CN100420540C - 无挥发性有机物无卤素低固含量水基免清洗助焊剂 - Google Patents
无挥发性有机物无卤素低固含量水基免清洗助焊剂 Download PDFInfo
- Publication number
- CN100420540C CN100420540C CNB2006100780403A CN200610078040A CN100420540C CN 100420540 C CN100420540 C CN 100420540C CN B2006100780403 A CNB2006100780403 A CN B2006100780403A CN 200610078040 A CN200610078040 A CN 200610078040A CN 100420540 C CN100420540 C CN 100420540C
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- water
- halogen
- solid content
- scaling powder
- film forming
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 title claims abstract description 47
- 239000007787 solid Substances 0.000 title claims abstract description 23
- 238000005476 soldering Methods 0.000 title abstract 6
- 230000004907 flux Effects 0.000 title abstract 4
- 239000012855 volatile organic compound Substances 0.000 title abstract 3
- 229910052736 halogen Inorganic materials 0.000 title 1
- 150000002367 halogens Chemical class 0.000 title 1
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 claims abstract description 15
- 239000012190 activator Substances 0.000 claims abstract description 12
- 230000007797 corrosion Effects 0.000 claims abstract description 12
- 238000005260 corrosion Methods 0.000 claims abstract description 12
- 239000008367 deionised water Substances 0.000 claims abstract description 12
- 229910021641 deionized water Inorganic materials 0.000 claims abstract description 12
- 239000006184 cosolvent Substances 0.000 claims abstract description 11
- 239000005416 organic matter Substances 0.000 claims abstract description 10
- 239000000080 wetting agent Substances 0.000 claims abstract description 10
- 150000001412 amines Chemical class 0.000 claims abstract description 5
- 150000007524 organic acids Chemical class 0.000 claims abstract description 5
- 239000000843 powder Substances 0.000 claims description 41
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 17
- -1 glycolic Chemical compound 0.000 claims description 15
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 claims description 13
- LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N Ethylene glycol Chemical compound OCCO LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 12
- 239000004604 Blowing Agent Substances 0.000 claims description 11
- KDYFGRWQOYBRFD-UHFFFAOYSA-N Succinic acid Natural products OC(=O)CCC(O)=O KDYFGRWQOYBRFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 11
- ILRSCQWREDREME-UHFFFAOYSA-N dodecanamide Chemical compound CCCCCCCCCCCC(N)=O ILRSCQWREDREME-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 10
- 238000003756 stirring Methods 0.000 claims description 10
- FERIUCNNQQJTOY-UHFFFAOYSA-N Butyric acid Chemical compound CCCC(O)=O FERIUCNNQQJTOY-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 8
- PEDCQBHIVMGVHV-UHFFFAOYSA-N Glycerine Chemical compound OCC(O)CO PEDCQBHIVMGVHV-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 8
- YGSDEFSMJLZEOE-UHFFFAOYSA-N salicylic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=CC=C1O YGSDEFSMJLZEOE-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 8
