JP3141144B2 - 銀の電解剥離剤 - Google Patents
銀の電解剥離剤Info
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- JP3141144B2 JP3141144B2 JP04195126A JP19512692A JP3141144B2 JP 3141144 B2 JP3141144 B2 JP 3141144B2 JP 04195126 A JP04195126 A JP 04195126A JP 19512692 A JP19512692 A JP 19512692A JP 3141144 B2 JP3141144 B2 JP 3141144B2
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Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、銀の電解剥離剤、及び
銀皮膜剥離方法に関する。
銀皮膜剥離方法に関する。
【０００２】
【従来の技術及びその課題】リードフレーム等の電子部
品では、半導体チップの搭載部、いわゆるパット部分等
に銀の部分めっきを施すことが多い。この際、通常、め
っき不要部分には、銀めっき時にマスキングが施される
が、パット部の周辺部では不要部にも銀めっき皮膜がは
みだして形成され、剥離が必要となる場合がある。
品では、半導体チップの搭載部、いわゆるパット部分等
に銀の部分めっきを施すことが多い。この際、通常、め
っき不要部分には、銀めっき時にマスキングが施される
が、パット部の周辺部では不要部にも銀めっき皮膜がは
みだして形成され、剥離が必要となる場合がある。
【０００３】このような場合の不要部分の銀めっき皮膜
の剥離方法として、電解剥離法が知られている。この方
法は、剥離液中に被処理物を浸漬して通電することによ
って、銀皮膜を剥離する方法であり、リードフレームを
被処理物とする場合には、パット部分等の必要部分の銀
皮膜は、通常、電解剥離時に低電流密度部分となり、そ
の周辺の不必要部分の銀皮膜は高電流密度部分となるこ
とから、銀皮膜の必要部分にマスキングすることなくそ
のまま電解しても、不必要部分の銀皮膜のみを剥離する
ことが可能である。
の剥離方法として、電解剥離法が知られている。この方
法は、剥離液中に被処理物を浸漬して通電することによ
って、銀皮膜を剥離する方法であり、リードフレームを
被処理物とする場合には、パット部分等の必要部分の銀
皮膜は、通常、電解剥離時に低電流密度部分となり、そ
の周辺の不必要部分の銀皮膜は高電流密度部分となるこ
とから、銀皮膜の必要部分にマスキングすることなくそ
のまま電解しても、不必要部分の銀皮膜のみを剥離する
ことが可能である。
【０００４】銀の電解剥離に使用される剥離液として
は、従来は、シアン系化合物を含むアルカリ性電解液が
一般的であった。リードフレームは、一般に素材とし
て、銅、銅合金、鉄−ニッケル合金（４２アロイ）等が
用いられているが、シアン系化合物を含むアルカリ性電
解液は、銀のみの選択剥離性はなく、素材が銅、銅合金
等の場合には素材のエッチングが激しいという欠点があ
る。また、毒物であるシアン系化合物を含有するため、
取扱いに注意が必要である。その他に、濃硫酸に硝酸ソ
ーダを添加した剥離液、チオ硫酸塩を主成分とした剥離
液なども使用されているが、これらの剥離液は、素材が
銅、銅合金等の場合には素材をエッチングし、必要部の
銀も侵食するという問題点がある。
は、従来は、シアン系化合物を含むアルカリ性電解液が
一般的であった。リードフレームは、一般に素材とし
て、銅、銅合金、鉄−ニッケル合金（４２アロイ）等が
