JP6332526B1 - フラックス - Google Patents
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Abstract
Description
(1)検証方法
はんだめっきを行ったウェハに実施例または比較例のフラックスを塗布し、その後、窒素雰囲気下にてリフローを行った。リフロー条件は、室温から250℃まで1℃/sの昇温速度で昇温した後、250℃にて30秒保持した。リフロー後のウェハを、40℃に保温した洗浄液にて浸漬洗浄し、乾燥させた。そして、ウェハの外観検査で、ポリイミド(PI)及びポリベンゾオキサゾール(PBO)の部分に変色、膨潤、あるいは、シリコンウェハからの剥離が確認された場合は、ポリイミド及びポリベンゾオキサゾールとの反応性があると判断した。
(1)検証方法
はんだめっきを行ったウェハに実施例または比較例のフラックスを塗布し、その後、窒素雰囲気下にてリフローを行った。リフロー条件は、室温から250℃まで1℃/sの昇温速度で昇温した後、250℃にて30秒保持した。リフロー後のウェハを、40℃に保温した洗浄液にて浸漬洗浄し、乾燥させた。水洗浄の場合は、60℃に保温した純水にて浸漬洗浄し、乾燥させた。そして、光学顕微鏡で観察して、はんだバンプ周辺に残渣が確認されなかった場合は良好な洗浄性と判断した。
(1)検証方法
シリコンウェハのCu電極上にSn−2Agによるめっきを厚さ15μmで施す。このシリコンウェハにフラックスを均一に塗布し、N2雰囲気下でピーク温度250℃、昇温速度2℃/secにて加熱した。加熱、洗浄後、バンプ形状を走査電子顕微鏡(SEM)にて観察し、バンプ形状が滑らかな形状となれば〇、濡れ性(活性)の不足により荒れた凹凸が多い表面形状を×と評価した。
Claims (7)
- ジグリセリンにエチレンオキサイドが付加重合されたジグリセリンEO付加物、ジグリセリンにプロピレンオキサイドが付加重合されたジグリセリンPO付加物、グリセリンにエチレンオキサイド及びプロピレンオキサイドが付加重合されたグリセリンEO/PO付加物の何れか、または、2種以上の組み合わせから選択される溶剤を、30質量%以上95質量%以下含み、溶剤に、グリセリンにエチレンオキサイドが付加重合されたグリセリンEO付加物及びアルキレンオキシド・レゾルシン共重合物を含まず、
活性剤を、5質量%以上50質量%以下で含む(但し、活性剤は、乳酸、グルタミン酸及びアミノ酸を除き、溶剤は、エチレングリコール−プロピレングリコール ランダムコポリマー及びエチレングリコール−プロピレングリコール−エチレングリコール ブロックコポリマーを除く)
ことを特徴とするフラックス。 - 前記活性剤は、アルジトール、有機酸の何れか、または、2種の組み合わせを含む
ことを特徴とする請求項1に記載のフラックス。 - 前記活性剤は、前記アルジトールの含有量が、前記有機酸を含まない場合は0質量%超50質量%以下、前記有機酸を含む場合は0質量%以上50質量%以下であり。前記有機酸の含有量が、前記アルジトールを含まない場合は0質量%超10質量%以下、前記アルジトールを含む場合は0質量%以上10質量%以下である
ことを特徴とする請求項2に記載のフラックス。 - アミン、アミンハロゲン化水素酸塩、有機ハロゲン化合物の何れか、または、2種以上の組み合わせを更に含む
ことを特徴とする請求項1〜請求項3の何れか1項に記載のフラックス。 - 前記アミンの含有量は、0質量%以上50質量%以下、前記アミンハロゲン化水素酸塩の含有量は、0質量%以上5質量%以下、前記有機ハロゲン化合物の含有量は、0質量%以上10質量%以下である
ことを特徴とする請求項4に記載のフラックス。 - 界面活性剤、チキソ剤、ロジン、添加溶剤の何れか、または、2種以上の組み合わせを更に含む
ことを特徴とする請求項1〜請求項5の何れか1項に記載のフラックス。 - 前記界面活性剤の含有量は、0質量%以上50質量%以下、前記チキソ剤の含有量は、0質量%以上30質量%以下、前記ロジンの含有量は、0質量%以上50質量%以下、前記添加溶剤の含有量は、0質量%以上50質量%以下である
ことを特徴とする請求項6に記載のフラックス。
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Citations (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS56163094A (en) * | 1980-05-19 | 1981-12-15 | Metsuku Kk | Water-soluble flux for soldering print wiring substrate |
JPS59153594A (ja) * | 1983-02-21 | 1984-09-01 | Nippon Genma:Kk | クリ−ムはんだ |