- 239000001384 succinic acid Substances 0.000 claims description 7
- FBPFZTCFMRRESA-JGWLITMVSA-N D-glucitol Chemical compound OC[C@H](O)[C@@H](O)[C@H](O)[C@H](O)CO FBPFZTCFMRRESA-JGWLITMVSA-N 0.000 claims description 6
- BJEPYKJPYRNKOW-REOHCLBHSA-N (S)-malic acid Chemical compound OC(=O)[C@@H](O)CC(O)=O BJEPYKJPYRNKOW-REOHCLBHSA-N 0.000 claims description 5
- RTBFRGCFXZNCOE-UHFFFAOYSA-N 1-methylsulfonylpiperidin-4-one Chemical compound CS(=O)(=O)N1CCC(=O)CC1 RTBFRGCFXZNCOE-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 5
- QCDWFXQBSFUVSP-UHFFFAOYSA-N 2-phenoxyethanol Chemical compound OCCOC1=CC=CC=C1 QCDWFXQBSFUVSP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 5
- BJEPYKJPYRNKOW-UHFFFAOYSA-N alpha-hydroxysuccinic acid Natural products OC(=O)C(O)CC(O)=O BJEPYKJPYRNKOW-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 5
- JFCQEDHGNNZCLN-UHFFFAOYSA-N anhydrous glutaric acid Natural products OC(=O)CCCC(O)=O JFCQEDHGNNZCLN-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 5
- 229940116335 lauramide Drugs 0.000 claims description 5
- 239000001630 malic acid Substances 0.000 claims description 5
- 235000011090 malic acid Nutrition 0.000 claims description 5
- 238000003828 vacuum filtration Methods 0.000 claims description 5
- 239000002202 Polyethylene glycol Substances 0.000 claims description 4
- 235000011187 glycerol Nutrition 0.000 claims description 4
- FJKROLUGYXJWQN-UHFFFAOYSA-N papa-hydroxy-benzoic acid Natural products OC(=O)C1=CC=C(O)C=C1 FJKROLUGYXJWQN-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- 229920001223 polyethylene glycol Polymers 0.000 claims description 4
- ULWHHBHJGPPBCO-UHFFFAOYSA-N propane-1,1-diol Chemical class CCC(O)O ULWHHBHJGPPBCO-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- 229960004889 salicylic acid Drugs 0.000 claims description 4
- GSEJCLTVZPLZKY-UHFFFAOYSA-N Triethanolamine Chemical compound OCCN(CCO)CCO GSEJCLTVZPLZKY-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- ZBCBWPMODOFKDW-UHFFFAOYSA-N diethanolamine Chemical compound OCCNCCO ZBCBWPMODOFKDW-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 229940043237 diethanolamine Drugs 0.000 claims description 3
- MTHSVFCYNBDYFN-UHFFFAOYSA-N diethylene glycol Chemical compound OCCOCCO MTHSVFCYNBDYFN-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 239000000203 mixture Substances 0.000 claims description 3
- 229920000191 poly(N-vinyl pyrrolidone) Polymers 0.000 claims description 3
- 229920002401 polyacrylamide Polymers 0.000 claims description 3
- HZAXFHJVJLSVMW-UHFFFAOYSA-N 2-Aminoethan-1-ol Chemical compound NCCO HZAXFHJVJLSVMW-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- QTBSBXVTEAMEQO-UHFFFAOYSA-M Acetate Chemical compound CC([O-])=O QTBSBXVTEAMEQO-UHFFFAOYSA-M 0.000 claims description 2
- KWIUHFFTVRNATP-UHFFFAOYSA-N Betaine Natural products C[N+](C)(C)CC([O-])=O KWIUHFFTVRNATP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 claims description 2
- 229960003237 betaine Drugs 0.000 claims description 2
- KDYFGRWQOYBRFD-NUQCWPJISA-N butanedioic acid Chemical compound O[14C](=O)CC[14C](O)=O KDYFGRWQOYBRFD-NUQCWPJISA-N 0.000 claims description 2
