JPS59153594A - クリ−ムはんだ - Google Patents

クリ−ムはんだ

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JPS59153594A
JPS59153594A JP2810983A JP2810983A JPS59153594A JP S59153594 A JPS59153594 A JP S59153594A JP 2810983 A JP2810983 A JP 2810983A JP 2810983 A JP2810983 A JP 2810983A JP S59153594 A JPS59153594 A JP S59153594A
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JP
Japan
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cream solder
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solvent
solder
containing compound
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JP2810983A
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JPH0420719B2 (ja
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Toshiaki Ogura
小倉 利明
Hideo Chagi
茶木 英雄
Itsuo Noda
五男 野田
Masatoshi Sado
佐渡 正俊
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NIPPON GENMA KK
Nihon Genma KK
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NIPPON GENMA KK
Nihon Genma KK
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    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K35/00Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting
    • B23K35/22Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting characterised by the composition or nature of the material

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  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
  • Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 本発明はクリームはんだ、特にプロピレンオキシド残基
を右づる溶剤を含むクリームはんだに関づる。
クリームはんだは粉末はんだを7ラツクスや他の添加剤
と共に適当な溶剤に分散し、クリーム状にしたもの−C
ある。これを接着づべき金属間に塗布して加熱融着させ
る。
クリームはんだに要請される性能は保存中に粘性変化が
なく、はんlとの性能が低T:ぜず、作業性がよく、し
かも悪臭や毒性がないことである。
従来、クリームはんだ用の溶剤としては脂肪族低級アル
コール類、1−リエヂレングリコールモノメチルエーテ
ル、ジエチレングリコールモノエチルエーテル、ジエチ
レングリコールモノブチルエーテル、ジエチレングリコ
ールモノヘキシルエーテル、ジエヂレングリコールモノ
フェニルエ〜テル、エチレングリコールモノヘキシルエ
ーテル、■チレングリコールモノフェニルエーテル等の
エチレングリコール系の溶剤やブチレングリコール、ブ
タンジオール、ベンタンジオール、ヘキサンジΔ−ル等
のジオール類がよく用いられていた。
しかしながら、これらの溶剤を使用したクリームは/V
たは一般に保存中に粘性変化を生じ易く、経時的に性能
が低下する傾向がある。またエチレングリコール系の溶
剤を用いたクリームはんだは作業中泡を生じ易く、しか
も毒性があるため使用上十分な注意が必要である。
本発明者らはクリームはんだにおける経時粘性変化や性
能低下の原因を追及(ろうち、上記アルキレングリコー
ル系溶剤中の1級水酸基に原因のあることをつきとめた
。即ち、上記エチレングリコール系溶剤およびプロピレ
ングリコールは比較的親水性が高く、空気中の水分を吸
