JPS60203386A - クリ−ムはんだおよびその製造法 - Google Patents
クリ−ムはんだおよびその製造法Info
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- JPS60203386A JPS60203386A JP5887084A JP5887084A JPS60203386A JP S60203386 A JPS60203386 A JP S60203386A JP 5887084 A JP5887084 A JP 5887084A JP 5887084 A JP5887084 A JP 5887084A JP S60203386 A JPS60203386 A JP S60203386A
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- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K35/00—Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting
- B23K35/22—Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting characterised by the composition or nature of the material
- B23K35/36—Selection of non-metallic compositions, e.g. coatings, fluxes; Selection of soldering or welding materials, conjoint with selection of non-metallic compositions, both selections being of interest
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- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
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- B23K35/3612—Selection of non-metallic compositions, e.g. coatings, fluxes; Selection of soldering or welding materials, conjoint with selection of non-metallic compositions, both selections being of interest with organic compounds as principal constituents
- B23K35/3613—Polymers, e.g. resins
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
本発明はクリームはんだに関する。
従来クリームはんだはベースレジン、例えば重合ロジン
と活性剤（例えばアミン類のハロゲン化水素酸塩）、粘
度調製剤、腐食抑制剤、酸化防止剤を溶媒に溶解したク
リームはんだ用フラックスを調製し、熟成冷却後はんだ
粉末を加え混練して製造されている。 また別の方法として、ベースレジンと活性剤を適当な溶
媒に溶解して、予めフランクスペースを調製し、これに
適当な溶剤や溶解した増粘剤（例えば硬化ヒマシ油、合
成ワックスポリアミド）を加えてフラックス粘度を調製
し、熟成冷却後はんだ粉末を加え混練して製造されてい
る。さらに別の方法として、前記フラックスペースに無
機粉末、例えばシリカ、ベントナイト等を分散混合し、
これにはんだ粉末を加えてクリームはんだを製造する方
法が知られている。 上記の方法では、＾剪断力下での粘弾特性が不十分であ
り、印刷吐出性を良好にするため粘度を５− 下げて流動性を高めると、印刷吐出後のクリームはんだ
のにじみやだれを生ずるため精密電子部品等に使用する
際には不満足である。特に硬化ヒマシ油やワックス類を
ゲルとして析出させたものはこの傾向が大きい。一方、
印刷後のにじみやだれを防止するためクリームはんだの
粘弾性を向上させると流動性が低下し、印刷および吐出
性が低下する。 さらに、使用する増粘剤の種類によっては製造および保
存中にこれらの増粘成分が結晶化し、大きな結晶粒子に
成長するため使用中のトラブルの原因となる。また多く
の増粘剤は、はんだ付は特性、例えば、はんだ付は性、
洗浄性等の向上に寄与せずむしろこれを多量に使用した
場合には、はんだ付は特性を損う原因となる。 また、粘度調整剤として無機微粉末を使用する方法では
、はんだ付は時の金属基材に対するはんだの瀘れや溶融
はんだ粒子相互の融合を阻害し、はんだボールの発生原
因となる。さらに粘度調整作用は弱く、増粘剤として十
分な効果を得るため６一 には大量に使用づる必要が生じ、益々はんだボールの生
成が多くなる。従って、無機系粘度調整剤は実質上使用
されていない。 本発明は以−にの従来技術における欠点を改良し、高剪
断化にお（）る粘弾ｆ（特ｆ１が優れ、特に精密電子部
品のはんだイ」（〕に適したクリームはんだを提供する
。 即ち、本発明は、軟化点または融点が５５〜１８０℃で
ある。粒径５〜１５０μｍの熱可塑性樹脂から選ばれた
ところの微粒子をクリームはんだ全量の０．５・〜１５
重間％含有Ｊるクリームはんだ、およびその製造法に関
する１゜ 本発明に使用し得る熱可塑性樹脂微粒子としては、従来
クリームはんだの増粘剤として使用されていた高級脂肪
酸または高級脂肪族アルコールのエステル類；ヤシ油、
牛脂、ヒマシ油、菜種油等の硬化油；モクロウ、ミツ［
ｌつ、キ１７ンデリラワツクス、カルナウバワックス等
のワックス類；ステアリン酸アミド、エチレンビスステ
アリン酸アミド、Ｎ、Ｎ’ −ジステアリルアジピン酸
アミド等のアミド類；遊離脂肪酸、アジピン酸、セバシ
ン酸、ミリスチン酸、パルミチン酸、ステアリン酸、ベ
ヘニン酸、モンタン酸、その他の天然および動植物油脂
肪酸、安息香酸等の脂肪族もしくは芳香族脂肪酸等の微
粒子を使用してもよいが、好ましくはロジン系樹脂、就
中、天然ロジン、水添ロジン、不均化ロジン等である。 これらのロジン系樹脂は蒸溜等で高純度にしたもの、あ
るいはそれをさらに結晶化処理して結晶化させたものが
特に好ましい。ロジンは種々の異性体を含むが中国ガム
［ｌジンはアビエチン酸の含有量が高く、イオウや金属
塩等のはんだイ」性を悪化させる不純物が少なく、良好
な結果を示す。 ロジン、不均化ロジン、水素添加ロジンを比較すると、
天然ロジンは空気酸化をを受けやすいが、不均化ロジン
、水素添加ロジンは安定であるために、クリームはんだ
を用いて接合した後のフラックス残漬の洗浄性が良い。 不均化ロジンと水素添加ロジンを比較すると不均化ロジ
ンは結晶化がおこりやすく、結晶化した樹脂の微粒子は
安定である。 蒸溜等により精製したロジン類は低揮発成分や重合物等
の不純物の混入が無く、結晶化しやすいので、クリーム
はんだに添加した微粉末は特にイｉ効である。 ロジン類の軟化点は６０〜８０℃であるが、結晶化処理
を行なう事より、ロジン類の融点が１５０〜１８０℃に
土性する。この事より結晶化処理によって得られる微粒
子を含有するクリームはんだの温度安定性は良好になる
。 従って、精製中国ロジンの不均化処理物を蒸溜して得た
熱可塑性樹脂を、さらに結晶化処理して得た微粒子を含
むクリームはんだは粘弾特性や熱安定性が良好で優れた
特性を示した。これらの熱可塑性樹脂微粒子はクリーム
はんだの通常の保存温度、例えば１０〜３０℃において
クリームはんだ中で実質上溶解しないものを使用する。 実質上とは必ずしも厳密な意味ではないが、少なくとも
クリームはんだ保存温度において、クリームはんだ中で
溶解し粘弾特性に影響を与えるようなもの９− でないことを意味している。通常、クリームはんだを４
０℃以下に一昼夜保存したとき、金属粉末と７ラツクス
が分離しないものが適当である。熱可塑性樹脂微粒子は
製造１稈および熟成中にフラックス中の溶剤によって膨
潤してもよいが、その粒径はクリームはんだ中で２００
μｍ以下、好ましくは８０μｍが特に適している。 熱可塑性樹脂微粒子の軟化点は５５〜１８０℃、特に好
ましくは１５０〜１８０℃である。熱可塑性微粒子はク
リームはんだ用フラックスの２〜７０重量％、より好ま
しくは１５〜５０重量％用いる。これはクリームはんだ
全量の０．５〜１５重量％、特に１〜１２重口％に相当
する。 本発明クリームはんだはクリームはんだに通常用いるベ
ースレジン（例えば重合ロジン、天然ロジン、水素添加
ロジン、マレイン化ロジン、不均化ロジン等）に活性剤
（例えば含窒素塩基のハロゲン化水素塩〉、有機酸塩、
有機酸、アミノ酸等を適当な溶剤（例えばジエチレング
リコールモノブチルエーテル、トリエチレングリコール
モノメ１０− チルエーテル、トリプロピレングリコール七ツメチルエ
ーテル、エチレングリコールモノフェニルエーテル、プ
ロピレングリコールモノフェニルエーテル、トリエチレ
ングリコール、ジプロピレングリコール、トリプロピレ
ングリコール、ジプロピレングリコール、ヘキシレング
リコール、エチレングリコール、プロピレングリコール
、ブタンジオールおよびこれらのエステル類例えばジエ
チレングリコールモノブチルエーテルアセテート）に加
熱溶解しフラックスペースを作り、冷却後これに上記熱
可塑性樹脂微粒子をそのまま、または適当な分散媒中に
分散して添加し適当な温度、例えば５〜４０℃、好まし
くは１０℃〜３０℃において十分に混練してクリームは
んだ用フラックスを調製し、次いでこれにはんだ粉末を
添加混合することにより製造する。フラックスペースの
調製は、ベースレジンと活性剤を同時に溶媒に溶解する
か、単にベースレジンを溶剤に加熱下に溶解し、これを
冷却した後、活性剤を添加してもよく、あるいは熱可塑
性樹脂微粒子を、活性剤を含有する分散媒中に分散させ
た後、前記ベースレジンと溶剤を含むフラックスペース
に添加混練してもよい。 ざらにベースレジンに一般に配合される添加剤、例えば
硬化ひまし油、有機酸、酸化防止剤、腐蝕抑制剤等を適
宜添加してもよい。 フラックスのペースに使うベースレジンとしては重合ロ
ジン、フェノール変性ロジン、マレイン化ロジン等の結
晶化し難い樹脂が適当であり、天然ロジン、水添ロジン
および不均化ロジン、特にこれを精製あるいは結晶化処
