JP2006007288A - はんだペースト用Au−Sn合金粉末 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】Sn:20.5〜23.5質量%を含有し、残りがAuおよび不可避不純物からなる組成、並びに素地中に粒径:3μm以下の微細なSnリッチ相が0.5〜30面積%晶出している組織を有するはんだペースト用Au−Sn合金粉末。
【選択図】 なし
Description
(ロ)しかし、この粒径:3μm以下の微細なSnリッチ初晶相が晶出したAu−Sn合金粉末であっても、その晶出量は0.5〜30面積%の範囲内にありかつAuリッチ初晶相が晶出することの無い組織を有するAu−Sn合金粉末であることが必要である、という研究結果が得られたのである。
(1)Sn:20.5〜23.5質量%を含有し、残りがAuおよび不可避不純物からなる組成、並びに素地中に粒径:3μm以下の微細なSnリッチ初晶相が0.5〜30面積%晶出しているはんだペースト用Au−Sn合金粉末、
(2)前記(1)記載のAu−Sn合金粉末とロジン、活性剤、溶剤および増粘剤からなるフラックスとで形成されるはんだペースト、に特徴を有するものである。
この発明のはんだペースト用Au−Sn合金粉末の製造方法において、Au−Sn合金溶湯を機械撹拌すると、Snリッチ初晶相が成長して大きくなることが無く、さらにAuリッチ初晶相クラスターのないAu−Sn合金溶湯が得られ、この撹拌して得られたAu−Sn合金溶湯をアトマイズすることにより素地中に粒径が3μm以下の微細なSnリッチ初晶相が0.5〜30面積%晶出し、Auリッチ初晶相の無いAu−Sn合金粉末が得られ、かかるAu−Sn合金粉末とロジン、活性剤、溶剤および増粘剤からなるフラックスとで形成されるはんだペーストを用いてろう付けすると、ろう付け部に発生するボイドの数は減少し、特に25μmを越える大きなボイドの発生は見られなくなるのである。
従来から、Sn:20.5〜23.5質量%を含有し、残りがAuおよび不可避不純物からなる組成を有するAu−Sn合金を溶解して得られた溶湯を不活性ガスアトマイズしてAu−Sn合金粉末を製造する方法は知られているが、Sn:20.5〜23.5質量%を含有し、残りがAuおよび不可避不純物からなる組成のAu−Sn合金溶湯を機械撹拌せずにそのままガスアトマイズして得られたAu−Sn合金粉末は、粒径が3μm以下の微細なSnリッチ初晶相が晶出することがあってもその量は0.4面積%を越えることがなく、大部分は粒径が3μmを越える粗大なSnリッチ初晶相が晶出し、粒径が3μmを越えるSnリッチ初晶相が晶出するとボイド発生数が多くなりかつ25μmを越える大きなボイドが発生するようになる。
前記粒径:3μm以下の微細なSnリッチ初晶相が0.5〜30面積%晶出しておりかつAuリッチ初晶相の無い組織を有するこの発明のはんだペースト用Au−Sn合金粉末は、Sn:20.5〜23.5質量%を含有し、残りがAuおよび不可避不純物からなる組成のAu−Sn合金溶湯を撹拌し、この撹拌したAu−Sn合金溶湯をアトマイズすることにより製造できる。
また、この発明のはんだペースト用Au−Sn合金粉末の断面に晶出するSnリッチ初晶相は、Sn:37〜39質量%を含有し、残りがAuおよび不可避不純物からなる成分組成を有する。これはSn:20.5〜23.5質量%を含有し、残りがAuおよび不可避不純物からなる組成を有する溶湯から晶出するSnリッチ初晶相はSnを37〜39質量%含む組成を有するからである。
を作製した。
これら本発明Au−Sn合金粉末1〜5、比較Au−Sn合金粉末1〜5および従来Au−Sn合金粉末1〜2にそれぞれ一般的なRMAフラックスをフラックス比率:7質量%混合してはんだペーストを作製した。
まず、縦:10mm、横:10mm、厚さ:1mmの寸法を有するFe−Ni系合金(Ni:42%,残部Feおよび不可避不純物からなる合金)からなる板を用意し、このFe−Ni系合金製板の表面に厚さ:2.5μmのNiメッキを施したのち厚さ:0.03μmのAuメッキし、このメッキされた板を基板として用意した。
かかる基板上に直径:6.5μm、厚さ:1.2mmのマスクを用いて前記はんだペーストを印刷し、リフロー処理(プレヒート150℃/60秒+本ヒート320℃/60秒)したのち、発生した表2に示される種々のサイズのボイドを透過X線装置および画像処理ソフトを用いてボイド数を求め、その結果を表2に示した。
Claims (4)
- Sn:20.5〜23.5質量%を含有し、残りがAuおよび不可避不純物からなる組成、並びに素地中に粒径:3μm以下の微細なSnリッチ初晶相が0.5〜30面積%晶出している組織を有することを特徴とするはんだペースト用Au−Sn合金粉末。
- 請求項1記載のAu−Sn合金粉末とロジン、活性剤、溶剤および増粘剤からなるフラックスとで形成されるはんだペースト。
- Sn:20.5〜23.5質量%を含有し、残りがAuおよび不可避不純物からなる組成を有するAu−Sn合金を溶解し、得られた溶湯を機械撹拌しながらまたは機械撹拌したのちアトマイズすることを特徴とする請求項1記載のはんだペースト用Au−Sn合金粉末の製造方法。
- 前記機械撹拌はプロペラ撹拌であることを特徴とする請求項3記載のはんだペースト用Au−Sn合金粉末の製造方法。
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Cited By (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2007057982A1 (ja) * | 2005-11-21 | 2007-05-24 | Mitsubishi Materials Corporation | 大きなボイドを内蔵することのないAu-Sn合金バンプおよびその製造方法 |
JP2007266405A (ja) * | 2006-03-29 | 2007-10-11 | Mitsubishi Materials Corp | Au−Sn合金はんだペーストを用いた基板と素子の接合方法 |
JP2007266404A (ja) * | 2006-03-29 | 2007-10-11 | Mitsubishi Materials Corp | Au−Sn合金はんだペーストを用いた基板と素子の接合方法 |
