエッチング速度に関しては、実施例３
よりも実施例４が、また実施例４よりも実施例５が、良
好であると認められた。
ずれも黒色スマットを生成することなくきわめて良好に
行われた。また、エッチング後に施されたハンダめっき
も、加熱テストおよび折曲げ試験に合格するものであっ
た。浴の安定性やエッチング速度に関しては、実施例３
よりも実施例４が、また実施例４よりも実施例５が、良
好であると認められた。
【００２５】実施例６ 過硫酸ナトリウム ６０g/l 尿素 ５０g/l ジエチレングリコールモノブチルエーテル ５ml/l 上記基本組成の水溶液に種々のカルボン酸またはカルボ
ン酸塩を添加して６種類のエッチング液を調製し、それ
らを用いて、温度４０℃で１分間、比較例１で用いたの
と同じ銅合金板を浸漬処理した。処理結果は表２のとお
りであって、いずれも黒色スマットの生成はなく、エッ
チング後に施されたハンダめっきも加熱テストおよび折
曲げ試験に合格するものであった。
ン酸塩を添加して６種類のエッチング液を調製し、それ
らを用いて、温度４０℃で１分間、比較例１で用いたの
と同じ銅合金板を浸漬処理した。処理結果は表２のとお
りであって、いずれも黒色スマットの生成はなく、エッ
チング後に施されたハンダめっきも加熱テストおよび折
曲げ試験に合格するものであった。
【００２６】
【表２】 カルボン酸（塩） 同 濃度(Ｍ) エッチング量（μm） クエン酸 ０.４ １.３ リンゴ酸ナトリウム ０.３ １.５ ロッシェル塩 ０.２ １.０ グリシン ０.５ １.５ アラニン ０.５ １.５ アスパラギン酸 ０.１ １.３
【００２７】
【発明の効果】上述のように、本発明のエッチング液に
よれば、従来のエッチング液では表面清浄化が困難ない
し不可能な特殊銅合金材に対しても、黒色スマットを生
成することなしに良好なエッチングを行うことができ
る。
よれば、従来のエッチング液では表面清浄化が困難ない
し不可能な特殊銅合金材に対しても、黒色スマットを生
成することなしに良好なエッチングを行うことができ
る。
Claims (3)
- 【請求項１】 過酸化物および過酸塩からなる群から選
ばれた酸化剤およびカルボン酸もしくはその水溶性塩を
含有することを特徴とする銅・銅合金材のための浸漬エ
ッチング液。 - 【請求項２】 尿素およびそのＮ-置換誘導体、チオ尿
素およびそのＮ-置換誘導体、グアニジンおよびそのＮ-
置換誘導体からなる群から選ばれた脂肪族窒素化合物１
種以上をさらに含有することを特徴とする請求項１記載
の浸漬エッチング液。 - 【請求項３】 エチレングリコール、プロピレングリコ
ール、ジエチレングリコール、およびジプロピレングリ
コールからなる群から選ばれたアルキレングリコールの
モノエーテル１種以上をさらに含有することを特徴とす
る請求項１または２に記載の浸漬エッチング液。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19161893A JPH0718472A (ja) | 1993-07-06 | 1993-07-06 | 銅・銅合金材のための浸漬エッチング液 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19161893A JPH0718472A (ja) | 1993-07-06 | 1993-07-06 | 銅・銅合金材のための浸漬エッチング液 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0718472A true JPH0718472A (ja) | 1995-01-20 |
Family
ID=16277636
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP19161893A Pending JPH0718472A (ja) | 1993-07-06 | 1993-07-06 | 銅・銅合金材のための浸漬エッチング液 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0718472A (ja) |
Cited By (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2000034998A1 (en) * | 1998-12-07 | 2000-06-15 | Scp Global Technologies, A Division Of Preco, Inc. | Process and system for rinsing of semiconductor substrates |
| JP2006111933A (ja) * | 2004-10-15 | 2006-04-27 | Asahi Kagaku Kogyo Co Ltd | エッチング組成液 |
| JP2006274291A (ja) * | 2005-03-28 | 2006-10-12 | Asahi Kagaku Kogyo Co Ltd | エッチング組成液 |
