CN109530971A - 一种低碳低挥发性水基助焊剂及其制备方法 - Google Patents
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Abstract
本发明提供了一种低碳低挥发性水基助焊剂及其制备方法,各组分及质量百分比如下:活性剂2~4.5%;表面活性剂1.5%~4%;成膜剂0~0.4%;抗氧化剂0.01~0.3%;缓蚀剂0.01~0.4%,余下为溶剂;所述的活性剂为琥珀酸,苯甲酸,DL‑苹果酸,己二酸的至少两种以各自大于0%的质量比混合,混合时温度控制在30~60℃;所述的表面活性剂为AEC‑9NA或TX‑10磷酸酯中的任一种,或任两种以各自大于0%的质量比混合。本发明助焊剂固体残余量低,无卤素,无松香,低碳,无挥发性有机物,无刺激性气味,对电路板腐蚀微小,且焊点圆润光亮。制作简单成本微小,存储运输方便,无炸锡现象,化学性质稳定,不会影响操作人员身体健康,环保。
Description
技术领域
本发明属于电路焊接用助焊剂制备的化工领域,涉及到一种低碳低挥发性水基助焊剂及其制备方法。
背景技术
助焊剂是焊接工艺中不可缺少的一环,它的主要功能就是去除金属表面的氧化物。除此之外,还可以保护焊接区,降低液态钎料的表面张力,改善液态钎料的漫流性,增强填缝能力,改善焊接区热量的传递与平衡等。
目前,市场上部分助焊剂的活性成分中含有卤素,含有卤素的助焊剂可以快速去除焊盘的氧化膜,加强焊料的润湿性,但是卤素的添加会使焊点的可靠性能减弱,表面绝缘电阻降低,对生态环境也有不利影响,越来越多的企业开始选择无卤素助焊剂来面对严格的环境监管,无卤素是焊剂的发展趋势。低固含量助焊剂是近年来受市场欢迎研制开发的新型免清洗助焊剂,一般固体含量≤5%,它避免了臭氧层损耗物质(ODS)类溶剂对生态环境的破坏,具有焊后离子残渣少,不含卤素,绝缘电阻高,不需清洗,不影响焊接后PCB板外观等优点。
目前,许多助焊剂都用乙醇,异丙醇等醇类作为溶剂载体,其成本高,运输不方便且易燃易爆,容易造成安全隐患。而醇类的挥发会形成光化学烟雾,对人类的身体与生存环境产生危害。为此,用去离子水代替醇类成为焊剂的发展趋势。用去离子水作为溶剂,可以降低成本,但是如果助焊剂粘度不够,不足以抑制溶剂挥发速度,会引起炸锡,飞溅现象,可能会烫伤工作人员。此外,许多助焊剂用松香作为成膜剂以及载体,有的虽然可以达到免清洗条件,但是松香的残留也有轻微的腐蚀性,还会引起吸潮,对于电路板的机械与电气性能存在不良影响。中国专利(CN 104551452 B)的一种水基助焊剂,该助焊剂有不含卤素,固含量低,环保等优点。但是其水含量只有1~30%,含有其他有机物溶剂,其水含量并不占主要部分。提高了助焊剂的成本,会产生挥发性气体。
发明内容
本发明针对现有技术的上述不足,本发明的目的在于提供一种低碳低挥发性水基助焊剂及制备方法;解决现有助焊剂焊后固体残余量高,挥发性气体多,不稳定,易燃易爆,污染环境等缺点。
为实现上述目的,本发明提供如下技术方案:一种低碳低挥发性水基助焊剂,一种低碳低挥发性水基助焊剂,其特征在于:各组分及质量百分比如下:
活性剂2~4.5%;表面活性剂1.5%~4%;
成膜剂0~0.4%;抗氧化剂0. 01~0.3%;
缓蚀剂0.01~0.4%,余下为溶剂,全部组分总质量百分比为100%;
所述的活性剂为琥珀酸,苯甲酸,DL-苹果酸,己二酸的至少两种以各自大于0%的质量比混合,混合时温度控制在30~60℃;
所述的表面活性剂为醇醚羧酸盐或TX-10磷酸酯中的任一种,或任两种以各自大于0%的质量比混合;
所述的成膜剂为三乙醇胺;
所述的抗氧化剂为对苯二酚;
所述的缓蚀剂为羟丙基壳聚糖,苯并三唑中的任一种,或任两种以各自大于0%的质量比混合;
所述的溶剂为去离子水。
进一步的特征:还包括添加剂,质量百分比0~0.7%;所述的添加剂为聚乙二醇400。
所述醇醚羧酸盐是AEC-9NA。
一种低碳低挥发性水基助焊剂的制备方法,其特征在于:包括以下步骤:
第一步:按照工艺要求的配比准备组分;将活性剂加入溶剂当中,在30℃~60℃的温度下搅拌以使活性剂溶解;
第二步:将表面活性剂加入第一步得到的溶液中,在30℃~60℃的温度下搅拌溶解;