用いられているが、シアン系化合物を含むアルカリ性電
解液は、銀のみの選択剥離性はなく、素材が銅、銅合金
等の場合には素材のエッチングが激しいという欠点があ
る。また、毒物であるシアン系化合物を含有するため、
取扱いに注意が必要である。その他に、濃硫酸に硝酸ソ
ーダを添加した剥離液、チオ硫酸塩を主成分とした剥離
液なども使用されているが、これらの剥離液は、素材が
銅、銅合金等の場合には素材をエッチングし、必要部の
銀も侵食するという問題点がある。
【０００５】また、ノーシアン系の電解剥離剤として
は、特開平２−１０４６９９号に開示されているコハク
酸イミド及び／又はフタル酸イミドとアルカリ金属水酸
化物を主成分とする剥離液が知られている。しかしなが
ら、この剥離液では、主成分であるコハク酸イミド及び
フタル酸イミドが、水溶液中では不安定で加水分解し易
く、その効力をすぐに失うために浴寿命が極端に短いと
いう欠点がある。更に、使用可能なｐＨ範囲が非常に狭
く、実際上の使用にあたり管理が困難である。
は、特開平２−１０４６９９号に開示されているコハク
酸イミド及び／又はフタル酸イミドとアルカリ金属水酸
化物を主成分とする剥離液が知られている。しかしなが
ら、この剥離液では、主成分であるコハク酸イミド及び
フタル酸イミドが、水溶液中では不安定で加水分解し易
く、その効力をすぐに失うために浴寿命が極端に短いと
いう欠点がある。更に、使用可能なｐＨ範囲が非常に狭
く、実際上の使用にあたり管理が困難である。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明者は上記した如き
従来技術の問題点に鑑みて、鋭意研究を重ねてきた。そ
の結果、２−ピロリドン−５−カルボン酸を含有する水
溶液からなる電解剥離剤は、シアンを含有しない安全な
剥離液であり、銀を効率良く電解剥離することができ、
しかも水溶液中で安定であるために浴寿命が長いことを
見出した。また、これに糖類を添加した場合には、使用
可能ｐＨ範囲が非常に広くなって、浴管理が容易にな
り、しかも銅、銅合金等を下地金属とする場合にも下地
金属をエッチングすることがないことを見出した。更
に、糖類を添加した剥離剤を用いてリードフレームの不
要部の銀皮膜を剥離する場合には、必要部の銀めっき皮
膜の外観を阻害することなく不要部の銀めっき皮膜を剥
離することができることを見出し、ここに本発明を完成
するに至った。
従来技術の問題点に鑑みて、鋭意研究を重ねてきた。そ
の結果、２−ピロリドン−５−カルボン酸を含有する水
溶液からなる電解剥離剤は、シアンを含有しない安全な
剥離液であり、銀を効率良く電解剥離することができ、
しかも水溶液中で安定であるために浴寿命が長いことを
見出した。また、これに糖類を添加した場合には、使用
可能ｐＨ範囲が非常に広くなって、浴管理が容易にな
り、しかも銅、銅合金等を下地金属とする場合にも下地
金属をエッチングすることがないことを見出した。更
に、糖類を添加した剥離剤を用いてリードフレームの不
要部の銀皮膜を剥離する場合には、必要部の銀めっき皮
膜の外観を阻害することなく不要部の銀めっき皮膜を剥
離することができることを見出し、ここに本発明を完成
するに至った。
【０００７】即ち、本発明は、以下に示す銀の電解剥離
剤、及び剥離方法を提供するものである。
剤、及び剥離方法を提供するものである。
【０００８】（ｉ）２−ピロリドン−５−カルボン酸１
〜１００ｇ／ｌを含有する水溶液からなる銀の電解剥離
剤。
〜１００ｇ／ｌを含有する水溶液からなる銀の電解剥離
剤。
【０００９】（ｉｉ）２−ピロリドン−５−カルボン酸
１〜１００ｇ／ｌ及び糖類１〜１００ｇ／ｌを含有する
水溶液からなる銀の電解剥離剤。