- 238000004090 dissolution Methods 0.000 claims description 2
- NBVXSUQYWXRMNV-UHFFFAOYSA-N fluoromethane Chemical group FC NBVXSUQYWXRMNV-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- HCDGVLDPFQMKDK-UHFFFAOYSA-N hexafluoropropylene Chemical compound FC(F)=C(F)C(F)(F)F HCDGVLDPFQMKDK-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- 238000002156 mixing Methods 0.000 claims description 2
- 238000002791 soaking Methods 0.000 claims description 2
- 239000004094 surface-active agent Substances 0.000 claims description 2
- QHCCZSOLBYVRCC-UHFFFAOYSA-N C1(=CC=CC=C1)C=1NC=CC1.C(CO)O Chemical class C1(=CC=CC=C1)C=1NC=CC1.C(CO)O QHCCZSOLBYVRCC-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 abstract description 11
- 230000000694 effects Effects 0.000 abstract description 8
- 238000007598 dipping method Methods 0.000 abstract description 5
- 239000002904 solvent Substances 0.000 abstract description 4
- ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N Tin Chemical compound [Sn] ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 3
- 238000005187 foaming Methods 0.000 abstract description 3
- 238000003466 welding Methods 0.000 abstract description 3
- 239000004088 foaming agent Substances 0.000 abstract 1
- 239000003112 inhibitor Substances 0.000 abstract 1
- 239000003973 paint Substances 0.000 abstract 1
- 230000035515 penetration Effects 0.000 abstract 1
- 238000005507 spraying Methods 0.000 abstract 1
- 239000000126 substance Substances 0.000 abstract 1
- 239000002994 raw material Substances 0.000 description 8
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 4
- CSCPPACGZOOCGX-UHFFFAOYSA-N Acetone Chemical compound CC(C)=O CSCPPACGZOOCGX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N Ethanol Chemical compound CCO LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- XEKOWRVHYACXOJ-UHFFFAOYSA-N Ethyl acetate Chemical compound CCOC(C)=O XEKOWRVHYACXOJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- KFZMGEQAYNKOFK-UHFFFAOYSA-N Isopropanol Chemical compound CC(C)O KFZMGEQAYNKOFK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- OKKJLVBELUTLKV-UHFFFAOYSA-N Methanol Chemical compound OC OKKJLVBELUTLKV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000000470 constituent Substances 0.000 description 3
- 230000006378 damage Effects 0.000 description 3
- 239000003960 organic solvent Substances 0.000 description 3
- 239000007921 spray Substances 0.000 description 3
- 238000000034 method Methods 0.000 description 2
- 150000002894 organic compounds Chemical class 0.000 description 2
- 239000002689 soil Substances 0.000 description 2
- 229910000906 Bronze Inorganic materials 0.000 description 1
- DKPFZGUDAPQIHT-UHFFFAOYSA-N Butyl acetate Natural products CCCCOC(C)=O DKPFZGUDAPQIHT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CBENFWSGALASAD-UHFFFAOYSA-N Ozone Chemical compound [O-][O+]=O CBENFWSGALASAD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000001298 alcohols Chemical class 0.000 description 1
- 239000012298 atmosphere Substances 0.000 description 1
