JP2003105462A - はんだペースト用Ａｕ−Ｓｎ合金粉末 - Google Patents
はんだペースト用Ａｕ−Ｓｎ合金粉末Info
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- JP2003105462A JP2003105462A JP2001301374A JP2001301374A JP2003105462A JP 2003105462 A JP2003105462 A JP 2003105462A JP 2001301374 A JP2001301374 A JP 2001301374A JP 2001301374 A JP2001301374 A JP 2001301374A JP 2003105462 A JP2003105462 A JP 2003105462A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】Ａｕ−Ｓｎ合金はんだペーストを製造するため
に使用する耐酸化性に優れたＡｕ−Ｓｎ合金粉末を提供
する。 【解決手段】Ｓｎ：１５〜２５質量％を含有し、残りが
Ａｕおよび不可避不純物からなる組成を有するＡｕ−Ｓ
ｎ合金粉末１の表面に、Ｓｎ：７〜１２質量％を含有
し、残りがＡｕおよび不可避不純物からなる組成を有す
るＡｕ濃度の濃いＡｕリッチ相２が１０面積％以上析出
している組織を有する。
に使用する耐酸化性に優れたＡｕ−Ｓｎ合金粉末を提供
する。 【解決手段】Ｓｎ：１５〜２５質量％を含有し、残りが
Ａｕおよび不可避不純物からなる組成を有するＡｕ−Ｓ
ｎ合金粉末１の表面に、Ｓｎ：７〜１２質量％を含有
し、残りがＡｕおよび不可避不純物からなる組成を有す
るＡｕ濃度の濃いＡｕリッチ相２が１０面積％以上析出
している組織を有する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明は、Ａｕ−Ｓｎ合金はん
だペーストを製造するために使用する耐酸化性に優れた
Ａｕ−Ｓｎ合金粉末に関するものである。
だペーストを製造するために使用する耐酸化性に優れた
Ａｕ−Ｓｎ合金粉末に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】一般に、Ａｕ−Ｓｎ合金はんだペースト
は、ＧａＡｓ光素子、ＧａＡｓ高周波素子、熱伝素子な
どの半導体素子と基板との接合や微細かつ高気密性が要
求されるＳＡＷフィルター、水晶発信子などの封止に使
用されている。このＡｕ−Ｓｎ合金はんだペーストに含
まれるＡｕ−Ｓｎ合金粉末は、Ｓｎ：１５〜２５質量％
を含有し、残りがＡｕおよび不可避不純物からなる組成
を有することが知られており、一般に、ガスアトマイズ
して得られることも知られている。
は、ＧａＡｓ光素子、ＧａＡｓ高周波素子、熱伝素子な
どの半導体素子と基板との接合や微細かつ高気密性が要
求されるＳＡＷフィルター、水晶発信子などの封止に使
用されている。このＡｕ−Ｓｎ合金はんだペーストに含
まれるＡｕ−Ｓｎ合金粉末は、Ｓｎ：１５〜２５質量％
を含有し、残りがＡｕおよび不可避不純物からなる組成
を有することが知られており、一般に、ガスアトマイズ
して得られることも知られている。
【０００３】このＡｕ−Ｓｎ合金粉末をガスアトマイズ
