CN107553009A

CN107553009A - 一种无铅焊料低烟雾水溶性喷锡助焊剂

Info

Publication number: CN107553009A
Application number: CN201610508566.4A
Authority: CN
Inventors: 董雪
Original assignee: Hubei Chi Chi Electronic Technology Co Ltd
Current assignee: Hubei Chi Chi Electronic Technology Co Ltd
Priority date: 2016-07-02
Filing date: 2016-07-02
Publication date: 2018-01-09

Abstract

本发明涉及一种无铅焊料水溶性喷锡助焊剂，由如下重量配比的组分组成：有机酸活化剂0.5～10%，有机胺氢卤酸盐1～5%，非离子表面活性剂40～70%，还原剂0.1～5%，余量为去离子水。该无铅焊料水溶性喷锡助焊剂配比合理、制作工艺简单，润湿性及焊接性好，锡面平整光亮，烟雾少，易水洗，离子污染小。

Description

一种无铅焊料低烟雾水溶性喷锡助焊剂

技术领域

本发明涉及电子行业中印制线路板制作领域，特别是涉及到一种喷锡助焊剂，即一种烟雾少的无铅焊料水溶性喷锡助焊剂。

背景技术

在热风整平工艺中，线路板经过微蚀、水洗等前处理，在板面及孔内涂覆一层助焊剂，达到去除氧化层、活化铜表面、改善熔融焊料在铜面的润湿性，使铜面上锡均匀饱满光亮，同时起到传热、成膜，使板面阻焊膜不沾锡的作用。随全球环境保护意识提高和电子信息行业发展要求，电子信息产品以及电器产品实现无铅化是一种必然趋势。而无铅焊料熔点高，其对喷锡助焊剂的耐高温性能要求更高。一般的喷锡助焊剂所含的有机成分在无铅喷锡操作过程中，易挥发和高温分解，发烟量大，既污染环境，不太安全，又影响操作人员的身体健康，并且也影响到产品的性能。因此，研发挥发小发烟少的无铅焊料喷锡助焊剂，对保障产品性能、保护环境和操作人员身体健康、提高安全性有着重大意义。

发明内容

本发明所要解决的技术问题是克服现有技术的不足，提供一种无铅焊料水溶性喷锡助焊剂，该助焊剂配比合理、制作工艺简单，润湿性及焊接性好，锡面平整光亮，烟雾少，易水洗，离子污染小。

为达到上述目的，本发明采用的技术方案是：

一种无铅焊料水溶性喷锡助焊剂，由如下重量配比组分组成：

有机酸活化剂0.5～10%，有机胺氢卤酸盐1～5%，非离子表面活性剂40～70%，还原剂0.1～5%，余量为去离子水。

所述的无铅焊料水溶性喷锡助焊剂的优选配方是：

有机酸活化剂2～5%，有机胺氢卤酸盐1～2%，非离子表面活性剂50～70%，还原剂0.1～2%，余量为去离子水。

所述的有机酸活化剂为丙二酸、丁二酸、戊二酸、酒石酸、柠檬酸、水杨酸、衣康酸中的一种或多种的混合物。

所述的有机胺氢卤酸盐为二甲胺盐酸盐、二乙胺盐酸盐、环己胺盐酸盐中的一种或几种的混合物。

所述的非离子表面活性剂为聚乙二醇、聚丙二醇、聚醚、曲拉通中的一种或几种的混合物。

所述的非离子表面活性剂分子量为200～2000。

所述的还原剂为对苯二酚、苯并三氮唑、香芹酚、百里香酚中的一种或几种的混合物。

上述的无铅焊料水溶性喷锡助焊剂是通过下述方法制备的：

在带有搅拌器的反应釜中加入有机酸活化剂和去离子水搅拌溶解，加入还原剂，搅拌溶解，加入非离子表面活性剂，搅拌混合均匀，加入有机胺氢卤酸盐搅拌溶解混合均匀，得所述的无铅焊料水溶性喷锡助焊剂。

本发明与现有技术相比，具有以下优点。

1、助焊剂残留少，用温水即可清洁线路板上助焊剂残留物，离子污染小。

2、有良好的润湿性和熔融焊料的流动性，焊盘平整光亮，上锡性能好，焊点缺陷少。

3、该助焊剂在使用过程中，烟雾少，安全性好，对环境和操作人员身体影响小。

本发明的具体实施方式为：

一种无铅焊料水溶性喷锡助焊剂，由如下重量配比组分组成：有机酸活化剂0.5～10%，有机胺氢卤酸盐1～5%，非离子表面活性剂40～70%，还原剂0.1～5%，余量为去离子水。

