CN109530972A - 一种低固低碳水基助焊剂及其制备方法 - Google Patents
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Abstract
本发明提供了一种低固低碳水基助焊剂及其制备方法,各组分及质量百分比:活性剂2~5%;表面活性剂0.5%~2.5%;成膜剂0~0.5%;抗氧化剂0.3~1%;缓蚀剂0.01~0.3%,余下为溶剂;活性剂为二乙醇酸,顺丁烯二酸,DL‑苹果酸,己二酸的至少两种以各自大于0%的质量比混合,混合时温度控制在30~60℃;表面活性剂为非离子表面活性剂;成膜剂为三乙醇胺或二乙醇胺的一种;抗氧化剂为对苯二酚;缓蚀剂为羟丙基壳聚糖;溶剂为去离子水。本发明低固低碳水基助焊剂固体含量低,无卤素,无松香,减少无刺激性气味,焊后残余量微小,焊点圆润光亮,制作方法简单,成本小,无炸锡现象,性质稳定,低碳含量,无挥发性有机物,安全环保。
Description
技术领域
本发明属于电路焊接用助焊剂制备的化工领域,涉及到一种低固低碳水基助焊剂及其制备方法。
背景技术
助焊剂是焊接工艺中不可缺少的一环,它的主要功能就是去除金属表面的氧化物。除此之外,还可以保护焊接区,降低液态钎料的表面张力,改善液态钎料的漫流性,增强填缝能力,改善焊接区热量的传递与平衡等。
目前,市场上部分助焊剂的活性成分中含有卤素,含有卤素的助焊剂可以快速去除焊盘的氧化膜,加强焊料的润湿性,但是卤素的添加会使焊点的可靠性能减弱,表面绝缘电阻降低,对生态环境也有不利影响,越来越多的企业开始选择无卤素助焊剂来面对严格的环境监管,无卤素是焊剂的发展趋势。低固含量助焊剂是近年来受市场欢迎研制开发的新型免清洗助焊剂,一般固体含量≤5%,它避免了臭氧层损耗物质(ODS)类溶剂对生态环境的破坏,具有焊后离子残渣少,不含卤素,绝缘电阻高,不需清洗,不影响焊接后PCB板外观等优点。
目前,许多助焊剂都用乙醇,异丙醇等醇类作为溶剂载体,其成本高,运输不方便且易燃易爆,容易造成安全隐患。而醇类的挥发会形成光化学烟雾,对人类的身体与生存环境产生危害。为此,用去离子水代替醇类成为焊剂的发展趋势。用去离子水作为溶剂,可以降低成本,但是如果助焊剂粘度不够,不足以抑制溶剂挥发速度,会引起炸锡,飞溅现象,可能会烫伤工作人员。此外,许多助焊剂用松香作为成膜剂以及载体,有的虽然可以达到免清洗条件,但是松香的残留也有轻微的腐蚀性,还会引起吸潮,对于电路板的机械与电气性能存在不良影响。中国专利(CN 104551452 B)的一种水基助焊剂,该助焊剂有不含卤素,固含量低,环保等优点。但是其水含量只有1~30%,含有其他有机物溶剂,其水含量并不占主要部分;且提高了助焊剂的成本,会产生挥发性气体。
发明内容
本发明针对现有技术的上述不足,本发明的目的在于提供一种低固低碳水基助焊剂及制备方法;解决现有助焊剂焊后固体残余量高,不稳定,污染环境等缺点。
为实现上述目的,本发明提供如下技术方案:一种低固低碳水基助焊剂,其特征在于:各组分及质量百分比如下:
活性剂2~5%;表面活性剂0.5%~2.5%;
成膜剂0~0.5%;抗氧化剂0.3~1%;
缓蚀剂0.01~0.3%,余下为溶剂,全部组分总质量百分比为100%;
所述的活性剂为二乙醇酸,顺丁烯二酸,DL-苹果酸,己二酸的至少两种以各自大于0%的质量比混合,混合时温度控制在30~60℃;
所述的表面活性剂为非离子表面活性剂;
所述的成膜剂为三乙醇胺或二乙醇胺的一种;
所述的抗氧化剂为对苯二酚;
所述的缓蚀剂为羟丙基壳聚糖;
所述的溶剂为去离子水。
进一步的特征是:所述的表面活性剂为NP-9(烷基酚聚氧乙烯(9)醚)与吐温20中的一种或两种复配。
还包括添加剂0~0.4%;所述的添加剂为聚乙二醇2000或聚乙二醇400中的任一种,或任两种以各自大于0%的质量比混合。
一种低固低碳水基助焊剂的制备方法,其特征在于:包括以下步骤:
第一步:按照工艺要求的配比准备组分;将活性剂加入溶剂当中,在30℃~60℃的温度下搅拌以使活性剂溶解;
第二步:将表面活性剂加入第一步得到的溶液中,在30℃~60℃的温度下搅拌溶解;
第三步:将成膜剂,抗氧化剂,缓蚀剂,添加剂加入第二步得到的溶液中,在30℃~60℃的温度下搅拌溶解,混合均匀后,过滤即得所述助焊剂。
进一步地:在前述的第二步、第三步中,采用加热设备加热,使温度保持在30℃~60℃范围。
本发明的低固低碳水基助焊剂及制备方法,具有如下有益效果:
1、本发明的助焊剂,焊后残余固体含量低,无卤素,无松香,表面光亮,圆润;
