JPS6354077B2 - - Google Patents
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- JPS6354077B2 JPS6354077B2 JP56051291A JP5129181A JPS6354077B2 JP S6354077 B2 JPS6354077 B2 JP S6354077B2 JP 56051291 A JP56051291 A JP 56051291A JP 5129181 A JP5129181 A JP 5129181A JP S6354077 B2 JPS6354077 B2 JP S6354077B2
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- copper
- polyacrylamide
- solder
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- hydrogen peroxide
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Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23F—NON-MECHANICAL REMOVAL OF METALLIC MATERIAL FROM SURFACE; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL; MULTI-STEP PROCESSES FOR SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL INVOLVING AT LEAST ONE PROCESS PROVIDED FOR IN CLASS C23 AND AT LEAST ONE PROCESS COVERED BY SUBCLASS C21D OR C22F OR CLASS C25
- C23F1/00—Etching metallic material by chemical means
- C23F1/44—Compositions for etching metallic material from a metallic material substrate of different composition
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23G—CLEANING OR DE-GREASING OF METALLIC MATERIAL BY CHEMICAL METHODS OTHER THAN ELECTROLYSIS
- C23G1/00—Cleaning or pickling metallic material with solutions or molten salts
- C23G1/02—Cleaning or pickling metallic material with solutions or molten salts with acid solutions
- C23G1/04—Cleaning or pickling metallic material with solutions or molten salts with acid solutions using inhibitors
- C23G1/06—Cleaning or pickling metallic material with solutions or molten salts with acid solutions using inhibitors organic inhibitors
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/02—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which the conductive material is applied to the surface of the insulating support and is thereafter removed from such areas of the surface which are not intended for current conducting or shielding
- H05K3/06—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which the conductive material is applied to the surface of the insulating support and is thereafter removed from such areas of the surface which are not intended for current conducting or shielding the conductive material being removed chemically or electrolytically, e.g. by photo-etch process
- H05K3/067—Etchants
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- Chemical & Material Sciences (AREA)