収して粘性変化を生じ易く、吸水した水分とはんだ粉末
との反応によ水酸化物の生成、1級水酸基とはんだ粉末
間でのアルコキシドの生成、水酸化物またはアルコキシ
ドとフラックス中の活性剤(例えばアミンの酸(=j加
塩)の反応等に原因のあることがねかつ1、l:。
以上の理由から本発明者らはクリームはんだの添加剤、
例えばフラックスおよび増粘性物質(主として熱可塑性
樹脂が用いられる)を溶解し、かつ実質的に1級水酸基
を有さず、しかも吸水性の低い化合物を選定づる検討を
続(プたところ、2級水酸基を有するが実質上1級水酸
基を有さない1゜2−プロパンジオール残基含有化合物
を溶剤として用いることにより、上記問題が解決される
ことが4つかった。
即ち、本発明は2級水酸基を有づるが実質上1級水酸基
を有ざない1.2−プロパンジオール残基含有化合物を
溶剤とするクリームはんだに関する。
本発明に用いる溶剤は、例えば活性水素含有化合物と酸
化プロピレンの付加重合反応によって得られる。
この反応は下記の式: %式% で示されるが、はとんどはβ開裂によ−)て反応か進行
し、α開裂による1級アル−1−ルの生成は精々約5%
であると言われている(1−、 C,Ca5e 。
N、 l−1,Rent 、  polymer  l
−e口(!rS、  2.417 (1964) )。
従って本明細書において[実質上1級水酸基を有さない
」とは上記のごとき酸化プロピレンの反応工程において
副生リーる1級アルコールの存在が許容されることを意
味している。
しかしながら、その様な1級水酸基の数は40%、好ま
しくは20%を越えるべきではない。ちなみにプロピレ
ングリコールは50%の1級水酸基を有している。
活性水素含有化合物としてはアルコール、フェノール、
アミン、アルキレングリコール酸化エチレン間環反応生
成物、アミド、カルボン酸、チオアルコール、含窒素異
項環式化合物等が例示される。
好ましくは1〜4の分岐を有することもあるアルコール
、メタノール、エタノール、プロパツール、イソプロパ
ツール、n−ブタノール、sec −ブタノール、イソ
ブタノール、t−ブタノール、ヘトサノール、シクロペ
ンタノール、シクロヘキリーノール等が例示される。
りfましい)]−ノール類としては71ノール、タレゾ
ール、カテコール、レゾルシン等がある。
アルキレングリコールとしではエチレングリ」−ル、プ
ロピレングリコール、ブチレングリコール等、酸化エチ
レン開環反応生成物とし−Cはポリエチレングリコール
、(ポリ)エチレングリコールアルキルエーーアル、(
ポリ)エチレングリ]−ルフ]−ニルエーテル、〈ポリ
)エチレングリコールグリセリンエーテル、モノ、ジ、
トリエタノールアミン等が例示される。
アミン類としては脂肪族アミン、例えばジメチルアミン
、ジエチルアミン、プロピルアミン、ジエチレン1〜リ
アミンのごときポリアミン、芳香族アミンとしてはアニ
リン等が例示される。
アミドとしてはホルムアミド、アセトアミド、プロピオ
ンアミド等、カルボン酸としては酢酸、アジピン酸、安
息香酸、フタール酸、含窒素異項環式化合物としてはモ
ルボリン、ピペリジン、ピペラジン、イミダゾール等が
例示される。
これらの化合物は溶解すべき成分に基づい(−適宜選定
づればよいが、通常アルコールまたはフコ−ノール類で
十分である。
1.2−プロパンジオール残基含有化合物はさらにプロ
ピレングリコールとカルボン酸とのエステル化によっ−
Cも製造し得る。この場合も1級水酸基が優先的に反応
し2級水酸基が残る。カルボン酸としては酢酸、アジピ
ン酸等前述のものを適宜使用すればよい。
酸化プロピレン鎖は1〜4モル、好ましくは1〜3モル
のものである。4モルより多いと一般に溶剤性が低下し
、界面活性が強くなり起泡し易くなると共に適当な蒸発
特性が得られない。
本発明クリームはんだは、本発明溶剤中に1゜2−プロ
パンジオールに一般に配合される成分を含む。即ち、粉
末はんだ、ロジンまたはロジン誘導体、活性剤および所
望により熱可塑性樹脂類、油脂類(脂肪酸を含む)、酸
化防止剤(例えば、BHT)、増粘剤、潤泡剤、起泡剤
、艶消剤等である。
粉末はんだは全クリームはんだの70〜92重齢%配合
し、残りは溶剤と他の添加剤、即ち、フラックスである
液状フラックスとしてはロジンまたはロジン誘導体30
〜80重量部、活性剤10〜O重拳部、熱可塑性樹脂お
よび油脂類25〜6重量部、溶剤20〜70重量部を基
本成分とし、その他の添加剤を適宜配合すればよい。粘
度は80000〜600000程度が好ましい。
本発明に用いるロジンまたはロジン誘導体は従来フラッ
クスに使用されてきたもの、例えばロジン、不均化ロジ
ン、水素添加ロジン、マレイン化ロジン、重合ロジン等
を用いればよい。
活性剤としては含窒素塩基のハロゲン化水素塩、有R酸
塩、有機酸、アミノ酸等が例示される。含窒素塩基とし
てはアンモニア、第1、第2、第3アミン、芳香族アミ
ン、異項環式アミン、グアニジン、尿素、アミド、アル