第三步:将成膜剂,抗氧化剂,缓蚀剂,添加剂加入第二步得到的溶液中,在30℃~60℃的温度下搅拌溶解,混合均匀后,过滤即得所述助焊剂。
进一步地:在第二、第三步中,采用加热设备加热,使温度保持在30℃~60℃范围。
本发明的低碳低挥发性水基助焊剂及制备方法,具有如下有益效果:
1、本发明的助焊剂,使焊点饱满,圆润,光亮;
2、无刺激性气味,焊后固体残余少,无挥发性有机物,对电路板腐蚀微小。
总之,本发明低碳低挥发性水基助焊剂固体残余量低,无卤素,无松香,低碳,无挥发性有机物,无刺激性气味,对电路板腐蚀微小,且焊点圆润光亮。制作简单成本微小,存储运输方便,无炸锡现象,化学性质稳定,不会影响操作人员身体健康,环保。
具体实施方式
以下将结合具体实施方式,对本发明进行详细说明。
一种低碳低挥发性水基助焊剂,各组分及质量百分比如下:
活性剂2~4.5%;表面活性剂1.5%~4%;
成膜剂0~0.4%;抗氧化剂0. 01~0.3%;
缓蚀剂0.01~0.4%,余下为溶剂,全部组分总质量百分比为100%;
所述的活性剂为有机酸的混合物,有机酸为琥珀酸,苯甲酸,DL-苹果酸,己二酸的至少两种以各自大于0%的质量比混合,混合时温度控制在30~60℃;
所述的表面活性剂为AEC-9NA(醇醚羧酸盐)或TX-10磷酸酯(壬基酚聚氧乙烯醚磷酸酯)中的任一种,或任两种以各自大于0%的质量比混合;
所述的成膜剂为三乙醇胺;
所述的抗氧化剂为对苯二酚;
所述的缓蚀剂为羟丙基壳聚糖,苯并三唑中的任一种,或任两种以各自大于0%的质量比混合;
所述的溶剂为去离子水。
进一步的特征:还包括添加剂,质量百分比0~0.7%;所述的添加剂为聚乙二醇400。
一种低碳低挥发性水基助焊剂的制备方法,其特征在于:包括以下步骤:
第一步:按照工艺要求的配比准备组分;将活性剂加入溶剂当中,在30℃~60℃的温度下搅拌以使活性剂溶解;
第二步:将表面活性剂加入第一步得到的溶液中,在30℃~60℃的温度下搅拌溶解;
第三步:将成膜剂,抗氧化剂,缓蚀剂,添加剂加入第二步得到的溶液中,在30℃~60℃的温度下搅拌溶解,混合均匀后,过滤即得所述助焊剂。
进一步地:在第二、第三步中,采用加热设备加热,使温度保持在30℃~60℃范围。
本发明的活性剂,其可选择的具体的质量百分比为: 2%、2.5%、3%、3.5%、4%、4.5%等,都能满足本发明的需要;表面活性剂,其可选择的具体的质量百分比为:1.5%、1.8%、2%、2.2%、 2.4%、 2.5%、2.8%、3%、3.2%、3.5%、4%等,都能满足本发明的需要;本发明的成膜剂,其可选择的具体的质量百分比为:0%、0.02%、0.05%、0.1%、0.12%、0.15%、0.18%、0.2%、0.22%、0.25%、0.28%、0. 3%、0.32%、0.35%、0.38%、0.4%等,都能满足本发明的需要;本发明的抗氧化剂,其可选择的具体的质量百分比为: 0. 01%、0.02%、0.05%、0.08%、0.1%、0.12%、0.15%、0.18%、0.2%、0.24%、0.25%、0.28%、0.3%等,都能满足本发明的需要;本发明的添加剂,其可选择的具体的质量百分比为:0%、 0.02%、0.05%、0.1%、0.12%、0.15%、0.18%、0.2%、0.22%、0.25%、0.28%、0. 3%、0.35%、0.38%、0.4%、0.45%、0.5%、0.52%、0.55%、0.58%、0. 6%、0.65%、0.68%、0.7%等,都能满足本发明的需要;本发明的缓蚀剂,其可选择的具体的质量百分比为:0.01%、 0.02%、0.05%、0.1%、0.12%、0.15%、0.18%、0.2%、0.22%、0.25%、0.28%、0.3%、0.32%、0.35%、0.4%等,都能满足本发明的需要。
实施例 1
本实施按照以下质量比准备原料:活性剂为DL-苹果酸与琥珀酸混合,琥珀酸:DL-苹果酸=1:1,质量比2%,表面活性剂TX-10磷酸酯,为1.5%,缓蚀剂为羟丙基壳聚糖0.01%,抗氧化剂为对苯二酚0.01%,成膜剂为三乙醇胺,为0.12%。余量为溶剂,溶剂为去离子水。
