JPH01157798A - クリームはんだ - Google Patents
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- JPH01157798A JPH01157798A JP62316507A JP31650787A JPH01157798A JP H01157798 A JPH01157798 A JP H01157798A JP 62316507 A JP62316507 A JP 62316507A JP 31650787 A JP31650787 A JP 31650787A JP H01157798 A JPH01157798 A JP H01157798A
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- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 title claims abstract description 51
- 239000006071 cream Substances 0.000 title claims abstract description 20
- RSWGJHLUYNHPMX-UHFFFAOYSA-N Abietic-Saeure Natural products C12CCC(C(C)C)=CC2=CCC2C1(C)CCCC2(C)C(O)=O RSWGJHLUYNHPMX-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 37
- KHPCPRHQVVSZAH-HUOMCSJISA-N Rosin Natural products O(C/C=C/c1ccccc1)[C@H]1[C@H](O)[C@@H](O)[C@@H](O)[C@@H](CO)O1 KHPCPRHQVVSZAH-HUOMCSJISA-N 0.000 claims abstract description 37
- KHPCPRHQVVSZAH-UHFFFAOYSA-N trans-cinnamyl beta-D-glucopyranoside Natural products OC1C(O)C(O)C(CO)OC1OCC=CC1=CC=CC=C1 KHPCPRHQVVSZAH-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 37
- 230000004907 flux Effects 0.000 claims abstract description 19
- 239000000843 powder Substances 0.000 claims abstract description 18
- 239000000155 melt Substances 0.000 abstract description 5
- 238000007665 sagging Methods 0.000 abstract description 3
- 239000000203 mixture Substances 0.000 abstract description 2
- 230000003647 oxidation Effects 0.000 abstract 1
- 238000007254 oxidation reaction Methods 0.000 abstract 1
- -1 rosin-modified glycerin ester Chemical class 0.000 description 8
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 5
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 5
- 238000007650 screen-printing Methods 0.000 description 4
- HPNMFZURTQLUMO-UHFFFAOYSA-N diethylamine Chemical compound CCNCC HPNMFZURTQLUMO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 150000002688 maleic acid derivatives Chemical class 0.000 description 3
- 239000002562 thickening agent Substances 0.000 description 3
- 239000001856 Ethyl cellulose Substances 0.000 description 2
- ZZSNKZQZMQGXPY-UHFFFAOYSA-N Ethyl cellulose Chemical compound CCOCC1OC(OC)C(OCC)C(OCC)C1OC1C(O)C(O)C(OC)C(CO)O1 ZZSNKZQZMQGXPY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000002253 acid Substances 0.000 description 2
- 239000012190 activator Substances 0.000 description 2
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 2