JP2007294899A (ja) * | 2006-03-31 | 2007-11-08 | Dowa Electronics Materials Co Ltd | 半田層及びそれを用いた電子デバイス接合用基板並びに電子デバイス接合用サブマウント |
JP2008137018A (ja) * | 2006-11-30 | 2008-06-19 | Mitsubishi Materials Corp | ボイド発生の少ないAu−Sn合金はんだペースト |
JP2008254004A (ja) * | 2007-04-02 | 2008-10-23 | Mitsubishi Materials Corp | ボイド発生の少ないAu−Sn合金はんだペースト |
CN102059472A (zh) * | 2011-01-11 | 2011-05-18 | 东莞中奇宏五金科技有限公司 | 一种不含卤素的无铅焊锡膏 |
JP2011167761A (ja) * | 2010-01-25 | 2011-09-01 | Mitsubishi Materials Corp | Au−Sn合金はんだペースト、およびこれにより形成されるAu−Sn合金はんだ |
WO2014087896A1 (ja) * | 2012-12-04 | 2014-06-12 | 三菱マテリアル株式会社 | Au-Sn-Bi合金粉末ペースト、Au-Sn-Bi合金薄膜及びその成膜方法 |
KR20190013316A (ko) * | 2017-08-01 | 2019-02-11 | 서울시립대학교 산학협력단 | 고성능 무연솔더 합금 조성물 및 그 제조방법 |
Families Citing this family (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2009151123A1 (ja) * | 2008-06-12 | 2009-12-17 | 三菱マテリアル株式会社 | はんだペーストを用いた基板と被搭載物の接合方法 |
US20110061944A1 (en) * | 2009-09-11 | 2011-03-17 | Danny Eugene Scott | Polycrystalline diamond composite compact |
CN101811236A (zh) * | 2010-02-25 | 2010-08-25 | 东莞市万丰纳米材料有限公司 | 一种微焊条的制备方法 |
CN102267022A (zh) * | 2011-07-27 | 2011-12-07 | 重庆群崴电子材料有限公司 | 一种光电封装用无铅锡金合金焊料及其制作方法 |
CN115401364B (zh) * | 2021-10-21 | 2023-12-22 | 上海华庆焊材技术股份有限公司 | 一种高活性水洗助焊剂及其制备工艺 |
Citations (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS6431907A (en) * | 1987-07-27 | 1989-02-02 | Nippon Kokan Kk | Apparatus for producing metal powder |
JPH01157798A (ja) * | 1987-12-15 | 1989-06-21 | Showa Denko Kk | クリームはんだ |
JPH02115307A (ja) * | 1988-10-25 | 1990-04-27 | Daido Steel Co Ltd | 金属溶湯の噴霧方法及びそのための注湯装置 |
JPH06126485A (ja) * | 1992-10-19 | 1994-05-10 | Tanaka Kikinzoku Kogyo Kk | リードピン用ろう材 |
JP2001176999A (ja) * | 2000-11-27 | 2001-06-29 | Tanaka Kikinzoku Kogyo Kk | 電子部品の気密封止方法 |
JP2003105462A (ja) * | 2001-09-28 | 2003-04-09 | Mitsubishi Materials Corp | はんだペースト用Au−Sn合金粉末 |
JP2003260588A (ja) * | 2002-03-08 | 2003-09-16 | Mitsubishi Materials Corp | 濡れ広がりの少ないはんだペースト用Au−Sn合金粉末 |
Family Cites Families (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5345188A (en) | 1976-10-06 | 1978-04-22 | Seiko Epson Corp | Crystal vibrator |
JPS60150639A (ja) | 1984-01-17 | 1985-08-08 | Mitsubishi Electric Corp | マイクロ波半導体増幅器 |
DE4012197C2 (de) | 1990-04-14 | 1994-08-18 | Heraeus Gmbh W C | Verfahren zur Herstellung teilchenförmigen Metalls und Vorrichtung zur Durchführung des Verfahrens |
JP4573484B2 (ja) | 2001-09-27 | 2010-11-04 | 太平洋セメント株式会社 | 金属−セラミックス複合材料およびその製造方法 |
-
2004
- 2004-06-28 JP JP2004189215A patent/JP4560830B2/ja not_active Expired - Lifetime
-
2005
- 2005-06-15 TW TW094119876A patent/TW200604353A/zh unknown
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- 2005-06-27 EP EP05765159A patent/EP1777032B1/en active Active