- 238000009835 boiling Methods 0.000 description 1
- 239000010974 bronze Substances 0.000 description 1
- KUNSUQLRTQLHQQ-UHFFFAOYSA-N copper tin Chemical compound [Cu].[Sn] KUNSUQLRTQLHQQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000002242 deionisation method Methods 0.000 description 1
- 210000001787 dendrite Anatomy 0.000 description 1
- 238000009791 electrochemical migration reaction Methods 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 230000007613 environmental effect Effects 0.000 description 1
- 150000002148 esters Chemical class 0.000 description 1
- 239000002360 explosive Substances 0.000 description 1
- 238000010304 firing Methods 0.000 description 1
- 239000006260 foam Substances 0.000 description 1
- 231100001261 hazardous Toxicity 0.000 description 1
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 1
- FUZZWVXGSFPDMH-UHFFFAOYSA-M hexanoate Chemical compound CCCCCC([O-])=O FUZZWVXGSFPDMH-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 1
- GJRQTCIYDGXPES-UHFFFAOYSA-N iso-butyl acetate Natural products CC(C)COC(C)=O GJRQTCIYDGXPES-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FGKJLKRYENPLQH-UHFFFAOYSA-M isocaproate Chemical compound CC(C)CCC([O-])=O FGKJLKRYENPLQH-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- OQAGVSWESNCJJT-UHFFFAOYSA-N isovaleric acid methyl ester Natural products COC(=O)CC(C)C OQAGVSWESNCJJT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000002576 ketones Chemical class 0.000 description 1
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 1
- 238000007639 printing Methods 0.000 description 1
- 238000009738 saturating Methods 0.000 description 1
- 229910001220 stainless steel Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010935 stainless steel Substances 0.000 description 1
- 238000010998 test method Methods 0.000 description 1
- 230000001988 toxicity Effects 0.000 description 1
- 231100000419 toxicity Toxicity 0.000 description 1
- 238000009736 wetting Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
- Preventing Corrosion Or Incrustation Of Metals (AREA)
Abstract
本发明一种适用于喷雾、发泡和浸蘸方式将其涂覆在PCB板焊接面上的中低活性、无挥发性有机物无卤素低固含量水基免清洗助焊剂助焊剂。包括以下重量份组分：有机酸有机胺活化剂1.8-4.0、成膜剂0.5-1.0、润湿剂0.03-0.20、缓蚀剂0.04-0.10、水适量，或助溶剂2.0-6.0和/或发泡剂0.04-0.10。本发明助焊剂进行焊接，焊料铺展性好，PCB板透锡好，在焊接温度下活化剂已分解或升华，焊接后PCB板面无明显残留物，由于用去离子水作溶剂，不含任何VOC物质，不燃不爆是环保型的助焊剂。
Description
技术领域
本发明涉及一种助焊剂，尤其适用于印刷电路板(PCB)焊接面上的一种无挥发性无卤素低固含量水基免清洗助焊剂。
背景技术
目前助焊剂分为松香基液态助焊剂和免清洗助焊剂两大类，这些助焊剂都采用低沸点的醇类、酯类、酮类如乙醇、甲醇、异丙醇、乙酸乙酯、乙酸丁酯、乙酸异丁酯，丙酮作为载体，这些有机溶剂属于易发挥的有机化合物(VOC)，这些有机溶剂对人体都有一定毒性，在生产和使用中，由于加热，挥发很快，散发到空气中会造成污染，对地表臭氧形成破坏作用，按环保要求属于限制使用最终达到禁止使用。这些有机溶剂都是易燃易爆危险品，当环境温度高，空气不流通以及静电火花存在时易引起火灾和爆炸；会给操作者带来很大危害，因此以去离子水替代现用助焊剂中的VOC物质势在必行。
发明内容
本发明的目的是提供一种助焊剂，尤其提供适用于印刷电路板(PCB)焊接面上的一种无挥发性无卤素低固含量水基免清洗助焊剂，克服了上述以VOC物质作为助焊剂主体溶剂在制备和使用中存在的危害和危险推出的一种以去离子水作溶剂，是一种不含任何微量VOC物质的无卤素低固含量水基免清洗助焊剂。
本发明的目的是通过以下技术方案来实现的：
一种无挥发性有机物无卤素低固含量水基免清洗助焊剂，包括以下重量份组分：有机酸有机胺活化剂1.8-4.0、成膜剂0.5-1.0、润湿剂0.03-0.20、缓蚀剂0.04-0.10、水适量；
所述有机酸有机胺类活化剂选自苹果酸、乙酸、乙醇酸、水杨酸、丁酸、丁二酸、戊二酸、丁二酸胺、一乙醇胺、二乙醇胺、三乙醇胺的一种或多种；
所述成膜剂选自聚氧化乙烯，聚丙烯酰胺，山梨糖醇，聚-N-乙烯吡咯烷酮中的一种或多种；
所述润湿剂选自氟碳表面活性剂，全氟烷基胺(Ld-134)、全氟烷基季铵盐(Ld-154)、全氟烷基甜菜碱(Ld-170)、六氟丙烯环氧齐聚物(Ld-200)其中任何一种；
