JP2011167761A - Au−Sn合金はんだペースト、およびこれにより形成されるAu−Sn合金はんだ - Google Patents
Au−Sn合金はんだペースト、およびこれにより形成されるAu−Sn合金はんだ Download PDFInfo
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Abstract
【解決手段】 AuとSnとの合計100質量部に対して、Snを55〜70質量部含むAu−Sn混合粉末と、(B)フラックスとを含み、成分(A)が、(A1)AuとSnとの合計100質量部に対して、Snを18〜23.5質量部含むAu−Sn合金はんだ粉末、および(A2)AuとSnとの合計100質量部に対して、Snを88〜92質量部含むAu−Sn合金はんだ粉末を含む。
【選択図】 図2
Description
(1)(A)AuとSnとの合計100質量部に対して、Snを55〜70質量部含むAu−Sn混合粉末と、(B)フラックスとを含み、成分(A)が、(A1)AuとSnとの合計100質量部に対して、Snを18〜23.5質量部含むAu−Sn合金はんだ粉末、および(A2)AuとSnとの合計100質量部に対して、Snを88〜92質量部含むAu−Sn合金はんだ粉末を含むことを特徴とする、Au−Sn合金はんだペースト。
(2) 成分(A1)と成分(A2)の合計100質量部に対して、成分(A1)を30〜50質量部含むことを特徴とする、上記(1)記載のAu−Sn合金はんだペースト。
(3) 成分(A1)の粒径が0.1μm以上20μm以下であり、成分(A2)の粒径が10μm以上50μm以下であることを特徴とする、上記(1)または(2)記載のAu−Sn合金はんだペースト。
(4) 成分(A1)の平均粒径が1〜7μmであり、成分(A2)の平均粒径が15〜45μmであることを特徴とする、上記(3)記載のAu−Sn合金はんだペースト。
(5) 260〜280℃でリフロー可能であることを特徴とする、上記(1)〜(4)のいずれかに記載のAu−Sn合金はんだペースト。
(6)成分(B)を、Au−Sn合金はんだペースト100質量部に対して、6〜20質量部含む、上記(1)〜(5)のいずれかに記載のAu−Sn合金はんだペースト。
(7) 上記記載のAu−Sn合金はんだペーストを、260〜280℃で加熱することにより形成される、Au−Sn合金はんだ。
(8) 上記(7)で形成された、固相線温度が250℃以上280℃以下である、Au−Sn合金はんだ。
本発明のAu−Sn合金はんだペーストは、(A)AuとSnの合計100質量部に対して、Snを55〜70質量部含むAu−Sn混合粉末と、(B)フラックスとを含むことを特徴とする。
成分(A)は、ガスアトマイズ法等の当業者に公知の方法で作製することができる。また、Au−Sn合金はんだが溶融時に融液の粘性が高くなり、ガスアトマイズを行うことが難しい場合には、Au−Sn合金はんだインゴットを不活性雰囲気中で、ハンマーミル、ジェットミル、ボールミル等で粉砕することにより、Au−Sn合金はんだ粉末を得ることができる。
本発明の加熱処理後のAu−Sn合金はんだは、本発明のAu−Sn合金はんだペーストを、260〜280℃で加熱することにより、形成される。
成分(A1)としてAu20Sn粉末(呼び径:<5μm、D50:3.2μm)、成分(A2)としてAu90Sn粉末(呼び径:15〜30μm、D50:25μm)の粉末を用い、成分(A1)と成分(A2)粉末が50:50質量部の割合で混合した。ここで、Au20Sn粉末と、Au90Sn粉末の分級は、日清エンジニアリング製ターボクラシファイアTC−25を用いて行った。ここで、「Au(x)Sn」は、粉末100質量部に対して、Snを(x)質量部、残部にAuを含む。
表1に示す配合量で、実施例1と同様にペーストを作成し、評価を行った。表1に、結果を示す。
Claims (8)
- (A)AuとSnとの合計100質量部に対して、Snを55〜70質量部含むAu−Sn混合粉末と、(B)フラックスとを含み、
成分(A)が、(A1)AuとSnとの合計100質量部に対して、Snを18〜23.5質量部含むAu−Sn合金はんだ粉末、および(A2)AuとSnとの合計100質量部に対して、Snを88〜92質量部含むAu−Sn合金はんだ粉末を含むことを特徴とするAu−Sn合金はんだペースト。 - 成分(A1)と成分(A2)の合計100質量部に対して、成分(A1)を30〜50質量部含むことを特徴とする、請求項1記載のAu−Sn合金はんだペースト。
- 成分(A1)の粒径が0.1μm以上10μm未満であり、成分(A2)の粒径が10μm以上50μm未満であることを特徴とする、請求項1または2記載のAu−Sn合金はんだペースト。
- 成分(A1)の平均粒径が1〜7μmであり、成分(A2)の平均粒径が15〜45μmであることを特徴とする、請求項3記載のAu−Sn合金はんだペースト。
- 260〜280℃でリフロー可能であることを特徴とする、請求項1〜4のいずれか一項に記載のAu−Sn合金はんだペースト。
- Au−Sn合金はんだペースト100質量部に対して、成分(B)を6〜20質量部含むことを特徴とする、請求項1〜5のいずれか一項に記載のAu−Sn合金はんだペースト。
- 請求項1〜6のいずれか一項に記載のAu−Sn合金はんだペーストを、260〜280℃で加熱することにより形成されたことを特徴とするAu−Sn合金はんだ。
- 固相線温度が250℃以上280℃以下であることを特徴とする、請求項7記載のAu−Sn合金はんだ。
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