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- Photosensitive Polymer And Photoresist Processing (AREA)
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
- Cleaning Or Drying Semiconductors (AREA)
Description
種々の酸を含む組成物が、銅の基体からはんだ
をはぎとるのに使用されてきた。そのような以前
入手できた組成物を使用する場合は、はんだを有
効にはぎ取るためには、その工作片をその組成物
に比較的長い期間曝さねばならない。この比較的
長に期間の間に、はぎとり用組成物は銅の基体に
逆効果を及ぼし得る。このことにより、銅の基体
は、それ以後のメツキを受けるための好適な条件
となるように、更に処理することが必要となる。 前記の欠点を克服するための一つの手段とし
て、米国特許第3841905号にはフツ化水素アンモ
ニウムおよび過酸化水素から成るはぎ取り用組成
物が開示されている。米国特許第3926699号には、
過酸化水素安定剤および/または可溶性金属錯体
形成剤を基の組成物中に含ませることから成る、
米国特許第3841905号の組成物の改善が開示され
ている。 本発明に従い、過酸化水素およびフツ化水素酸
またはその塩に基づくはぎ取り用溶液の、銅材料
の銅の基体への攻撃が、ポリアクリルアミドをは
ぎとり用溶液中に含ませることによつて、極小に
され或いは抑制される。この結果、浴の寿命の好
都合な延長がもたらされる。 本発明に従つてはぎ取り用溶液中にポリアクリ
ルアミドを含ませても、銅の基体にめつきされた
すずまたは鉛―すずへのはぎ取り用溶液の攻撃に
逆効果を与えない。 はぎ取りを受ける特定の銅基材料は、通常のは
ぎ取り手続に従つて扱われ、即ち、このものはは
ぎ取り用溶液の作用に曝され、次にはぎ取り用溶
液と一緒にどつと流してはぎ取られた材料を除去
しそして銅の金属を望みの目的に従つて引き続き
処理する。例えば、このものは、通常の技術を用
いて他の金属で次にめつきすることができる。 本発明の組成物の用途の一つの特定的な面は、
更に貴な金属でめつきする前に制御板のターミナ
ルの金具からすずまたははんだをはぎ取ることか
ら成る、プリント配線基板の製造にあると思われ
る。 本発明の組成物は、すずまたははんだに望みの
はぎ取り活性を示し、そして、処理を受けている
銅基材料の銅基体に有害な影響を及ぼさず、また
伸張された浴寿命を提供するという点を更に特徴
とする。 本発明の組成物は、過酸化水素およびフツ化水
素酸またはその塩から成るはぎ取り用溶液の中に
ポリアクリルアミドを含ませることによつて、は
ぎとり用溶液の現存する銅への攻撃が極小とされ
或いは除去される、という発見に基づく。 本発明の好ましい具体例では、はぎ取り用溶液
は、過酸化水素の水溶液およびポリアクリルアミ
ドを含有するフツ化水素アンモニウムから成る。
これらの成分は、フツ化水素アンモニウム約5%
乃至約50%、過酸化水素約0.5%乃至約35%、お
よびポリアクリルアミド約0.01%乃至約10%の範
囲で存在することができ、残部は水とする。最適
の結果を得るためには、フツ化水素アンモニウム
を約10%乃至約30%の範囲で使用し、過酸化水素
は約2%乃至約10%の範囲、そしてポリアクリル
アミドは約0.05%乃至約1.0%の範囲とする。 フツ化水素アンモニウムはフツ化水素酸の好ま
しい塩である。しかし、本発明はこの特定の塩に
限定される訳ではなく、アンモニアおよびフツ化
水素酸またはその塩から成る、如何なる反応性組
成物を使用することもできる。例えば、ハロゲン
化アンモニウムとフツ化水素酸の混合物なら満足
できる。 過酸化水素は、酸のはんだへの反応を支持する
のに必要とされる便利な酸素源の一つの単なる例
である。他の好適な酸素源で置き換えることもで
きる。例はt―ブチルヒドロペルオキシドおよび
ペルオクソ硼酸ナトリウムまたはペルオクソ硼酸
アンモニウムである。 ポリアクリルアミド自身は例示の目的で使用し
たが、他の置換ポリアクリルアミド類も同様に使
用し得る。本発明に従つて使用する目的では、ポ
リアクリルアミド成分は約2000乃至約5000000の
分子量を有するものとする。 はぎ取り用組成物の他の通常の成分も本発明の
組成物中に存在し得る。即ち、過酸化物安定剤の
使用も考えられ、また、他の公知のはぎ取り剤も
存在し得る。例えば、トリクロロ酢酸を含めるこ
ともでき、以下に示すはぎ取り用溶液の例示用の
実施例中に存在する。 実施例 はぎ取り用溶液300mlを、フツ化水素アンモニ
ウム、トリクロロ酢酸および50%過酸化水素を水
に加えることによつて製造し、各成分は次の濃度 フツ化水素アンモニウム 234g/ トリクロロ酢酸 15g/ 50%過酸化水素 14.6容量% 残部は 水 を提供する量だけ加える。 生成する溶液を150mlずつ2つの部分に分ける。
これらの部分のうち最初のもの、溶液Aは、未処
理の原溶液から成るものとする。溶液Bは、分子
量660000を有する、0.3g/の量だけ加えられた
ポリアクリルアミドを含有する。 銅装着積層品の2インチ×2インチの7個の試
験片を、次に、溶液Aおよび溶液Bの各々の中に
置く。次の結果が認められた:
をはぎとるのに使用されてきた。そのような以前
入手できた組成物を使用する場合は、はんだを有
効にはぎ取るためには、その工作片をその組成物