所述缓蚀剂选自苯并三氮唑、α-巯基苯并噻唑中的一种。
所述无挥发性有机物无卤素低固含量水基免清洗助焊剂，还包括以下重量份组分：助溶剂2.0-6.0和/或发泡剂0.04-0.10；所述助溶剂选自丙二醇、乙二醇、丙三醇、二甘醇中的一种；所述发泡剂选自月桂酰胺和乙二醇苯醚之一或组合，组合使用时配比1∶1。
本发明还提供了一种无挥发性有机物无卤素低固含量水基免清洗助焊剂的制备方法，包括以下步骤：先将水、成膜剂注入带有搅拌装置的反应釜中，搅拌溶解，依次加入润湿剂、助溶剂、缓蚀剂、发泡剂，搅拌溶解后，加入活化剂，搅拌至溶解，混匀，经真空过滤后即为所述产品。
所述制备方法，还进一步包括：先将少量水、成膜剂注入带有搅拌装置的反应釜中，浸泡半小时至1小时后，再将剩余的水注入釜中搅拌使成膜剂溶解，依次加入润湿剂、缓蚀剂，当搅拌到物料溶解后，加入活化剂，搅拌至全部溶解，混合均匀，经真空过滤后即为产品。
所述方法，还进一步包括：将剩余的去离子水注入釜中搅拌使成膜剂溶解，依次还加入助溶剂和/或发泡剂。
本发明优质原料均可以从市场购得。
本发明使用方法：可以喷雾，发泡和浸蘸方式将其涂覆在适用于印刷电路板(PCB)焊接面上。
本发明无VOC物质无卤素低固含量水基免清洗助焊剂具有以下优点：
1、为中低活性助焊剂，适用于高性能要求的电子产品和耐用型，普通型电子产品。
2、ф1.5mm的Sn96.4Ag3.0Cu0.6材质的无铅锡丝进行扩展率试验时，扩展面积不小于75mm2，润湿时间小于2S。表面绝缘电阻不小于1×108Ω。电化学迁移最终电阻不小于初始表面绝缘电阻的1/10，试样长出枝晶不超过导线间距的20％，导线有轻微变色。离子污染试验，中活性助焊剂为1.5-3.0μg/cm2，低活性助焊剂小于1.5μg/cm2。铜镜腐蚀试验，无穿透腐蚀。
3、本发明无VOC物质无卤素低固含量水基免清洗助焊剂进行焊接，焊料铺展性好，PCB板透锡好，在焊接温度下活化剂已分解或升华，焊接后PCB板面无明显残留物，由于用去离子水作溶剂，不含任何VOC物质，不燃不爆是环保型的助焊剂。
为了证明上述效果，本发明依据电子行业标准SJ/T11273-2002免清洗助焊剂和GB/T6477.22印制板表面离子污染测试方法，试验数据见下表：
具体实施方式
实施例1
这是一种中活性无VOC物质无卤素低固含量水基免清洗助焊剂，适用于喷雾方式将助焊剂涂覆在PCB板的焊接面上。
原料(KG)为：丁二酸0.5、戊二酸1.8、聚氧化乙烯0.5、Ld-1340.05、乙二醇2.5、苯并三氮唑0.04、去离子水94.61。
制备方法：先将少量去离子水注入干净带有搅拌装置的不锈钢釜中，把成膜剂加入到釜中，浸泡半小时至1小时后，再将剩余的去离子水注入釜中，在常温下进行搅拌，使成膜剂完全溶解后，依次加入润湿剂，助溶剂、缓蚀剂，当搅拌到物料全部溶解后，加入活化剂，搅拌至全部溶解，混合均匀，停止搅拌，经真空过滤后即为产品。
实施例2
这是一种中活性无VOC物质无卤素低固含量水基免清洗助焊剂适用于发泡方式将助焊剂涂覆在PCB板焊接面上。
原料(KG)为：苹果酸0.8、乙醇酸0.5、丁二酸胺1.2、聚丙烯酰胺0.2、聚-N-乙烯吡咯烷酮0.3、Ld-134 0.1、丙二醇2.5、苯并三氮唑0.05、月桂酰胺0.04、乙二醇苯醚0.04、水94.27。
制备方法与实施例1相同。不同在于：还依次加入发泡剂。
实施例3
这是一种中活性无VOC物质无卤素低固含量水基免清洗助焊剂，适用于浸蘸方式，将助焊剂涂覆在PCB板的焊接面上。
原料(KG)为：水扬酸1.5、三乙醇胺1.5、山梨糖醇0.6、Ld-1540.04、丙三醇3、苯并三氮唑0.04、水93.32。
制备方法与实施例1相同。
实施例4
这是一种低活性无VOC物质无卤素低固含量水基免清洗助焊剂。适用于喷雾方式将助焊剂涂覆在PCB板的焊接面上，各组分质量分数为：
原料(KG)为：戊二酸1.5、丁二酸0.2、苹果酸0.1、山梨糖醇0.6、Ld-170 0.03、乙二醇2.0、α-巯基苯并噻唑0.06、去离子水95.51。
制备方法与实施例1相同。
实施例5
这是一种低活性无VOC物质无卤素低固含量水基免清洗助焊剂。适用于发泡方式将助焊剂涂覆在PCB板焊接面上。
原料(KG)为：水扬酸0.5、二乙醇胺0.5、戊二酸1、聚氧化乙烯0.8、Ld-200 0.05、丙二醇2.4、α-巯基苯并噻唑0.04、月桂酰胺0.05、乙二醇苯醚0.05、去离子水94.61
制备方法与实施例1相同。不同在于：还依次加入发泡剂。
实施例6
这是一种低活性无VOC物质无卤素低固含量水基免清洗助焊剂，适用于浸蘸方式将助焊剂涂覆在PCB板焊接面上，各组分质量分数为：
原料(KG)为：乙醇酸0.5、丁酸0.8、丁二酸胺0.6、山梨糖醇0.5、Ld-170 0.03、α-巯基苯并噻唑0.04、去离子水97.43。
制备方法与实施例1相同。不同在于：不加入助溶剂。
实施例7
这是一种低活性无VOC物质无卤素低固含量水基免清洗助焊剂，适用于浸蘸方式将助焊剂涂覆在PCB板焊接面上，各组分质量分数为：
原料(KG)为：乙醇酸0.5、丁酸0.8、丁二酸胺0.6、苹果酸2.1、山梨糖醇1.0、Ld-154 0.07、Ld-170 0.05、Ld-200 0.08、二甘醇4、丙三醇2、α-巯基苯并噻唑0.04、苯并三氮唑0.06、月桂酰胺和乙二醇苯醚0.1，配比1∶1、去离子水88.6。
制备方法与实施例1相同。不同在于：还依次加入发泡剂。
Claims (5)
1. 一种无挥发性有机物无卤素低固含量水基免清洗助焊剂，包括以下重量份组分：有机酸有机胺活化剂1.8-4.0、成膜剂0.5-1.0、润湿剂0.03-0.20、缓蚀剂0.04-0.10、水适量；
所述有机酸有机胺类活化剂选自苹果酸、乙酸、乙醇酸、水杨酸、丁酸、丁二酸、戊二酸、丁二酸胺、一乙醇胺、二乙醇胺、三乙醇胺的一种或多种；
所述成膜剂选自聚氧化乙烯，聚丙烯酰胺，山梨糖醇，聚-N-乙烯吡咯烷酮中的一种或多种；
所述润湿剂选自氟碳表面活性剂，全氟烷基胺Ld-134、全氟烷基季铵盐Ld-154、全氟烷基甜菜碱Ld-170、六氟丙烯环氧齐聚物Ld-200其中任何一种；
所述缓蚀剂选自苯并三氮唑、α-巯基苯并噻唑、乙二醇苯唑中的一种。
2. 根据权利要求1的无挥发性有机物无卤素低固含量水基免清洗助焊剂，还包括以下重量份组分：助溶剂2.0-6.0和/或发泡剂0.04-0.10；所述助溶剂选自丙二醇、乙二醇、丙三醇、二甘醇中的一种；所述发泡剂选自月桂酰胺和乙二醇苯醚之一或组合，组合使用时配比1∶1。
3.权利要求1-2之一的一种无挥发性有机物无卤素低固含量水基免清洗助焊剂的制备方法，包括以下步骤：先将水、成膜剂注入带有搅拌装置的反应釜中，搅拌溶解，依次加入润湿剂、助溶剂、缓蚀剂、发泡剂，搅拌溶解后，加入活化剂，搅拌至溶解，混匀，经真空过滤后即为所述产品。
4. 根据权利要求3的无挥发性有机物无卤素低固含量水基免清洗助焊剂的制备方法，还进一步包括：先将少量水、成膜剂注入带有搅拌装置的反应釜中，浸泡半小时至1小时后，再将剩余的水注入釜中搅拌使成膜剂溶解，依次加入润湿剂、缓蚀剂，当搅拌到物料溶解后，加入活化剂，搅拌至全部溶解，混合均匀，经真空过滤后即为产品。