１〜１００ｇ／ｌ及び糖類１〜１００ｇ／ｌを含有する
水溶液からなる銀の電解剥離剤。
【００１０】（ｉｉｉ）上記（ｉｉ）に記載の電解剥離
剤をｐＨ５〜１１とし、これに銀皮膜を形成したリード
フレームを浸漬し、該リードフレームを陽極として電解
することを特徴とするリードフレームの不要部の銀皮膜
剥離方法。
剤をｐＨ５〜１１とし、これに銀皮膜を形成したリード
フレームを浸漬し、該リードフレームを陽極として電解
することを特徴とするリードフレームの不要部の銀皮膜
剥離方法。
【００１１】本発明の電解剥離剤では、２−ピロリドン
−５−カルボン酸が必須の成分である。この成分は水溶
液中で安定であり、優れた銀の剥離性能を長期間維持で
き、これを有効成分として含有することによって浴寿命
の長い銀の電解剥離剤が得られる。本発明の電解剥離剤
における２−ピロリドン−５−カルボン酸の濃度は、１
〜１００ｇ／ｌ程度の範囲とすればよく、好ましくは２
０〜８０ｇ／ｌ程度とする。濃度が１ｇ／ｌを下回ると
剥離効果の持続性が乏しくなり、１００ｇ／ｌを上回る
場合には不経済であり好ましくない。
−５−カルボン酸が必須の成分である。この成分は水溶
液中で安定であり、優れた銀の剥離性能を長期間維持で
き、これを有効成分として含有することによって浴寿命
の長い銀の電解剥離剤が得られる。本発明の電解剥離剤
における２−ピロリドン−５−カルボン酸の濃度は、１
〜１００ｇ／ｌ程度の範囲とすればよく、好ましくは２
０〜８０ｇ／ｌ程度とする。濃度が１ｇ／ｌを下回ると
剥離効果の持続性が乏しくなり、１００ｇ／ｌを上回る
場合には不経済であり好ましくない。
【００１２】本発明の剥離剤では、必要に応じて、糖類
を配合することができる。糖類を配合することによっ
て、銅、銅合金などを素地金属とする場合にも素地の侵
食が有効に防止される。しかも、リードフレームを被処
理物とする場合には、必要部分の銀については剥離時に
光沢むら、変色等が生じることがない。更に、使用可能
なｐＨ範囲が非常に広くなって、浴管理が容易になる。
糖類としては、例えば、ブドウ糖、果糖、ガラクトー
ス、ソルビット、ショ糖、麦芽糖、乳糖、セルビオー
ス、デンプン、デキストリン、グリコーゲン、セルロー
ス、マンニット、マンノース等を使用でき、これらの一
種または二種以上を１〜１００ｇ／ｌ程度配合すればよ
い。配合量が１ｇ／ｌを下回ると下地金属に対する侵食
抑制効果が不足し、一方、１００ｇ／ｌを上回ると必要
部の銀に光沢むらを生じるので好ましくない。
を配合することができる。糖類を配合することによっ
て、銅、銅合金などを素地金属とする場合にも素地の侵
食が有効に防止される。しかも、リードフレームを被処
理物とする場合には、必要部分の銀については剥離時に
光沢むら、変色等が生じることがない。更に、使用可能
なｐＨ範囲が非常に広くなって、浴管理が容易になる。
糖類としては、例えば、ブドウ糖、果糖、ガラクトー
ス、ソルビット、ショ糖、麦芽糖、乳糖、セルビオー
ス、デンプン、デキストリン、グリコーゲン、セルロー
ス、マンニット、マンノース等を使用でき、これらの一
種または二種以上を１〜１００ｇ／ｌ程度配合すればよ
い。配合量が１ｇ／ｌを下回ると下地金属に対する侵食
抑制効果が不足し、一方、１００ｇ／ｌを上回ると必要
部の銀に光沢むらを生じるので好ましくない。
【００１３】本発明の剥離剤には、従来の電解剥離剤に
配合されている各種の添加剤を配合することが可能であ
り、各種アミド化合物、環状イミド化合物等のイミド化
合物等を弊害無く添加することができる。
配合されている各種の添加剤を配合することが可能であ
り、各種アミド化合物、環状イミド化合物等のイミド化
合物等を弊害無く添加することができる。
【００１４】本発明では、糖類無添加の電解剥離剤につ