に比較的長い期間曝さねばならない。この比較的
長に期間の間に、はぎとり用組成物は銅の基体に
逆効果を及ぼし得る。このことにより、銅の基体
は、それ以後のメツキを受けるための好適な条件
となるように、更に処理することが必要となる。 前記の欠点を克服するための一つの手段とし
て、米国特許第3841905号にはフツ化水素アンモ
ニウムおよび過酸化水素から成るはぎ取り用組成
物が開示されている。米国特許第3926699号には、
過酸化水素安定剤および/または可溶性金属錯体
形成剤を基の組成物中に含ませることから成る、
米国特許第3841905号の組成物の改善が開示され
ている。 本発明に従い、過酸化水素およびフツ化水素酸
またはその塩に基づくはぎ取り用溶液の、銅材料
の銅の基体への攻撃が、ポリアクリルアミドをは
ぎとり用溶液中に含ませることによつて、極小に
され或いは抑制される。この結果、浴の寿命の好
都合な延長がもたらされる。 本発明に従つてはぎ取り用溶液中にポリアクリ
ルアミドを含ませても、銅の基体にめつきされた
すずまたは鉛―すずへのはぎ取り用溶液の攻撃に
逆効果を与えない。 はぎ取りを受ける特定の銅基材料は、通常のは
ぎ取り手続に従つて扱われ、即ち、このものはは
ぎ取り用溶液の作用に曝され、次にはぎ取り用溶
液と一緒にどつと流してはぎ取られた材料を除去
しそして銅の金属を望みの目的に従つて引き続き
処理する。例えば、このものは、通常の技術を用
いて他の金属で次にめつきすることができる。 本発明の組成物の用途の一つの特定的な面は、
更に貴な金属でめつきする前に制御板のターミナ
ルの金具からすずまたははんだをはぎ取ることか
ら成る、プリント配線基板の製造にあると思われ
る。 本発明の組成物は、すずまたははんだに望みの
はぎ取り活性を示し、そして、処理を受けている
銅基材料の銅基体に有害な影響を及ぼさず、また
伸張された浴寿命を提供するという点を更に特徴
とする。 本発明の組成物は、過酸化水素およびフツ化水
素酸またはその塩から成るはぎ取り用溶液の中に
ポリアクリルアミドを含ませることによつて、は
ぎとり用溶液の現存する銅への攻撃が極小とされ
或いは除去される、という発見に基づく。 本発明の好ましい具体例では、はぎ取り用溶液
は、過酸化水素の水溶液およびポリアクリルアミ
ドを含有するフツ化水素アンモニウムから成る。
これらの成分は、フツ化水素アンモニウム約5%
乃至約50%、過酸化水素約0.5%乃至約35%、お
よびポリアクリルアミド約0.01%乃至約10%の範
囲で存在することができ、残部は水とする。最適
の結果を得るためには、フツ化水素アンモニウム
を約10%乃至約30%の範囲で使用し、過酸化水素
は約2%乃至約10%の範囲、そしてポリアクリル
アミドは約0.05%乃至約1.0%の範囲とする。 フツ化水素アンモニウムはフツ化水素酸の好ま
しい塩である。しかし、本発明はこの特定の塩に
限定される訳ではなく、アンモニアおよびフツ化
水素酸またはその塩から成る、如何なる反応性組
成物を使用することもできる。例えば、ハロゲン
化アンモニウムとフツ化水素酸の混合物なら満足
できる。 過酸化水素は、酸のはんだへの反応を支持する
のに必要とされる便利な酸素源の一つの単なる例
である。他の好適な酸素源で置き換えることもで
きる。例はt―ブチルヒドロペルオキシドおよび
ペルオクソ硼酸ナトリウムまたはペルオクソ硼酸
アンモニウムである。 ポリアクリルアミド自身は例示の目的で使用し
たが、他の置換ポリアクリルアミド類も同様に使
用し得る。本発明に従つて使用する目的では、ポ
リアクリルアミド成分は約2000乃至約5000000の
分子量を有するものとする。 はぎ取り用組成物の他の通常の成分も本発明の
組成物中に存在し得る。即ち、過酸化物安定剤の
使用も考えられ、また、他の公知のはぎ取り剤も
存在し得る。例えば、トリクロロ酢酸を含めるこ
ともでき、以下に示すはぎ取り用溶液の例示用の
実施例中に存在する。 実施例 はぎ取り用溶液300mlを、フツ化水素アンモニ
ウム、トリクロロ酢酸および50%過酸化水素を水
に加えることによつて製造し、各成分は次の濃度 フツ化水素アンモニウム 234g/ トリクロロ酢酸 15g/ 50%過酸化水素 14.6容量% 残部は 水 を提供する量だけ加える。 生成する溶液を150mlずつ2つの部分に分ける。
これらの部分のうち最初のもの、溶液Aは、未処
理の原溶液から成るものとする。溶液Bは、分子
量660000を有する、0.3g/の量だけ加えられた
ポリアクリルアミドを含有する。 銅装着積層品の2インチ×2インチの7個の試
験片を、次に、溶液Aおよび溶液Bの各々の中に
置く。次の結果が認められた:
【表】
【表】
第表に示された結果は、溶液B中にポリアク
リルアミドが存在すると、積層品の銅成分へのは
ぎ取り用溶液の攻撃が抑制されたことを例示す
る。 第表に示された結果は、溶液Bの中にポリア
クリルアミドを含めることによつてはぎ取り用溶
液の浴寿命が顕著に増大されたことを例示する。 上で議論した特定的な具体例に対して種々の修
飾を行ない得ることは、本分野に熟達した人にと
つては明らかであろう。前記の特定例からのその
ような全ての変形は、本明細書で開示され冒頭の
特許請求の範囲で定義されている如く、本発明の
範囲内にあると考えるべきである。
リルアミドが存在すると、積層品の銅成分へのは
ぎ取り用溶液の攻撃が抑制されたことを例示す
る。 第表に示された結果は、溶液Bの中にポリア
クリルアミドを含めることによつてはぎ取り用溶
液の浴寿命が顕著に増大されたことを例示する。 上で議論した特定的な具体例に対して種々の修