5. 根据权利要求4的无挥发性有机物无卤素低固含量水基免清洗助焊剂的制备方法，还进一步包括：将剩余的去离子水注入釜中搅拌使成膜剂溶解，依次还加入助溶剂和/或发泡剂。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CNB2006100780403A CN100420540C (zh) | 2006-04-30 | 2006-04-30 | 无挥发性有机物无卤素低固含量水基免清洗助焊剂 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CNB2006100780403A CN100420540C (zh) | 2006-04-30 | 2006-04-30 | 无挥发性有机物无卤素低固含量水基免清洗助焊剂 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN1843684A CN1843684A (zh) | 2006-10-11 |
| CN100420540C true CN100420540C (zh) | 2008-09-24 |
Family
ID=37062669
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CNB2006100780403A Expired - Fee Related CN100420540C (zh) | 2006-04-30 | 2006-04-30 | 无挥发性有机物无卤素低固含量水基免清洗助焊剂 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN100420540C (zh) |
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN109514129A (zh) * | 2018-12-25 | 2019-03-26 | 重庆理工大学 | 一种低固含量环保水基助焊剂及其制备方法 |
| CN109530968A (zh) * | 2018-12-25 | 2019-03-29 | 重庆理工大学 | 一种无挥发有机物水基助焊剂及其制备方法 |
| CN109530973A (zh) * | 2018-12-25 | 2019-03-29 | 重庆理工大学 | 一种低挥发低固含量水基助焊剂及其制备方法 |
| CN109530969A (zh) * | 2018-12-25 | 2019-03-29 | 重庆理工大学 | 一种环保无卤素水基助焊剂及其制备方法 |
| CN109530971A (zh) * | 2018-12-25 | 2019-03-29 | 重庆理工大学 | 一种低碳低挥发性水基助焊剂及其制备方法 |
| CN109530970A (zh) * | 2018-12-25 | 2019-03-29 | 重庆理工大学 | 一种电子组装用水基助焊剂及其制备方法 |
| CN109530972A (zh) * | 2018-12-25 | 2019-03-29 | 重庆理工大学 | 一种低固低碳水基助焊剂及其制备方法 |
Families Citing this family (24)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN100528462C (zh) * | 2007-07-17 | 2009-08-19 | 西安理工大学 | 用于SnAgCu系无铅焊膏的低松香免清洗助焊剂及其制备方法 |
| US10010981B2 (en) * | 2007-09-28 | 2018-07-03 | Indium Corporation | Materials having increased mobility after heating |
| CN101204762B (zh) * | 2007-12-25 | 2011-02-16 | 昆山成利焊锡制造有限公司 | 铝及铝合金用软钎焊金属置换型无铅焊助焊剂 |
| CN101596656B (zh) * | 2009-07-02 | 2011-11-02 | 东莞市中实焊锡有限公司 | 一种无铅焊接用水清洗助焊剂及其制备方法 |
| CN101879671B (zh) * | 2010-06-13 | 2012-09-19 | 汕头市骏码凯撒有限公司 | 一种无卤素助焊剂及其制备方法 |
| CN101966632B (zh) * | 2010-09-29 | 2013-07-17 | 广州瀚源电子科技有限公司 | 一种无铅低温焊膏用免洗型助焊剂及其制备方法 |
| CN101983828A (zh) * | 2010-11-29 | 2011-03-09 | 力创(台山)电子科技有限公司 | 一种助焊剂及其制备方法 |
| CN102513733A (zh) * | 2010-12-31 | 2012-06-27 | 广东中实金属有限公司 | 一种助焊剂 |
| CN102398124B (zh) * | 2011-04-12 | 2013-10-09 | 广东工业大学 | 一种无铅焊料用水基型免清洗助焊剂及其制备方法 |
| CN102357749A (zh) * | 2011-10-18 | 2012-02-22 | 苏州之侨新材料科技有限公司 | 一种无铅焊锡用水基无卤助焊剂 |
| CN102699576A (zh) * | 2012-04-18 | 2012-10-03 | 广东工业大学 | 一种含复配表面活性剂低voc免清洗助焊剂及其制备方法 |
| CN102873303B (zh) * | 2012-09-06 | 2016-03-30 | 安徽理士电池技术有限公司 | 用于拉网式极板铸焊工艺的助焊剂及铸焊方法 |
| CN102941420A (zh) * | 2012-11-15 | 2013-02-27 | 重庆大学 | 高活性环保低银Sn-Ag-Cu系无铅无卤素锡膏 |
| CN103273223B (zh) * | 2013-06-17 | 2015-04-15 | 北京朝铂航科技有限公司 | 一种可减少锡焊接污染物排放的水基助焊剂 |
| CN103737200A (zh) * | 2013-08-27 | 2014-04-23 | 工业和信息化部电子第五研究所华东分所 | 一种水基绿色环保助焊剂 |
| CN107598412B (zh) * | 2017-10-16 | 2020-05-08 | 湖北亚科微钻有限公司 | 一种用于钨钢平面焊接的钎焊助剂及其焊接方法 |
| JP6338007B1 (ja) * | 2017-11-02 | 2018-06-06 | 千住金属工業株式会社 | フラックス及びソルダペースト |
| CN110732804A (zh) * | 2018-10-25 | 2020-01-31 | 嘉兴学院 | 一种印制版装联用助焊剂及其制备方法 |
| CN110449768A (zh) * | 2019-09-02 | 2019-11-15 | 重庆理工大学 | 一种无卤素无松香免清洗溶剂型助焊剂 |