により製造するには、通常、Ａｕ−Ｓｎ合金を溶解して
温度：６００〜１０００℃に保持し、この溶湯をＡｒガ
ス置換などにより酸素を少なくした低酸素雰囲気中、圧
力：３００〜８００ｋＰａで加圧しながら噴射圧力：５
０００〜８０００ｋＰａで直径：２〜３ｍｍのノズルか
ら噴射して製造する。このようにして得られたＡｕ−Ｓ
ｎ合金粉末は２〜２０質量％のペースト化剤と混合して
Ａｕ−Ｓｎ合金はんだペーストを製造する。
により製造するには、通常、Ａｕ−Ｓｎ合金を溶解して
温度：６００〜１０００℃に保持し、この溶湯をＡｒガ
ス置換などにより酸素を少なくした低酸素雰囲気中、圧
力：３００〜８００ｋＰａで加圧しながら噴射圧力：５
０００〜８０００ｋＰａで直径：２〜３ｍｍのノズルか
ら噴射して製造する。このようにして得られたＡｕ−Ｓ
ｎ合金粉末は２〜２０質量％のペースト化剤と混合して
Ａｕ−Ｓｎ合金はんだペーストを製造する。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかし、低酸素雰囲気
下でガスアトマイズして得られたＡｕ−Ｓｎ合金粉末
は、一般にその表面に薄い酸化膜を形成し、直径の小さ
い粉末の割合が増加するほど表面積が増加して酸素含有
割合が高くなる。また、Ａｕ−Ｓｎ合金粉末をただちに
ペースト化剤と混合してＡｕ−Ｓｎ合金はんだペースト
を製造する場合は特に問題は無いが、受注タイミングや
製造工程の都合上、長期間の保管や保管パッケージを何
度も開封する場合があり、粉末表面の酸化が進行する。
この表面酸化したＡｕ−Ｓｎ合金粉末を使用して作製し
たＡｕ−Ｓｎ合金はんだペーストは、濡れ広がり性が低
下し、さらにはんだ接合部にボイドが多く発生するなど
はんだ付けに対する信頼性が低下する。
下でガスアトマイズして得られたＡｕ−Ｓｎ合金粉末
は、一般にその表面に薄い酸化膜を形成し、直径の小さ
い粉末の割合が増加するほど表面積が増加して酸素含有
割合が高くなる。また、Ａｕ−Ｓｎ合金粉末をただちに
ペースト化剤と混合してＡｕ−Ｓｎ合金はんだペースト
を製造する場合は特に問題は無いが、受注タイミングや
製造工程の都合上、長期間の保管や保管パッケージを何
度も開封する場合があり、粉末表面の酸化が進行する。
この表面酸化したＡｕ−Ｓｎ合金粉末を使用して作製し
たＡｕ−Ｓｎ合金はんだペーストは、濡れ広がり性が低
下し、さらにはんだ接合部にボイドが多く発生するなど
はんだ付けに対する信頼性が低下する。
【０００５】
【課題を解決するための手段】そこで、本発明者らは、
長期間大気中に保存しても表面が酸化することの少ない
Ａｕ−Ｓｎ合金粉末を作製し、それによって課題を解決
すべく研究を行った。その結果、（ａ）ガスアトマイズ
する時に使用するＡｕ−Ｓｎ合金溶湯の温度を通常より
も低い温度（３００〜６００℃未満）に保持されたＡｕ
−Ｓｎ合金溶湯を使用し、溶湯加圧力および噴射圧力を
通常よりも低い溶湯加圧力：２０〜３００ｋＰａ未満、
噴射圧力：５００〜５０００ｋＰａ未満に保持し、さら
にノズル径を通常よりも小さい（直径：０．３〜２ｍｍ
未満）条件でガスアトマイズして得られたＡｕ−Ｓｎ合
金粉末は、その表面にＡｕ−Ｓｎ合金粉末の組成よりも
Ａｕ濃度の濃いＡｕ−Ｓｎ合金相(以下、Ａｕリッチ相と
いう)が多く析出し、このＡｕ−Ｓｎ合金粉末の表面に