- 2005-06-27 US US11/571,289 patent/US7556669B2/en active Active
- 2005-06-27 DE DE602005020940T patent/DE602005020940D1/de active Active
Patent Citations (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS6431907A (en) * | 1987-07-27 | 1989-02-02 | Nippon Kokan Kk | Apparatus for producing metal powder |
JPH01157798A (ja) * | 1987-12-15 | 1989-06-21 | Showa Denko Kk | クリームはんだ |
JPH02115307A (ja) * | 1988-10-25 | 1990-04-27 | Daido Steel Co Ltd | 金属溶湯の噴霧方法及びそのための注湯装置 |
JPH06126485A (ja) * | 1992-10-19 | 1994-05-10 | Tanaka Kikinzoku Kogyo Kk | リードピン用ろう材 |
JP2001176999A (ja) * | 2000-11-27 | 2001-06-29 | Tanaka Kikinzoku Kogyo Kk | 電子部品の気密封止方法 |
JP2003105462A (ja) * | 2001-09-28 | 2003-04-09 | Mitsubishi Materials Corp | はんだペースト用Au−Sn合金粉末 |
JP2003260588A (ja) * | 2002-03-08 | 2003-09-16 | Mitsubishi Materials Corp | 濡れ広がりの少ないはんだペースト用Au−Sn合金粉末 |
Cited By (14)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2007057982A1 (ja) * | 2005-11-21 | 2007-05-24 | Mitsubishi Materials Corporation | 大きなボイドを内蔵することのないAu-Sn合金バンプおよびその製造方法 |
JP2007136523A (ja) * | 2005-11-21 | 2007-06-07 | Mitsubishi Materials Corp | 大きなボイドを内蔵することのないAu−Sn合金バンプおよびその製造方法 |
US8721961B2 (en) | 2005-11-21 | 2014-05-13 | Mitsubishi Materials Corporation | Au—Sn alloy bump including no large void and method of producing same |
JP2007266405A (ja) * | 2006-03-29 | 2007-10-11 | Mitsubishi Materials Corp | Au−Sn合金はんだペーストを用いた基板と素子の接合方法 |
JP2007266404A (ja) * | 2006-03-29 | 2007-10-11 | Mitsubishi Materials Corp | Au−Sn合金はんだペーストを用いた基板と素子の接合方法 |
US8404359B2 (en) | 2006-03-31 | 2013-03-26 | Dowa Electronics Materials Co., Ltd. | Solder layer and electronic device bonding substrate and submount using the same |
JP2007294899A (ja) * | 2006-03-31 | 2007-11-08 | Dowa Electronics Materials Co Ltd | 半田層及びそれを用いた電子デバイス接合用基板並びに電子デバイス接合用サブマウント |
JP2008137018A (ja) * | 2006-11-30 | 2008-06-19 | Mitsubishi Materials Corp | ボイド発生の少ないAu−Sn合金はんだペースト |
JP2008254004A (ja) * | 2007-04-02 | 2008-10-23 | Mitsubishi Materials Corp | ボイド発生の少ないAu−Sn合金はんだペースト |
JP2011167761A (ja) * | 2010-01-25 | 2011-09-01 | Mitsubishi Materials Corp | Au−Sn合金はんだペースト、およびこれにより形成されるAu−Sn合金はんだ |
CN102059472A (zh) * | 2011-01-11 | 2011-05-18 | 东莞中奇宏五金科技有限公司 | 一种不含卤素的无铅焊锡膏 |
WO2014087896A1 (ja) * | 2012-12-04 | 2014-06-12 | 三菱マテリアル株式会社 | Au-Sn-Bi合金粉末ペースト、Au-Sn-Bi合金薄膜及びその成膜方法 |
KR20190013316A (ko) * | 2017-08-01 | 2019-02-11 | 서울시립대학교 산학협력단 | 고성능 무연솔더 합금 조성물 및 그 제조방법 |
KR102040279B1 (ko) * | 2017-08-01 | 2019-11-04 | 서울시립대학교 산학협력단 | 고성능 무연솔더 합금 조성물 및 그 제조방법 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
EP1777032A1 (en) | 2007-04-25 |
TW200604353A (en) | 2006-02-01 |
US20070183922A1 (en) | 2007-08-09 |
WO2006001422A1 (ja) | 2006-01-05 |
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