飾を行ない得ることは、本分野に熟達した人にと
つては明らかであろう。前記の特定例からのその
ような全ての変形は、本明細書で開示され冒頭の
特許請求の範囲で定義されている如く、本発明の
範囲内にあると考えるべきである。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 1 溶液中に過酸化水素約0.5%乃至約35%、ア
ンモニアおよびフツ化水素酸またはその塩の反応
性組成物約5%乃至約50%、およびポリアクリル
アミド約0.01%乃至約10%を含有する、はぎ取り
用水溶液。 2 溶液中に過酸化水素約2%乃至約10%、フツ
化水素アンモニウム約10%乃至約30%、およびポ
リアクリルアミド約0.05%乃至約1.0%を含有す
る、はぎ取り用水溶液。 3 ポリアクリルアミドが約2000乃至約5000000
の分子量を有することから成る特許請求の範囲第
2項記載の組成物。 4 トリクロロ酢酸が溶液中に存在することから
成る特許請求の範囲第3項記載の組成物。 5 トリクロロ酢酸が約0.01%乃至約10%の量だ
け存在することから成る特許請求の範囲第4項記
載の組成物。 6 ポリアクリルアミドがポリアクリルアミドそ
のものであることから成る特許請求の範囲第3項
記載の組成物。 7 フツ化水素アンモニウム21%、トリクロロ酢
酸1%、過酸化水素7%およびポリアクリルアミ
ド0.2%を含有するはぎ取り用水溶液。 8 鉛―すずはんだおよびすずから成る群から選
ばれた金属の層を銅の層から銅に逆効果を与える
ことなく迅速にはぎ取る方法にして、該方法が、
過酸化水素約0.05%乃至約35%、アンモニアおよ
びフツ化水素酸またはその塩の反応性組成物約5
%乃至約50%、およびポリアクリルアミド約0.01
%乃至約10%から成る組成物にはんだを除去する
のに十分な時間だけはんだを曝すことおよびはん
だが有効にはぎ取られた後で且つ銅に逆効果が与
えられない前に銅から該組成物をすすぎ流すこと
の各段から成ることを特徴とする方法。 9 鉛―すずはんだおよびすずから成る群から選
ばれた金属の層を銅の層から銅に逆影響を与える
ことなく迅速にはぎ取る方法にして、該方法が、
過酸化水素約2%乃至約10%、フツ化水素アンモ
ニウム約10%乃至約30%、およびポリアクリルア
ミド約0.05%乃至約1.0%から成る組成物にはん
だを除去するのに十分な時間だけはんだを曝すこ
とおよびはんだが有効にはぎ取られた後で且つ銅
に逆効果が与えられない前に銅から該組成物をす
すぎ流すことの各段から成ることを特徴とする方
法。 10 ポリアクリルアミドが約2000乃至約
5000000の分子量を有することから成る特許請求
の範囲第8項記載の方法。 11 トリクロロ酢酸もまた組成物中に存在する
ことから成る特許請求の範囲第9項記載の方法。 12 鉛―すずはんだおよびすずから成る群から
選ばれた金属の層を銅の層から銅に悪影響を与え
ることなく迅速にはぎ取る方法にして、該方法
が、フツ化水素アンモニウム約21%、トリクロロ
酢酸約1%、過酸化水素約7%およびポリアクリ
ルアミド約0.2%から成る組成物にはんだを除去
するのに十分な時間だけはんだを曝すことおよび
はんだが有効にはぎ取られた後で且つ銅に逆効果
が与えられない前に銅から該組成物をすすぎ流す
ことの各段から成ることを特徴とする方法。
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
US06/141,013 US4297257A (en) | 1980-04-17 | 1980-04-17 | Metal stripping composition and method |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS56158875A JPS56158875A (en) | 1981-12-07 |
JPS6354077B2 true JPS6354077B2 (ja) | 1988-10-26 |
Family
ID=22493763
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP5129181A Granted JPS56158875A (en) | 1980-04-17 | 1981-04-07 | Aqueous peeling solution |
Country Status (12)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US4297257A (ja) |
JP (1) | JPS56158875A (ja) |
KR (1) | KR880001457B1 (ja) |
CA (1) | CA1130181A (ja) |
CH (1) | CH660029A5 (ja) |
DE (1) | DE3115323A1 (ja) |
FR (1) | FR2480793A1 (ja) |
GB (1) | GB2074103B (ja) |
IT (1) | IT1169243B (ja) |
MX (1) | MX154651A (ja) |
MY (1) | MY8600343A (ja) |
NL (1) | NL8101830A (ja) |
Families Citing this family (20)
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