カノールアミン、ポリアミン等がある。ハロゲン化水素
としてはHCffi、HBr、l」F等がある。有機酸
としては酢酸、乳酸、フタール酸、マレイン酸、ノマー
ル酸、アジピン酸、アミノ酸としではグリシン、ノ7ラ
ニン、アスパラギン酸、グルタミン酸等が例示される。
熱可塑性樹脂はフラックスの粘度を調整し、あるいは粘
性、弾性、組成等を改良して、フラックスの塗布特性を
改良するものであり、一般に熱可塑性樹脂および油脂が
使用される。本発明において好適な熱可塑性樹脂は合成
ワックス類、マレイン酸樹脂、ポリスチレン、変性アル
キッド樹脂、エステルガム、ポリブチラール、ポリアミ
ド等であるが前述のマレイン化口゛ジン、ロジン変性フ
ェノールホルマリン重縮合物、ロジン自体を粘度調整剤
として用いてもよい。この場合、粘度調整剤として特別
の成分を加える必要はなく、これも本発明の技術的範囲
に包含されるものである。粘度調整剤としてはセラック
、乾性油、部分エステル化フェノール樹脂等を用いても
よい。
これは使用する塗装方式に合わせて所望の粘弾特性が得
られるように添加する。この点についても従来のはんだ
付において用いられた技術を利用づることができる。
本発明化合物は末端基が2級水M基であり、側鎖のメチ
ル基による立体障害のため粉末はんだとアルコキシドを
作り難く、またエチレングリコール系溶剤やプロピレン
グリコールと比べて吸水性が低く、金属酸化物やアルコ
キシドを生成し難く、その結果、フラックス中の活性剤
、即ちアミン酸塩等と金属水酸化物やアルコキシドによ
る反応が生じ湘い。
さらに本発明溶剤を使用し1=クリームはんだは低起泡
性であり、印刷性や吐出性に優れているため、作業性が
著しく向上する。また疎水基と酸化プロピレンの付加モ
ル数を適宜選定することにより、所望の溶解性、濡れ性
、沸点をコントロールすることができる。またプロピレ
ングリコールはJチレングリコールに比べ低毒性であり
作業環境上好ましい。
以下、実施例をあげ−C本弁明を説明づる。
実施例 重量部 粉末はんだ(Pb/Sn:        8640/
60.325 mesh) フラックス 上記処方でクリームはんだを調製し、その粘度変化およ
びはんだ性能を評価した。同様に比較例として他の溶剤
を用いたクリームはんだの性能を評価した。結果を表−
1に示づ。
表−1 手続補正書(自制 昭和58年4月11日 特許庁長官 殿 1 事件の表示 昭和58年特許願第   28109    号2発明
の名称 り  リ  −  ム  は  ん  だ3補正をする
者 事件との関係 特許出願人 オオサカショドカ゛ワクミッヤナヵ 1を所 大阪府大阪市淀川区三津屋中3丁目8番10号
名称株式会社ニホンゲンマ カワ サキ   ミノル 5補正命令の日付二  (自 発) “7.補正の内容 <1)  明細書の[特許請求の範囲[の欄を別紙の通
り訂正する。
(2)明細書第6頁末第3行〜末第2行、[・・・フチ
レンゲリコール等、]とあるを[・・・フチレンクリコ
ールおよびグリセリン、ペンタエリスリトールその池の
多価アルコール、]と訂正する。
(3)同第13真表暑中、1比較例1−1、[比較例3
−1および「比較例4」の項において、1連続印刷可能
時間4の欄にそれぞれ「1.5時間−1,13時間」お
よび[3時間1とあるを[2,5時間−1、[1,5時
間1および「2時間」と訂正する。
以−1− 特許請求の範囲 1、 2級水酸基を有するが実質上1級水酸基を有さな
い1,2−プロパンツオール残基含有化合物を溶剤とす
るクリームはんだ。
2、  1.2−プロパンジオール残基含有化合物が活
性水素含有化合物の酸化プロピレンイ」加物である第1
項記載のクリ一ムはんだ。
3、 活性水素含有化合物か炭素数10以Fのアルコー
ルである@2項記載のクリームはんだ。
、1.  水酸基数か1〜4である第2項記載のクリー
ムはんだ。
5、 酸化プロピレンのイ」加モル数が1〜)Fである
第2項記載のクリームはんだ。
6、 活性水素含有化合物がアルキレングリコール、ポ
リアルキレングリコールまたはそれらと炭化水素基との
エーテル化合物である第2項記載のクリ−75はんだ。
7、 1,2−プロパンジオール残基含有化合物が1.
2−プロパンジオールのモノエステル体である第1項記
載のクリームはんだ。
( 手続補正書(自発) 昭和59年1月28日 特許庁長官  殿 1 事件の表示 昭和58年特許願第   28109    号2発明
の名称 クリ−仝はんだ 3補正をする者 事件との関係 特許出願人 住所 大阪府大阪市淀川区三津屋中3丁目8番1o号名
称株式会社 ニホンゲンマ 代表者 川 崎  実 1代理人 5補正の対象  明細書の「発明の詳細な説明J L:
D欄7補正の内容 (1)明細書第6頁第5行、「アミン、」の後に「アン
モニア、」全挿入する。
(2)同第7頁第6行、「プロピルアミン、」の後に「
エチレンシアミンもしくハ」全挿入する。
以  」二

