JPS6234696A - フラツクス - Google Patents

フラツクス

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Publication number
JPS6234696A
JPS6234696A JP17503385A JP17503385A JPS6234696A JP S6234696 A JPS6234696 A JP S6234696A JP 17503385 A JP17503385 A JP 17503385A JP 17503385 A JP17503385 A JP 17503385A JP S6234696 A JPS6234696 A JP S6234696A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
flux
weight
soldering
solder
resin
Prior art date
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Pending
Application number
JP17503385A
Other languages
English (en)
Inventor
Hideo Hirano
平能 英郎
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
UCHIHASHI KINZOKU KOGYO KK
Original Assignee
UCHIHASHI KINZOKU KOGYO KK
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Filing date
Publication date
Application filed by UCHIHASHI KINZOKU KOGYO KK filed Critical UCHIHASHI KINZOKU KOGYO KK
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Pending legal-status Critical Current

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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明はフラックスの改良に関するものである。
先行技術と問題点 電子機器、電気機器等に使用されているリード線、電気
部品及び電子部品をはんだ付けする場合には、一般に、
フラックスを芯にしたヤニ入りはんだが用いられている
が、従来のヤニ入りはんだでは、はんだ付けする時に高
い温度のこて先とヤニ入りはんだが接触すると、芯のフ
ラックスが急激に熱膨張して、はんだ粒及びフラックス
の飛散が発生するために、電気回路における他の部品に
対して悪影響を与えることになる。
ところで、上記のような欠点を改良するために、ヤニ入
りはんだの代わりに、松脂を主成分とした固形フラック
スを、被はんだ付は部に上記固形フラックスを被覆した
ものが知られている。しかしながら従来のフラックスで
は、放置している間に吸湿、酸化により、はんだ付は性
が悪くなり、はんだ付は時にフラックス部分が剥離脱落
、更には、ベトついて取扱いが不便であり長期保存がで
きないという欠点があった。
更に、上記以外の方法を図面により説明すると、ヤニ入
りはんだの線状方向に対して90度をなす角度に切った
断面に於いて、芯のフラックス1までフラックス1の外
面を覆っているはんだ2を一部V状に切り欠いた、切り
欠き部3を設け、上記はんだをV状に切り欠いた切り欠
き部3が、ヤニ入りはんだの線状方向に連らなっている
■カットヤニ人りはんだが知られている。しかし、上記
Vカットヤニ人りはんだは、はんだの一部分がV状に切
り欠いである為、V状に切り欠いた部分より空気が混入
し、従来のフラックスでは吸湿、酸化によりはんだ付は
性が劣化し更に、はんだ付は時に、■カットヤニ入りは
んだのV状に切り欠いた部分よりフラックスが剥離脱落
し、はんだ付は性が悪くなるなど、放置している期間が
長いほどはんだ付は性が低下していくという欠点があっ
た。
発明の目的 本発明の目的は、上記した如く、長期保存の場合でも、
はんだ付は性が低下しないばかりか、フラックスの剥離
脱落が発生しないフラックスを提供することにある。
発明の構成 本発明に係るフラックスは、松脂30〜80重量%、エ
チレン−酢酸ビニル共重合体5〜40重量%、酸化防止
剤0.1〜3.0重量%及び熱可塑性樹脂5〜25重量
%を含む組成物100重量部に対してハロゲン含有量が
0.1〜1.0重量%となる量に、ハロゲン塩から成る
活性剤を含むことを特徴とするものである。
本発明に用いられる松脂は、はんだ付は性を向上させ、
活性剤を溶解するものであり、30重量%以上は必要で
ある。又、松脂の添加量を80重量%以上とすると、フ
ラックスとして跪くなり、経時劣化を誘発し易くなる傾
向を示した。
次にエチレン−酢酸ビニル共重合体は、常温時における
フラックスにフレキシブル性をあたえることにより、フ
ラックスが脆・くなるのを防止する効果があり、5重置