理したものの大量添加は、フラックスペースを調製した
後、冷却■稈で結晶を析出し易く、これが保存中に成長
して使用時の１〜ラブルの原因となるため多聞に使用す
るのは好ましくない。これらのベースレジン、活性剤、
添加剤および溶剤の聞は従来一般に使用されているクリ
ームはんだ用フラックスの場合と同様であってよい。し
かしながら、熱可塑性樹脂微粒子として天然ロジン、水
添ロジンまたは不均化ロジンを使用する場合にはこれら
のベースレジンの量を減すことができる。 熱可塑性樹脂微粒子用分散媒としては、上記クリームは
んだ用溶剤から適当に選定すればよいが、熱可塑性樹脂
微粒子をクリームはんだ製造工程および保存温度におい
て実質上溶解しないものでなければならない。従ってこ
の溶剤は、使用する熱可塑性樹脂微粒子の種類によって
適宜選定すべきである。一般にはフラックスペースに使
用する溶剤と同じにするのがコニ程上好ましい。フラッ
クスペースと熱可塑性樹脂微粒子の混練はホモミキサー
、三本ロール、ディシルバー等を用い５〜４０℃、より
好ましくは１０〜３０℃で行なうのが適当であり、また
得られたフラックスとはんだ粉末との混線は５〜２０℃
で行なうのが適当である。 熱可塑性樹脂の結晶化方法としては、溶融樹脂を１２０
℃〜１５０℃に保持し結晶化させる方法と適当な溶媒に
熱可塑性樹脂を溶解または混合し、溶媒系中で結晶化ま
たは析出ざゼる方法がある。 いずれの方法によっても結晶化をさせる事は可能である
が、液中で行なったものは、溶媒液中に、未析出や未結
晶の樹脂が菖濃度で存在するため、１３− これを用いたクリームはんだは、保存中にクリームはん
だ中で結晶が成長する事より、溶融結晶化法で得た微粒
子を用いたクリームはんだより保存安定性が劣る。 熱可塑性樹脂の微粒子を含有するクリームはんだの製造
方法としては、ペースフラックスやクリームはんだに熱
可塑性樹脂の微粉末を添加する（粉末添加法）方法と熱
可塑性樹脂微粒子を、分散媒中に分散させた微粒子やペ
ーストを、ベースフラックスやクリームはんだ中で微粒
子として機能させたい熱可塑性樹脂、ベースレジン、活
性剤、溶媒等を加熱溶解後、熟成冷却によって樹脂を析
出、結晶化させ、粒子の微細化と分散を行なう（液中生
成法）がある。 上記の製造法ではペースト添加法が製造工法やクリーム
はんだの特性上優れている。 本発明クリームはんだは高剪断力下においても優れた粘
弾性特性を有しており、印刷速度を速くしても印版から
の抜は不良やかすれを生じない。 また、印刷後のダレやにじみを生じない。さらに、１４
− 比較的高い温度で保存してもフラックスとはｌυだ粉末
との分離を生じない。さらに、熱可塑性樹脂微粒子とし
て高融点物（例えば、１５０〜１８０℃）を使用すると
きは熱安定性が高く゛、従ってリフローはんだ付
と活性剤（例えばアミン類のハロゲン化水素酸塩）、粘
度調製剤、腐食抑制剤、酸化防止剤を溶媒に溶解したク
リームはんだ用フラックスを調製し、熟成冷却後はんだ
粉末を加え混練して製造されている。 また別の方法として、ベースレジンと活性剤を適当な溶
媒に溶解して、予めフランクスペースを調製し、これに
適当な溶剤や溶解した増粘剤（例えば硬化ヒマシ油、合
成ワックスポリアミド）を加えてフラックス粘度を調製
し、熟成冷却後はんだ粉末を加え混練して製造されてい
る。さらに別の方法として、前記フラックスペースに無
機粉末、例えばシリカ、ベントナイト等を分散混合し、
これにはんだ粉末を加えてクリームはんだを製造する方
法が知られている。 上記の方法では、＾剪断力下での粘弾特性が不十分であ
り、印刷吐出性を良好にするため粘度を５− 下げて流動性を高めると、印刷吐出後のクリームはんだ
のにじみやだれを生ずるため精密電子部品等に使用する
際には不満足である。特に硬化ヒマシ油やワックス類を
ゲルとして析出させたものはこの傾向が大きい。一方、
印刷後のにじみやだれを防止するためクリームはんだの
粘弾性を向上させると流動性が低下し、印刷および吐出
性が低下する。 さらに、使用する増粘剤の種類によっては製造および保
存中にこれらの増粘成分が結晶化し、大きな結晶粒子に
成長するため使用中のトラブルの原因となる。また多く
の増粘剤は、はんだ付は特性、例えば、はんだ付は性、
洗浄性等の向上に寄与せずむしろこれを多量に使用した
場合には、はんだ付は特性を損う原因となる。 また、粘度調整剤として無機微粉末を使用する方法では
、はんだ付は時の金属基材に対するはんだの瀘れや溶融
はんだ粒子相互の融合を阻害し、はんだボールの発生原
因となる。さらに粘度調整作用は弱く、増粘剤として十
分な効果を得るため６一 には大量に使用づる必要が生じ、益々はんだボールの生
成が多くなる。従って、無機系粘度調整剤は実質上使用
されていない。 本発明は以−にの従来技術における欠点を改良し、高剪
断化にお（）る粘弾ｆ（特ｆ１が優れ、特に精密電子部
品のはんだイ」（〕に適したクリームはんだを提供する
。 即ち、本発明は、軟化点または融点が５５〜１８０℃で
ある。粒径５〜１５０μｍの熱可塑性樹脂から選ばれた
ところの微粒子をクリームはんだ全量の０．５・〜１５
重間％含有Ｊるクリームはんだ、およびその製造法に関
する１゜ 本発明に使用し得る熱可塑性樹脂微粒子としては、従来
クリームはんだの増粘剤として使用されていた高級脂肪
酸または高級脂肪族アルコールのエステル類；ヤシ油、
牛脂、ヒマシ油、菜種油等の硬化油；モクロウ、ミツ［
ｌつ、キ１７ンデリラワツクス、カルナウバワックス等
のワックス類；ステアリン酸アミド、エチレンビスステ
アリン酸アミド、Ｎ、Ｎ’ −ジステアリルアジピン酸
アミド等のアミド類；遊離脂肪酸、アジピン酸、セバシ
ン酸、ミリスチン酸、パルミチン酸、ステアリン酸、ベ
ヘニン酸、モンタン酸、その他の天然および動植物油脂
肪酸、安息香酸等の脂肪族もしくは芳香族脂肪酸等の微
粒子を使用してもよいが、好ましくはロジン系樹脂、就
中、天然ロジン、水添ロジン、不均化ロジン等である。 これらのロジン系樹脂は蒸溜等で高純度にしたもの、あ
るいはそれをさらに結晶化処理して結晶化させたものが
特に好ましい。ロジンは種々の異性体を含むが中国ガム
［ｌジンはアビエチン酸の含有量が高く、イオウや金属
塩等のはんだイ」性を悪化させる不純物が少なく、良好
な結果を示す。 ロジン、不均化ロジン、水素添加ロジンを比較すると、
天然ロジンは空気酸化をを受けやすいが、不均化ロジン
、水素添加ロジンは安定であるために、クリームはんだ
を用いて接合した後のフラックス残漬の洗浄性が良い。 不均化ロジンと水素添加ロジンを比較すると不均化ロジ
ンは結晶化がおこりやすく、結晶化した樹脂の微粒子は
安定である。 蒸溜等により精製したロジン類は低揮発成分や重合物等
の不純物の混入が無く、結晶化しやすいので、クリーム
はんだに添加した微粉末は特にイｉ効である。 ロジン類の軟化点は６０〜８０℃であるが、結晶化処理
を行なう事より、ロジン類の融点が１５０〜１８０℃に
土性する。この事より結晶化処理によって得られる微粒
子を含有するクリームはんだの温度安定性は良好になる
。 従って、精製中国ロジンの不均化処理物を蒸溜して得た
熱可塑性樹脂を、さらに結晶化処理して得た微粒子を含
むクリームはんだは粘弾特性や熱安定性が良好で優れた
特性を示した。これらの熱可塑性樹脂微粒子はクリーム
はんだの通常の保存温度、例えば１０〜３０℃において
クリームはんだ中で実質上溶解しないものを使用する。 実質上とは必ずしも厳密な意味ではないが、少なくとも
クリームはんだ保存温度において、クリームはんだ中で
溶解し粘弾特性に影響を与えるようなもの９− でないことを意味している。通常、クリームはんだを４
０℃以下に一昼夜保存したとき、金属粉末と７ラツクス
が分離しないものが適当である。熱可塑性樹脂微粒子は
製造１稈および熟成中にフラックス中の溶剤によって膨
潤してもよいが、その粒径はクリームはんだ中で２００
μｍ以下、好ましくは８０μｍが特に適している。 熱可塑性樹脂微粒子の軟化点は５５〜１８０℃、特に好
ましくは１５０〜１８０℃である。熱可塑性微粒子はク
リームはんだ用フラックスの２〜７０重量％、より好ま
しくは１５〜５０重量％用いる。これはクリームはんだ
全量の０．５〜１５重量％、特に１〜１２重口％に相当
する。 本発明クリームはんだはクリームはんだに通常用いるベ
ースレジン（例えば重合ロジン、天然ロジン、水素添加
ロジン、マレイン化ロジン、不均化ロジン等）に活性剤
（例えば含窒素塩基のハロゲン化水素塩〉、有機酸塩、
有機酸、アミノ酸等を適当な溶剤（例えばジエチレング
リコールモノブチルエーテル、トリエチレングリコール
モノメ１０− チルエーテル、トリプロピレングリコール七ツメチルエ
ーテル、エチレングリコールモノフェニルエーテル、プ
ロピレングリコールモノフェニルエーテル、トリエチレ
ングリコール、ジプロピレングリコール、トリプロピレ
ングリコール、ジプロピレングリコール、ヘキシレング
リコール、エチレングリコール、プロピレングリコール
、ブタンジオールおよびこれらのエステル類例えばジエ
チレングリコールモノブチルエーテルアセテート）に加
熱溶解しフラックスペースを作り、冷却後これに上記熱
可塑性樹脂微粒子をそのまま、または適当な分散媒中に
分散して添加し適当な温度、例えば５〜４０℃、好まし
くは１０℃〜３０℃において十分に混練してクリームは
んだ用フラックスを調製し、次いでこれにはんだ粉末を
添加混合することにより製造する。フラックスペースの
調製は、ベースレジンと活性剤を同時に溶媒に溶解する
か、単にベースレジンを溶剤に加熱下に溶解し、これを
冷却した後、活性剤を添加してもよく、あるいは熱可塑
性樹脂微粒子を、活性剤を含有する分散媒中に分散させ
た後、前記ベースレジンと溶剤を含むフラックスペース
に添加混練してもよい。 ざらにベースレジンに一般に配合される添加剤、例えば
硬化ひまし油、有機酸、酸化防止剤、腐蝕抑制剤等を適
宜添加してもよい。 フラックスのペースに使うベースレジンとしては重合ロ
ジン、フェノール変性ロジン、マレイン化ロジン等の結
晶化し難い樹脂が適当であり、天然ロジン、水添ロジン
および不均化ロジン、特にこれを精製あるいは結晶化処
理したものの大量添加は、フラックスペースを調製した
後、冷却■稈で結晶を析出し易く、これが保存中に成長
して使用時の１〜ラブルの原因となるため多聞に使用す
るのは好ましくない。これらのベースレジン、活性剤、
添加剤および溶剤の聞は従来一般に使用されているクリ
ームはんだ用フラックスの場合と同様であってよい。し