| CN110449773A (zh) * | 2019-09-02 | 2019-11-15 | 重庆理工大学 | 一种免清洗多功能溶剂型助焊剂 |
| CN111558796A (zh) * | 2020-03-06 | 2020-08-21 | 深圳市唯特偶新材料股份有限公司 | 一种环保太阳能光伏焊带用助焊剂 |
| CN112589318B (zh) * | 2020-11-12 | 2022-05-27 | 深圳市晨日科技股份有限公司 | 一种水溶性无铅助焊膏、水洗锡膏及其制备方法 |
| CN113798732A (zh) * | 2021-09-26 | 2021-12-17 | 上海用森电子科技有限公司 | 一种水基免清洗助焊剂及其制备方法 |
| CN116160153A (zh) * | 2022-07-23 | 2023-05-26 | 深圳市同方电子新材料有限公司 | 低固含量免清洗助焊剂 |
Citations (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4661173A (en) * | 1986-07-25 | 1987-04-28 | Mcdonnell Douglas Corporation | Alloy-enriched solder cream |
| EP0458161B1 (en) * | 1990-05-15 | 1997-08-13 | Hughes Aircraft Company | Water-soluble soldering flux |
| CN1404959A (zh) * | 2002-10-18 | 2003-03-26 | 深圳市唯特偶化工开发实业有限公司 | 无卤素低固含水基免清洗助焊剂 |
| US20040069376A1 (en) * | 2000-11-10 | 2004-04-15 | Tetsurou Saikawa | Water-soluble flux composition and process for producing soldered part |
| CN1562554A (zh) * | 2004-03-30 | 2005-01-12 | 深圳市唯特偶化工开发实业有限公司 | 免清洗无铅焊料助焊剂 |
-
2006
- 2006-04-30 CN CNB2006100780403A patent/CN100420540C/zh not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4661173A (en) * | 1986-07-25 | 1987-04-28 | Mcdonnell Douglas Corporation | Alloy-enriched solder cream |
| EP0458161B1 (en) * | 1990-05-15 | 1997-08-13 | Hughes Aircraft Company | Water-soluble soldering flux |
| US20040069376A1 (en) * | 2000-11-10 | 2004-04-15 | Tetsurou Saikawa | Water-soluble flux composition and process for producing soldered part |
| CN1404959A (zh) * | 2002-10-18 | 2003-03-26 | 深圳市唯特偶化工开发实业有限公司 | 无卤素低固含水基免清洗助焊剂 |
| CN1562554A (zh) * | 2004-03-30 | 2005-01-12 | 深圳市唯特偶化工开发实业有限公司 | 免清洗无铅焊料助焊剂 |
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN109514129A (zh) * | 2018-12-25 | 2019-03-26 | 重庆理工大学 | 一种低固含量环保水基助焊剂及其制备方法 |
| CN109530968A (zh) * | 2018-12-25 | 2019-03-29 | 重庆理工大学 | 一种无挥发有机物水基助焊剂及其制备方法 |
| CN109530973A (zh) * | 2018-12-25 | 2019-03-29 | 重庆理工大学 | 一种低挥发低固含量水基助焊剂及其制备方法 |
| CN109530969A (zh) * | 2018-12-25 | 2019-03-29 | 重庆理工大学 | 一种环保无卤素水基助焊剂及其制备方法 |
| CN109530971A (zh) * | 2018-12-25 | 2019-03-29 | 重庆理工大学 | 一种低碳低挥发性水基助焊剂及其制备方法 |
| CN109530970A (zh) * | 2018-12-25 | 2019-03-29 | 重庆理工大学 | 一种电子组装用水基助焊剂及其制备方法 |
| CN109530972A (zh) * | 2018-12-25 | 2019-03-29 | 重庆理工大学 | 一种低固低碳水基助焊剂及其制备方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| CN1843684A (zh) | 2006-10-11 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CN100420540C (zh) | 无挥发性有机物无卤素低固含量水基免清洗助焊剂 | |
| CN100532003C (zh) | 无铅焊料丝用松香型无卤素免清洗助焊剂 | |
| CN102350599B (zh) | 无卤素高阻抗水基免清洗助焊剂及其制备方法与应用 | |
| CN102398124B (zh) | 一种无铅焊料用水基型免清洗助焊剂及其制备方法 | |
| CN101214594A (zh) | 一种环保型无铅焊料水基助焊剂及其制备方法 | |
| CN107378313A (zh) | 一种低固含量无松香无卤助焊剂及其制备方法 | |
| US5443660A (en) | Water-based no-clean flux formulation | |
| JPWO2013187363A1 (ja) | フラックス組成物、液状フラックス、やに入りはんだ及びソルダペースト | |
| US5074928A (en) | Water-soluble soldering flux | |
| US4995921A (en) | Solder pastes using alcohol blends as rheological aids | |
| CN109530969A (zh) | 一种环保无卤素水基助焊剂及其制备方法 | |
| JP2004158728A (ja) | 回路基板はんだ付用フラックス及びソルダーペースト | |
| CN105921905A (zh) | 一种环保焊锡膏及其制备方法 | |
| CN108929808B (zh) | 无铅软钎料焊剂用清洗剂组合物、无铅软钎料焊剂的清洗方法 | |