いては、銅又は銅合金を下地とする場合にはｐＨ８．５
〜９程度とし、その他の種類の下地の場合には、ｐＨ７
〜１０程度とすればよい。また、糖類を添加した電解剥
離剤は、ｐＨ５〜１１程度の広い範囲で使用可能であ
り、ｐＨ７〜９程度とすることが好ましい。剥離剤のｐ
Ｈは、水酸化ナトリウム、水酸化カリウム、水酸化リチ
ウムなどのアルカリ金属水酸化物を添加して調整する。
上記ｐＨ範囲とするためには、通常アルカリ金属水酸化
物の配合量は、４〜３０ｇ／ｌ程度の範囲とすればよ
い。
いては、銅又は銅合金を下地とする場合にはｐＨ８．５
〜９程度とし、その他の種類の下地の場合には、ｐＨ７
〜１０程度とすればよい。また、糖類を添加した電解剥
離剤は、ｐＨ５〜１１程度の広い範囲で使用可能であ
り、ｐＨ７〜９程度とすることが好ましい。剥離剤のｐ
Ｈは、水酸化ナトリウム、水酸化カリウム、水酸化リチ
ウムなどのアルカリ金属水酸化物を添加して調整する。
上記ｐＨ範囲とするためには、通常アルカリ金属水酸化
物の配合量は、４〜３０ｇ／ｌ程度の範囲とすればよ
い。
【００１５】本発明の電解剥離剤を用いて銀の剥離を行
なうには、銀皮膜を形成した被処理物を電解剥離剤中に
浸漬し、これを陽極として電解すればよい。剥離剤の浴
温は１０〜４０℃程度とすればよく、電流密度は、０．
１〜３Ａ／ｄｍ2 程度とすればよい。電流密度の範囲は
特に限定的なものではないが、この範囲を下回ると剥離
に時間を要するので好ましくなく、この範囲を上回ると
素地に対するエッチングが強くなるので好ましくない。
なうには、銀皮膜を形成した被処理物を電解剥離剤中に
浸漬し、これを陽極として電解すればよい。剥離剤の浴
温は１０〜４０℃程度とすればよく、電流密度は、０．
１〜３Ａ／ｄｍ2 程度とすればよい。電流密度の範囲は
特に限定的なものではないが、この範囲を下回ると剥離
に時間を要するので好ましくなく、この範囲を上回ると
素地に対するエッチングが強くなるので好ましくない。
【００１６】本発明の剥離剤では、剥離対象となる被処
理物は、各種の金属下地に銀めっき、銀ロウなどによっ
て銀の皮膜を形成したものであり、下地金属の種類など
は特に限定的ではないが、特に、銅、銅合金等を下地と
するリードフレームを被処理物とする場合には、下地を
侵食することなく不要部分の銀のみを剥離でき、必要部
分の銀については、変色、光沢むら等を生じることがな
いので、非常に有用性が高い。
理物は、各種の金属下地に銀めっき、銀ロウなどによっ
て銀の皮膜を形成したものであり、下地金属の種類など
は特に限定的ではないが、特に、銅、銅合金等を下地と
するリードフレームを被処理物とする場合には、下地を
侵食することなく不要部分の銀のみを剥離でき、必要部
分の銀については、変色、光沢むら等を生じることがな
いので、非常に有用性が高い。
【００１７】
【発明の効果】本発明の電解剥離剤は、シアン系化合物
を含有することなく銀を効率良く電解剥離することがで
き、安全性の高い剥離液である。
を含有することなく銀を効率良く電解剥離することがで
き、安全性の高い剥離液である。
【００１８】糖類を添加した剥離剤では、銅、銅合金等
を下地金属とする場合にも下地金属に悪影響を及ぼすこ
となく銀を選択的に剥離でき、リードフレームの不要部
の銀皮膜を剥離する場合には、パット部等の必要部の銀
皮膜の外観を阻害することなく不要部の銀皮膜を剥離す
ることができる。また、使用可能ｐＨ範囲が非常に広
く、浴管理が容易である。
を下地金属とする場合にも下地金属に悪影響を及ぼすこ
となく銀を選択的に剥離でき、リードフレームの不要部
の銀皮膜を剥離する場合には、パット部等の必要部の銀
皮膜の外観を阻害することなく不要部の銀皮膜を剥離す
