FR2480793A1 - Composition a base de peroxyde et de fluorure additionnee de polyacrylamide pour le decapage de metaux et ses applications - Google Patents
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- 239000000203 mixture Substances 0.000 title claims abstract description 31
- 229920002401 polyacrylamide Polymers 0.000 title claims abstract description 25
- 239000002184 metal Substances 0.000 title claims abstract description 22
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 title claims abstract description 22
- 150000002978 peroxides Chemical class 0.000 title abstract description 3
- KRHYYFGTRYWZRS-UHFFFAOYSA-M Fluoride anion Chemical compound [F-] KRHYYFGTRYWZRS-UHFFFAOYSA-M 0.000 title abstract 2
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 title abstract 2
- 238000005554 pickling Methods 0.000 claims abstract description 22
- 238000000034 method Methods 0.000 claims abstract 5
- MHAJPDPJQMAIIY-UHFFFAOYSA-N Hydrogen peroxide Chemical compound OO MHAJPDPJQMAIIY-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 37
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 24
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 claims description 24
- 239000010949 copper Substances 0.000 claims description 24
- KRHYYFGTRYWZRS-UHFFFAOYSA-N Fluorane Chemical compound F KRHYYFGTRYWZRS-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 14
- 239000000945 filler Substances 0.000 claims description 13
- MIMUSZHMZBJBPO-UHFFFAOYSA-N 6-methoxy-8-nitroquinoline Chemical compound N1=CC=CC2=CC(OC)=CC([N+]([O-])=O)=C21 MIMUSZHMZBJBPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 10
- ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N Tin Chemical compound [Sn] ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 8
- 150000003839 salts Chemical class 0.000 claims description 7
- QGZKDVFQNNGYKY-UHFFFAOYSA-N Ammonia Chemical compound N QGZKDVFQNNGYKY-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- YNJBWRMUSHSURL-UHFFFAOYSA-N trichloroacetic acid Chemical compound OC(=O)C(Cl)(Cl)Cl YNJBWRMUSHSURL-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 5
- 239000002253 acid Substances 0.000 claims description 3
- 150000001408 amides Chemical class 0.000 claims description 3
- 229910021529 ammonia Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 238000005219 brazing Methods 0.000 claims description 3
- LQBJWKCYZGMFEV-UHFFFAOYSA-N lead tin Chemical compound [Sn].[Pb] LQBJWKCYZGMFEV-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- DTQVDTLACAAQTR-UHFFFAOYSA-N Trifluoroacetic acid Chemical compound OC(=O)C(F)(F)F DTQVDTLACAAQTR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 2
- 238000003466 welding Methods 0.000 claims 2
- 239000000758 substrate Substances 0.000 abstract description 8
- 239000000463 material Substances 0.000 abstract description 5
- 230000009931 harmful effect Effects 0.000 abstract 1
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 21
- QTBSBXVTEAMEQO-UHFFFAOYSA-N Acetic acid Chemical compound CC(O)=O QTBSBXVTEAMEQO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 238000007654 immersion Methods 0.000 description 3
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- QGZKDVFQNNGYKY-UHFFFAOYSA-O Ammonium Chemical compound [NH4+] QGZKDVFQNNGYKY-UHFFFAOYSA-O 0.000 description 2
- QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N atomic oxygen Chemical compound [O] QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 2
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 description 2
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000003381 stabilizer Substances 0.000 description 2
- 230000004580 weight loss Effects 0.000 description 2
- DGAQECJNVWCQMB-PUAWFVPOSA-M Ilexoside XXIX Chemical compound C[C@@H]1CC[C@@]2(CC[C@@]3(C(=CC[C@H]4[C@]3(CC[C@@H]5[C@@]4(CC[C@@H](C5(C)C)OS(=O)(=O)[O-])C)C)[C@@H]2[C@]1(C)O)C)C(=O)O[C@H]6[C@@H]([C@H]([C@@H]([C@H](O6)CO)O)O)O.[Na+] DGAQECJNVWCQMB-PUAWFVPOSA-M 0.000 description 1
- 150000007513 acids Chemical class 0.000 description 1
- -1 acryl- Chemical group 0.000 description 1
- 239000007864 aqueous solution Substances 0.000 description 1
- 238000005253 cladding Methods 0.000 description 1
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 1
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 1
- 239000008139 complexing agent Substances 0.000 description 1
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 1
- 230000008021 deposition Effects 0.000 description 1
