JP2736304B2 - ハンダ付け方法とハンダフラックス - Google Patents
ハンダ付け方法とハンダフラックスInfo
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- JP2736304B2 JP2736304B2 JP5300817A JP30081793A JP2736304B2 JP 2736304 B2 JP2736304 B2 JP 2736304B2 JP 5300817 A JP5300817 A JP 5300817A JP 30081793 A JP30081793 A JP 30081793A JP 2736304 B2 JP2736304 B2 JP 2736304B2
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- solvent
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- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K35/00—Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting
- B23K35/22—Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting characterised by the composition or nature of the material
- B23K35/36—Selection of non-metallic compositions, e.g. coatings, fluxes; Selection of soldering or welding materials, conjoint with selection of non-metallic compositions, both selections being of interest
- B23K35/3612—Selection of non-metallic compositions, e.g. coatings, fluxes; Selection of soldering or welding materials, conjoint with selection of non-metallic compositions, both selections being of interest with organic compounds as principal constituents
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- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
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- Engineering & Computer Science (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、電子部品のハンダ方法
に関し、特に、ハンダフラックスとハンダペーストを含
むハンダ方法に関する。
に関し、特に、ハンダフラックスとハンダペーストを含
むハンダ方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】多くの応用例において、電子部品は、プ
リント回路基板（ＰＷＢ：Print Wiring Board）の上に
搭載される。この表面上に電子部品を搭載するには、電
子部品をプリント回路基板の金属接点領域に配置し、こ
のリードと接点パッドとの間にハンダペーストを塗布す
ることによって行われる。その後、この組立品をハンダ
材料が溶けるリフロー温度まで加熱し、リードとハンダ
接点パッドとの間の電気的結合が完成する。
リント回路基板（ＰＷＢ：Print Wiring Board）の上に
搭載される。この表面上に電子部品を搭載するには、電