- 230000002950 deficient Effects 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 235000019325 ethyl cellulose Nutrition 0.000 description 2
- 229920001249 ethyl cellulose Polymers 0.000 description 2
- 238000004898 kneading Methods 0.000 description 2
- 238000000034 method Methods 0.000 description 2
- LYRFLYHAGKPMFH-UHFFFAOYSA-N octadecanamide Chemical compound CCCCCCCCCCCCCCCCCC(N)=O LYRFLYHAGKPMFH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 2
- OWRCNXZUPFZXOS-UHFFFAOYSA-N 1,3-diphenylguanidine Chemical compound C=1C=CC=CC=1NC(=N)NC1=CC=CC=C1 OWRCNXZUPFZXOS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ARYQIBGTRMCKPV-UHFFFAOYSA-N 2-[2-(2-butoxyethoxy)ethoxycarbonyl]benzoic acid Chemical compound CCCCOCCOCCOC(=O)C1=CC=CC=C1C(O)=O ARYQIBGTRMCKPV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KXGFMDJXCMQABM-UHFFFAOYSA-N 2-methoxy-6-methylphenol Chemical class [CH]OC1=CC=CC([CH])=C1O KXGFMDJXCMQABM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 235000021355 Stearic acid Nutrition 0.000 description 1
- 239000003963 antioxidant agent Substances 0.000 description 1
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- 235000019864 coconut oil Nutrition 0.000 description 1
- 239000003240 coconut oil Substances 0.000 description 1
- 238000005260 corrosion Methods 0.000 description 1
- 230000007797 corrosion Effects 0.000 description 1
- 235000014113 dietary fatty acids Nutrition 0.000 description 1
- HDITUCONWLWUJR-UHFFFAOYSA-N diethylazanium;chloride Chemical compound [Cl-].CC[NH2+]CC HDITUCONWLWUJR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 150000002148 esters Chemical class 0.000 description 1
- 239000000194 fatty acid Substances 0.000 description 1
- 229930195729 fatty acid Natural products 0.000 description 1
- 150000004665 fatty acids Chemical class 0.000 description 1
- 239000003112 inhibitor Substances 0.000 description 1
- 238000002844 melting Methods 0.000 description 1
- 230000008018 melting Effects 0.000 description 1
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 1
- QIQXTHQIDYTFRH-UHFFFAOYSA-N octadecanoic acid Chemical compound CCCCCCCCCCCCCCCCCC(O)=O QIQXTHQIDYTFRH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OQCDKBAXFALNLD-UHFFFAOYSA-N octadecanoic acid Natural products CCCCCCCC(C)CCCCCCCCC(O)=O OQCDKBAXFALNLD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000007524 organic acids Chemical class 0.000 description 1