かしながら、熱可塑性樹脂微粒子として天然ロジン、水
添ロジンまたは不均化ロジンを使用する場合にはこれら
のベースレジンの量を減すことができる。 熱可塑性樹脂微粒子用分散媒としては、上記クリームは
んだ用溶剤から適当に選定すればよいが、熱可塑性樹脂
微粒子をクリームはんだ製造工程および保存温度におい
て実質上溶解しないものでなければならない。従ってこ
の溶剤は、使用する熱可塑性樹脂微粒子の種類によって
適宜選定すべきである。一般にはフラックスペースに使
用する溶剤と同じにするのがコニ程上好ましい。フラッ
クスペースと熱可塑性樹脂微粒子の混練はホモミキサー
、三本ロール、ディシルバー等を用い５〜４０℃、より
好ましくは１０〜３０℃で行なうのが適当であり、また
得られたフラックスとはんだ粉末との混線は５〜２０℃
で行なうのが適当である。 熱可塑性樹脂の結晶化方法としては、溶融樹脂を１２０
℃〜１５０℃に保持し結晶化させる方法と適当な溶媒に
熱可塑性樹脂を溶解または混合し、溶媒系中で結晶化ま
たは析出ざゼる方法がある。 いずれの方法によっても結晶化をさせる事は可能である
が、液中で行なったものは、溶媒液中に、未析出や未結
晶の樹脂が菖濃度で存在するため、１３− これを用いたクリームはんだは、保存中にクリームはん
だ中で結晶が成長する事より、溶融結晶化法で得た微粒
子を用いたクリームはんだより保存安定性が劣る。 熱可塑性樹脂の微粒子を含有するクリームはんだの製造
方法としては、ペースフラックスやクリームはんだに熱
可塑性樹脂の微粉末を添加する（粉末添加法）方法と熱
可塑性樹脂微粒子を、分散媒中に分散させた微粒子やペ
ーストを、ベースフラックスやクリームはんだ中で微粒
子として機能させたい熱可塑性樹脂、ベースレジン、活
性剤、溶媒等を加熱溶解後、熟成冷却によって樹脂を析
出、結晶化させ、粒子の微細化と分散を行なう（液中生
成法）がある。 上記の製造法ではペースト添加法が製造工法やクリーム
はんだの特性上優れている。 本発明クリームはんだは高剪断力下においても優れた粘
弾性特性を有しており、印刷速度を速くしても印版から
の抜は不良やかすれを生じない。 また、印刷後のダレやにじみを生じない。さらに、１４
− 比較的高い温度で保存してもフラックスとはｌυだ粉末
との分離を生じない。さらに、熱可塑性樹脂微粒子とし
て高融点物（例えば、１５０〜１８０℃）を使用すると
きは熱安定性が高く゛、従ってリフローはんだ付
【プに
際して顕著な利点がある。即ち、リフローはんだ句（）
では、クリームはんだを基板上に吐出印刷後、所定の電
子部品を実装し、１５０℃で約２程度度予備加熱を行な
ってクリームはんだ中の揮発成分を除去し、次いでリフ
ロー加熱を行なう。従来のクリームはんだは、粘度調整
剤の粘度調整効果が約３５℃程度までであり、従って、
リフローはんだ付けの予備加熱の段階で熱的にダレを生
ずるため精密はんだ付けに限界があった。本発明クリー
ムはんだでは、熱可塑性樹脂微粒子は独立した粒子とし
て系中に存在するため、この樹脂微粒子として軟化点が
リフロー予備加熱温度以上の温度のものを使用するなら
ば、リフローはんだ付番ノにおけるにじみやダレが発生
せず、より精密なはんだ伺１ノが可能となる。さらに本
発明クリームはｌυだの熱可塑性樹脂微粒子として、蒸
溜精製した天然ロジン、水添ロジン、不均化ロジン等、
さらにこれらを結晶化処理したものを用いるときは融点
が夫々１７０℃、１８０℃、１７５℃程度であって、上
記リフローはんだ付けに適している。さらにそれ自体が
酸価を持ち、フラックス中のベースレジンと同様の作用
（フラックスキャリアとしての挙動）を果すため、従来
の増粘剤の添加によって生ずる弊害がない。従って、こ
れらを多量に配合することができ、それに基づく粘度調
整範囲が広くなる。ざらにロジン系熱可塑性樹脂微粒子
を使用するときははんだ付は性や洗浄性が非常に高く、
はんだ付は後の残漬がフレオン系の溶剤によって容易に
洗浄される。 以下、実施例を挙げて本発明を説明する。 支ＬｆＬＬ 重合日ジン２０Ｑをジプロピレングリコール３４Ｑに添
加し、１２０℃で加熱溶解しこれにジエチルアミン１−
ＩＢｒ Ｉｇを加えフラックスペースを調製した。別に
結晶化不均化ロジン微粉末（１５〜４４μＩ１１＞７０
（＋をジプロピレングリコール３０ｇに添加し、混線分
散させた。この４５（＋をどり、２０℃に冷ｆＪＩ Ｌ
、たフラックスペース５５０に添加し、混合、混練し、
さらにはんだ粉末（３２５ｍｅｓｈ以上）６７０（ｌを
加えて十分混練してクリームはんだを得た。 実施例２ 重合ロジン２４ｏをジエチレングリコールモノブチルエ
ーテル２７ｏ１ブチルヒドロキシトルエン０．５ｏ、ベ
ンゾトリアゾール０．５（＋、シリコン消泡剤Ｃ１ｙ５
ｏ、マレイン酸０．５（１、硬化ヒマシ油１ｇ、ジエチ
ルアミン１−ＩＢｒｌｏを加え１２０℃でフラックスペ
ースを調製した。別に結晶化不均化【］ジン微粉末（１
５〜４４μｍ）７０ｇをジプロピレングリコール３００
に添加し、混線分散させた。この４５Ｑを、２０℃に冷
却したフラックスペース５５ｏに添加し、混合、混練し
、さらにはんだ粉末（３２！Ｍｅｓｈ以上）６７００を
加えてクリームはんだを得た。 実施例３ 重合ロジン２０ｇをプロピレングリコールモノ１７− フェニルニーチル４７ｇ１ブチルヒドロキシトルエン０
．５ｏ、ベンゾトリアゾール０．５０．シリコン消泡剤
０．５ｇ、マレイン酸０．５（１、硬化ヒマシ油１０．
ジエチルアミンＨＢｒ １ｏを加え１２０℃で７ラツク
スペースを調製した。２０℃に冷却したフラックスペー
ス７１ｇに２９（ｌの結晶化不均化ロジン微粉末を加え
３本ロールで分散後さらにはんだ粉末６７０りを加えて
十分混練してクリームはんだを得た。 実施例４ 重合ロジン２０（］をトリプロピレングリコール３１ｇ
１ブチルヒドロキシトルエン０．５ｏ、ベンゾトリアゾ
ール０．５（＋、シリコン消泡剤０゜５０、マレイン酸
０．５（１，硬化ヒマシ油１ｇ、ジエチルアミンＨＢｒ
１ａを加えフラックスペースを調製した。別に結晶化
不均化ロジン微粉末（１５〜４４μ）７０ｇをプロピレ
ングリコールモノフェニルエーテル３０ｏに添加し混線
分散させた。これを４５ｇ、フラックスペース５５ｏに
添加し、混合、分散させ、さらにはんだ粉末６７１８− ＯＯを加えて、クリームはんだを得た。 比較例１ 重合ロジン４７ｇをジブ［コピレンゲリコール４９０、
ブチルヒドロキシトルエン０．５（１，ベンゾトリアゾ
ール０．５ａ、シリコン消泡剤０．５０１マレイン酸０
．５［１、硬化ヒマシ油１１１．ジエチルアミン１旧う
ｒ１１］を加えフラックスを調製し、さらにはんだ粉末
６７０Ωを加えて十分混練してクリームはんだを青だ。 比較例２ 重合ロジン４３（＋をジブ［１ピレングリ］−ル５０ｇ
１ブチルヒドロ４ニジトルエン０．５（Ｊ、ベンゾトリ
アゾール０．５ｇ、シリコン消泡剤０．５０、マレイン
酸０．５（１、硬化ヒマシ油／４ｇ、ジエチルアミンｌ
−ｌＢｒ１（ｌど混ぜ、１２０’Ｃで加熱溶解し、フラ
ックスを調製した。フラックスを放冷、熟成後、はんだ
粉末６７０（ｌを加えて、十分混練してクリームはんだ
を得た。 比較例３ 重合ロジン４３（ｌをジプロピレングリコール５００、
ブチルヒドロキシトルエン０．５＋＋１ベンゾトリアゾ
ール０．５（］、シコン消泡剤０． り！＋７レイン酸
０．５ｇ、微粉末シリカ！、ジエチルアミンＨＢｒ １
（ｌと混ぜ、加熱溶解し、フラックスを調製し、さらに
はんだ粉末６７０ （Ｊを加えて、十分混練してクリー
ムはんだを得た。 なお上記例はＳｎ ／Ｐｂ ： ６３／３７の共晶は／
υだを用いた例であるが、上記組成に限定するものでな
く、市販の軟ロウ材において、適した組成のものを選び
使用するとよい。 スクリーン印刷機による印刷特性を、印版からのメケ性
、印刷後のダレ、ニジミ等で評価した。 予熱時におけるクリームはんだのダレについて評価した
。クリームはんだを４０℃で１２時間放置し、フラック
スと金属粉の分離について評価した。 はんだ付性及びはんだボールの発生量について評価した
。フッ素系洗浄剤を用いて洗浄性について評価した。 上記の評価結果を表−１に示した。 手続補正書〔自発） 昭和５９年５月８日 昭和５９年特許願第 ５８８７０ 号 ２、発明の名称 クリームはんだおよびその製造法 ３、補正をする者 事件との関係 特許出願人 住所 大阪府大阪市淀川区三津屋中３丁目８番１０号名
称 株式会社ニホンゲンマ 代表者 川 崎 夾 ４、代理人 ６補正の対象 明細書全文 ７、補正の内容 別紙の通シ 明 細 南 １、発明の名称 クリームはんだおよびその製造法 ２、特許請求の範囲 １、軟化点または融点が、５５ ”Ｃ＝ １８０°（：
、粒径５〜１５０μ…の熱可塑ｆ１樹樹脂粒子を含有す
るクリームはんだ。 ２、熱可塑性樹脂の微粒子がフラックスの溶媒系で析出
されたものである第１１１１記載のクリームはんだ。 ３、熱可塑性樹脂の微粉末を添加する事により微粒子を
含有させた第１項記載のクリームはんだ。 ムはんだ。 ５、熱可塑（＜樹脂がロジン系樹脂である第１項記載の
クリームはんだ。 ６、熱可塑性樹脂がトール曲目ジン、ウッドロジン、ガ
ムロジンまたはこれらの誘導体より選ばれたものである
第１項記載のクリームはんだ。 ７．０ジンの誘導体が水素添加ロジンまたは不均化ロジ
ンより選ばれたものである第６項記載のクリームは／ｖ
だ。 互、熱可塑性樹脂の微粒子が実質−１」１−成分に精製
したものである第１項記載のクリームは／υだ。 ９、熱可塑性樹脂微粒子が］〜−ル油ロジン、ウッドロ
ジン、ガムロジンまた（、Ｌこれらの水素添加物または
不均化物の蒸溜精製品から選ばれた第１項記載のクリー
ムはんだ。 １０、熱可塑性樹脂の微粒子の融点が１５０〜１８０℃
である第１項記載のクリームはんだ。 １１、熱可塑性樹脂の微粒子が結晶化処理されたもので
ある第１項記載のクリームはんだ。 １２、熱可塑ｆ［樹脂の微粒子が溶液から結晶化された
ものである第１］’ｊＭ記載のクリームはんだ。 １３、熱可塑ｆ１樹脂の微粒子が溶融樹脂の系より結晶
化されたものである第１項記載のクリームはんだ。 １４、熱可塑性樹脂微粒子が気相または真空中で粉砕さ
れたものである第１ ＴＲ記載のクリームはんだ。 １５、熱可塑性樹脂微粒子が液相中で粉砕されたもので
ある第１項記載のクリームはんだ。 １６、添加剤とベース１ノジンを溶媒に添加し溶解して
得られるフラックスベースに熱可塑性樹脂微粒子を添加
し、粉砕、混線、分散してクリームはんだ用フラックス
を調製し、次いではんだ粉末を添加混合するクリームは
んだの製造法。 １７、ベースレジンが重合ロジン、フェノール変ｆ１０