子部品をプリント回路基板の金属接点領域に配置し、こ
のリードと接点パッドとの間にハンダペーストを塗布す
ることによって行われる。その後、この組立品をハンダ
材料が溶けるリフロー温度まで加熱し、リードとハンダ
接点パッドとの間の電気的結合が完成する。
【０００３】このハンダプロセスにおけるハンダペース
トは、比較的小径のハンダボール（５μｍから１００μ
ｍの範囲の直径の）と媒体物（すなわち、フラックス）
とを有する。このハンダボールを用いて、十分な導電性
を確保して、リードとプリント回路基板接点パッドとの
間に低抵抗パスを形成する。また、このフラックスは、
ハンダプロセスに必要な様々な特性を達成している。特
に、このフラックスは、ペーストをプリント回路基板の
他の領域に堆積させることなく、必要な接点パッドの上
にステンシル(stencil)を介して、塗布することが可能
となるように選択される。このペーストの選択は、リー
ドがペーストの上に圧力をかけて配置された時に、その
位置に留まるような良好な接着性を有し、リフロー温度
において、接点パッドに正確には整合していないペース
ト内のハンダが表面相互作用を介して、所望のパッド領
域に移動できるように行う。また、このフラックスは、
酸化物被覆をハンダボール、接点パッドおよびリードか
ら取り除くような溶解剤をも含む。
トは、比較的小径のハンダボール（５μｍから１００μ
ｍの範囲の直径の）と媒体物（すなわち、フラックス）
とを有する。このハンダボールを用いて、十分な導電性
を確保して、リードとプリント回路基板接点パッドとの
間に低抵抗パスを形成する。また、このフラックスは、
ハンダプロセスに必要な様々な特性を達成している。特
に、このフラックスは、ペーストをプリント回路基板の
他の領域に堆積させることなく、必要な接点パッドの上
にステンシル(stencil)を介して、塗布することが可能
となるように選択される。このペーストの選択は、リー
ドがペーストの上に圧力をかけて配置された時に、その
位置に留まるような良好な接着性を有し、リフロー温度
において、接点パッドに正確には整合していないペース
ト内のハンダが表面相互作用を介して、所望のパッド領
域に移動できるように行う。また、このフラックスは、
酸化物被覆をハンダボール、接点パッドおよびリードか
ら取り除くような溶解剤をも含む。
【０００４】このハンダフラックスに必要な他の要件に
加えて、リフローした後の残留物は非腐食性、および見
栄えの良さ、または洗浄による除去が可能であることが
必要である。好ましくない残留物が残らないようなフラ
ックスは非常に少ない。多くのフラックスは、有機溶剤
によってその残留物を除去している。環境問題を考慮す
ると、フラックスの残留分は、水溶液媒体で除去できる
ことが望ましい。水溶液で除去可能な残留物は、存在す
るが、洗浄する追加のステップが余分なコストがかかる
という問題がある。
加えて、リフローした後の残留物は非腐食性、および見
栄えの良さ、または洗浄による除去が可能であることが
必要である。好ましくない残留物が残らないようなフラ
ックスは非常に少ない。多くのフラックスは、有機溶剤
によってその残留物を除去している。環境問題を考慮す
ると、フラックスの残留分は、水溶液媒体で除去できる
ことが望ましい。水溶液で除去可能な残留物は、存在す
るが、洗浄する追加のステップが余分なコストがかかる
という問題がある。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】それ故に、ハンダフラ
ックスは、洗浄プロセス無しでも余分な残留物が残存し
ないことが望まれている。フラックスの必要なすべての
特性を満足し、望ましくない残留物を生成しないハンダ
フラックスは、それを製造するのが極めて難しい。この
ような残留物を生成しないハンダの形成方法の難しさ
は、残留物はハンダの接続部にプローブを接触させて、
後の電気的テストを妨げてはならないからである。従っ
て、本発明の目的は、残留物が少ないハンダフラックス
を提供すること、およびこのハンダフラックスを用いた
ハンダ付け方法を提供することである。
ックスは、洗浄プロセス無しでも余分な残留物が残存し