- 238000004806 packaging method and process Methods 0.000 description 1
- 239000005011 phenolic resin Substances 0.000 description 1
- 150000002989 phenols Chemical class 0.000 description 1
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 1
- 238000005507 spraying Methods 0.000 description 1
- 229940037312 stearamide Drugs 0.000 description 1
- 239000008117 stearic acid Substances 0.000 description 1
- 238000010301 surface-oxidation reaction Methods 0.000 description 1
- 230000009974 thixotropic effect Effects 0.000 description 1
- 239000002023 wood Substances 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3457—Solder materials or compositions; Methods of application thereof
- H05K3/3485—Applying solder paste, slurry or powder
Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、加熱した際のダレが小さく、はんだボールが
発生しない、ロジンを主成分としたフラックスを含有す
る改良されたクリームはんだに関する。
発生しない、ロジンを主成分としたフラックスを含有す
る改良されたクリームはんだに関する。
近時、電子機器の高密度実装化の発展はめざましく、設
計回路のラウンド間も非常に狭くなってきているのに伴
い、クリームはんだの使用が広く普及している。
計回路のラウンド間も非常に狭くなってきているのに伴
い、クリームはんだの使用が広く普及している。
クリームはんだは、通常噴霧法などによってつくられた
はんだ微粉末と、活性フラックスとを配合、混練してつ
くられ、その使用方法としては、クリームはんだを回路
基板面のはんだ付は部分にスクリーン印刷やデイスペン
サーによって微量塗布し、チップを搭載した後、これを
リフロー炉等で加熱してはんだ付けするりフロー法が多
く用いられている。
はんだ微粉末と、活性フラックスとを配合、混練してつ
くられ、その使用方法としては、クリームはんだを回路
基板面のはんだ付は部分にスクリーン印刷やデイスペン
サーによって微量塗布し、チップを搭載した後、これを
リフロー炉等で加熱してはんだ付けするりフロー法が多
く用いられている。
使用されるフラックスとしては、無Ｉａ酸系、有機酸系
、樹脂系のものがあり、樹脂系は、ロジンを主成分とし
たものである。
、樹脂系のものがあり、樹脂系は、ロジンを主成分とし
たものである。
フラックスに用いられるロジンとしては、例えば重合ロ
ジン、天然ロジン（ウッドロジン、ガムロジン等）、水
素添加ロジン、マレイン化ロジン、不均化ロジンの他、
ロジン変性グリセリンエステル、ロジン変性ペンタエリ
スリトールエステル、ロジン変性マレイン酸樹脂、ロジ
ン変性フェノール樹脂等があげられる。
ジン、天然ロジン（ウッドロジン、ガムロジン等）、水
素添加ロジン、マレイン化ロジン、不均化ロジンの他、
ロジン変性グリセリンエステル、ロジン変性ペンタエリ
スリトールエステル、ロジン変性マレイン酸樹脂、ロジ
ン変性フェノール樹脂等があげられる。
一般にロジンを主成分とするフラックスを含有するクリ
ームはんだ（以下クリームはんだ、という）は、他のク
リームはんだと同様に、スクリーン印刷やデイスペンサ
ーによって基板などに微量塗布されるが、その際、クリ
ームはんだの有するチクソ性によってダレを生ずること
はないが、リフローの際、はんだ粉末が溶融するまでの
間に−Ｈダレを生じ、溶融後は、はんだ自体の有する表
面張力によってはんだ付はラウンド内におさまるとされ
ている。
ームはんだ（以下クリームはんだ、という）は、他のク
リームはんだと同様に、スクリーン印刷やデイスペンサ
ーによって基板などに微量塗布されるが、その際、クリ
ームはんだの有するチクソ性によってダレを生ずること
はないが、リフローの際、はんだ粉末が溶融するまでの
間に−Ｈダレを生じ、溶融後は、はんだ自体の有する表
面張力によってはんだ付はラウンド内におさまるとされ
ている。
しかし、はんだ粉末が溶融するまでの間に−Ｈダレると
いう現象があると、これに伴なって、はんだ粉末がラウ
ンド外に流れ、溶融してその表面張力によって凝集して
も、現実にはラウンド外に粉末が僅か残量しすることが
あり、これがはんだボールとなって、不良品発生の原因
となる。
いう現象があると、これに伴なって、はんだ粉末がラウ
ンド外に流れ、溶融してその表面張力によって凝集して
も、現実にはラウンド外に粉末が僅か残量しすることが
あり、これがはんだボールとなって、不良品発生の原因
となる。
本発明者等は、クリームはんだの上記欠点を解消すべく
鋭意研究した結果、ダレを生ずるのはフラックス中の主
成分である日ジンの軟化が原因であることを発見した。
鋭意研究した結果、ダレを生ずるのはフラックス中の主