2、固含量少,焊后残余微小,减少了对电路板的腐蚀。
总之,本发明低固低碳水基助焊剂固体含量低,无卤素,无松香,减少无刺激性气味,焊后残余量微小,焊点圆润光亮,制作方法简单,成本小,无炸锡现象,性质稳定,低碳含量,无挥发性有机物,安全环保。
具体实施方式
以下将结合具体实施方式,对本发明进行详细说明。
一种低固低碳水基助焊剂,各组分及质量百分比如下:
活性剂2~5%;表面活性剂0.5%~2.5%;
成膜剂0~0.5%;抗氧化剂0.3~1%;
缓蚀剂0.01~0.3%,余下为溶剂,全部组分总质量百分比为100%;
所述的活性剂为二乙醇酸,顺丁烯二酸,DL-苹果酸,己二酸的至少两种以各自大于0%的质量比混合,混合时温度控制在30~60℃;
所述的表面活性剂为非离子表面活性剂 ;
所述的成膜剂为三乙醇胺或二乙醇胺的一种;
所述的抗氧化剂为对苯二酚;
所述的缓蚀剂为羟丙基壳聚糖;
所述的溶剂为去离子水。
所述的表面活性剂为NP-9(烷基酚聚氧乙烯(9)醚)与吐温20(聚氧乙烯失水山梨醇单月桂酸酯)中的任一种,或两种一各自大于0%的质量比混合。
还包括添加剂0~0.4%;所述的添加剂为聚乙二醇2000或聚乙二醇400中的任一种,或任两种以各自大于0%的质量比混合。
一种低固低碳水基助焊剂的制备方法,其特征在于:包括以下步骤:
第一步:按照工艺要求的配比准备组分;将活性剂加入溶剂当中,在30℃~60℃的温度下搅拌以使活性剂溶解;
第二步:将表面活性剂加入第一步得到的溶液中,在30℃~60℃的温度下搅拌溶解;
第三步:将成膜剂,抗氧化剂,缓蚀剂,添加剂加入第二步得到的溶液中,在30℃~60℃的温度下搅拌溶解,混合均匀后,过滤即得所述助焊剂。
进一步地:在第二步、第三步中,采用加热设备加热,使温度保持在30℃~60℃范围。
本发明的活性剂,其可选择的具体的质量百分比为:2%、2.2%、2.5%、3%、3.5%、4%、4.5%、5%等,都能满足本发明的需要;表面活性剂,其可选择的具体的质量百分比为: 0.5%、0.6%、0.7%、0.8%、1%、1.2%、1.5%、1.8%、2%、2.3%、2.5%等,都能满足本发明的需要;本发明的成膜剂,其可选择的具体的质量百分比为:0%、0.02%、0.05%、0.1%、0.12%、0.15%、0.18%、0.2%、0.22%、0.25%、0.28%、0. 3%、0.32%、0.35%、0.38%、0.4%、0.42%、0.45%、0.48%、0.5%等,都能满足本发明的需要;;本发明的抗氧化剂,其可选择的具体的质量百分比为: 0. 3%、0.35%、 0.38%、0.4%、0.42%、0.45%、0.5%、0.55%、0.6%、0.65%、0.7%、0.75%、0.8%、0.85%、0.9%、0.95%、1%等,都能满足本发明的需要;本发明的添加剂,其可选择的具体的质量百分比为:0%、 0.02%、0.05%、0.1%、0.12%、0.15%、0.18%、0.2%、0.22%、0.25%、0.28%、0. 3%、0.32%、0.35%、0.38%、0.4%等,都能满足本发明的需要;本发明的缓蚀剂,其可选择的具体的质量百分比为:0.01%、 0.02%、0.05%、0.1%、0.12%、0.15%、0.18%、0.2%、0.22%、0.25%、0.28%、0. 3%等,都能满足本发明的需要。
实施例 1
本实施按照以下质量比准备原料:活性剂为DL-苹果酸与二乙醇酸混合,质量比2%,二乙醇酸:DL-苹果酸=1:1,表面活性剂吐温20为0.5%,缓蚀剂为羟丙基壳聚糖0.01%,抗氧化剂为对苯二酚0.3%,成膜剂三乙醇胺为0.03%。余量为溶剂,溶剂为去离子水。
配置时,将活性剂加入溶剂中,在30℃~60℃的温度下搅拌促进其充分溶解,将表面活性剂加入步骤一的溶液中,在30℃~60℃的温度下搅拌至完全溶解;将成膜剂,缓蚀剂,抗氧化剂,添加剂(如果有)加入步骤二的溶液中,在30℃~60℃的温度下搅拌溶解,混合均匀冷却后过滤即得所述助焊剂。
实施例 2
本实施按照以下质量比准备原料:活性剂为二乙醇酸、DL-苹果酸与己二酸混合,质量比3%,二乙醇酸:DL-苹果酸:己二酸=1:3:2,表面活性剂NP-9为1%,成膜剂二乙醇胺为0.2%,缓蚀剂为羟丙基壳聚糖0.1%,抗氧化剂对苯二酚0.5%,添加剂聚乙二醇400为0.1%,余量为溶剂,溶剂为去离子水。
实施例 3