- 230000001627 detrimental effect Effects 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 239000000834 fixative Substances 0.000 description 1
- 150000004820 halides Chemical class 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 description 1
- 229910052708 sodium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011734 sodium Substances 0.000 description 1
- 125000000999 tert-butyl group Chemical group [H]C([H])([H])C(*)(C([H])([H])[H])C([H])([H])[H] 0.000 description 1
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23F—NON-MECHANICAL REMOVAL OF METALLIC MATERIAL FROM SURFACE; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL; MULTI-STEP PROCESSES FOR SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL INVOLVING AT LEAST ONE PROCESS PROVIDED FOR IN CLASS C23 AND AT LEAST ONE PROCESS COVERED BY SUBCLASS C21D OR C22F OR CLASS C25
- C23F1/00—Etching metallic material by chemical means
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-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23G—CLEANING OR DE-GREASING OF METALLIC MATERIAL BY CHEMICAL METHODS OTHER THAN ELECTROLYSIS
- C23G1/00—Cleaning or pickling metallic material with solutions or molten salts
- C23G1/02—Cleaning or pickling metallic material with solutions or molten salts with acid solutions
- C23G1/04—Cleaning or pickling metallic material with solutions or molten salts with acid solutions using inhibitors
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- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
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- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/02—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which the conductive material is applied to the surface of the insulating support and is thereafter removed from such areas of the surface which are not intended for current conducting or shielding
- H05K3/06—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which the conductive material is applied to the surface of the insulating support and is thereafter removed from such areas of the surface which are not intended for current conducting or shielding the conductive material being removed chemically or electrolytically, e.g. by photo-etch process
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- Chemical & Material Sciences (AREA)
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- Materials Engineering (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Metallurgy (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Detergent Compositions (AREA)
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
- ing And Chemical Polishing (AREA)
- Cleaning And De-Greasing Of Metallic Materials By Chemical Methods (AREA)
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
- Manufacturing Of Printed Circuit Boards (AREA)
- Photosensitive Polymer And Photoresist Processing (AREA)
- Cleaning Or Drying Semiconductors (AREA)
Abstract
L'INVENTION CONCERNE UNE COMPOSITION POUR LE DECAPAGE DE METAUX ET SON PROCEDE D'UTILISATION. UNE COMPOSITION DESTINEE A ENLEVER LE METAL D'APPORT ET L'ETAIN D'UN SUBSTRAT DE CUIVRE, DONT LA VIE UTILE EST PROLONGEE, EST OBTENUE PAR L'INCLUSION D'UN POLYACRYLAMIDE A UNE COMPOSITION DE DECAPAGE A BASE DE PEROXYDE ET DE FLUORURE. LA PRESENCE DE POLYACRYLAMIDE MINIMISE L'EFFET NUISIBLE QUE PEUT EXERCER LA COMPOSITION DE DECAPAGE SUR LE SUBSTRAT EN CUIVRE DE LA MATIERE SUBISSANT LE TRAITEMENT.
Description
Diverses compositions renfermant des acides ont été utilisées pour enlever
le métal d'apport de soudobrasage d'un substrat en cuivre. Lorsqu'on utilise de telles compositions connues dans l'art antérieur, on doit exposer la pièce usinée à ces compositions pendant une période relativement longue pour enlever efficacement le métal d'apport. Au cours de cette période relativement longue, la
composition de décapage peut nuire au substrat en cuivre.
Cela nécessite un traitement subséquent du substrat en cuivre de manière qu'il se trouve dans un état propre à recevoir un
revêtement métallique subséquent.
Dans une approche visant à pallier les inconvé-
nients mentionnés, le brevet des Etats-Unis d'Amérique NO 3 841 905 révèle une composition de décapage comprenant du bifluorure d'ammonium et du peroxyde d'hydrogène. Le brevet des Etats-Unis d'Amérique NO 3 926 699 fait connaître un perfectionnement apporté aux compositions décrites dans le brevet des Etats-Unis d'Amérique No 3 841 905, selon lequel un agent stabilisant le peroxyde d'hydrogène et/ou un agent soluble de complexation des métaux sont inclus dans les
compositions de base.