ることができる。また、使用可能ｐＨ範囲が非常に広
く、浴管理が容易である。
【００１９】また、本発明の剥離液は、有効成分が水溶
液中で安定であるために浴寿命が長く、長期間使用可能
である。
液中で安定であるために浴寿命が長く、長期間使用可能
である。
【００２０】
【実施例】以下に、実施例を示して本発明を更に詳細に
説明する。
説明する。
【００２１】実施例１ 以下の配合の電解剥離剤を調製した。
【００２２】本発明浴１ ２−ピロリドン−５−カルボン酸 ５０ｇ／ｌ ＫＯＨ ２０ｇ／ｌ ｐＨ ９．０ 本発明浴２ ２−ピロリドン−５−カルボン酸 ２０ｇ／ｌ マンニット ５０ｇ／ｌ ＫＯＨ ７ｇ／ｌ ｐＨ ８．０ 本発明浴３ ２−ピロリドン−５−カルボン酸 ７０ｇ／ｌ ソルビット ３０ｇ／ｌ スクシンイミド １５ｇ／ｌ ＫＯＨ ３２ｇ／ｌ ｐＨ ９．０ 本発明浴４ ２−ピロリドン−５−カルボン酸 ３０ｇ／ｌ マンニット ８０ｇ／ｌ モルホリン ２０ｇ／ｌ ＫＯＨ １５ｇ／ｌ ｐＨ １０．０ 本発明浴５ ２−ピロリドン−５−カルボン酸 ５０ｇ／ｌ ショ糖 ２０ｇ／ｌ トリアゾール １０ｇ／ｌ ＫＯＨ １０ｇ／ｌ ｐＨ ６．０ 比較浴１ ＮａＣＮ １００ｇ／ｌ ＥＤＴＡ ５０ｇ／ｌ 比較浴２ 硫酸 ５００ｇ／ｌ 硝酸ソーダ ８０ｇ／ｌ 比較浴３ コハク酸イミド ５０ｇ／ｌ 比較浴４ チオ硫酸ナトリウム ８０ｇ／ｌ トノエタノールアミン ３０ｇ／ｌ 銅を素材とするリードフレームのパット部分に、厚さ３
μｍの部分銀めっきを施したものをテストピースとし
た。このリードフレームでは、パット部分の周辺の不要
部分にも銀めっき皮膜が形成されていた。このテストピ
ースを上記各剥離剤に浸漬し、浴温２５℃、陰極電流密
度０．５Ａ／ｄｍ2 、電解電圧２Ｖで電解して不要部の
銀の剥離を行なった。また、剥離液の建浴後１日目、３
日目、７日目、１５日後及び３０日目に同様の電解剥離
を行ない、浴寿命の試験をした。建浴時の銅のエッチン
グ量、および浴寿命試験の結果を下記表１に示す。
μｍの部分銀めっきを施したものをテストピースとし
た。このリードフレームでは、パット部分の周辺の不要
部分にも銀めっき皮膜が形成されていた。このテストピ
ースを上記各剥離剤に浸漬し、浴温２５℃、陰極電流密
度０．５Ａ／ｄｍ2 、電解電圧２Ｖで電解して不要部の
銀の剥離を行なった。また、剥離液の建浴後１日目、３
日目、７日目、１５日後及び３０日目に同様の電解剥離
を行ない、浴寿命の試験をした。建浴時の銅のエッチン
グ量、および浴寿命試験の結果を下記表１に示す。
【００２３】浴寿命試験の結果は、次の記号で示す。
【００２４】Ａ：銀の剥離可能、銅のエッチング極微
量、必要部の銀の外観異常なし。
量、必要部の銀の外観異常なし。
【００２５】Ｂ：銀の剥離可能、銅のエッチング多量、
必要部の銀の外観不良発生。
必要部の銀の外観不良発生。
【００２６】Ｃ：銀剥離不可。
【００２７】 表１ 建浴時の銅の 剥離剤 エッチング量 浴寿命 （μｍ／分） １日目 ３日目 ７日目 １５日目 ３０日目 本発明浴１ ０．１０９ Ａ Ａ Ａ Ａ Ａ 本発明浴２ ０．０６８ Ａ Ａ Ａ Ａ Ｂ 本発明浴３ ０．０５２ Ａ Ａ Ａ Ａ Ｂ 本発明浴４ ０．０７６ Ａ Ａ Ａ Ａ Ｂ 本発明浴５ ０．０９１ Ａ Ａ Ａ Ａ Ｂ 比較浴１ ０．７８３ Ｂ Ｂ Ｂ Ｂ Ｂ 比較浴２ ０．９２４ Ｃ Ｃ Ｃ Ｃ Ｃ 比較浴３ ０．２０６ Ａ Ｂ Ｃ Ｃ Ｃ 比較浴４ ０．７１９ Ｃ Ｃ Ｃ Ｃ Ｃ 以上の結果から明らかなように、本発明の剥離剤を用い
れば、下地金属に悪影響を及ぼすことなく、リードフレ
ームの不要部の銀皮膜のみを剥離でき、しかも必要部の
銀には変色、光沢むら等が生じることはない。また、浴