实施按照以下质量比准备原料:活性剂为二乙醇酸、顺丁烯二酸与DL-苹果酸混合,质量比3.5%,二乙醇酸:顺丁烯二酸:DL-苹果酸=1:1:2,表面活性剂为NP-9与吐温20混合,为1.5%,NP-9:吐温20=1:1,成膜剂三乙醇胺为0.3%,缓蚀剂为羟丙基壳聚糖0.15%,抗氧化剂为对苯二酚0.7%,添加剂聚乙二醇2000为0.2%,余量为溶剂,溶剂为去离子水。
实施例 4
本实施按照以下质量比准备原料:活性剂为顺丁烯二酸:DL-苹果酸:己二酸混合,质量比4%,顺丁烯二酸:DL-苹果酸:己二酸=1:1:1,表面活性剂为 NP-9与吐温20混合,为2%,NP-9:吐温20=1:2,成膜剂二乙醇胺为0.4%,缓蚀剂为羟丙基壳聚糖0.2%,抗氧化剂为对苯二酚0.8%,添加剂为聚乙二醇400与聚乙二醇2000混合,为0.3%,聚乙二醇400:聚乙二醇2000=1:2,余量为溶剂,溶剂为去离子水。
实施例 5
本实施按照以下质量比准备原料:活性剂为二乙醇酸、顺丁烯二酸、DL-苹果酸与己二酸混合,质量比5%,二乙醇酸:顺丁烯二酸:DL-苹果酸:己二酸=1:1:4:1,表面活性剂为 NP-9与吐温20混合,为2.5%,NP-9:吐温20=2:1,成膜剂三乙醇胺为0.5%,缓蚀剂为羟丙基壳聚糖0.3%,抗氧化剂为对苯二酚1%,添加剂为聚乙二醇400与聚乙二醇2000混合,为0.4%,聚乙二醇400:聚乙二醇2000=2:3,余量为溶剂,溶剂为去离子水。
使用上述实施例配制成助焊剂时,固体含量低,无卤素,无松香,减少无刺激性气味,焊后残余量微小,焊点圆润光亮,制作方法简单,成本小,无炸锡现象,性质稳定,低碳含量,无挥发性有机物,安全环保。
最后需要说明的是,以上实施例仅用以说明本发明的技术方案而非限制技术方案,尽管申请人参照较佳实施例对本发明进行了详细说明,本领域的普通技术人员应当理解,那些对本发明的技术方案进行修改或者等同替换,而不脱离本技术方案的宗旨和范围,均应涵盖在本发明的权利要求范围当中。
Claims (5)
1.一种低固低碳水基助焊剂,其特征在于:各组分及质量百分比如下:
活性剂2~5%;表面活性剂0.5%~2.5%;
成膜剂0~0.5%;抗氧化剂0.3~1%;
缓蚀剂0.01~0.3%,余下为溶剂,全部组分总质量百分比为100%;
所述的活性剂为二乙醇酸,顺丁烯二酸,DL-苹果酸,己二酸的至少两种以各自大于0%的质量比混合,混合时温度控制在30~60℃;
所述的表面活性剂为非离子表面活性剂;
所述的成膜剂为三乙醇胺或二乙醇胺的一种;
所述的抗氧化剂为对苯二酚;
所述的缓蚀剂为羟丙基壳聚糖;
所述的溶剂为去离子水。
2.根据权利要求1所述的低固低碳水基助焊剂,其特征在于:所述的表面活性剂为NP-9或吐温20中的一种或两种复配。
3.根据权利要求1所述的低固低碳水基助焊剂,其特征在于:还包括添加剂0~0.4%;所述的添加剂为聚乙二醇2000或聚乙二醇400中的任一种,或任两种以各自大于0%的质量比混合。
4.一种低固低碳水基助焊剂的制备方法,其特征在于:包括以下步骤:
第一步:按照工艺要求的配比准备组分;将活性剂加入溶剂当中,在30℃~60℃的温度下搅拌以使活性剂溶解;
第二步:将表面活性剂加入第一步得到的溶液中,在30℃~60℃的温度下搅拌溶解;
第三步:将成膜剂,抗氧化剂,缓蚀剂,添加剂加入第二步得到的溶液中,在30℃~60℃的温度下搅拌溶解,混合均匀后,过滤即得所述助焊剂。
5.根据权利要求4所述的低固低碳水基助焊剂的制备方法,其特征在于:在第二步、第三步中,采用加热设备加热,使温度保持在30℃~60℃范围。
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CN (1) | CN109530972A (zh) |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN110449770A (zh) * | 2019-09-02 | 2019-11-15 | 重庆理工大学 | 一种低voc低腐蚀性环保型水基助焊剂 |
CN112643247A (zh) * | 2020-12-08 | 2021-04-13 | 湖北省哈福生物化学有限公司 | 一种助焊剂添加剂的组合物以及制备方法 |
CN112743259A (zh) * | 2021-01-25 | 2021-05-04 | 苏州柯仕达电子材料有限公司 | 一种免清洗助焊剂 |
Citations (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN100420540C (zh) * | 2006-04-30 | 2008-09-24 | 北京市航天焊接材料厂 | 无挥发性有机物无卤素低固含量水基免清洗助焊剂 |