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 1、 2級水酸基を有するが実質上1級水酸基を有さな
    い1.2−プロパンジオール残基含有化合物を溶剤とす
    るクリームはんだ。 2、  1.2−プロパンジオール残基含有化合物が活
    性水素含有化合物の酸化プロピレン付加物である第1項
    記載のクリームはんだ。 3、 活性水素含有化合物が炭素数10以トのアルコー
    ルである第2項記載のクリームはんだ。 4、 炭素数が1〜4である第2項記載のクリームはん
    だ。 5、 酸化プロピレンのイ」加モル数が1・〜4である
    第2項記載のクリームはんだ。 6、 活性水素含有化合物かアルキレングリコール、ポ
    リアルキレングリコールまたはそれらと炭化水素基との
    エーテル化合物である第2項記載のクリームはんだ。 7、  1.2−プロパンジオール残基含有化合物が1
    ,2−プロパンジオールのモノエステル体である第1項
    記載のクリームはんだ。
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Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5176759A (en) * 1990-12-14 1993-01-05 Senju Metal Industry Co., Ltd. Paste solder with minimized residue
US7767032B2 (en) 2006-06-30 2010-08-03 W.C. Heraeus Holding GmbH No-clean low-residue solder paste for semiconductor device applications
JP6332526B1 (ja) * 2017-05-25 2018-05-30 千住金属工業株式会社 フラックス
JP6332525B1 (ja) * 2017-05-25 2018-05-30 千住金属工業株式会社 ソルダペースト

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS566797A (en) * 1979-06-25 1981-01-23 Scm Corp Metal uniting paste and its extending agent

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS566797A (en) * 1979-06-25 1981-01-23 Scm Corp Metal uniting paste and its extending agent

Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5176759A (en) * 1990-12-14 1993-01-05 Senju Metal Industry Co., Ltd. Paste solder with minimized residue
US7767032B2 (en) 2006-06-30 2010-08-03 W.C. Heraeus Holding GmbH No-clean low-residue solder paste for semiconductor device applications
JP6332526B1 (ja) * 2017-05-25 2018-05-30 千住金属工業株式会社 フラックス
JP6332525B1 (ja) * 2017-05-25 2018-05-30 千住金属工業株式会社 ソルダペースト
JP2018196900A (ja) * 2017-05-25 2018-12-13 千住金属工業株式会社 フラックス
JP2018196898A (ja) * 2017-05-25 2018-12-13 千住金属工業株式会社 ソルダペースト

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