ないことが望まれている。フラックスの必要なすべての
特性を満足し、望ましくない残留物を生成しないハンダ
フラックスは、それを製造するのが極めて難しい。この
ような残留物を生成しないハンダの形成方法の難しさ
は、残留物はハンダの接続部にプローブを接触させて、
後の電気的テストを妨げてはならないからである。従っ
て、本発明の目的は、残留物が少ないハンダフラックス
を提供すること、およびこのハンダフラックスを用いた
ハンダ付け方法を提供することである。
【０００６】
【課題を解決するための手段】フラックスの所望の特性
は、非腐食媒体中に有害な残留物無しで、特定の成分を
選択することにより可能である。特に、フラックスは、
酸化物を除去する酸と、所望の粘性と接着性を有する塗
布修正剤（好ましくはエチルセルロース(ethylcellulos
e)）と、フラックスの残りの溶剤内に低濃度で存在し、
リフロープロセスで完全には蒸発せず、塗布修正剤残留
物の物理的な柔らかさおよび見かけの良さを制御するよ
うな化学物質との組み合わせである。この代表的な組み
合わせは、ひまし油(caster oil)と、ペンタエリトリト
ール テトラベンゾエート（ＰＥＴＢ：pentaerythritol
tetrabenzoate）、またはビス（２−エチルヘキシル）
セバケート(bis(2-ethylhexyl) sebacate)と、ロジン、
または二量体化ロジン(dimerized rosin)を含む。この
ような３成分の混合物および適当な酸および塗布修正剤
を含む溶融フラックスは、その後窒素または他の不活性
ガスの存在下でリフロープロセスで使用される。このよ
うな特定のフラックスの組み合わせおよび不活性環境下
でのリフローでは、好ましくない残留物が存在せず、テ
スト可能なハンダ接合を提供する。この残留物は、２０
倍の顕微鏡で、この残留層をハンダ接合部からかき削っ
た後のみ目視可能である。リフローしたハンダ領域の上
に存在するだけである。その結果、この残留物は、下の
ハンダ層を腐食させない。
は、非腐食媒体中に有害な残留物無しで、特定の成分を
選択することにより可能である。特に、フラックスは、
酸化物を除去する酸と、所望の粘性と接着性を有する塗
布修正剤（好ましくはエチルセルロース(ethylcellulos
e)）と、フラックスの残りの溶剤内に低濃度で存在し、
リフロープロセスで完全には蒸発せず、塗布修正剤残留
物の物理的な柔らかさおよび見かけの良さを制御するよ
うな化学物質との組み合わせである。この代表的な組み
合わせは、ひまし油(caster oil)と、ペンタエリトリト
ール テトラベンゾエート（ＰＥＴＢ：pentaerythritol
tetrabenzoate）、またはビス（２−エチルヘキシル）
セバケート(bis(2-ethylhexyl) sebacate)と、ロジン、
または二量体化ロジン(dimerized rosin)を含む。この
ような３成分の混合物および適当な酸および塗布修正剤
を含む溶融フラックスは、その後窒素または他の不活性
ガスの存在下でリフロープロセスで使用される。このよ
うな特定のフラックスの組み合わせおよび不活性環境下
でのリフローでは、好ましくない残留物が存在せず、テ
スト可能なハンダ接合を提供する。この残留物は、２０
倍の顕微鏡で、この残留層をハンダ接合部からかき削っ
た後のみ目視可能である。リフローしたハンダ領域の上
に存在するだけである。その結果、この残留物は、下の
ハンダ層を腐食させない。
【０００７】一般的な本発明のフラックスは、ひまし油
と、ペンタエリトリトール、テトラベンゾエート、また
は、ビス（２−エチルヘキシル）セバケートとロジン、
または２量体化ロジンのみならず、ジフェン酸(dioheni
c acid)、セバシン酸(sebacic acid)のような酸と、塗
布修正剤としてエチルセルロースと、ジ(di)またはトリ
プロピレングリコール(tripropylene glycol)と組み合
わせたプロピルパラベン(propyl paraben)の溶剤系を含
む。
と、ペンタエリトリトール、テトラベンゾエート、また
は、ビス（２−エチルヘキシル）セバケートとロジン、