%以下では効果が無く、又、40重量%以上にすると、
はんだ付は時におけるフラックスの粘度が高(なりすぎ
、はんだ付は性は、悪くなる傾向を示した。
酸化防止剤は、フラックスの酸化を防止するものであり
、0.1重量%以下では、効果が望めない、又、3.0
重量%以上にしても効果は変わらなかった。
熱可塑性樹脂は、はんだ付は時における加熱によりフラ
ックスに溶融粘度をもたせはんだ付けを良くするもので
あり、5%以下では、はんだ付は時のフラックスの粘度
が高くなりすぎ、はんだ付は性が悪くなる。又、25重
量%以上にするとフラックスを脆くする(噴量がある。
活性剤は、はんだ付は性を良くする作用があり、ハロゲ
ン量で0.1重量%以上は必要である。
又、ハロゲン量、が1.0重量%を越える量のハロゲン
塩を加えると、はんだ付は後金属を40℃、R1190
%の加湿テストを行うと、腐食させる傾向を示した。
実施例 l WWロジン        70重量%(松脂) ホントメルト接着、l     15重量%(エチレン
−酢酸ビニル共重合体) アイオノール       2.5重量%(酸化防止剤
) カスターワックス     11重量%(熱可塑性樹脂
) ジエチルアミン塩酸塩   1.5重量%(活性剤) 上記組成物をエチレン−酢酸ビニル共重合体熱可塑性樹
脂、松脂の順にホーロー製、又はガラス製の容器に入れ
た後に、酸化防止剤を加え約150℃で攪拌溶解し、更
に活性剤を添加して、溶解したことをi′1認した上で
火を止めて、フラックスとした0次に、テフロン被覆線
24AWG単線の一端を3mmストリップしリード線と
する。更に上記方法によりつくったフラックスを130
℃〜150℃に保ちながら上記リード線に被覆した。
実施例 2 松脂             50重量%ホットメル
ト接着剤      27重置%アイオノール    
     1.5重置%パラフィン         
 20重量%(熱可塑性樹脂) シクロヘキシアルアミン塩酸塩 1.5重置%(活性剤
) 上記組成物を、実施例1と同様にして得た固形フラック
スを実施例1と同様のリード線に被覆した。
実施例3 松脂          55.5重量%ホットメルト
接着削    16重量%アイオノール       
1.5重量%パラフィン        25重量%ジ
エチルアミン塩酸塩    2重量%上記組成物を、実
施例1と同様にして得たフラックスを実施例1と同様の
リード線に被覆した。
比較例1 WWロジン        98重量%シクロヘキシル
アミン塩酸塩 2重量%上記組成物により得た固形フラ
ックスを実施例1と同様のリード線に被覆した。
比較例 2 WWロジン         30重量%ジエチルアミ
ン塩酸塩    0.8重量%イソプロピルアルコール
   残部 上記組成物により得た液体フラ・7クスを実施例1と同
様のリード線に被覆した。
比較例 3 RH60φ0.8  ヤニ入りはんだ JIS  A種 比較例 4 RH60φ0.8  ヤニ入りはんだ JIS  AA種 試験方法 上記の実施例1.2.3及び比・較例1.2のそれぞれ
につきフラットパ、りIC用オリジナルパターンに5n
60%、Pb40%、φ0.8の線状はんだを使用して
250℃に保った電子温調付きはんだゴテにて実施例1
.2.3の試験品及び、比較例1,2の試験品をそれぞ
れはんだ付けした。
比較例3.4のそれぞれについては、上記と同しく、フ
ラットパックIC用オリジナルテストパターンに実施例
1と同じリード線、テフロン被覆線24AWGの一端を
3 m mストリップしたリード線を250℃に保った
電子温調付きはんだゴテにて比較例3.4のヤニ入りは
んだを用いてはんだ付けをした。
上記試験方法に於ける各種特性は次の通りであった。
発明の効果 上記の試験結果から明らかな通り、本発明に係るフラッ
クスを用いて、被はんだ付は部にフラックスを塗布すれ
ば、長期間保存した場合でも、吸湿、酸化によりはんだ
付は性の低下ということの無い上に、被はんだ付は部の
フラックス部分の剥離脱落、ベト付きといった事柄が解
消される。
なお、本発明のフラックスは、上記記載した如く長期間
保存した場合でも、吸湿、酸化によりはんだ付は性の低
下ということの無い上に、フラックス部分のII M脱
落、ベト付きといった事柄が解消されるが故に、本発明
のフラックスをはんだの表面に塗布することが可能とな
る。
更には、本発明のフラックスをVカ、トヤニ入りはんだ
に使用すれば、■状に切り欠いた部分から空気が混入し
ても吸湿、酸化によるフラックスの劣化が無くなり、又
V状に切り欠いた部分からフラックスの脱落のない故に
常にはんだ付は性を低下させることもなく、一定に保ち
得る従来にはないVカットヤ、二人りはんだを作ること
ができる。
【図面の簡単な説明】
図はvカフ)ヤニ入りはんだを示す斜視図である。 図に於いて、lはフラックス、2ははんだ、3は切り欠
き部である。 特許出願人 内橋金属工業株式会社 図面の浄m、r r+丁害;こ変更なし)手続補正書く
方式) %式% 1、 事件の表示               適昭
和60年特許願第175033号 2、発明の名称 フラックス 3、補正をする者 昭和60年10月29日 5、補正の対象 ll111の出願人の欄及び図面 6、補正の内容 別紙のとおり1図面については浄書につき内容に変更な