Conformément à la présente invention, l'attaque du substrat de cuivre de matières cuivreuses par des solutions de décapage à base de peroxyde d'hydrogène et d'acide fluorhydrique ou de ses sels est minimisée ou inhibée par l'inclusion d'un polyacrylamide dans les solutions décapantes. Il en résulte une prolongation avantageuse de la
vie utile du bain.
L'inclusion d'un polyacrylamide dans les solutions de décapage conformément à la présente invention ne perturbe pas l'attaque par la solution de décapage de l'étain
ou du plomb-étain déposé sur un substrat en cuivre.
La matière particulière à base de cuivre qui est soumise au décapage est traitée conformément à la pratique classique du décapage, c'est-à-dire qu'elle est exposée à l'action de la solution décapante, puis rincée pour éliminer la matière qui a été enlevée de même que la solution de
décapage, et le cuivre métallique est ensuite traité conformé-
ment à l'objectif recherché. Par exemple, il peut ensuite
être revêtu d'un autre métal par des techniques classiques.
Un domaine particulier d'application des compositions de la présente invention réside dans la préparation de plaquettes de circuits imprimés dont les languettes de connexion sont débarrassées de l'étain ou du métal d'apport par décapage avant la déposition d'un métal
plus noble.
Les compositions de la présente invention exercent l'activité désirée de décapage sur l'étain ou le métal d'apport et sont en outre caractérisées en ce-qu'elles n'exercent aucun effet nuisible sur le substrat en cuivre de la matière à base de cuivre qui est soumise au traitement, et
en ce qu'elles confèrent au bain une plus longue vie utile.
Les compositions de la présente invention sont basées sur la découverte selon laquelle l'inclusion d'un polyacrylamide dans une solution décapante comprenant du peroxyde d'hydrogène et de l'acide fluorhydrique ou un sel de cet acide minimise ou élimine l'attaque du cuivre présent par
cette solution de décapage.
Dans une forme appréciée de réalisation de la présente invention, la solution de décapage consiste en une solution aqueuse de peroxyde d'hydrogène et de bifluorure d'ammonium renfermant un polyacrylamide. Ces composants peuvent être présents dans une plage de proportions d'environ à environ 50 % de bifluorure d'ammonium; d'environ 0,5 à environ 35 % de peroxyde d'hydrogène; et d'environ 0,01 à
environ 10 % de polyacrylamide; le reste consistant en eau.
Pour obtenir les résultats optimaux, on utilise le bifluorure d'ammonium dans une plage d'environ 10 à environ 30 %; le peroxyde d'hydrogène dans une plage d'environ 2 à environ %; et le polyacrylamide dans une plage d'environ 0,05 à
environ 1,0 %.
Le bifluorure d'ammonium est un sel apprécié de l'acide fluorhydrique. Toutefois, l'invention n'est pas limitée à ce sel particulier, attendu que toute composition à base d'ammoniac et d'acide fluorhydrique ou de ses sels peut être utilisée. Par exemple, un mélange d'halogénures
d'ammonium et d'acide fluorhydrique donne satisfaction.
Le peroxyde d'hydrogène n'est qu'un simple exemple d'une source commode d'oxygène nécessaire pour
entretenir la réaction de l'acide sur le métal d'apport.
D'autres sources convenables d'oxygène peuvent être utilisées. On mentionne à titre d'exemples l'hydroperoxyde de
tertio-butyle et le perborate de sodium ou d'ammonium.
Bien que le polyacrylamide proprement dit ait été utilisé à titre d'exemple, d'autres polyacrylamides substitués peuvent être utilisés de la même façon. Le constituant polyacrylamidique qui doit être utilisé conformément à la présente invention a un poids moléculaire
d'environ 2000 à environ 5 000 000.
D'autres composants classiques de compositions de décapage peuvent être présents dans les compositions de l'invention. Ainsi, l'utilisation d'agents de stabilisation du peroxyde est envisagée et d'autres agents connus de décapage peuvent être présents. Par exemple, de l'acide trichloracétique peut être inclus et il est présent dans
l'exemple de solution de décapage qui est donné ci-après.