寿命が長く建浴後、３０日経過後にも良好な剥離性能を
維持できる。
れば、下地金属に悪影響を及ぼすことなく、リードフレ
ームの不要部の銀皮膜のみを剥離でき、しかも必要部の
銀には変色、光沢むら等が生じることはない。また、浴
寿命が長く建浴後、３０日経過後にも良好な剥離性能を
維持できる。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) C25F 5/00 C25D 1/22 C25D 5/02
Claims (3)
- 【請求項１】２−ピロリドン−５−カルボン酸１〜１０
０ｇ／ｌを含有する水溶液からなる銀の電解剥離剤。 - 【請求項２】２−ピロリドン−５−カルボン酸１〜１０
０ｇ／ｌ及び糖類１〜１００ｇ／ｌを含有する水溶液か
らなる銀の電解剥離剤。 - 【請求項３】請求項２に記載の電解剥離剤をｐＨ５〜１
１とし、これに銀皮膜を形成したリードフレームを浸漬
し、該リードフレームを陽極として電解することを特徴
とするリードフレームの不要部の銀皮膜剥離方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP04195126A JP3141144B2 (ja) | 1992-07-22 | 1992-07-22 | 銀の電解剥離剤 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP04195126A JP3141144B2 (ja) | 1992-07-22 | 1992-07-22 | 銀の電解剥離剤 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0641800A JPH0641800A (ja) | 1994-02-15 |
| JP3141144B2 true JP3141144B2 (ja) | 2001-03-05 |
Family
ID=16335925
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP04195126A Expired - Fee Related JP3141144B2 (ja) | 1992-07-22 | 1992-07-22 | 銀の電解剥離剤 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3141144B2 (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2603800B2 (ja) * | 1994-03-08 | 1997-04-23 | 日本エレクトロプレイテイング・エンジニヤース株式会社 | 銀の電解剥離液及びそれを用いた電解剥離方法 |
| US6720327B2 (en) | 2000-09-27 | 2004-04-13 | Pharmacia Corporation | Lactone integrin antagonists |
-
1992
- 1992-07-22 JP JP04195126A patent/JP3141144B2/ja not_active Expired - Fee Related
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| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0641800A (ja) | 1994-02-15 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
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