または２量体化ロジンのみならず、ジフェン酸(dioheni
c acid)、セバシン酸(sebacic acid)のような酸と、塗
布修正剤としてエチルセルロースと、ジ(di)またはトリ
プロピレングリコール(tripropylene glycol)と組み合
わせたプロピルパラベン(propyl paraben)の溶剤系を含
む。
【０００８】
【実施例】本発明のハンダフラックスを用いて、第１導
体、例えば、導電性リードを有する電気部品をＰＷＢの
上のランナのような第２導電領域にハンダ付けする。１
３０℃から３４０℃の範囲内のリフロー温度は、熱伝
導、熱伝達、熱放射、高圧蒸気等の従来の方法により達
成される。電子部品をハンダ付けし、このハンダペース
トを加熱して、リフローを生成する一般的なプロセス
は、J. S. Hwang,「電気パッケージのハンダペースト」
(Solder Paste in Electronic Packaging、１９８９
年、Van Nostrand, Reinhold, NY., 出版社）に開示さ
れている。リフローは、不活性環境下で行うのがよく、
すなわち、この不活性環境は、オキシダント（例、酸
素）の濃度は６００ｐｐｍ以下であり、具体的には、窒
素環境が用いられる。
体、例えば、導電性リードを有する電気部品をＰＷＢの
上のランナのような第２導電領域にハンダ付けする。１
３０℃から３４０℃の範囲内のリフロー温度は、熱伝
導、熱伝達、熱放射、高圧蒸気等の従来の方法により達
成される。電子部品をハンダ付けし、このハンダペース
トを加熱して、リフローを生成する一般的なプロセス
は、J. S. Hwang,「電気パッケージのハンダペースト」
(Solder Paste in Electronic Packaging、１９８９
年、Van Nostrand, Reinhold, NY., 出版社）に開示さ
れている。リフローは、不活性環境下で行うのがよく、
すなわち、この不活性環境は、オキシダント（例、酸
素）の濃度は６００ｐｐｍ以下であり、具体的には、窒
素環境が用いられる。
【０００９】このハンダフラックスは、ハンダ粒子とフ
ラックスとを含む。ハンダ粒子という用語は一般的なも
ので、必ずしも特定の形状は意味するものではない。こ
の粒子の体積（形状を問わず）は、その直径が５−１０
０μｍの間のボールの体積に等しい。一般的に、大きな
粒子は好ましくない。それは塗布性が弱くなからであ
る。一方、小さな粒子は、酸化を促進する表面領域が大
きくなり、ハンダのボーリング（球状になる）となる傾
向がある。このハンダ合金の成分は、例えば、錫／鉛
（６３／３７；５／９５重量％）、錫／銀（９６．５／
３．５重量％）錫／アンチモン（９５／５重量％）錫／
ビスマス（４２／５８重量％）のような共通な一般的な
ハンダ合金を含む。
ラックスとを含む。ハンダ粒子という用語は一般的なも
ので、必ずしも特定の形状は意味するものではない。こ
の粒子の体積（形状を問わず）は、その直径が５−１０
０μｍの間のボールの体積に等しい。一般的に、大きな
粒子は好ましくない。それは塗布性が弱くなからであ
る。一方、小さな粒子は、酸化を促進する表面領域が大
きくなり、ハンダのボーリング（球状になる）となる傾
向がある。このハンダ合金の成分は、例えば、錫／鉛
（６３／３７；５／９５重量％）、錫／銀（９６．５／
３．５重量％）錫／アンチモン（９５／５重量％）錫／
ビスマス（４２／５８重量％）のような共通な一般的な
ハンダ合金を含む。
【００１０】このフラックスは、固体材料用の溶剤と、
塗布修正剤と、酸化物をハンダから取り除く酸と、残留
物の見かけ上／物理上の特性を制御する三種類の混合物
とを含有する。様々な酸は酸化物除去材料として使用可
能である。一般的に、この酸は１８０℃で２０Torr以下
の蒸気圧を有する。一般的な酸としては、ジフェン酸、
セバシン酸、スベリン酸、２−フェノキシ安息香酸を含
む。一般的に酸は、フラックスの１〜８重量％の範囲内
に存在するのがよい。
塗布修正剤と、酸化物をハンダから取り除く酸と、残留
物の見かけ上／物理上の特性を制御する三種類の混合物
とを含有する。様々な酸は酸化物除去材料として使用可