Ａｕリッチ相が多く析出しているＡｕ−Ｓｎ合金粉末
は、表面酸化の割合が少なくなり、また大気中に長期間
保存しても酸化が進まず、長期間保存したＡｕ−Ｓｎ合
金粉末を使用して作製したＡｕ−Ｓｎ合金はんだペース
トは、信頼性のあるはんだ付けを行なうことができる、
（ｂ）前記Ａｕ−Ｓｎ合金粉末の表面に析出するＡｕリ
ッチ相は、Ａｕ−Ｓｎ合金粉末の表面に１０面積％以上
存在することが好ましく、１００面積％存在することが
最も好ましい、（ｃ）一般に、ガスアトマイズして得ら
れたＡｕ−Ｓｎ合金粉末は、その後、篩にかけて分級す
るが、分級時に傷がつきやすく、傷が酸化被膜として残
ることがわかっているが、Ａｕリッチ相がＡｕ−Ｓｎ合
金粉末の表面に多く形成されているとＡｕリッチ相は硬
度が高いために表面に傷が付き難く、表面傷の少ないＡ
ｕ−Ｓｎ合金粉末は一層酸化皮膜の少ない分級粉が得ら
れ、良好な接合が得られる、という研究結果が得られた
のである。
長期間大気中に保存しても表面が酸化することの少ない
Ａｕ−Ｓｎ合金粉末を作製し、それによって課題を解決
すべく研究を行った。その結果、（ａ）ガスアトマイズ
する時に使用するＡｕ−Ｓｎ合金溶湯の温度を通常より
も低い温度（３００〜６００℃未満）に保持されたＡｕ
−Ｓｎ合金溶湯を使用し、溶湯加圧力および噴射圧力を
通常よりも低い溶湯加圧力：２０〜３００ｋＰａ未満、
噴射圧力：５００〜５０００ｋＰａ未満に保持し、さら
にノズル径を通常よりも小さい（直径：０．３〜２ｍｍ
未満）条件でガスアトマイズして得られたＡｕ−Ｓｎ合
金粉末は、その表面にＡｕ−Ｓｎ合金粉末の組成よりも
Ａｕ濃度の濃いＡｕ−Ｓｎ合金相(以下、Ａｕリッチ相と
いう)が多く析出し、このＡｕ−Ｓｎ合金粉末の表面に
Ａｕリッチ相が多く析出しているＡｕ−Ｓｎ合金粉末
は、表面酸化の割合が少なくなり、また大気中に長期間
保存しても酸化が進まず、長期間保存したＡｕ−Ｓｎ合
金粉末を使用して作製したＡｕ−Ｓｎ合金はんだペース
トは、信頼性のあるはんだ付けを行なうことができる、
（ｂ）前記Ａｕ−Ｓｎ合金粉末の表面に析出するＡｕリ
ッチ相は、Ａｕ−Ｓｎ合金粉末の表面に１０面積％以上
存在することが好ましく、１００面積％存在することが
最も好ましい、（ｃ）一般に、ガスアトマイズして得ら
れたＡｕ−Ｓｎ合金粉末は、その後、篩にかけて分級す
るが、分級時に傷がつきやすく、傷が酸化被膜として残
ることがわかっているが、Ａｕリッチ相がＡｕ−Ｓｎ合
金粉末の表面に多く形成されているとＡｕリッチ相は硬
度が高いために表面に傷が付き難く、表面傷の少ないＡ
ｕ−Ｓｎ合金粉末は一層酸化皮膜の少ない分級粉が得ら
れ、良好な接合が得られる、という研究結果が得られた
のである。
【０００６】この発明は、かかる研究結果にもとづいて
なされたものであって、（１）Ｓｎ：１５〜２５質量％
を含有し、残りがＡｕおよび不可避不純物からなる組成
を有するＡｕ−Ｓｎ合金粉末の表面に、Ｓｎ：７〜１２
質量％を含有し、残りがＡｕおよび不可避不純物からな
る組成を有するＡｕリッチ相が１０面積％以上析出して
いるはんだペースト用Ａｕ−Ｓｎ合金粉末、（２）前記
はんだペースト用Ａｕ−Ｓｎ合金粉末は、ガスアトマイ
ズ粉末である前記（１）記載のはんだペースト用Ａｕ−
Ｓｎ合金粉末、に特徴を有するものである。