ジン、マレイン化ロジン等の結晶化し難い樹脂から選ば
れた第１６項記載の製造法。 １８、熱可塑性樹脂の微粒子の粒径が５〜１５０Ｉｔｍ
であり、融点及び軟化点が５５〜１８０℃である第１６
項記載の製造法。 １９、熱可塑性樹脂微粒子を粉体として添加する第１６
項記載の製造法。 ２０、熱可塑性樹脂微粒子を分ＷＩ媒に分散させて添加
する第１６項記載の製造法。 ２１．７ラツクスペースと熱可塑性樹脂微粒子の添加、
粉砕、混練、分散を、５−／１０℃で行な３− う第１６項記載の製造法。 ２２、クリームはんだフラックスとはんだ粉末の添加、
粉砕、混練、分散を５〜４０℃で行なう第１６項記載の
製造法。 ２３、ベースレジンを溶媒に溶解して得られるフラック
スペースに添加剤と熱可塑ｆ１樹樹脂粒子を添加し、粉
砕、混練、分散してクリームはんだ用フラックスを調製
し、次いではんだ粉末を添加混合するクリームはんだの
製造法。 ２７１、ベースレジンが重合ロジン、フＪノール変性ロ
ジン、マレイン化［ｌジン等の結晶化し難い樹脂から選
ばれた第２３項記載の製造法。 ２５、熱可塑性樹脂の微粒子の粒径が５〜１５０μｍで
あり、融点及び軟化点が５５〜１８０℃である第２３項
記載の製造法。 ２７、熱可塑性樹脂微粒子を粉体として添加す″る第２
３項記載の製造法。 ２８．７ラツクスペースと熱可塑竹樹脂微粒子４− の添加、粉砕、混練、分散を、５・−／ＩＯ℃で行なう
第２３項記載の製造法。 ２９、クリームはんだフラックスとはんだ粉末の添加、
粉砕、混線、分散を５Ａ−４０℃で行なうゴ）２３項記
載の製造法。 ３、発明の詳細な説明 本発明はクリームはんだに関する１゜ 従来クリームはんだはベースレジン、例えば車台ロジン
と活性剤（例λばアミン類のハロゲン化水素酸塩）、粘
度調製剤、腐食抑制剤、酸化防止剤を溶媒に溶解したク
リームはんだ用フラックスを調製し、熟成冷ｋ］後はん
だ粉末を加え混練して製造されている。 また別の方法どして、ベースレジンと活性剤を適当な溶
媒に溶解して、予めフラックスペースを調製し、これに
適当な溶剤や溶解した増粘剤（例えば硬化ヒマシ油、合
成ワックスポリアミド）を加えてフラックス粘度を調製
し、熟成冷却後は／υだ粉末を加え混練して製造されて
いる。さらに別の方法どして、前記フラックスペースに
無機粉末、例えばシリアＪ、ペン１〜ナイＩ〜等を分散
混合し、これにはんだ粉末を加えてクリームはんだを製
）告する方法が知られ−Ｃいる。 上記の方法−（” ４．Ｌ 、高剪断力下での粘弾性特
性が不十分であり、印刷田川↑１１を良好に７するＩこ
め粘度を下げて流動性を高めると、印刷吐出後のクリー
ムはんだのにじみやだれを〈１３１“るため粘密電−ｒ
部品等に使用する際には不満足である。特に硬化ヒマシ
油やワックス類をゲルどじで析出ざ１！にものは印刷や
吐出によってゲル組織が潰れるために使用時にお（〕る
粘弾ｆｚ１の変化が人さい。一方、印刷後のにじみやだ
れを防１にするためクリームはんだのチッソ１〜ロビー
竹を大ぎくηる１−Ｉ的Ｊ：す、人ｔｉｌの硬化ヒマシ
油やワックス類を添加すると粘弾↑（Ｉ特性は向上Ｊる
が、伯の問題が発生する１゜即ち、使用する増粘剤の種
類によっては製造および保存中にこれらの増粘成分が結
晶化し、大ぎな結晶粒子に成長するため使用中のトラブ
ルの原因となる。また多くの増粘剤は、はんだ付は特性
、例えば、はんだ付は性、洗浄性等の向上に寄与けずむ
しろこれを多量に使用した場合には、はんだイ（口”Ｊ
特ｆ１を損う原因となる。 まｌＪ、結石調整剤として無機微粉末を使用する方法で
は、はんだ付は時の金属基材に対するはんだの濡れや溶
融はんだ粒子相互の融合を阻害し、はんだボールの発生
原因となる。さらに粘度調整作用は弱く、増粘剤として
十分な効果を得るためには人品に使用する必要が生じ、
益々はんだボールの生成が多くなる。従って、無機系粘
度調整剤は実質上使用されていない。 本発明は以上の従来技術における欠点を改良し、高剪断
力下における粘弾性特性が優れ、特に精密電子部品のは
んだ付けに適したクリームはんだを提供する。 即ち、本発明は、軟化点または融点が５５〜１８０℃で
ある、粒径５〜１５０μｍの熱可塑性樹脂から選ばｔｌ
にところの微粒子をクリームはんだ全φの０．５〜１５
重量％含有するクリームはんだ、およびその製造法に関
する。 本発明に使用し得る熱可塑性樹脂微粒子として７− は、従来クリームはんだの増粘剤として使用されていた
高級脂肪Ｍ ＞ｋたは高級脂肪族アルニ１−ルのエステ
ル類；Ｖシ油、牛脂、ヒンジ油、菜種油等の硬化油：モ
クロウ、ミツ［］つ、ｖ１＃ンデリラワックス、カルナ
ウバワックス等のワックス類；ステアリン酸アミド、エ
チレンごステアリン酸アミド、Ｎ、Ｎ’ −ジスデアリ
ルアジピン酸アミド等のアミド類；遊頗脂肪酸、アジピ
ン酸、セバシン酸、ミリスチン酸、パルミチン酸、ステ
アリン酸、ベヘニン酸、モンタン酸、その他の天然およ
び動植物油脂肪酸、安息香酸等の脂肪族もしくは芳香族
脂肪酸等の微粒子を使用してもよいが、ｌＹましくはロ
ジン系樹脂、就中、天然ロジン、水添ロジン、不均化ロ
ジン等である。これらのロジン系樹脂は蒸溜等で高純度
にしたもの、あるいはそれをさらに結晶化処理して結晶
化さＵたものが特に好ましい。ロジンは種々の異性体を
含むが中国ガムロジンはアビエチン酸の含有量が高く、
イＡつや金属塩等のはんだ付性を悪化させる不純物が少
なく、良好な結果を示す。 ８− ロジン、不均化１コシン、水素添加ロジンを比較づると
、天然ロジンは空気酸化を受けやすいが、不均化「１ジ
ン、水素添加ロジンは安定であるために、クリームはん
だを用いて接合した後のフラックス残渣の洗浄１’ｌが
良い。 不均化ロジンと水素添加ロジンを比較すると不均化ロジ
ンは結晶化がおこりや１ ＜ 、結晶化した樹脂の微粒
子は安定である。 蒸溜等ににり精製しにロジン類は低揮発成分や車台物客
の不純物の混入が無く、結晶化しやすいので、クリーム
はｌυだに添加した微粉末は特に有効である。 ロジン類の軟化点は６０〜８０℃であるが、結晶化処理
を行なう事により、ロジン類の融点が１５０〜１８０°
Ｃに−１：胃する。この事により結晶化処理によって得
られる微粒子を含有するクリームはんだの）温度安定（
／ｌは良好になる。 従って、精製中国［Ｊジンの不均化処理物を蒸溜して得
た熱可塑性樹脂を、さらに結晶化処理して１＠た微粒子
を含むクリームはんだは粘弾性特性や熱安定性が良好で
優れた特性を示した。これらの熱可塑性樹脂ｇ＆粒子は
クリームはんだの通常の保存温度、例えＬ；ｒ １０〜
３０’Ｃにおいてクリームはんだ中で実質ト溶解しない
ものを使用づる。実質上とは必ずしも厳密な意味ではな
いが、少なくともクリームはんだ保存温石において、ク
リームはんだ中で溶解し粘弾竹特（ＪＪに影響を！ｊえ
るようなものでないことを意味している。通常、クリー
ムはんだを４０℃以下に一昼夜保荏１〕だとき、金属粉
末と７ラツクスが分前しないものが適当である。 熱可塑性樹脂微粒子は製造１稈および熟成中に一ノラッ
クス中の溶剤によって膨潤してもよいが、その粒径はク
リームはんだ中で２００μｍ以下、好ましくは８０μ…
が特に適している。 熱可塑性樹脂微粒子の軟化点【、↓５５−１８０℃、特
に好ましくは１５０〜１８０℃である。熱可塑性樹脂微
粒子はクリームはんだ用フラックスの２・−７０重量％
、より好ましくは１５へ・；５０重量％用いる。これは
クリームはんだ全量の０．５〜１５重量％、特に１〜１
２小ｍ％に相当づる。 本発明クリ−１＼はんだはクリームはんだに通常用いる
ベースレジン（例えば重合ロジン、天然ロジン、水素添
加ロジン、マレイン化ロジン、不均化ロジン等）に活性
剤（例えば含窒素塩基のハロゲン化水素塩）、有機酸塩
、有機酸、アミノ酸等を適当な溶剤（例えばジエチレン
グリコールモノ１ずルエーテル、１−ＩＩＴ千１ノング
リ］−ルモノメチルＴ−チル、トリプロビレングリコー
ルモノメブールエーテル、エチレングリコールモノフェ
ニルエーテル、プロピレングリコールモノフェニルエー
テル、トリエチレングリコール、ジエチレングリコール
、トリプロピレングリコール、ジプロピレングリコール
、ヘキシレングリコール、エチレングリコール、プロピ
レングリコール、ブタンジオールおよびこれらのエステ
ル類、例えばジエチレングリコールモノブチル１−チル
アセテ−１〜）、可塑剤、例えば、リン酸エステル（例
えばトリクレジルエステル）、酸性リン酸エステル（例
えばオクチルアシドラ４スフｘ、 −ｈ、ジブチルフォ
スフニー１〜）、フタル酸エステル（例えばジブチル１
１− フタレート）、二塩基酸玉ステル（例えば、ジイソブチ
ルアジペート）等に加熱溶解しフラックスペースを作り
、冷ＩＪＩ後これにＦ記熱可塑ｆ１樹脂微粒子をそのま
ま、まＩこは適当４ｒ分散婢中に分散して添加し適当な
温度、例えば５〜４０℃、好ましくは１０℃〜３０て】
において十分に混練してクリームはんだ用フラックスを
調製し、次いでこれにはんだ粉末を添加混合することに
より製造する。 フラックスベースの調！ｌＩ【、Ｅ、ベース１ノシンと
活性剤を同時に溶媒に溶解づるか、単にベースレジンを
溶剤に加熱下で溶解し、これを冷却しＩこ後、活性剤を
添加しでもよく、あるいは熱可塑ｆ［樹脂微粒子を、活
性剤を含有づる分散媒中に分散ざｌｋ後、前記ベースレ
ジンと溶剤を含むブラックスペースに添加混練してもよ
い。 さらにベースレジンに一般に配合される添加剤、例えば
硬化ひまし油、有ｖｓ酸、酸化防１ト剤、腐蝕抑制剤等
を適宜添加しＣもにい。 フラックスのベースに使うベースレジンとしては重合ロ
ジン、）■ノール変ｆＥロジン、マレイン１２− 化ロジン等の結晶化し雌い樹脂が適当であり、天然ロジ
ン、水添ロジンおよび不均化ロジン、特にこれを精製あ
るいは結晶化処理したものの大ｍ添加は、フラックスペ
ースを調製した後、冷却工程で結晶を析出し易く、これ
が保存中に成長して使用時のトラブルの原因となるため
多量に使用するのは好ましくない。これらのペースレジ
ン、活性剤、添加剤および溶剤の階は従来一般に使用さ
れているクリームはんだ用フラックスの場合と同様であ
ってよい。しかしながら、熱可塑性樹脂微粒子どし°Ｃ
天然ロジン、水添ロジンまたは不均化ロジンを使用する
場合にはこれらのベースレジンの絹を減すことができる
。 熱可塑性樹脂微粒子用分散媒と１２では、上記クリーム
はんだ用溶剤から適当に選定すればよいが、熱可塑性樹
脂微粒子をクリームはんだ製造工程および保存温度にお
いて実質上溶解１ノないものでなければならない。従っ
てこの溶剤は、使用する熱可塑ｆ［樹脂微粒子の種類に