EXEMPLE
On prépare 300 ml d'une solution de décapage en
ajoutant du bifluorure d'ammonium, de l'acide trichlor-
acétique et du peroxyde d'hydrogène à 50 % à de l'eau, les composants étant ajoutés en une quantité correspondant à la concentration suivante: bifluorure d'ammonium 234 g/l acide trichloracétique 15 g/l peroxyde d'hydrogène à 50 % 14,6 % en volume
le reste consistant en eau.
La solution résultante est divisée en deux portions de 150 ml. La première de ces portions, appelée
solution A, est composée de la solution initiale non traitée.
La solution B est additionnée d'un polyacrylamide ayant un
poids moléculaire de 660 000, en quantité de 0,3 g/l.
Sept échantillons de 5,08 x 5,08 cm de stratifié de gainage en cuivre sont ensuite plongés dans chacune des solutions A et B. On note les résultats suivants:
Solu- Poly-
tion acryl-
amide Poids ini- tial Néant 54,7865 0,3g/1 55,8490
TABLEAU I
Poids après Perte de Poids après immersion poids immersion pendant après im- pendant minutes mersion 40 minutes pendant minutes
53,4904 1,2961 52,8626
,2298 0,6192 54,9369
s Perte de poids
après im-
s mersion pendant minutes
1,9239
0,9121
Solution A B
TABLEAU II
Concentration en volume de peroxyde d'hydrogène à 50 % après 20 minutes 9, 4 11,05 Concentration en volume de peroxyde d'hydrogène à 50 % après 40 minutes 6,6 8,74 Les résultats reproduits sur le tableau I démontrent que la présence de polyacrylamide dans la solution B a inhibé l'attaque du cuivre du stratifié par la solution
de décapage.
Les résultats reproduits sur le tableau II démontrent que l'inclusion de polyacrylamide dans la solution B a notablement amélioré la vie utile du bain de
solution de décapage.
I1 va de soi que la' présente invention n'a été décrite qu'à titre explicatif, mais nullement limitatif, et que de nombreuses modifications peuvent y être apportées sans
sortir de son cadre.
f e0 A B
Claims (10)
1. Solution aqueuse de décapage, caractérisée en ce qu'elle contient en solution environ 0,5 à environ 35 % de peroxyde d'hydrogène, environ 5 à environ 50 % d'une composition réactive à base d'ammoniac et d'acide fluor- hydrique ou d'un sel de cet acide, et environ 0,01 à environ
% d'un polyacrylamide.
2. Solution aqueuse de décapage, caractérisée en ce qu'elle contient en solution environ 2 à environ 10 % de peroxyde d'hydrogène, environ 10 à environ 30 % de bifluorure
d'ammonium et environ 0,05 à environ 1,0 % d'un polyacryl-
amide.
3. Composition suivant la revendication 2, caractérisée en ce que le polyacrylamide a un poids
moléculaire d'environ 2000 à environ 5 000 000.
4. Composition suivant la revendication 3, caractérisée en ce que de l'acide trichloracétique est présent en solution, de préférence à une concentration
d'environ 0,01 à environ 10 %.
5. Composition suivant la revendication 3,
caractérisée en ce que le polyacrylamide est le polyacryl-
amide proprement dit.
6. Solution aqueuse de décapage, caractérisée en ce qu'elle contient 21 % de bifluorure d'ammonium, 1 % d'acide trifluoracétique, 7 % de peroxyde d'hydrogène et
0,2 % de polyacrylamide.
7. Procédé pour enlever rapidement par décapage
une couche de métal choisi entre un métal d'apport plomb-
étain de soudobrasage et l'étain d'une couche de cuivre sans détériorer le cuivre, caractérisé en ce qu'il consiste à exposer le métal de soudobrasage à une composition comprenant environ 0,05 à environ 35 % de peroxyde d'hydrogène, environ à environ 50 % d'une composition- réactive formée d'ammoniac et d'acide fluorhydrique ou d'un sel de cet acide, et environ 0,01 à environ 10 % d'un polyacrylamide pendant une période suffisante pour éliminer le métal d'apport, et à rincer le cuivre pour en éliminer ladite composition après que le métal d'apport a été efffcacement enlevé par décapage et avant que
le cuivre n'ait été détérioré.