なされたものであって、（１）Ｓｎ：１５〜２５質量％
を含有し、残りがＡｕおよび不可避不純物からなる組成
を有するＡｕ−Ｓｎ合金粉末の表面に、Ｓｎ：７〜１２
質量％を含有し、残りがＡｕおよび不可避不純物からな
る組成を有するＡｕリッチ相が１０面積％以上析出して
いるはんだペースト用Ａｕ−Ｓｎ合金粉末、（２）前記
はんだペースト用Ａｕ−Ｓｎ合金粉末は、ガスアトマイ
ズ粉末である前記（１）記載のはんだペースト用Ａｕ−
Ｓｎ合金粉末、に特徴を有するものである。
【０００７】この発明のはんだペースト用Ａｕ−Ｓｎ合
金粉末を製造するには、Ｓｎ：１５〜２５質量％を含有
し、残りがＡｕおよび不可避不純物からなる組成を有す
るＡｕ−Ｓｎ合金を溶解して温度：３００〜６００℃未
満の低温に保持し、この低温に保持された溶湯を圧力：
２０〜３００ｋＰａ未満の低圧力で加圧しながら噴射圧
力：５００〜５０００ｋＰａ未満の低圧力で直径：０．
３〜２ｍｍ未満を有する小径ノズルから噴射して製造す
る。
金粉末を製造するには、Ｓｎ：１５〜２５質量％を含有
し、残りがＡｕおよび不可避不純物からなる組成を有す
るＡｕ−Ｓｎ合金を溶解して温度：３００〜６００℃未
満の低温に保持し、この低温に保持された溶湯を圧力：
２０〜３００ｋＰａ未満の低圧力で加圧しながら噴射圧
力：５００〜５０００ｋＰａ未満の低圧力で直径：０．
３〜２ｍｍ未満を有する小径ノズルから噴射して製造す
る。
【０００８】このようにして得られたこの発明のはんだ
ペースト用Ａｕ−Ｓｎ合金粉末の表面に析出するＡｕリ
ッチ相を図１により説明する。図１は、前記条件でガス
アトマイズして得られた１個のＡｕ−Ｓｎ合金粉末の断
面をＳＥＭにより観察し写生した写生図であり、１はＡ
ｕ−Ｓｎ合金粉末、２はＡｕリッチ相である。図１に示
されるように、この発明のはんだペースト用Ａｕ−Ｓｎ
合金粉末１の表面にＡｕリッチ相２が析出しており、Ａ
ｕ−Ｓｎ合金粉末の表面を１０面積％以上覆っている。
ペースト用Ａｕ−Ｓｎ合金粉末の表面に析出するＡｕリ
ッチ相を図１により説明する。図１は、前記条件でガス
アトマイズして得られた１個のＡｕ−Ｓｎ合金粉末の断
面をＳＥＭにより観察し写生した写生図であり、１はＡ
ｕ−Ｓｎ合金粉末、２はＡｕリッチ相である。図１に示
されるように、この発明のはんだペースト用Ａｕ−Ｓｎ
合金粉末１の表面にＡｕリッチ相２が析出しており、Ａ
ｕ−Ｓｎ合金粉末の表面を１０面積％以上覆っている。
【０００９】この発明のはんだペースト用Ａｕ−Ｓｎ合
金粉末に含まれるＳｎの含有量を１５〜２５質量％に限
定したのは、この範囲を外れると、融点が高くなって、は
んだとして使用できなくなるからであり、この発明のは
んだペースト用Ａｕ−Ｓｎ合金粉末に含まれるＳｎの含
有量の一層好ましい範囲は、１８〜２３質量％である。
金粉末に含まれるＳｎの含有量を１５〜２５質量％に限
定したのは、この範囲を外れると、融点が高くなって、は
んだとして使用できなくなるからであり、この発明のは
んだペースト用Ａｕ−Ｓｎ合金粉末に含まれるＳｎの含
有量の一層好ましい範囲は、１８〜２３質量％である。
【００１０】また、この発明のはんだペースト用Ａｕ−
Ｓｎ合金粉末の表面に析出するＡｕリッチ相に含まれる
Ｓｎの含有量を７〜１２質量％に限定したのは、１２質