CN102350599A (zh) * | 2011-08-25 | 2012-02-15 | 华南理工大学 | 无卤素高阻抗水基免清洗助焊剂及其制备方法与应用 |
CN102357748A (zh) * | 2011-10-18 | 2012-02-22 | 苏州之侨新材料科技有限公司 | 一种无铅焊料用无卤素无松香抗菌型免清洗助焊剂 |
CN104400257A (zh) * | 2014-10-29 | 2015-03-11 | 重庆理工大学 | 一种免清洗无铅低银焊膏用助焊剂 |
CN104874940A (zh) * | 2015-06-18 | 2015-09-02 | 重庆理工大学 | 一种低银无铅钎料用免清洗助焊剂及其制备方法 |
JP2017080757A (ja) * | 2015-10-26 | 2017-05-18 | 株式会社弘輝 | フラックス、及び、はんだ組成物 |
US20180056422A1 (en) * | 2016-08-30 | 2018-03-01 | Hyundai Motor Company | Flux composition containing carbon component, solder paste containing the same, and soldering method |
-
2018
- 2018-12-25 CN CN201811594493.0A patent/CN109530972A/zh active Pending
Patent Citations (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN100420540C (zh) * | 2006-04-30 | 2008-09-24 | 北京市航天焊接材料厂 | 无挥发性有机物无卤素低固含量水基免清洗助焊剂 |
CN102350599A (zh) * | 2011-08-25 | 2012-02-15 | 华南理工大学 | 无卤素高阻抗水基免清洗助焊剂及其制备方法与应用 |
CN102357748A (zh) * | 2011-10-18 | 2012-02-22 | 苏州之侨新材料科技有限公司 | 一种无铅焊料用无卤素无松香抗菌型免清洗助焊剂 |
CN104400257A (zh) * | 2014-10-29 | 2015-03-11 | 重庆理工大学 | 一种免清洗无铅低银焊膏用助焊剂 |
CN104874940A (zh) * | 2015-06-18 | 2015-09-02 | 重庆理工大学 | 一种低银无铅钎料用免清洗助焊剂及其制备方法 |
JP2017080757A (ja) * | 2015-10-26 | 2017-05-18 | 株式会社弘輝 | フラックス、及び、はんだ組成物 |
US20180056422A1 (en) * | 2016-08-30 | 2018-03-01 | Hyundai Motor Company | Flux composition containing carbon component, solder paste containing the same, and soldering method |
Non-Patent Citations (2)
Title |
---|
李一龙等: "《光伏组件制造技术》", 31 August 2017, 北京邮电大学出版社 * |
王雯雯等: "新型水基波峰焊助焊剂的研究", 《山东化工》 * |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN110449770A (zh) * | 2019-09-02 | 2019-11-15 | 重庆理工大学 | 一种低voc低腐蚀性环保型水基助焊剂 |
CN112643247A (zh) * | 2020-12-08 | 2021-04-13 | 湖北省哈福生物化学有限公司 | 一种助焊剂添加剂的组合物以及制备方法 |
CN112743259A (zh) * | 2021-01-25 | 2021-05-04 | 苏州柯仕达电子材料有限公司 | 一种免清洗助焊剂 |
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