s
8. Procédé pour enlever rapidement par décapage
une couche d'un métal choisi entre un métal d'apport plomb-
étain de soudobrasage et l'étain d'une couche de cuivre sans détériorer le cuivre, caractérisé en ce qu'il consiste à exposer le métal d'apport à une composition comprenant environ 2 à environ 10 % de peroxyde d'hydrogène, environ 10 à environ 30 % de bifluorure d'ammonium et environ 0,05 à environ 1,0 % d'un polyacrylamide pendant une période suffisante pour enlever le métal d'apport, et à rincer le cuivre pour enlever ladite composition après que le métal d'apport a été efficacement éliminé par décapage et avant que
le cuivre n'ait été détérioré.
9. Procédé suivant la revendication 7, caractérisé en ce que le polyacrylamide a un poids moléculaire d'environ 2000 à environ 5 000 000 et en ce que de l'acide trichloracétique est de préférence également
présent dans la composition.
10. Procédé pour éliminer rapidement par décapage une couche de métal choisi entre un métal d'apport plomb-étain de soudobrasage et l'étain d'une couche de cuivre sans détériorer le cuivre, caractérisé en ce qu'il consiste à exposer le métal d'apport à l'action d'une composition comprenant environ 21 % de bifluorure d'ammonium, environ 1 % d'acide trichloracétique, environ 7 % de peroxyde d'hydrogène et environ 0,2 % de polyacrylamide pendant une période suffisante pour enlever le métal d'apport, et à rincer le cuivre pour en éliminer ladite composition après que le métal d'apport a été efficacement enlevé par décapage
et avant que le cuivre n'ait été détérioré.
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
US06/141,013 US4297257A (en) | 1980-04-17 | 1980-04-17 | Metal stripping composition and method |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
FR2480793A1 true FR2480793A1 (fr) | 1981-10-23 |
FR2480793B1 FR2480793B1 (fr) | 1984-02-24 |
Family
ID=22493763
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
FR8105971A Granted FR2480793A1 (fr) | 1980-04-17 | 1981-03-25 | Composition a base de peroxyde et de fluorure additionnee de polyacrylamide pour le decapage de metaux et ses applications |
Country Status (12)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US4297257A (fr) |
JP (1) | JPS56158875A (fr) |
KR (1) | KR880001457B1 (fr) |
CA (1) | CA1130181A (fr) |
CH (1) | CH660029A5 (fr) |
DE (1) | DE3115323A1 (fr) |
FR (1) | FR2480793A1 (fr) |
GB (1) | GB2074103B (fr) |
IT (1) | IT1169243B (fr) |
MX (1) | MX154651A (fr) |
MY (1) | MY8600343A (fr) |
NL (1) | NL8101830A (fr) |
Families Citing this family (20)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS57164984A (en) * | 1981-04-06 | 1982-10-09 | Metsuku Kk | Exfoliating solution for tin or tin alloy |
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- 1981-03-30 MX MX186595A patent/MX154651A/es unknown
- 1981-04-03 CH CH2289/81A patent/CH660029A5/de not_active IP Right Cessation
- 1981-04-07 JP JP5129181A patent/JPS56158875A/ja active Granted
- 1981-04-13 KR KR1019810001248A patent/KR880001457B1/ko active
- 1981-04-14 NL NL8101830A patent/NL8101830A/nl not_active Application Discontinuation
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MX154651A (es) | 1987-11-12 |
GB2074103B (en) | 1984-02-15 |
FR2480793B1 (fr) | 1984-02-24 |
JPS56158875A (en) | 1981-12-07 |
KR830005394A (ko) | 1983-08-13 |
IT1169243B (it) | 1987-05-27 |
KR880001457B1 (ko) | 1988-08-10 |
CH660029A5 (de) | 1987-03-13 |
GB2074103A (en) | 1981-10-28 |
US4297257A (en) | 1981-10-27 |
DE3115323C2 (fr) | 1990-10-04 |
CA1130181A (fr) | 1982-08-24 |
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IT8121191A0 (it) | 1981-04-15 |
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---|---|---|---|
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