能である。一般的に、この酸は１８０℃で２０Torr以下
の蒸気圧を有する。一般的な酸としては、ジフェン酸、
セバシン酸、スベリン酸、２−フェノキシ安息香酸を含
む。一般的に酸は、フラックスの１〜８重量％の範囲内
に存在するのがよい。
【００１１】塗布修正剤は、フラックスの１〜７重量％
の範囲内であり、これ以上の高濃度の塗布修正剤は、好
ましくない残留物を生成し、これ以下の低濃度の塗布修
正剤は、粘性が不十分となる。この塗布修正剤を用い
て、所望の粘性と接着性およびせん断性を提供する。す
なわち、せん断力をかけることにより粘性を減少させ
る。一般的に、フラックスのレオロジー特性は、塗布修
正剤を用いて調整し、ハンダペーストの粘性が７００,
０００〜１,５００,０００センチポアズの範囲内にある
ようにする。一般的に、５０,０００グラム／モル以上
の分子量を有するポリマは、所望の粘性と接着性を生成
する。せん断力を加えることにより、薄く所望の粘性範
囲内で接着材料を生成するような有益な材料は、例え
ば、エチルセルロース(ethyl cellulose)、とエチル−
ヒドロキシエチルセルロース(ethyl-hydroxy ethyl cel
lulose)である。
の範囲内であり、これ以上の高濃度の塗布修正剤は、好
ましくない残留物を生成し、これ以下の低濃度の塗布修
正剤は、粘性が不十分となる。この塗布修正剤を用い
て、所望の粘性と接着性およびせん断性を提供する。す
なわち、せん断力をかけることにより粘性を減少させ
る。一般的に、フラックスのレオロジー特性は、塗布修
正剤を用いて調整し、ハンダペーストの粘性が７００,
０００〜１,５００,０００センチポアズの範囲内にある
ようにする。一般的に、５０,０００グラム／モル以上
の分子量を有するポリマは、所望の粘性と接着性を生成
する。せん断力を加えることにより、薄く所望の粘性範
囲内で接着材料を生成するような有益な材料は、例え
ば、エチルセルロース(ethyl cellulose)、とエチル−
ヒドロキシエチルセルロース(ethyl-hydroxy ethyl cel
lulose)である。
【００１２】フラックスの三種類の成分を用いると、プ
ローブ試験が可能な見かけのよい残留物が形成される。
この成分は、（１）ひまし油(caster oil)と、（２）ペ
ンタエリトリトール テトラベンゾエート(pentaerythri
tol tetrabenzoate)、または、ビス（２−エチルヘキシ
ル）セバケート(bis(2-ethyl hexyl) sebacate)と、
（３）ロジン(rosin)、または二量体化ロジン(dimerize
d rosin)と、を含む。これらの三成分は、フラックス内
で１〜５重量％の範囲内の濃度であるのが好ましい。そ
れぞれが、５重量％以上であると、残留物の量が好まし
くないほど大きく、また、１重量％以下であると、残留
物の見かけが良くなく、均一性が劣化する。
ローブ試験が可能な見かけのよい残留物が形成される。
この成分は、（１）ひまし油(caster oil)と、（２）ペ
ンタエリトリトール テトラベンゾエート(pentaerythri
tol tetrabenzoate)、または、ビス（２−エチルヘキシ
ル）セバケート(bis(2-ethyl hexyl) sebacate)と、
（３）ロジン(rosin)、または二量体化ロジン(dimerize
d rosin)と、を含む。これらの三成分は、フラックス内
で１〜５重量％の範囲内の濃度であるのが好ましい。そ
れぞれが、５重量％以上であると、残留物の量が好まし
くないほど大きく、また、１重量％以下であると、残留
物の見かけが良くなく、均一性が劣化する。
【００１３】フラックスの様々な他の成分を室温で可溶
にするために溶剤が用いられる。一般的に、この溶剤
は、アルコールと芳香族とを含む材料を含む多成分から
なる。この溶剤は、例えば、エチルセルロースのような
塗布修正剤およびジフェン酸とセバシン酸の共溶剤系の
ような酸は、ジ−プロピレングリコール(di-propyleneg
lycol)またはトリ−プロピレングリコール(tri-propyle