よって適宜選定すべきである。一般にはフラックスペー
スに使用する溶剤と同じにするのが工程上好ましい。フ
ラックスペースと熱可塑性樹脂微粒子の混練はホモミニ
１−リー、三本ロール、ディシルバー等を用い５〜４０
℃、より好ましくは１０〜３０ ℃−ｅ行なうのが適当
であり、また得られＩこフラックスとはんだ粉末との混
線は５〜２０℃で行なうのが適ミ！１である。 熱可塑性樹脂微粒子の結晶化方法としては、溶融樹脂を
１２０℃・・・１５０ °Ｇに保持し結晶化さ１！る方
法と、適当な溶媒に熱可ｒＮ！ ｔ！Ｉ樹脂微粒子を溶
解または混合し、溶媒系中で結晶化または析出させる方
法がある。いずれの方法によっても結晶化させる事は可
能であるが、液中で行なったものは、溶媒液中に、未析
出や未結晶の樹脂が高濃度でｆｒ在するため、これを用
いたクリームはんだは、保存中にクリームはんだ中で結
晶が成長する事により、溶融結晶化法Ｃ得た微粒子を用
いたクリームはんだより保存安定性が劣る。 熱可塑性樹脂の微粒子を占有４るクリームはんだの製造
方法としては、ペースフラックスやクリームはんだに熱
可塑性樹脂の微粉末を添加り−る粉末添加法と機能させ
たい熱可塑性樹脂微粒子を、分散媒中に分散させた微粒
子ペースｉ〜を、ペースフラックスやクリームはんだ中
へ添加するペースト添加法、ベースレジン、活性剤、溶
媒等を加熱溶解後、熟成冷却によって樹脂を析出、結晶
化させ、粒子の微細化と分散を行なう液中生成法がある
。 上記の製造法ではペースト添加法が製造工法やクリーム
はんだの特性上優れている。 本発明クリームはんだは高剪断力下においても優れた粘
弾性特性を有１）でおり、印刷速痕を速く１ノでも印版
からの抜番ノ不良やか１れを生じない。 また、印刷後のダレやにじみを生じない。さらに、比較
的高い温度で保存してもフラックスどはんだ粉末との分
離を生じない。さらに、熱可塑性樹脂微粒子として高融
点物（例えば、１５０〜１８０℃）を使用するときは熱
安定性が高く、従ってリフローはんだ付けに際して顕著
な利点がある。即ち、リフローはんだ付けでは、クリー
ムはんだを基板−トに吐出印刷後、所定の電子部品を実
装し、１５− １５０℃で約２程度度予備加熱を行なってクリームはん
だ中の揮発成分を除去し、次いでリフ１」−加熱を行な
う。従来のクリームはんだは、粘１α調整剤の粘度調整
効果が約３５℃程亀までであり、従って、リフローはん
だイ］けの予備加熱の段階で熱的にダレを生ずるため精
密はんだ伺げに限界があった。本発明クリームはんだｅ
は、熱可塑性樹脂微粒子は独立した粒子として系中に存
在するため、この樹脂微粒子として軟化点がリフロー予
備加熱温度以上の湿度のものを使用するならば、リフロ
ーはんだ付けにおけるにじみゃダレが発生せず、より精
密なはんだ付けが可能となる。さらに本発明クリームは
んだの熱可塑性樹脂微粒子として、蒸溜精製した天然ロ
ジン、水添ロジン、不均化ロジン等、さらにこれらを結
晶化処理したものを用いるときは融点が夫々１７０℃、
１８０’Ｃ１１７５℃程度であって、十配りフローはん
だ付けに適している。さらにそれ自体が酸価を持ち、フ
ラックス中のベースレジンと同様の作用（フラックスキ
ャリアとしての挙動）を東ずため、従来の１６− 増粘剤の添加にＪ：っで生ずる弊害がない。従って、こ
れらを多量に配合することができ、それに基づく粘度調
整範囲が広くなる。ざらにロジン系熱可塑性樹脂微粒子
を使用するときは、は／υだ付（プ性や洗浄性が非常に
高く、はんだ付は後の残渣がフレオン系の溶剤によって
容易に洗浄される。 以下、実施例を挙げて本発明を説明する。 ＬＬＬ七 重合［１ジン２０ｇをジプロピレングリコール３４０に
添加し、１２０℃で加熱溶解しこれにジエチルアミンＨ
Ｂｒ１ｏを加えフラックスペースを調１ＴｉＪ１ノだ。 別に結晶化不均化ロジン微粉末（１５〜／ｌ／ｌｆ）ｍ
）７０ｇをジプロビ１ノングリ］−ル３０ｑに添加し、
混線分散させた。この４５ｇをとり、２０℃に冷７ＪＩ
Ｌ、たフラックスペース５５（］に添加し、混合、混
練し、さらにはんだ粉末（３２５ｍｅＳ１１以上）６７
００を加えて十分混練してクリームはんだを得た。 ＬＥＪＬム 重合ロジン２４０にジエチレングリコールモノブチルエ
ーテル ン０．５ｏ，ベンゾ１〜リアゾール０．５ｑ、シリコン
消泡剤０．５ｏ、マレイン酸０．５ｇ、硬化ヒマシ油１
０、ジエチルアミンＨＢｒ １１１を加λ４１２０℃で
７ラツクスペースを調製した。別に結晶化不均化ロジン
微粉末（１５〜４４ｆ１ｍ）７０ｇをジプロピレングリ
コール３０ｇに添加し、混線分散させた。これを４５ａ
，２０℃に冷却したフラックスペース５５ｇに添加し、
混合、混練し、ざらにはんだ粉末（３２５ｍｅｓｈ以上
）６７０（Ｉを加えてクリームはんだを得た。 支ｉ九１ 重合［１ジン２０ｇにプロピレングリコールモノフェニ
ルＴ−チル４７９、ブチルヒドロキシトルエン０．５ｇ
、ベンゾトリアゾール０．５（＋，シリコン消泡剤０．
５ＣＩ、マレイン酸０．５（＋、硬化ヒマシ油１（１，
ジエチルアミンｌ−ＩＢｒ１ｏを加え、１２０℃でフラ
ックスペースを調製した。２０℃に冷却したフラックス
ペース７１りに２９。 の結晶化不均化ロジン微粉末を加え３本ロールで分散後
、さらにはんだ粉末６７０ｑを加えて十分混練してクリ
ームはんだを得た。 １１色上 重合ロジン２０ｑに１〜リプロピレングリコ一ル３１ｇ
、ブチルヒドロキシトルエン０．５（］、］ベンゾ１ー
リアゾール０．５ｇシリコン消泡剤０。 ５（＋、マレインＭＯ．５（＋ 、硬化ヒマシ油１ｏ。 ジエチルアミンＩ−ＩＢｒ１（］を加えフラックスペー
スを調製した。別に結晶化不均化ロジン微粉末（１５〜
４４μｍ）７０（］をプロピレングリコールモノフェニ
ルエーテル３０（］に添加し混線分散させに０これを４
５０１フラツクスペース５５１１１に添加し、混合、分
散させ、さらにはんだ粉末６７０（］を加えて、クリー
ムはんだを得た。 支１九ｉ 重合ロジン３２ｇ、安息香ｉ！１３ｇ、硬化ヒマシ油２
０およびジエチルアミンＨＢｒ １（＋をジエチレング
リ」−ルモノブチルエーテルアヒテート１２ｇとジイソ
ブチルアジペー）− １ ８ ０との混合溶剤に溶解し
、フラックスペースを調製した。別に、１９− 結晶化不均化ロジン微粉末８０（＋をジエチレングリコ
ールモノブチルエーテルアセテ−１− ２ ０ ０に添
加し、分散させた微粒子コンパウンド３２ａをフラック
スペースに加え、クリームはんだフラックスを調製した
。クリームはんだフラックスにはんだ粉末６７０ｏを加
えてクリームはんだを得た。 えｉ１劃 重合ロジン３２ｇ、安息香Ｍ３ｇ、硬化ヒマシ油２ｇお
にびジエチルアミンｌ−ＩＢｒ１ｏを、ジエチレングリ
コールモノブチル：［−チルアセテート１２０とジイソ
ブチルアジペートとの混合溶剤１８ｇに溶解しフラック
スペースを調製した。別に、結晶化不均化ロジン微粉末
８０（＋をジイソブチルアジペート２０（ｌに添加し、
分散させた微粒子コンパウンド３２０をフラックスペー
スに加え、クリームはんだフラックスを調製した。クリ
ームはんだフラックスにはんだ粉末６７０９を加えてク
リームはんだを得た。 監１九１ 重合ロジン４７ｇにジプロピレングリコール４２０− ９０、ブチルヒドロキシトルエン０．５（＋、ベンゾト
リアゾール０．５（１、シリ」ン消泡剤０．５９、マレ
イン酸０．５（１、硬化ヒマシ油１（］、ジエチルアミ
ンＨＢｒ １（Ｉを加えフラックスを調製し、さらには
んだ粉末６７０ｇを加えて十分混練してクリームはんだ
を得た。 １１乱り 重合ロジン４３ｇをジプロピレングリコール５０ｇ、ブ
チルヒドロキシミールエン０．５（１、ベンゾトリアゾ
ール０．５！］、シリコン消泡剤０．５０、マレイン酸
０．５！］、硬化ヒマシ油４０、ジエチルアミンｌ」Ｂ
ｒ１Ｏと混ぜ、１２０℃で加熱溶解し、フラックスを調
製した。フラックスを放冷、熟成後、はんだ粉末６７０
ｇを加えて、十分混練してクリームはんだを得た。 Ｌ１九１ 重合ロジン／Ｉ３９をジプロピレングリコール５（１（
１、ブチルヒドロキシトルエン０．５０、ベンゾトリア
ゾール０．５ｏ、シリコン消泡剤０．５０１マレインｌ
！！０．５０ 、微粉末シリカ４−（１１ジ２１− エチルアミンＨＢｒ １（］と況ぜ、加熱溶解し、フラ
ックスを調製し、さらにはんだ粉末６７０ｑを加えて、
１分混練してクリームはんだを得Ｉこ。 なお上記例はＳｎ ／Ｐｉ ： ６３／３７の共晶はん
だを用いた例であるが、上記組成に限定覆るものでなく
、市販の軟ロウ祠において、適した組成のものを選び使
用するとよい。 スクリーン印刷機ににる印刷特性を、印版からのヌケｆ
１、印刷後のダレ、ニジミ等で評価した。 予熱時にお【−ｊるクリームはんだのダレについて評価
した。クリームはんだを４０℃で１２時間放置し、フラ
ックスと金属粉の分離について評価した。 はんだ付性及びはんだボールの発生量について評価した
。フッ素系洗洋剤を用いて洗浄性について評価した。 上記の評価結束を表−１に示した。 ２２−
際して顕著な利点がある。即ち、リフローはんだ句（）
では、クリームはんだを基板上に吐出印刷後、所定の電
子部品を実装し、１５０℃で約２程度度予備加熱を行な
ってクリームはんだ中の揮発成分を除去し、次いでリフ
ロー加熱を行なう。従来のクリームはんだは、粘度調整
剤の粘度調整効果が約３５℃程度までであり、従って、
リフローはんだ付けの予備加熱の段階で熱的にダレを生
ずるため精密はんだ付けに限界があった。本発明クリー
ムはんだでは、熱可塑性樹脂微粒子は独立した粒子とし
て系中に存在するため、この樹脂微粒子として軟化点が
リフロー予備加熱温度以上の温度のものを使用するなら
ば、リフローはんだ付番ノにおけるにじみやダレが発生
せず、より精密なはんだ伺１ノが可能となる。さらに本
発明クリームはｌυだの熱可塑性樹脂微粒子として、蒸
溜精製した天然ロジン、水添ロジン、不均化ロジン等、
さらにこれらを結晶化処理したものを用いるときは融点
が夫々１７０℃、１８０℃、１７５℃程度であって、上
記リフローはんだ付けに適している。さらにそれ自体が
酸価を持ち、フラックス中のベースレジンと同様の作用
（フラックスキャリアとしての挙動）を果すため、従来
の増粘剤の添加によって生ずる弊害がない。従って、こ
れらを多量に配合することができ、それに基づく粘度調
整範囲が広くなる。ざらにロジン系熱可塑性樹脂微粒子
を使用するときははんだ付は性や洗浄性が非常に高く、
はんだ付は後の残漬がフレオン系の溶剤によって容易に
洗浄される。 以下、実施例を挙げて本発明を説明する。 支ＬｆＬＬ 重合日ジン２０Ｑをジプロピレングリコール３４Ｑに添