成分である日ジンの軟化が原因であることを発見した。
本発明は上記の発見に基づいてなされたもので、リフロ
ー時にダレの発生が抑制されるクリームはんだを提供す
ることを目的とする。
ー時にダレの発生が抑制されるクリームはんだを提供す
ることを目的とする。
（問題点を解決するための手段〕
本発明は上記の目的を達成するためになされたもので、
その要旨は、ロジンを主成分とするフラックスと、はん
だ粉末とからなるクリームはんだにおいて、軟化点の異
なる２種類のロジンを含有するフラックスを用いたクリ
ームはんだにある。
その要旨は、ロジンを主成分とするフラックスと、はん
だ粉末とからなるクリームはんだにおいて、軟化点の異
なる２種類のロジンを含有するフラックスを用いたクリ
ームはんだにある。
本発明のクリームはんだに用いられるフラックスは、一
般クリームはんだの７ラツクスと同様、ロジン含有か４
０〜６０ｗｔ％（以下％という）とし、これに活性剤（
例えばジフェニルグアニジン１１Ｂｒ、ジエヂルアミン
１ＩＢｒ 、ジエチルアミン１１Ｃ！等）約１％、増粘
剤（例えば高級脂肪酸、高級脂肪族アルコールのエステ
ル類、ヤシ油、ステアリン酸アミド、バルミチン酸、ス
テアリン酸等）０〜５％、溶剤（例えばジエチレングリ
コールモノブチルエーテル フタレート等＞３０〜５０％、必要に応じて酸化防止剤
、腐食抑ＩＩＩ剤等を添加してつくられる。
般クリームはんだの７ラツクスと同様、ロジン含有か４
０〜６０ｗｔ％（以下％という）とし、これに活性剤（
例えばジフェニルグアニジン１１Ｂｒ、ジエヂルアミン
１ＩＢｒ 、ジエチルアミン１１Ｃ！等）約１％、増粘
剤（例えば高級脂肪酸、高級脂肪族アルコールのエステ
ル類、ヤシ油、ステアリン酸アミド、バルミチン酸、ス
テアリン酸等）０〜５％、溶剤（例えばジエチレングリ
コールモノブチルエーテル フタレート等＞３０〜５０％、必要に応じて酸化防止剤
、腐食抑ＩＩＩ剤等を添加してつくられる。
しかし、本発明のクリームはんだは、ロジンとして軟化
点７５〜１０５℃の低軟化点ロジンを４０〜６０％、残
りの６０〜４０％が軟化点１２０〜１７０℃の高軟化点
ロジンとなるように２種類混合して用いる。これら２種
類のロジンの温度差は少なくと°も１５℃以上であるこ
とが望ましい。
点７５〜１０５℃の低軟化点ロジンを４０〜６０％、残
りの６０〜４０％が軟化点１２０〜１７０℃の高軟化点
ロジンとなるように２種類混合して用いる。これら２種
類のロジンの温度差は少なくと°も１５℃以上であるこ
とが望ましい。
温度差が１５℃未満ではダレによるはんだボールの発生
を抑制する効果が低下する。低軟化点ロジンとしてはロ
ジン変性グリセリンエステル（軟化点７５〜９０℃）、
ロジン変性ペンタエリスリトールエステル（軟化点９８
〜１０５℃）、高軟化点ロジンとしてはロジン変性マレ
イン酸樹脂（軟化点１２０〜１４０℃）、ロジン変性フ
ェノール樹脂が利用できる。
を抑制する効果が低下する。低軟化点ロジンとしてはロ
ジン変性グリセリンエステル（軟化点７５〜９０℃）、
ロジン変性ペンタエリスリトールエステル（軟化点９８
〜１０５℃）、高軟化点ロジンとしてはロジン変性マレ
イン酸樹脂（軟化点１２０〜１４０℃）、ロジン変性フ
ェノール樹脂が利用できる。
本発明のクリームはんだは上記の構成を有するため、こ
れを塗布してリフローする際、先ず軟化点の低いロジン
が軟化するが、その量は少なく、はんだ粉末がラウンド
外に流れることがない。しかもこの軟化点の低いロジン
が軟化した時点で、はんだ粉末の表面酸化が防止される
。さらに、温度が上昇すると高い軟化点のロジンも軟化
するが、次いで間もなくはんだ粉末が溶融し、表面張力
によって凝集するので、はんだ粉末がラウンド外に出る
ことが防止され、したがって、はんだボールは生成しな
い。
れを塗布してリフローする際、先ず軟化点の低いロジン
が軟化するが、その量は少なく、はんだ粉末がラウンド
外に流れることがない。しかもこの軟化点の低いロジン
が軟化した時点で、はんだ粉末の表面酸化が防止される
。さらに、温度が上昇すると高い軟化点のロジンも軟化
するが、次いで間もなくはんだ粉末が溶融し、表面張力
によって凝集するので、はんだ粉末がラウンド外に出る
ことが防止され、したがって、はんだボールは生成しな
い。
なお、一般のクリームははんだのフラックスには、軟化
点の低いロジンが用いられている。これは、軟化点の高
いロジンを用いると、ロジンが軟化する前に、はんだ粉
末の温度が上昇して表面が酸化され、はんだボールの原
因となるためである。
点の低いロジンが用いられている。これは、軟化点の高
いロジンを用いると、ロジンが軟化する前に、はんだ粉
末の温度が上昇して表面が酸化され、はんだボールの原
因となるためである。
次に実施例、比較例を示して本発明を説明する。
実施例１
０ジン変性グリセリンエステル（軟化点８１℃）４５％
、ロジン変性マレイン酸樹脂（軟化点１３６℃）５５％
を混合したロジン４７％と、溶剤としてブチルカルピト
ール４９％、増粘剤としてエチルセルロース３％、活性
剤としてジエチルアミンＨＣｆ １％よりなるフラック
ス１０％およびはんだ粉末（Ｐｂ −６３Ｓｎ） ９０
％を混練したクリームはんだを用い、基板にスクリーン
印刷した後、２３０℃でリフローしたところ、はんだボ
ールの発生はほとんど認められなかった。
、ロジン変性マレイン酸樹脂（軟化点１３６℃）５５％
を混合したロジン４７％と、溶剤としてブチルカルピト
ール４９％、増粘剤としてエチルセルロース３％、活性
剤としてジエチルアミンＨＣｆ １％よりなるフラック