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 松脂30〜80重量%、エチレン−酢酸ビニル共重合体
    5〜40重量%、酸化防止剤0.1〜3.0重量%、及
    び熱可塑性樹脂5〜25重量%を含む組成物100重量
    部に対してハロゲン含有量が0.1〜1.0重量%とな
    る量のハロゲン塩から成る活性剤を含むことを特徴とす
    るフラックス。
JP17503385A 1985-08-08 1985-08-08 フラツクス Pending JPS6234696A (ja)

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JP17503385A JPS6234696A (ja) 1985-08-08 1985-08-08 フラツクス

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ID=15989044

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Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0249491A (ja) * 1988-08-11 1990-02-19 Takeshi Okuya プリント配線板用保護組成物及びプリント配線板
JP2010046687A (ja) * 2008-08-21 2010-03-04 Uchihashi Estec Co Ltd はんだ付け用フラックス及びヤニ入りはんだ
JP2010075960A (ja) * 2008-09-25 2010-04-08 Nippon Genma:Kk フラックス組成物、やに入りはんだ、及び、はんだペースト
JP2017503658A (ja) * 2013-11-12 2017-02-02 アルファ・メタルズ・インコーポレイテッドAlpha Metals, Inc. フラックス配合物
JP2020131219A (ja) * 2019-02-15 2020-08-31 株式会社小島半田製造所 接合材料

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5581097A (en) * 1978-12-13 1980-06-18 Senjiyu Kinzoku Kogyo Kk Flux composition
JPS5592293A (en) * 1978-12-28 1980-07-12 Sanwa Kagaku Kogyo Kk Solid flux for soldering
JPS566798A (en) * 1979-06-27 1981-01-23 Senjiyu Kinzoku Kogyo Kk Flux composition
JPS5877791A (ja) * 1981-10-31 1983-05-11 Toppan Printing Co Ltd 半田付け用フラツクス組成物
JPS60133998A (ja) * 1983-12-22 1985-07-17 Nippon Genma:Kk はんだ付用フラツクス

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5581097A (en) * 1978-12-13 1980-06-18 Senjiyu Kinzoku Kogyo Kk Flux composition
JPS5592293A (en) * 1978-12-28 1980-07-12 Sanwa Kagaku Kogyo Kk Solid flux for soldering
JPS566798A (en) * 1979-06-27 1981-01-23 Senjiyu Kinzoku Kogyo Kk Flux composition
JPS5877791A (ja) * 1981-10-31 1983-05-11 Toppan Printing Co Ltd 半田付け用フラツクス組成物
JPS60133998A (ja) * 1983-12-22 1985-07-17 Nippon Genma:Kk はんだ付用フラツクス

Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0249491A (ja) * 1988-08-11 1990-02-19 Takeshi Okuya プリント配線板用保護組成物及びプリント配線板
JPH0543315B2 (ja) * 1988-08-11 1993-07-01 Takeshi Okuya
JP2010046687A (ja) * 2008-08-21 2010-03-04 Uchihashi Estec Co Ltd はんだ付け用フラックス及びヤニ入りはんだ
JP2010075960A (ja) * 2008-09-25 2010-04-08 Nippon Genma:Kk フラックス組成物、やに入りはんだ、及び、はんだペースト
JP2017503658A (ja) * 2013-11-12 2017-02-02 アルファ・メタルズ・インコーポレイテッドAlpha Metals, Inc. フラックス配合物
JP2020131219A (ja) * 2019-02-15 2020-08-31 株式会社小島半田製造所 接合材料

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