| JP2009505388A (ja) * | 2005-08-12 | 2009-02-05 | ビーエーエスエフ ソシエタス・ヨーロピア | Ｃｕ層及びＣｕ／Ｎｉ層用の安定化されたエッチング溶液 |
| JP2009221596A (ja) * | 2008-02-20 | 2009-10-01 | Mec Kk | エッチング液及びこれを用いた銅配線の形成方法 |
| JP2010265524A (ja) * | 2009-05-15 | 2010-11-25 | Kanto Chem Co Inc | 銅含有積層膜用エッチング液 |
| JP2011144423A (ja) * | 2010-01-15 | 2011-07-28 | Mitsubishi Paper Mills Ltd | 銅または銅合金用エッチング液 |
| JP2016536453A (ja) * | 2013-10-21 | 2016-11-24 | アトテツク・ドイチユラント・ゲゼルシヤフト・ミツト・ベシユレンクテル・ハフツングＡｔｏｔｅｃｈ Ｄｅｕｔｓｃｈｌａｎｄ ＧｍｂＨ | 更なる金属の存在下で銅を選択的に処理する方法 |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5037159A (ja) * | 1973-08-10 | 1975-04-07 | ||
| JPS61591A (ja) * | 1984-06-13 | 1986-01-06 | Fujitsu Ltd | 銅のエツチング方法 |
| JPH04338692A (ja) * | 1991-05-15 | 1992-11-25 | Denki Kagaku Kogyo Kk | 金属ベース回路基板の製造方法 |
-
1993
- 1993-07-06 JP JP19161893A patent/JPH0718472A/ja active Pending
Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5037159A (ja) * | 1973-08-10 | 1975-04-07 | ||
| JPS61591A (ja) * | 1984-06-13 | 1986-01-06 | Fujitsu Ltd | 銅のエツチング方法 |
| JPH04338692A (ja) * | 1991-05-15 | 1992-11-25 | Denki Kagaku Kogyo Kk | 金属ベース回路基板の製造方法 |
Cited By (11)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2000034998A1 (en) * | 1998-12-07 | 2000-06-15 | Scp Global Technologies, A Division Of Preco, Inc. | Process and system for rinsing of semiconductor substrates |
| JP2006111933A (ja) * | 2004-10-15 | 2006-04-27 | Asahi Kagaku Kogyo Co Ltd | エッチング組成液 |
| JP4606835B2 (ja) * | 2004-10-15 | 2011-01-05 | 朝日化学工業株式会社 | エッチング組成液 |
| JP2006274291A (ja) * | 2005-03-28 | 2006-10-12 | Asahi Kagaku Kogyo Co Ltd | エッチング組成液 |
| JP4606919B2 (ja) * | 2005-03-28 | 2011-01-05 | 朝日化学工業株式会社 | エッチング組成液 |
| JP2009505388A (ja) * | 2005-08-12 | 2009-02-05 | ビーエーエスエフ ソシエタス・ヨーロピア | Ｃｕ層及びＣｕ／Ｎｉ層用の安定化されたエッチング溶液 |
| JP2009221596A (ja) * | 2008-02-20 | 2009-10-01 | Mec Kk | エッチング液及びこれを用いた銅配線の形成方法 |
| JP4521460B2 (ja) * | 2008-02-20 | 2010-08-11 | メック株式会社 | エッチング液及びこれを用いた銅配線の形成方法 |
| JP2010265524A (ja) * | 2009-05-15 | 2010-11-25 | Kanto Chem Co Inc | 銅含有積層膜用エッチング液 |
| JP2011144423A (ja) * | 2010-01-15 | 2011-07-28 | Mitsubishi Paper Mills Ltd | 銅または銅合金用エッチング液 |
| JP2016536453A (ja) * | 2013-10-21 | 2016-11-24 | アトテツク・ドイチユラント・ゲゼルシヤフト・ミツト・ベシユレンクテル・ハフツングＡｔｏｔｅｃｈ Ｄｅｕｔｓｃｈｌａｎｄ ＧｍｂＨ | 更なる金属の存在下で銅を選択的に処理する方法 |
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