ne glycol)とプロピル４−ヒドロキシ安息香酸(propyl
4-hydroxy benzonic acid)（プロピルパラベン(propyl
paraben)）を含む。一般的に、溶剤は、酸と塗布修正剤
と残留見かけ上（物理上）の修正要素等に採用される以
上のフラックスの残りの重量パーセントを占める。例え
ば、トリ−プロピレングリコールとプロピレンパラベン
の例においては、後者のプロピレンパラベンは、全フラ
ックス系の１８〜２８重量％を占める。
にするために溶剤が用いられる。一般的に、この溶剤
は、アルコールと芳香族とを含む材料を含む多成分から
なる。この溶剤は、例えば、エチルセルロースのような
塗布修正剤およびジフェン酸とセバシン酸の共溶剤系の
ような酸は、ジ−プロピレングリコール(di-propyleneg
lycol)またはトリ−プロピレングリコール(tri-propyle
ne glycol)とプロピル４−ヒドロキシ安息香酸(propyl
4-hydroxy benzonic acid)（プロピルパラベン(propyl
paraben)）を含む。一般的に、溶剤は、酸と塗布修正剤
と残留見かけ上（物理上）の修正要素等に採用される以
上のフラックスの残りの重量パーセントを占める。例え
ば、トリ−プロピレングリコールとプロピレンパラベン
の例においては、後者のプロピレンパラベンは、全フラ
ックス系の１８〜２８重量％を占める。
【００１４】残留物減少成分とともに使用される特定の
材料の適切なな溶剤は、制御したサンプルを用いて、簡
単に決定できる。しかし、一般的に溶剤の蒸気圧は、２
３℃で０．５Torr以下で、リフロー温度で１０Torr以上
が好ましい。
材料の適切なな溶剤は、制御したサンプルを用いて、簡
単に決定できる。しかし、一般的に溶剤の蒸気圧は、２
３℃で０．５Torr以下で、リフロー温度で１０Torr以上
が好ましい。
【００１５】以下は本発明のフラックスの一例で、その
使用方法を示す。 実験例１フラックス＃１の調製 ４グラムのセバシン酸と、２３グラムのプロピルパラベ
ンと、４．５グラムのエチルセルロースと、３グラムの
二量体化ロジンと、３グラムのＰＥＴＢと、５８．５グ
ラムのジプロピレングリコールの混合物を油浴内で加熱
し、１３０℃に保持した。この混合物をこのプロセスの
間機械的に攪絆した。４０分後、４グラムのひまし油を
この高温混合物に追加した。５分後、この混合物を高温
油浴から取り除き、７０℃まで冷却した。
使用方法を示す。 実験例１フラックス＃１の調製 ４グラムのセバシン酸と、２３グラムのプロピルパラベ
ンと、４．５グラムのエチルセルロースと、３グラムの
二量体化ロジンと、３グラムのＰＥＴＢと、５８．５グ
ラムのジプロピレングリコールの混合物を油浴内で加熱
し、１３０℃に保持した。この混合物をこのプロセスの
間機械的に攪絆した。４０分後、４グラムのひまし油を
この高温混合物に追加した。５分後、この混合物を高温
油浴から取り除き、７０℃まで冷却した。
【００１６】ハンダペーストの調製 実験例１から高温フラックス（７０℃〜８０℃）の１０
０グラムをハンダパウダーＳｎ／Ｐｂ６３／３７、−３
２５＋５００メッシュを９００グラム混合し、１ｋｇグ
ラムのハンダペーストを形成した。
０グラムをハンダパウダーＳｎ／Ｐｂ６３／３７、−３
２５＋５００メッシュを９００グラム混合し、１ｋｇグ
ラムのハンダペーストを形成した。
【００１７】フラックス＃２ ２．５グラムのセバシン酸と、２５グラムのプロピルパ
ラベンと、４．５グラムのエチルセルロースと、３グラ
ムの二量体化ロジンと、３グラムのＰＥＴＢと、３グラ
ムのひまし油と、５９グラムのトリプロピレングリコー
ルを用いて、フラックス＃１のように調製した。
ラベンと、４．５グラムのエチルセルロースと、３グラ
ムの二量体化ロジンと、３グラムのＰＥＴＢと、３グラ
ムのひまし油と、５９グラムのトリプロピレングリコー
ルを用いて、フラックス＃１のように調製した。
【００１８】フラックス＃３ ５グラムのジフェン酸と、３．５グラムのエチルセルロ
ースと、３グラムのＰＥＴＢと、１．５グラムの二量体
化ロジンと、２グラムのひまし油と、２グラムのビス