加し、１２０℃で加熱溶解しこれにジエチルアミン１−
ＩＢｒ Ｉｇを加えフラックスペースを調製した。別に
結晶化不均化ロジン微粉末（１５〜４４μＩ１１＞７０
（＋をジプロピレングリコール３０ｇに添加し、混線分
散させた。この４５（＋をどり、２０℃に冷ｆＪＩ Ｌ
、たフラックスペース５５０に添加し、混合、混練し、
さらにはんだ粉末（３２５ｍｅｓｈ以上）６７０（ｌを
加えて十分混練してクリームはんだを得た。 実施例２ 重合ロジン２４ｏをジエチレングリコールモノブチルエ
ーテル２７ｏ１ブチルヒドロキシトルエン０．５ｏ、ベ
ンゾトリアゾール０．５（＋、シリコン消泡剤Ｃ１ｙ５
ｏ、マレイン酸０．５（１、硬化ヒマシ油１ｇ、ジエチ
ルアミン１−ＩＢｒｌｏを加え１２０℃でフラックスペ
ースを調製した。別に結晶化不均化【］ジン微粉末（１
５〜４４μｍ）７０ｇをジプロピレングリコール３００
に添加し、混線分散させた。この４５Ｑを、２０℃に冷
却したフラックスペース５５ｏに添加し、混合、混練し
、さらにはんだ粉末（３２！Ｍｅｓｈ以上）６７００を
加えてクリームはんだを得た。 実施例３ 重合ロジン２０ｇをプロピレングリコールモノ１７− フェニルニーチル４７ｇ１ブチルヒドロキシトルエン０
．５ｏ、ベンゾトリアゾール０．５０．シリコン消泡剤
０．５ｇ、マレイン酸０．５（１、硬化ヒマシ油１０．
ジエチルアミンＨＢｒ １ｏを加え１２０℃で７ラツク
スペースを調製した。２０℃に冷却したフラックスペー
ス７１ｇに２９（ｌの結晶化不均化ロジン微粉末を加え
３本ロールで分散後さらにはんだ粉末６７０りを加えて
十分混練してクリームはんだを得た。 実施例４ 重合ロジン２０（］をトリプロピレングリコール３１ｇ
１ブチルヒドロキシトルエン０．５ｏ、ベンゾトリアゾ
ール０．５（＋、シリコン消泡剤０゜５０、マレイン酸
０．５（１，硬化ヒマシ油１ｇ、ジエチルアミンＨＢｒ
１ａを加えフラックスペースを調製した。別に結晶化
不均化ロジン微粉末（１５〜４４μ）７０ｇをプロピレ
ングリコールモノフェニルエーテル３０ｏに添加し混線
分散させた。これを４５ｇ、フラックスペース５５ｏに
添加し、混合、分散させ、さらにはんだ粉末６７１８− ＯＯを加えて、クリームはんだを得た。 比較例１ 重合ロジン４７ｇをジブ［コピレンゲリコール４９０、
ブチルヒドロキシトルエン０．５（１，ベンゾトリアゾ
ール０．５ａ、シリコン消泡剤０．５０１マレイン酸０
．５［１、硬化ヒマシ油１１１．ジエチルアミン１旧う
ｒ１１］を加えフラックスを調製し、さらにはんだ粉末
６７０Ωを加えて十分混練してクリームはんだを青だ。 比較例２ 重合ロジン４３（＋をジブ［１ピレングリ］−ル５０ｇ
１ブチルヒドロ４ニジトルエン０．５（Ｊ、ベンゾトリ
アゾール０．５ｇ、シリコン消泡剤０．５０、マレイン
酸０．５（１、硬化ヒマシ油／４ｇ、ジエチルアミンｌ
−ｌＢｒ１（ｌど混ぜ、１２０’Ｃで加熱溶解し、フラ
ックスを調製した。フラックスを放冷、熟成後、はんだ
粉末６７０（ｌを加えて、十分混練してクリームはんだ
を得た。 比較例３ 重合ロジン４３（ｌをジプロピレングリコール５００、
ブチルヒドロキシトルエン０．５＋＋１ベンゾトリアゾ
ール０．５（］、シコン消泡剤０． り！＋７レイン酸
０．５ｇ、微粉末シリカ！、ジエチルアミンＨＢｒ １
（ｌと混ぜ、加熱溶解し、フラックスを調製し、さらに
はんだ粉末６７０ （Ｊを加えて、十分混練してクリー
ムはんだを得た。 なお上記例はＳｎ ／Ｐｂ ： ６３／３７の共晶は／
υだを用いた例であるが、上記組成に限定するものでな
く、市販の軟ロウ材において、適した組成のものを選び
使用するとよい。 スクリーン印刷機による印刷特性を、印版からのメケ性
、印刷後のダレ、ニジミ等で評価した。 予熱時におけるクリームはんだのダレについて評価した
。クリームはんだを４０℃で１２時間放置し、フラック
スと金属粉の分離について評価した。 はんだ付性及びはんだボールの発生量について評価した
。フッ素系洗浄剤を用いて洗浄性について評価した。 上記の評価結果を表−１に示した。 手続補正書〔自発） 昭和５９年５月８日 昭和５９年特許願第 ５８８７０ 号 ２、発明の名称 クリームはんだおよびその製造法 ３、補正をする者 事件との関係 特許出願人 住所 大阪府大阪市淀川区三津屋中３丁目８番１０号名
称 株式会社ニホンゲンマ 代表者 川 崎 夾 ４、代理人 ６補正の対象 明細書全文 ７、補正の内容 別紙の通シ 明 細 南 １、発明の名称 クリームはんだおよびその製造法 ２、特許請求の範囲 １、軟化点または融点が、５５ ”Ｃ＝ １８０°（：
、粒径５〜１５０μ…の熱可塑ｆ１樹樹脂粒子を含有す
るクリームはんだ。 ２、熱可塑性樹脂の微粒子がフラックスの溶媒系で析出
されたものである第１１１１記載のクリームはんだ。 ３、熱可塑性樹脂の微粉末を添加する事により微粒子を
含有させた第１項記載のクリームはんだ。 ムはんだ。 ５、熱可塑（＜樹脂がロジン系樹脂である第１項記載の
クリームはんだ。 ６、熱可塑性樹脂がトール曲目ジン、ウッドロジン、ガ
ムロジンまたはこれらの誘導体より選ばれたものである
第１項記載のクリームはんだ。 ７．０ジンの誘導体が水素添加ロジンまたは不均化ロジ
ンより選ばれたものである第６項記載のクリームは／ｖ
だ。 互、熱可塑性樹脂の微粒子が実質−１」１−成分に精製
したものである第１項記載のクリームは／υだ。 ９、熱可塑性樹脂微粒子が］〜−ル油ロジン、ウッドロ
ジン、ガムロジンまた（、Ｌこれらの水素添加物または
不均化物の蒸溜精製品から選ばれた第１項記載のクリー
ムはんだ。 １０、熱可塑性樹脂の微粒子の融点が１５０〜１８０℃
である第１項記載のクリームはんだ。 １１、熱可塑性樹脂の微粒子が結晶化処理されたもので
ある第１項記載のクリームはんだ。 １２、熱可塑ｆ［樹脂の微粒子が溶液から結晶化された
ものである第１］’ｊＭ記載のクリームはんだ。 １３、熱可塑ｆ１樹脂の微粒子が溶融樹脂の系より結晶
化されたものである第１項記載のクリームはんだ。 １４、熱可塑性樹脂微粒子が気相または真空中で粉砕さ
れたものである第１ ＴＲ記載のクリームはんだ。 １５、熱可塑性樹脂微粒子が液相中で粉砕されたもので
ある第１項記載のクリームはんだ。 １６、添加剤とベース１ノジンを溶媒に添加し溶解して
得られるフラックスベースに熱可塑性樹脂微粒子を添加
し、粉砕、混線、分散してクリームはんだ用フラックス
を調製し、次いではんだ粉末を添加混合するクリームは
んだの製造法。 １７、ベースレジンが重合ロジン、フェノール変ｆ１０
ジン、マレイン化ロジン等の結晶化し難い樹脂から選ば
れた第１６項記載の製造法。 １８、熱可塑性樹脂の微粒子の粒径が５〜１５０Ｉｔｍ
であり、融点及び軟化点が５５〜１８０℃である第１６
項記載の製造法。 １９、熱可塑性樹脂微粒子を粉体として添加する第１６
項記載の製造法。 ２０、熱可塑性樹脂微粒子を分ＷＩ媒に分散させて添加
する第１６項記載の製造法。 ２１．７ラツクスペースと熱可塑性樹脂微粒子の添加、
粉砕、混練、分散を、５−／１０℃で行な３− う第１６項記載の製造法。 ２２、クリームはんだフラックスとはんだ粉末の添加、
粉砕、混練、分散を５〜４０℃で行なう第１６項記載の
製造法。 ２３、ベースレジンを溶媒に溶解して得られるフラック
スペースに添加剤と熱可塑ｆ１樹樹脂粒子を添加し、粉
砕、混練、分散してクリームはんだ用フラックスを調製
し、次いではんだ粉末を添加混合するクリームはんだの
製造法。 ２７１、ベースレジンが重合ロジン、フＪノール変性ロ
ジン、マレイン化［ｌジン等の結晶化し難い樹脂から選
ばれた第２３項記載の製造法。 ２５、熱可塑性樹脂の微粒子の粒径が５〜１５０μｍで
あり、融点及び軟化点が５５〜１８０℃である第２３項
記載の製造法。 ２７、熱可塑性樹脂微粒子を粉体として添加す″る第２
３項記載の製造法。 ２８．７ラツクスペースと熱可塑竹樹脂微粒子４− の添加、粉砕、混練、分散を、５・−／ＩＯ℃で行なう
第２３項記載の製造法。 ２９、クリームはんだフラックスとはんだ粉末の添加、
粉砕、混線、分散を５Ａ−４０℃で行なうゴ）２３項記
載の製造法。 ３、発明の詳細な説明 本発明はクリームはんだに関する１゜ 従来クリームはんだはベースレジン、例えば車台ロジン
と活性剤（例λばアミン類のハロゲン化水素酸塩）、粘
度調製剤、腐食抑制剤、酸化防止剤を溶媒に溶解したク
リームはんだ用フラックスを調製し、熟成冷ｋ］後はん
だ粉末を加え混練して製造されている。 また別の方法どして、ベースレジンと活性剤を適当な溶
媒に溶解して、予めフラックスペースを調製し、これに
適当な溶剤や溶解した増粘剤（例えば硬化ヒマシ油、合
成ワックスポリアミド）を加えてフラックス粘度を調製
し、熟成冷却後は／υだ粉末を加え混練して製造されて
いる。さらに別の方法どして、前記フラックスペースに
無機粉末、例えばシリアＪ、ペン１〜ナイＩ〜等を分散
混合し、これにはんだ粉末を加えてクリームはんだを製
）告する方法が知られ−Ｃいる。 上記の方法−（” ４．Ｌ 、高剪断力下での粘弾性特
性が不十分であり、印刷田川↑１１を良好に７するＩこ
め粘度を下げて流動性を高めると、印刷吐出後のクリー
ムはんだのにじみやだれを〈１３１“るため粘密電−ｒ
部品等に使用する際には不満足である。特に硬化ヒマシ
油やワックス類をゲルどじで析出ざ１！にものは印刷や
吐出によってゲル組織が潰れるために使用時にお（〕る
粘弾ｆｚ１の変化が人さい。一方、印刷後のにじみやだ
れを防１にするためクリームはんだのチッソ１〜ロビー
竹を大ぎくηる１−Ｉ的Ｊ：す、人ｔｉｌの硬化ヒマシ
油やワックス類を添加すると粘弾↑（Ｉ特性は向上Ｊる
が、伯の問題が発生する１゜即ち、使用する増粘剤の種
類によっては製造および保存中にこれらの増粘成分が結
晶化し、大ぎな結晶粒子に成長するため使用中のトラブ
ルの原因となる。また多くの増粘剤は、はんだ付は特性
、例えば、はんだ付は性、洗浄性等の向上に寄与けずむ
しろこれを多量に使用した場合には、はんだイ（口”Ｊ
特ｆ１を損う原因となる。 まｌＪ、結石調整剤として無機微粉末を使用する方法で
は、はんだ付は時の金属基材に対するはんだの濡れや溶
融はんだ粒子相互の融合を阻害し、はんだボールの発生
原因となる。さらに粘度調整作用は弱く、増粘剤として
十分な効果を得るためには人品に使用する必要が生じ、
益々はんだボールの生成が多くなる。従って、無機系粘
度調整剤は実質上使用されていない。 本発明は以上の従来技術における欠点を改良し、高剪断
力下における粘弾性特性が優れ、特に精密電子部品のは
んだ付けに適したクリームはんだを提供する。 即ち、本発明は、軟化点または融点が５５〜１８０℃で