配置时,将活性剂加入溶剂中,在30℃~60℃的温度下搅拌促进其充分溶解,再将表面活性剂加入该溶液中,在30℃~60℃的温度下搅拌至完全溶解;再将成膜剂,缓蚀剂,抗氧化剂,添加剂(如果有)加入前述的溶液中,在30℃~60℃的温度下搅拌溶解,混合均匀冷却后过滤即得所述助焊剂。
实施例 2
本实施按照以下质量比准备原料:活性剂为DL-苹果酸与己二酸混合,质量比3%, DL-苹果酸:己二酸=3:2,表面活性剂AEC-9NA,为2%,成膜剂为三乙醇胺为0.15%,缓蚀剂为苯并三唑0.1%,抗氧化剂对苯二酚0.1%,添加剂聚乙二醇400为0.2%,余量为溶剂,溶剂为去离子水。
实施例 3
实施按照以下质量比准备原料:活性剂为琥珀酸、苯甲酸与DL-苹果酸混合,质量比3.5%,琥珀酸:苯甲酸:DL-苹果酸=1:1:3,表面活性剂为AEC-9NA,为2.5%,成膜剂为三乙醇胺为0.2%,缓蚀剂为羟丙基壳聚糖与苯并三唑混合,0.25%,羟丙基壳聚糖:苯并三唑=1:1,抗氧化剂为对苯二酚0.15%,添加剂为聚乙二醇400,为0.4%,余量为溶剂,溶剂为去离子水。
实施例 4
本实施按照以下质量比准备原料:活性剂为苯甲酸、DL-苹果酸与己二酸混合,质量比4%,苯甲酸:DL-苹果酸:己二酸=1:2:1,表面活性剂为TX-10磷酸酯,为3%,成膜剂为三乙醇胺为0.3%,缓蚀剂为羟丙基壳聚糖与苯并三唑混合,0.3%,羟丙基壳聚糖:苯并三唑=2:1,抗氧化剂为对苯二酚0.25%,添加剂为聚乙二醇400,为0.6%,余量为溶剂,溶剂为去离子水。
实施例 5
本实施按照以下质量比准备原料:活性剂为琥珀酸:苯甲酸:DL-苹果酸与己二酸混合,质量比4.5%,琥珀酸:苯甲酸:DL-苹果酸:己二酸=1:1:3:1,表面活性剂为AEC-9NA与TX-10磷酸酯混合,为4%,AEC-9NA:TX-10磷酸酯=1:2,成膜剂为三乙醇胺为0.4%,缓蚀剂为羟丙基壳聚糖与苯并三唑混合,0.4%,抗氧化剂为对苯二酚0.3%,添加剂为聚乙二醇400,为0.7%,余量为溶剂,溶剂为去离子水。
使用上述实施例配制成助焊剂时,焊点饱满,圆润,光亮,无刺激性气味,焊后固体残余少,无挥发性有机物,对电路板腐蚀微小,制作简单成本微小,存储运输方便,无炸锡现象,不会影响操作人员身体健康,环保。
最后需要说明的是,以上实施例仅用以说明本发明的技术方案而非限制技术方案,尽管申请人参照较佳实施例对本发明进行了详细说明,本领域的普通技术人员应当理解,那些对本发明的技术方案进行修改或者等同替换,而不脱离本技术方案的宗旨和范围,均应涵盖在本发明的权利要求范围当中。
Claims (5)
1.一种低碳低挥发性水基助焊剂,其特征在于:各组分及质量百分比如下:
活性剂2~4.5%;表面活性剂1.5%~4%;
成膜剂0~0.4%;抗氧化剂0. 01~0.3%;
缓蚀剂0.01~0.4%,余下为溶剂,全部组分总质量百分比为100%;
所述的活性剂为琥珀酸,苯甲酸,DL-苹果酸,己二酸的至少两种以各自大于0%的质量比混合,混合时温度控制在30~60℃;
所述的表面活性剂为醇醚羧酸盐或TX-10磷酸酯中的任一种,或任两种以各自大于0%的质量比混合;
所述的成膜剂为三乙醇胺;
所述的抗氧化剂为对苯二酚;
所述的缓蚀剂为羟丙基壳聚糖,苯并三唑中的任一种,或任两种以各自大于0%的质量比混合;
所述的溶剂为去离子水。
2.根据权利要求1所述的低碳低挥发性水基助焊剂,其特征在于:还包括添加剂,质量百分比0~0.7%;所述的添加剂为聚乙二醇400。
3.根据权利要求1所述的低碳低挥发性水基助焊剂,其特征在于:所述醇醚羧酸盐是AEC-9NA。
4.一种低碳低挥发性水基助焊剂的制备方法,其特征在于:包括以下步骤:
第一步:按照工艺要求的配比准备组分;将活性剂加入溶剂当中,在30℃~60℃的温度下搅拌以使活性剂溶解;
第二步:将表面活性剂加入第一步得到的溶液中,在30℃~60℃的温度下搅拌溶解;
第三步:将成膜剂,抗氧化剂,缓蚀剂,添加剂加入第二步得到的溶液中,在30℃~60℃的温度下搅拌溶解,混合均匀后,过滤即得所述助焊剂。
5.根据权利要求4所述的低碳低挥发性水基助焊剂的制备方法,其特征在于:在第二、第三步中,采用加热设备加热,使温度保持在30℃~60℃范围。
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