（２−エチルヘキシル）セバケートと、２５グラムのプ
ロピルパラベンと、５７グラムのトリプロピレングリコ
ールを用いて、フラックス＃１のように調製した。
ースと、３グラムのＰＥＴＢと、１．５グラムの二量体
化ロジンと、２グラムのひまし油と、２グラムのビス
（２−エチルヘキシル）セバケートと、２５グラムのプ
ロピルパラベンと、５７グラムのトリプロピレングリコ
ールを用いて、フラックス＃１のように調製した。
【００１９】
【発明の効果】以上に示したように、本発明のハンダフ
ラックッスは、残留物が、従来のものに比較して、残留
物がすくない。
ラックッスは、残留物が、従来のものに比較して、残留
物がすくない。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 特開 平４−220192（ＪＰ，Ａ) 特開 平４−270096（ＪＰ，Ａ) 特開 昭60−203386（ＪＰ，Ａ) 特開 平６−125169（ＪＰ，Ａ) 特開 平７−132395（ＪＰ，Ａ) 特開 平３−88386（ＪＰ，Ａ)
Claims (14)
- 【請求項１】 部品と基板とをハンダ粒子とフラックス
とを含むペーストに接触させるステップと、 前記ペーストを不活性環境下において、リフロー温度ま
で加熱するステップとからなる、部品を基板にハンダ付
けする方法において、 前記フラックスは、酸、塗布修正剤、溶剤および混合物
からなり、 前記溶剤は、アルコールと芳香族化合物とを含み、 前記混合物は、 ロジンまたは二量体化ロジンと、 ひまし油と、 ペンタエリトリトール テトラベンゾエート、または、
ビス（２−エチルヘキシル）セバケートとを含むことを
特徴とするハンダ付け方法。 - 【請求項２】 前記溶剤は、 ジ−プロピレングリコールまたはトリ−プロピレングリ
コールと、 プロピル４−ヒドロキシ安息香酸とを含むことを特徴と
する請求項１の方法。 - 【請求項３】 前記塗布修正剤は、５０,０００以上の
分子量を有するポリマを含むことを特徴とする請求項１
の方法。 - 【請求項４】 前記ポリマは、エチルセルロースまたは
エチル−ヒドロキシエチルセルロースを含むことを特徴
とする請求項３の方法。 - 【請求項５】 前記酸は、ジフェン酸、セバシン酸、ス
ベリン酸、２−フェノキシ安息香酸からなる群から選択
されたものを含むことを特徴とする請求項１の方法。 - 【請求項６】 前記酸は、前記フラックスの１〜８重量
％を占めることを特徴とする請求項４の方法。 - 【請求項７】 前記塗布修正剤は、前記フラックスの１
〜７重量％を占めることを特徴とする請求項１の方法。 - 【請求項８】 前記ペーストは、７００,０００〜１,５
００,０００センチポアズの範囲内の粘性を有すること
を特徴とする請求項１の方法。 - 【請求項９】 前記混合物の各成分は、前記フラックス
の１〜５重量％を占めることを特徴とする請求項１の方
法。 - 【請求項１０】 ハンダ粒子とフラックスとを含むハン
ダペーストにおいて、 前記フラックスは、酸、塗布修正剤、溶剤および混合物
からなり、 前記溶剤は、アルコールと芳香族化合物とを含み、 前記混合物は、 ロジンまたは二量体化ロジンと、 ひまし油と、 ペンタエリトリトール テトラベンゾエート、または、
ビス（２−エチルヘキシル）セバケートとを含むことを
特徴とするハンダフラックス。 - 【請求項１１】 前記溶剤は、 ジ−プロピレングリコールまたはトリ−プロピレングリ
コールと、 プロピル４−ヒドロキシ安息香酸とを含むことを特徴と
する請求項１０のハンダフラックス。 - 【請求項１２】 前記塗布修正剤は、５０,０００以上
の分子量を有するポリマを含むことを特徴とする請求項
１０のハンダフラックス。 - 【請求項１３】 前記ポリマは、エチルセルロースまた
はエチル−ヒドロキシエチルセルロースを含むことを特
徴とする請求項１２のハンダフラックス。 - 【請求項１４】 前記酸は、ジフェン酸、セバシン酸、
スベリン酸、２−フェノキシ安息香酸からなる群から選
択されたものを含むことを特徴とする請求項１０のハン
ダフラックス。
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