JPS63286291A (ja) * | 1987-04-29 | 1988-11-22 | ビーエーエスエフ・アクチエンゲゼルシヤフト | 導体板製造における融剤及び再融解液としてのアルキレンオキシド付加物 |
JPS63286292A (ja) * | 1987-04-29 | 1988-11-22 | ビーエーエスエフ・アクチエンゲゼルシヤフト | 導体板製造における融剤及び再融解液としてのアルキレンオキシド付加物 |
JPH03268891A (ja) * | 1990-03-16 | 1991-11-29 | Nippondenso Co Ltd | 水溶性フラックス |
JPH0484690A (ja) * | 1990-07-25 | 1992-03-17 | Sakamoto Yakuhin Kogyo Kk | 水溶性ハンダ付用フラックス |
JPH04147791A (ja) * | 1990-10-11 | 1992-05-21 | Asahi Chem Res Lab Ltd | はんだ付け用フラックス組成物 |
JP2004158728A (ja) * | 2002-11-08 | 2004-06-03 | Tamura Kaken Co Ltd | 回路基板はんだ付用フラックス及びソルダーペースト |
US20120217289A1 (en) * | 2011-02-25 | 2012-08-30 | International Business Machines Corporation | Flux Composition and Techniques for Use Thereof |
JP2013052439A (ja) * | 2011-08-08 | 2013-03-21 | Jsr Corp | フラックス組成物、電気的接続構造の形成方法、電気的接続構造および半導体装置 |
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-
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Patent Citations (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS56163094A (en) * | 1980-05-19 | 1981-12-15 | Metsuku Kk | Water-soluble flux for soldering print wiring substrate |
JPS59153594A (ja) * | 1983-02-21 | 1984-09-01 | Nippon Genma:Kk | クリ−ムはんだ |
JPS63286291A (ja) * | 1987-04-29 | 1988-11-22 | ビーエーエスエフ・アクチエンゲゼルシヤフト | 導体板製造における融剤及び再融解液としてのアルキレンオキシド付加物 |
JPS63286292A (ja) * | 1987-04-29 | 1988-11-22 | ビーエーエスエフ・アクチエンゲゼルシヤフト | 導体板製造における融剤及び再融解液としてのアルキレンオキシド付加物 |
JPH03268891A (ja) * | 1990-03-16 | 1991-11-29 | Nippondenso Co Ltd | 水溶性フラックス |
JPH0484690A (ja) * | 1990-07-25 | 1992-03-17 | Sakamoto Yakuhin Kogyo Kk | 水溶性ハンダ付用フラックス |
JPH04147791A (ja) * | 1990-10-11 | 1992-05-21 | Asahi Chem Res Lab Ltd | はんだ付け用フラックス組成物 |
JP2004158728A (ja) * | 2002-11-08 | 2004-06-03 | Tamura Kaken Co Ltd | 回路基板はんだ付用フラックス及びソルダーペースト |
US20120217289A1 (en) * | 2011-02-25 | 2012-08-30 | International Business Machines Corporation | Flux Composition and Techniques for Use Thereof |
JP2013052439A (ja) * | 2011-08-08 | 2013-03-21 | Jsr Corp | フラックス組成物、電気的接続構造の形成方法、電気的接続構造および半導体装置 |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN114555282A (zh) * | 2019-10-04 | 2022-05-27 | 千住金属工业株式会社 | 助焊剂、焊膏 |
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