ス１０％およびはんだ粉末（Ｐｂ −６３Ｓｎ） ９０
％を混練したクリームはんだを用い、基板にスクリーン
印刷した後、２３０℃でリフローしたところ、はんだボ
ールの発生はほとんど認められなかった。
比較例１
０ジン変性グリセリンエステル（軟化点８１℃）４７％
、ブチルカルピトール４９％、増粘剤としてエチルセル
ロース３％、ジエチルアミンＨＣｌ１％の７ラツクス１
０％およびはんだ粉末（Ｐｂ−６３Ｓｎ）９０％を混練
したクリームはんだを用い、基板にスクリーン印刷した
後、２３０℃でリフローしたところ、ラウンド外にはん
だボールの発生が認められた。
、ブチルカルピトール４９％、増粘剤としてエチルセル
ロース３％、ジエチルアミンＨＣｌ１％の７ラツクス１
０％およびはんだ粉末（Ｐｂ−６３Ｓｎ）９０％を混練
したクリームはんだを用い、基板にスクリーン印刷した
後、２３０℃でリフローしたところ、ラウンド外にはん
だボールの発生が認められた。
以上述べたように本発明に係るクリームはんだは、フラ
ックスに軟化点の異なる２種類のロジンが含有されてい
るので、リフロー時のダレによるはんだボールの発生が
ほとんどなく、ラウンド間の極めて狭い回路基板にチッ
プを取付（プるのに用いても、不良品の発生がないなど
の長所を有し、業界に寄与することが極めて大きいもの
である。
ックスに軟化点の異なる２種類のロジンが含有されてい
るので、リフロー時のダレによるはんだボールの発生が
ほとんどなく、ラウンド間の極めて狭い回路基板にチッ
プを取付（プるのに用いても、不良品の発生がないなど
の長所を有し、業界に寄与することが極めて大きいもの
である。
Claims (1)
- ロジンを主成分とするフラックスと、はんだ粉末とから
なるクリームはんだにおいて、軟化点の異なる２種類の
ロジンを含有するフラックスを用いたことを特徴とする
クリームはんだ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62316507A JPH01157798A (ja) | 1987-12-15 | 1987-12-15 | クリームはんだ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62316507A JPH01157798A (ja) | 1987-12-15 | 1987-12-15 | クリームはんだ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01157798A true JPH01157798A (ja) | 1989-06-21 |
Family
ID=18077874
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP62316507A Pending JPH01157798A (ja) | 1987-12-15 | 1987-12-15 | クリームはんだ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH01157798A (ja) |
Cited By (10)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
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| JPH0929481A (ja) * | 1995-07-20 | 1997-02-04 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | クリームはんだ |
| WO1997003788A1 (fr) * | 1995-07-20 | 1997-02-06 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Metal d'apport de brasage en creme |
| JP2003264367A (ja) * | 2002-03-11 | 2003-09-19 | Tamura Kaken Co Ltd | リフローはんだ付用ソルダーペースト組成物及び回路基板 |
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| JPWO2006030665A1 (ja) * | 2004-09-13 | 2008-05-15 | 松下電器産業株式会社 | 半田ペーストおよびそれを用いた電子機器 |
| JP2014144473A (ja) * | 2013-01-29 | 2014-08-14 | Tamura Seisakusho Co Ltd | フラックスおよびソルダペースト |
| JP2015147250A (ja) * | 2015-03-03 | 2015-08-20 | 株式会社タムラ製作所 | フラックスおよびソルダペースト |
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| JP2018061978A (ja) * | 2016-10-13 | 2018-04-19 | 株式会社パラット | 半田付けシステム、半田付け製品製造方法、半田付け方法、及び半田 |
-
1987
- 1987-12-15 JP JP62316507A patent/JPH01157798A/ja active Pending
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