ある、粒径５〜１５０μｍの熱可塑性樹脂から選ばｔｌ
にところの微粒子をクリームはんだ全φの０．５〜１５
重量％含有するクリームはんだ、およびその製造法に関
する。 本発明に使用し得る熱可塑性樹脂微粒子として７− は、従来クリームはんだの増粘剤として使用されていた
高級脂肪Ｍ ＞ｋたは高級脂肪族アルニ１−ルのエステ
ル類；Ｖシ油、牛脂、ヒンジ油、菜種油等の硬化油：モ
クロウ、ミツ［］つ、ｖ１＃ンデリラワックス、カルナ
ウバワックス等のワックス類；ステアリン酸アミド、エ
チレンごステアリン酸アミド、Ｎ、Ｎ’ −ジスデアリ
ルアジピン酸アミド等のアミド類；遊頗脂肪酸、アジピ
ン酸、セバシン酸、ミリスチン酸、パルミチン酸、ステ
アリン酸、ベヘニン酸、モンタン酸、その他の天然およ
び動植物油脂肪酸、安息香酸等の脂肪族もしくは芳香族
脂肪酸等の微粒子を使用してもよいが、ｌＹましくはロ
ジン系樹脂、就中、天然ロジン、水添ロジン、不均化ロ
ジン等である。これらのロジン系樹脂は蒸溜等で高純度
にしたもの、あるいはそれをさらに結晶化処理して結晶
化さＵたものが特に好ましい。ロジンは種々の異性体を
含むが中国ガムロジンはアビエチン酸の含有量が高く、
イＡつや金属塩等のはんだ付性を悪化させる不純物が少
なく、良好な結果を示す。 ８− ロジン、不均化１コシン、水素添加ロジンを比較づると
、天然ロジンは空気酸化を受けやすいが、不均化「１ジ
ン、水素添加ロジンは安定であるために、クリームはん
だを用いて接合した後のフラックス残渣の洗浄１’ｌが
良い。 不均化ロジンと水素添加ロジンを比較すると不均化ロジ
ンは結晶化がおこりや１ ＜ 、結晶化した樹脂の微粒
子は安定である。 蒸溜等ににり精製しにロジン類は低揮発成分や車台物客
の不純物の混入が無く、結晶化しやすいので、クリーム
はｌυだに添加した微粉末は特に有効である。 ロジン類の軟化点は６０〜８０℃であるが、結晶化処理
を行なう事により、ロジン類の融点が１５０〜１８０°
Ｃに−１：胃する。この事により結晶化処理によって得
られる微粒子を含有するクリームはんだの）温度安定（
／ｌは良好になる。 従って、精製中国［Ｊジンの不均化処理物を蒸溜して得
た熱可塑性樹脂を、さらに結晶化処理して１＠た微粒子
を含むクリームはんだは粘弾性特性や熱安定性が良好で
優れた特性を示した。これらの熱可塑性樹脂ｇ＆粒子は
クリームはんだの通常の保存温度、例えＬ；ｒ １０〜
３０’Ｃにおいてクリームはんだ中で実質ト溶解しない
ものを使用づる。実質上とは必ずしも厳密な意味ではな
いが、少なくともクリームはんだ保存温石において、ク
リームはんだ中で溶解し粘弾竹特（ＪＪに影響を！ｊえ
るようなものでないことを意味している。通常、クリー
ムはんだを４０℃以下に一昼夜保荏１〕だとき、金属粉
末と７ラツクスが分前しないものが適当である。 熱可塑性樹脂微粒子は製造１稈および熟成中に一ノラッ
クス中の溶剤によって膨潤してもよいが、その粒径はク
リームはんだ中で２００μｍ以下、好ましくは８０μ…
が特に適している。 熱可塑性樹脂微粒子の軟化点【、↓５５−１８０℃、特
に好ましくは１５０〜１８０℃である。熱可塑性樹脂微
粒子はクリームはんだ用フラックスの２・−７０重量％
、より好ましくは１５へ・；５０重量％用いる。これは
クリームはんだ全量の０．５〜１５重量％、特に１〜１
２小ｍ％に相当づる。 本発明クリ−１＼はんだはクリームはんだに通常用いる
ベースレジン（例えば重合ロジン、天然ロジン、水素添
加ロジン、マレイン化ロジン、不均化ロジン等）に活性
剤（例えば含窒素塩基のハロゲン化水素塩）、有機酸塩
、有機酸、アミノ酸等を適当な溶剤（例えばジエチレン
グリコールモノ１ずルエーテル、１−ＩＩＴ千１ノング
リ］−ルモノメチルＴ−チル、トリプロビレングリコー
ルモノメブールエーテル、エチレングリコールモノフェ
ニルエーテル、プロピレングリコールモノフェニルエー
テル、トリエチレングリコール、ジエチレングリコール
、トリプロピレングリコール、ジプロピレングリコール
、ヘキシレングリコール、エチレングリコール、プロピ
レングリコール、ブタンジオールおよびこれらのエステ
ル類、例えばジエチレングリコールモノブチル１−チル
アセテ−１〜）、可塑剤、例えば、リン酸エステル（例
えばトリクレジルエステル）、酸性リン酸エステル（例
えばオクチルアシドラ４スフｘ、 −ｈ、ジブチルフォ
スフニー１〜）、フタル酸エステル（例えばジブチル１
１− フタレート）、二塩基酸玉ステル（例えば、ジイソブチ
ルアジペート）等に加熱溶解しフラックスペースを作り
、冷ＩＪＩ後これにＦ記熱可塑ｆ１樹脂微粒子をそのま
ま、まＩこは適当４ｒ分散婢中に分散して添加し適当な
温度、例えば５〜４０℃、好ましくは１０℃〜３０て】
において十分に混練してクリームはんだ用フラックスを
調製し、次いでこれにはんだ粉末を添加混合することに
より製造する。 フラックスベースの調！ｌＩ【、Ｅ、ベース１ノシンと
活性剤を同時に溶媒に溶解づるか、単にベースレジンを
溶剤に加熱下で溶解し、これを冷却しＩこ後、活性剤を
添加しでもよく、あるいは熱可塑ｆ［樹脂微粒子を、活
性剤を含有づる分散媒中に分散ざｌｋ後、前記ベースレ
ジンと溶剤を含むブラックスペースに添加混練してもよ
い。 さらにベースレジンに一般に配合される添加剤、例えば
硬化ひまし油、有ｖｓ酸、酸化防１ト剤、腐蝕抑制剤等
を適宜添加しＣもにい。 フラックスのベースに使うベースレジンとしては重合ロ
ジン、）■ノール変ｆＥロジン、マレイン１２− 化ロジン等の結晶化し雌い樹脂が適当であり、天然ロジ
ン、水添ロジンおよび不均化ロジン、特にこれを精製あ
るいは結晶化処理したものの大ｍ添加は、フラックスペ
ースを調製した後、冷却工程で結晶を析出し易く、これ
が保存中に成長して使用時のトラブルの原因となるため
多量に使用するのは好ましくない。これらのペースレジ
ン、活性剤、添加剤および溶剤の階は従来一般に使用さ
れているクリームはんだ用フラックスの場合と同様であ
ってよい。しかしながら、熱可塑性樹脂微粒子どし°Ｃ
天然ロジン、水添ロジンまたは不均化ロジンを使用する
場合にはこれらのベースレジンの絹を減すことができる
。 熱可塑性樹脂微粒子用分散媒と１２では、上記クリーム
はんだ用溶剤から適当に選定すればよいが、熱可塑性樹
脂微粒子をクリームはんだ製造工程および保存温度にお
いて実質上溶解１ノないものでなければならない。従っ
てこの溶剤は、使用する熱可塑ｆ［樹脂微粒子の種類に
よって適宜選定すべきである。一般にはフラックスペー
スに使用する溶剤と同じにするのが工程上好ましい。フ
ラックスペースと熱可塑性樹脂微粒子の混練はホモミニ
１−リー、三本ロール、ディシルバー等を用い５〜４０
℃、より好ましくは１０〜３０ ℃−ｅ行なうのが適当
であり、また得られＩこフラックスとはんだ粉末との混
線は５〜２０℃で行なうのが適ミ！１である。 熱可塑性樹脂微粒子の結晶化方法としては、溶融樹脂を
１２０℃・・・１５０ °Ｇに保持し結晶化さ１！る方
法と、適当な溶媒に熱可ｒＮ！ ｔ！Ｉ樹脂微粒子を溶
解または混合し、溶媒系中で結晶化または析出させる方
法がある。いずれの方法によっても結晶化させる事は可
能であるが、液中で行なったものは、溶媒液中に、未析
出や未結晶の樹脂が高濃度でｆｒ在するため、これを用
いたクリームはんだは、保存中にクリームはんだ中で結
晶が成長する事により、溶融結晶化法Ｃ得た微粒子を用
いたクリームはんだより保存安定性が劣る。 熱可塑性樹脂の微粒子を占有４るクリームはんだの製造
方法としては、ペースフラックスやクリームはんだに熱
可塑性樹脂の微粉末を添加り−る粉末添加法と機能させ
たい熱可塑性樹脂微粒子を、分散媒中に分散させた微粒
子ペースｉ〜を、ペースフラックスやクリームはんだ中
へ添加するペースト添加法、ベースレジン、活性剤、溶
媒等を加熱溶解後、熟成冷却によって樹脂を析出、結晶
化させ、粒子の微細化と分散を行なう液中生成法がある
。 上記の製造法ではペースト添加法が製造工法やクリーム
はんだの特性上優れている。 本発明クリームはんだは高剪断力下においても優れた粘
弾性特性を有１）でおり、印刷速痕を速く１ノでも印版
からの抜番ノ不良やか１れを生じない。 また、印刷後のダレやにじみを生じない。さらに、比較
的高い温度で保存してもフラックスどはんだ粉末との分
離を生じない。さらに、熱可塑性樹脂微粒子として高融
点物（例えば、１５０〜１８０℃）を使用するときは熱
安定性が高く、従ってリフローはんだ付けに際して顕著
な利点がある。即ち、リフローはんだ付けでは、クリー
ムはんだを基板−トに吐出印刷後、所定の電子部品を実
装し、１５− １５０℃で約２程度度予備加熱を行なってクリームはん
だ中の揮発成分を除去し、次いでリフ１」−加熱を行な
う。従来のクリームはんだは、粘１α調整剤の粘度調整
効果が約３５℃程亀までであり、従って、リフローはん
だイ］けの予備加熱の段階で熱的にダレを生ずるため精
密はんだ伺げに限界があった。本発明クリームはんだｅ
は、熱可塑性樹脂微粒子は独立した粒子として系中に存
在するため、この樹脂微粒子として軟化点がリフロー予
備加熱温度以上の湿度のものを使用するならば、リフロ
ーはんだ付けにおけるにじみゃダレが発生せず、より精
密なはんだ付けが可能となる。さらに本発明クリームは
んだの熱可塑性樹脂微粒子として、蒸溜精製した天然ロ
ジン、水添ロジン、不均化ロジン等、さらにこれらを結
晶化処理したものを用いるときは融点が夫々１７０℃、
１８０’Ｃ１１７５℃程度であって、十配りフローはん
だ付けに適している。さらにそれ自体が酸価を持ち、フ
ラックス中のベースレジンと同様の作用（フラックスキ
ャリアとしての挙動）を東ずため、従来の１６− 増粘剤の添加にＪ：っで生ずる弊害がない。従って、こ
れらを多量に配合することができ、それに基づく粘度調
整範囲が広くなる。ざらにロジン系熱可塑性樹脂微粒子
を使用するときは、は／υだ付（プ性や洗浄性が非常に
高く、はんだ付は後の残渣がフレオン系の溶剤によって
容易に洗浄される。 以下、実施例を挙げて本発明を説明する。 ＬＬＬ七 重合［１ジン２０ｇをジプロピレングリコール３４０に
添加し、１２０℃で加熱溶解しこれにジエチルアミンＨ
Ｂｒ１ｏを加えフラックスペースを調１ＴｉＪ１ノだ。 別に結晶化不均化ロジン微粉末（１５〜／ｌ／ｌｆ）ｍ
）７０ｇをジプロビ１ノングリ］−ル３０ｑに添加し、
混線分散させた。この４５ｇをとり、２０℃に冷７ＪＩ
Ｌ、たフラックスペース５５（］に添加し、混合、混
練し、さらにはんだ粉末（３２５ｍｅＳ１１以上）６７