为了提高焊接性，提高去除氧化膜的能力及熔融焊料的流动性，选择有机酸和有机胺氢卤酸盐复配，活性好，去除氧化能力强，有机酸优选丙二酸和丁二酸，胺盐优选二甲胺盐酸盐、二乙胺盐酸盐。有机酸含量为2～4%，有机胺盐为1～2%。

为了减少无铅焊料水溶性喷锡助焊剂的泡沫，控制其粘度，保证其焊接性、易水洗性、提高助焊剂中组分的均匀性和稳定性，减少烟雾，选用PEG400、PEG600、甘油聚氧乙烯醚、曲拉通X-405、SAF-25中的一种或多种组合物。该类化合物能有效降低表面张力，使焊料有较好的焊接性，烟雾小。

非离子表面活性剂的分子量控制在200～2000的范围内，当分子量小于200时，助焊剂耐热性差，粘度低，成膜作用小。当分子量大于2000时，助焊剂粘度增大，焊接后不好清洗。一般PPG类烟雾较大；PEG烟雾较小，但在有氧条件下，PEG的分解温度较低，故配方中加入适量的还原剂，如对苯二酚、苯并三氮唑、香芹酚、百里香酚等，起到缓解氧化的作用；而甘油聚氧乙烯醚、SAF-25等有机溶剂，热分解点高，发烟点也高，在正常的无铅喷锡温度下，性能稳定，分解少，烟雾少。当非离子表面活性剂含量为40～70%时，板面不粘锡，IC无桥连。

实施例1：

按照本实施例配制的无铅焊料水溶性喷锡助焊剂，由如下重量配比组成：

PEG400为45%，甘油聚氧乙烯醚为25%，丙二酸为1%，丁二酸为3%，二甲胺盐酸盐为1%，苯并三氮唑为1%，去离子水为24%。

该无铅焊料水溶性喷锡助焊剂的配制方法为：

在带有搅拌器的反应釜中，加入1.0kg丙二酸和3.0kg丁二酸，加入24.0kg去离子水拌溶解，加入1.0kg苯并三氮唑搅拌溶解，加入45.0kg的PEG400和25.0kg的甘油聚氧乙烯醚，搅拌均匀，再加入1.0kg二甲胺盐酸盐，搅拌均匀，即得无铅焊料水溶性喷锡助焊剂。

实施例2：

PEG400为35%，PEG600为10%，甘油聚氧乙烯醚为20%，SAF-25为5%，丙二酸为1%，丁二酸为3%，二甲胺盐酸盐为1%，苯并三氮唑为1%，去离子水为24%。

该无铅焊料水溶性喷锡助焊剂的配制方法同实施例1。

实施例3：

PEG600为40%，SAF-25为25%，丙二酸为1%，丁二酸为5%，二甲胺盐酸盐为1%，苯并三氮唑为5%，去离子水为23%。

该无铅焊料水溶性喷锡助焊剂的配制方法同实施例1。

应该说明的是，上述实施例仅为本发明的几个优选例而已，并不用于限制本发明，尽管参照前实施例对本发明进行了详细说明，对于本领域的技术人员来说，可以对所述实施例记载的技术方案进行修改，或者对其中技术特征进行等同替换，凡在本发明的原则之内，所作的任何修改、替换、改进，理应包含在本发明的保护范围之内。

Claims

1.一种无铅焊料水溶性喷锡助焊剂，由如下重量配比组分组成：

有机酸活化剂0.5～10%

有机胺氢卤酸盐1～5%

非离子表面活性剂40～70%

还原剂0.1～5%

余量：去离子水。

2.根据权利要求1所述的无铅焊料水溶性喷锡助焊剂，其特征在于：所述无铅焊料水溶性喷锡助焊剂由如下重量配比的组分组成：

3.根据权利要求1、2所述的无铅焊料水溶性喷锡助焊剂，所述的有机酸活化剂为丙二酸、丁二酸、戊二酸、酒石酸、柠檬酸、水杨酸、衣康酸中的一种或多种的混合物。

4.根据权利要求1、2所述的无铅焊料水溶性喷锡助焊剂，所述的有机胺氢卤酸盐为二甲胺盐酸盐、二乙胺盐酸盐、环己胺盐酸盐中的一种或几种的混合物。

5.根据权利要求1、2所述的无铅焊料水溶性喷锡助焊剂，所述的非离子表面活性剂为聚乙二醇、聚丙二醇、聚醚、曲拉通中的一种或几种的混合物。

6.根据权利要求5所述的无铅焊料水溶性喷锡助焊剂，所述的非离子表面活性剂分子量为200～2000。

7.根据权利要求1、2所述的无铅焊料水溶性喷锡助焊剂，所述的还原剂为对苯二酚、苯并三氮唑、香芹酚、百里香酚中的一种或几种的混合物。