| CN110328466B (zh) | 一种无卤免清洗助焊剂 | |
| CN110722237B (zh) | 一种电源类pcb板组装用具高绝缘电阻特性的助焊剂 | |
| CN104384747A (zh) | 一种免冷藏焊锡膏及其制备方法 | |
| CN108406166A (zh) | 一种无卤素喷印锡膏用助焊剂及其制备方法 | |
| RU2463145C2 (ru) | Флюс для низкотемпературной пайки | |
| CA2088148C (en) | Solder fluxes bearing oxide removers generated by light | |
| JPH05392A (ja) | はんだ付け用フラツクス及びクリームはんだ | |
| RU2463144C2 (ru) | Флюс для низкотемпературной пайки | |
| CN105583550B (zh) | 一种环保助焊剂 | |
| CN109530971A (zh) | 一种低碳低挥发性水基助焊剂及其制备方法 | |
| JPH04135092A (ja) | プリント基板はんだ付け用液体フラックス |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| C06 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| C10 | Entry into substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| C14 | Grant of patent or utility model | ||
| GR01 | Patent grant | ||
| C41 | Transfer of patent application or patent right or utility model | ||
| TR01 | Transfer of patent right |
Effective date of registration: 20081212 Address after: Floor 1-2, workshop 358, longan industrial zone, Humen Town, Dongguan, Guangdong Patentee after: Dongguan Zhongshi Solder Manufacturers Co.,Ltd. Address before: Box 168, box 132, Beijing Patentee before: Beijing Aerospace Welding Material Factory |
|
| ASS | Succession or assignment of patent right |
Owner name: DONGGUAN CITY ZHONGSHI SOLDERING TIN CO., LTD. Free format text: FORMER OWNER: BEIJING CITY SPACE WELDING MATERIALS FACTORY Effective date: 20081212 |
|
| C56 | Change in the name or address of the patentee |
Owner name: GUANGDONG ZHONGSHI METALS CO., LTD. Free format text: FORMER NAME: DONGGUAN ZHONGSHI SOLDER CO., LTD. |
|
| CP01 | Change in the name or title of a patent holder |
Address after: 523920, 1-2 floor, longan plant, 358 longan industrial zone, Humen Town, Dongguan, Guangdong Patentee after: GUANGDONG ZHONGSHI METAL CO.,LTD. Address before: 523920, 1-2 floor, longan plant, 358 longan industrial zone, Humen Town, Dongguan, Guangdong Patentee before: Dongguan Zhongshi Solder Manufacturers Co.,Ltd. |
|
| DD01 | Delivery of document by public notice |
Addressee: GUANGDONG ZHONGSHI METAL CO.,LTD. Document name: Notification to Pay the Fees |
|
| DD01 | Delivery of document by public notice |
Addressee: GUANGDONG ZHONGSHI METAL CO.,LTD. Document name: Notification of Termination of Patent Right |
|
| CP02 | Change in the address of a patent holder | ||
| CP02 | Change in the address of a patent holder |
Address after: 523000, No. 2, No. 1, industrial North Road, Songshan hi tech Industrial Development Zone, Guangdong, Dongguan Patentee after: GUANGDONG ZHONGSHI METAL Co.,Ltd. Address before: 523920, 1-2 floor, longan plant, 358 longan industrial zone, Humen Town, Dongguan, Guangdong Patentee before: GUANGDONG ZHONGSHI METAL Co.,Ltd. |
|
| DD01 | Delivery of document by public notice | ||
| DD01 | Delivery of document by public notice |
Addressee: Fang Xibo Document name: Notice of conformity |
|
| CF01 | Termination of patent right due to non-payment of annual fee | ||
| CF01 | Termination of patent right due to non-payment of annual fee |
Granted publication date: 20080924 |