００を加えて十分混練してクリームはんだを得た。 ＬＥＪＬム 重合ロジン２４０にジエチレングリコールモノブチルエ
ーテル ン０．５ｏ，ベンゾ１〜リアゾール０．５ｑ、シリコン
消泡剤０．５ｏ、マレイン酸０．５ｇ、硬化ヒマシ油１
０、ジエチルアミンＨＢｒ １１１を加λ４１２０℃で
７ラツクスペースを調製した。別に結晶化不均化ロジン
微粉末（１５〜４４ｆ１ｍ）７０ｇをジプロピレングリ
コール３０ｇに添加し、混線分散させた。これを４５ａ
，２０℃に冷却したフラックスペース５５ｇに添加し、
混合、混練し、ざらにはんだ粉末（３２５ｍｅｓｈ以上
）６７０（Ｉを加えてクリームはんだを得た。 支ｉ九１ 重合［１ジン２０ｇにプロピレングリコールモノフェニ
ルＴ−チル４７９、ブチルヒドロキシトルエン０．５ｇ
、ベンゾトリアゾール０．５（＋，シリコン消泡剤０．
５ＣＩ、マレイン酸０．５（＋、硬化ヒマシ油１（１，
ジエチルアミンｌ−ＩＢｒ１ｏを加え、１２０℃でフラ
ックスペースを調製した。２０℃に冷却したフラックス
ペース７１りに２９。 の結晶化不均化ロジン微粉末を加え３本ロールで分散後
、さらにはんだ粉末６７０ｑを加えて十分混練してクリ
ームはんだを得た。 １１色上 重合ロジン２０ｑに１〜リプロピレングリコ一ル３１ｇ
、ブチルヒドロキシトルエン０．５（］、］ベンゾ１ー
リアゾール０．５ｇシリコン消泡剤０。 ５（＋、マレインＭＯ．５（＋ 、硬化ヒマシ油１ｏ。 ジエチルアミンＩ−ＩＢｒ１（］を加えフラックスペー
スを調製した。別に結晶化不均化ロジン微粉末（１５〜
４４μｍ）７０（］をプロピレングリコールモノフェニ
ルエーテル３０（］に添加し混線分散させに０これを４
５０１フラツクスペース５５１１１に添加し、混合、分
散させ、さらにはんだ粉末６７０（］を加えて、クリー
ムはんだを得た。 支１九ｉ 重合ロジン３２ｇ、安息香ｉ！１３ｇ、硬化ヒマシ油２
０およびジエチルアミンＨＢｒ １（＋をジエチレング
リ」−ルモノブチルエーテルアヒテート１２ｇとジイソ
ブチルアジペー）− １ ８ ０との混合溶剤に溶解し
、フラックスペースを調製した。別に、１９− 結晶化不均化ロジン微粉末８０（＋をジエチレングリコ
ールモノブチルエーテルアセテ−１− ２ ０ ０に添
加し、分散させた微粒子コンパウンド３２ａをフラック
スペースに加え、クリームはんだフラックスを調製した
。クリームはんだフラックスにはんだ粉末６７０ｏを加
えてクリームはんだを得た。 えｉ１劃 重合ロジン３２ｇ、安息香Ｍ３ｇ、硬化ヒマシ油２ｇお
にびジエチルアミンｌ−ＩＢｒ１ｏを、ジエチレングリ
コールモノブチル：［−チルアセテート１２０とジイソ
ブチルアジペートとの混合溶剤１８ｇに溶解しフラック
スペースを調製した。別に、結晶化不均化ロジン微粉末
８０（＋をジイソブチルアジペート２０（ｌに添加し、
分散させた微粒子コンパウンド３２０をフラックスペー
スに加え、クリームはんだフラックスを調製した。クリ
ームはんだフラックスにはんだ粉末６７０９を加えてク
リームはんだを得た。 監１九１ 重合ロジン４７ｇにジプロピレングリコール４２０− ９０、ブチルヒドロキシトルエン０．５（＋、ベンゾト
リアゾール０．５（１、シリ」ン消泡剤０．５９、マレ
イン酸０．５（１、硬化ヒマシ油１（］、ジエチルアミ
ンＨＢｒ １（Ｉを加えフラックスを調製し、さらには
んだ粉末６７０ｇを加えて十分混練してクリームはんだ
を得た。 １１乱り 重合ロジン４３ｇをジプロピレングリコール５０ｇ、ブ
チルヒドロキシミールエン０．５（１、ベンゾトリアゾ
ール０．５！］、シリコン消泡剤０．５０、マレイン酸
０．５！］、硬化ヒマシ油４０、ジエチルアミンｌ」Ｂ
ｒ１Ｏと混ぜ、１２０℃で加熱溶解し、フラックスを調
製した。フラックスを放冷、熟成後、はんだ粉末６７０
ｇを加えて、十分混練してクリームはんだを得た。 Ｌ１九１ 重合ロジン／Ｉ３９をジプロピレングリコール５（１（
１、ブチルヒドロキシトルエン０．５０、ベンゾトリア
ゾール０．５ｏ、シリコン消泡剤０．５０１マレインｌ
！！０．５０ 、微粉末シリカ４−（１１ジ２１− エチルアミンＨＢｒ １（］と況ぜ、加熱溶解し、フラ
ックスを調製し、さらにはんだ粉末６７０ｑを加えて、
１分混練してクリームはんだを得Ｉこ。 なお上記例はＳｎ ／Ｐｉ ： ６３／３７の共晶はん
だを用いた例であるが、上記組成に限定覆るものでなく
、市販の軟ロウ祠において、適した組成のものを選び使
用するとよい。 スクリーン印刷機ににる印刷特性を、印版からのヌケｆ
１、印刷後のダレ、ニジミ等で評価した。 予熱時にお【−ｊるクリームはんだのダレについて評価
した。クリームはんだを４０℃で１２時間放置し、フラ
ックスと金属粉の分離について評価した。 はんだ付性及びはんだボールの発生量について評価した
。フッ素系洗洋剤を用いて洗浄性について評価した。 上記の評価結束を表−１に示した。 ２２−
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １、軟化点または融点が、５５℃〜１８０℃、粒径５〜
１５０μｍの熱可塑性樹脂微粒子を含有するクリームは
んだ。 ２／熱可塑性樹脂の微粒子がフラックスの溶媒系で析出
されたものである第１項記載のクリームはんだ。 ３、熱可塑性樹脂の微粉末を添加する事により微粒子を
含有させた第１項記載のクリームはんだ。 ４、熱可塑性樹脂がロジン系樹脂である第１項のクリー
ムはんだ。 ５、熱可塑性樹脂が１・−ル油ロジン、ウッドロジン、
ガムロジンまたはこれらの誘導体より選ばれたものであ
る第１項記載のクリームはんだ。 ６．０ジンの誘導体が水素添加ロジンまたは不均化ロジ
ンより選ばれたちのでる第５項記載のクリームはんだ。 ７、熱可塑性樹脂の微粒子が実質上単一成分に精製した
ものである第１項記載のクリームはんだ。 ８、熱可塑性樹脂微粒子がトール油ロジン、ウッド【］
ジン、ガムロジンまたはこれらの水素添加物または不均
化物の蒸溜精製品から選ばれた第１項記載のクリームは
んだ。 ９、熱可塑性樹脂の微粒子の融点が１５０〜１８０℃で
ある第１墳記載のクリームはんだ。 １０、熱可塑性樹脂の微粒子が結晶化処理されたもにで
ある第１項記載のクリームはんだ。 １１、熱可塑性樹脂の微粒子が溶液から結晶化されたも
のである第１項記載のクリームはんだ。 １２、熱可塑性樹脂の微粒子が溶融樹脂の系より結晶化
されたものである第１項記載のクリームはんだ。 １３、熱可塑性樹脂微粒子が気相または真空中で粉砕さ
れたものである第１項記載のクリームはんだ。 １４、熱可塑性樹脂微粒子が液相中で粉砕されたもので
ある第１項記載のクリームはんだ。 １５、添加剤とベースレジンを溶媒に添加し溶解して得
られるフラックスペースに熱可塑性樹脂微粒子を添加し
、粉砕、混線、分散してクリームはんだ用フラックスを
調製し、次゛いてはんだ粉末を添加混合するクリームは
んだの製造法。 １６、ベースレジンが重台ロジン、フェノール変性ロジ
ン、マレイン化ロジン等の結晶化し難い樹脂から選ばれ
た第１５項記載の製造法。 １７、熱可塑性樹脂の微粒子の粒径が５〜１５０μｍで
あり、融点及び軟化点が５５〜１８０℃である第１５項
記載の製造法。 １８、熱可塑性樹脂微粒子を粉体として添加する第１５
項記載の製造法。 １９、熱可塑性樹脂微粒子を分散媒に分散させて添加す
る第１５項記載の製造法。 ２０．７ラツクスペースと熱可塑性樹脂微粒子の添加、
粉砕、混線、分散を、５〜４０℃で行なう第１５項記載
の製造法。 ２１、クリームはんだフラックスとはんだ粉末の添加、
粉砕、混練、分散を５〜４０℃で行なう第１５項記載の
製造法。 ２２、ベースレジンを溶媒に溶解して得られるフラック
スペースに添加剤と熱可塑性樹脂微粒子を添加し、粉砕
、混線、分散してクリームはんだ用フラックスを調製し
、次いではんだ粉末を添＋＋ｎ混合するクリームはんだ
の製造法。 ２３、ベースレジンが重合ロジン、フェノール変性ロジ
ン、マレイン化ロジン等の結晶化し難い樹脂から選ばれ
た第２２項記載の製造法。 ２４、熱可塑性樹脂の微粒子の粒径が５〜１５０μｍで
あり、融点及び軟化点が５５〜１８０℃である第２２項
記載の１１１３１法。 ２５、熱可塑性樹脂微粒子を粉体として添加する第２３
項記載の製造法。 ２６．７ラツクスペースと熱可塑性樹脂微粒子の添加、
粉砕、混練、分散を、５〜４０℃で行なう第２２項記載
の製造法。 ２７、クリームはんだフラックスとはんだ粉末の添加、
粉砕、混線、分散を５〜４０℃で行なう第２２項記載の
製造法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5887084A JPS60203386A (ja) | 1984-03-26 | 1984-03-26 | クリ−ムはんだおよびその製造法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5887084A JPS60203386A (ja) | 1984-03-26 | 1984-03-26 | クリ−ムはんだおよびその製造法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS60203386A true JPS60203386A (ja) | 1985-10-14 |
| JPH0454555B2 JPH0454555B2 (ja) | 1992-08-31 |
Family
ID=13096774
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5887084A Granted JPS60203386A (ja) | 1984-03-26 | 1984-03-26 | クリ−ムはんだおよびその製造法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS60203386A (ja) |
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1984
- 1984-03-26 JP JP5887084A patent/JPS60203386A/ja active Granted
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Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0454555B2 (ja) | 1992-08-31 |
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