量％を越えてＳｎを含むＡｕリッチ相は十分な耐酸化性
を示さないからであり、一方、７質量％未満のＳｎを含む
Ａｕリッチ相は析出しないからである。この発明のはん
だペースト用Ａｕ−Ｓｎ合金粉末の表面に析出するＡｕ
リッチ相に含まれるＳｎの含有量の一層好ましい範囲は
８〜１１質量％である。
Ｓｎ合金粉末の表面に析出するＡｕリッチ相に含まれる
Ｓｎの含有量を７〜１２質量％に限定したのは、１２質
量％を越えてＳｎを含むＡｕリッチ相は十分な耐酸化性
を示さないからであり、一方、７質量％未満のＳｎを含む
Ａｕリッチ相は析出しないからである。この発明のはん
だペースト用Ａｕ−Ｓｎ合金粉末の表面に析出するＡｕ
リッチ相に含まれるＳｎの含有量の一層好ましい範囲は
８〜１１質量％である。
【００１１】
【発明の実施の形態】実施例
表１に示される成分組成を有するＡｕ−Ｓｎ合金を高周
波溶解炉により溶解し、得られた溶湯を表１に示される
温度に保持しながら、溶湯に１００ｋＰａの圧力をか
け、高周波溶解炉の底部に設けられたノズルから溶湯を
落下させ、同時にノズルの周囲に設けられた直径：１．
０ｍｍのガスノズルから落下する溶湯に向かってＡｒガ
スを噴射圧力：１００ｋＰａで噴射させることによりガ
スアトマイズ粉末を作製し、このガスアトマイズ粉末を
篩でふるうことにより平均粒径：２０μｍを有する本発
明Ａｕ−Ｓｎ合金粉末１〜５を作製した。
波溶解炉により溶解し、得られた溶湯を表１に示される
温度に保持しながら、溶湯に１００ｋＰａの圧力をか
け、高周波溶解炉の底部に設けられたノズルから溶湯を
落下させ、同時にノズルの周囲に設けられた直径：１．
０ｍｍのガスノズルから落下する溶湯に向かってＡｒガ
スを噴射圧力：１００ｋＰａで噴射させることによりガ
スアトマイズ粉末を作製し、このガスアトマイズ粉末を
篩でふるうことにより平均粒径：２０μｍを有する本発
明Ａｕ−Ｓｎ合金粉末１〜５を作製した。
【００１２】従来例
実施例で得られた溶湯を表１に示される温度に保持しな
がら、溶湯に３５０ｋＰａの圧力をかけ、高周波溶解炉
の底部に設けられたノズルから溶湯を落下させ、同時に
ノズルの周囲に設けられた直径：３ｍｍのガスノズルか
ら落下する溶湯に向かってＡｒガスを噴射圧力：６００
０ｋＰａで噴射させることによりガスアトマイズ粉末を
作製し、このガスアトマイズ粉末を篩でふるうことによ
り平均粒径：２２μｍを有する従来Ａｕ−Ｓｎ合金粉末
１〜５を作製した。
がら、溶湯に３５０ｋＰａの圧力をかけ、高周波溶解炉
の底部に設けられたノズルから溶湯を落下させ、同時に
ノズルの周囲に設けられた直径：３ｍｍのガスノズルか
ら落下する溶湯に向かってＡｒガスを噴射圧力：６００
０ｋＰａで噴射させることによりガスアトマイズ粉末を
作製し、このガスアトマイズ粉末を篩でふるうことによ
り平均粒径：２２μｍを有する従来Ａｕ−Ｓｎ合金粉末
１〜５を作製した。
【００１３】本発明Ａｕ−Ｓｎ合金粉末１〜５および従
来Ａｕ−Ｓｎ合金粉末１〜５の断面をＳＥＭにて撮影
し、粉末の最外周に占めるＡｕリッチ相の長さを画像処
理装置を用いて測定し、その測定値から粉末表面に占め
るＡｕリッチ相の面積％を求め、それらの値を表１に示
した。図１は、本発明Ａｕ−Ｓｎ合金粉末３の断面をＳ
ＥＭにより観察し写生した写生図である。
来Ａｕ−Ｓｎ合金粉末１〜５の断面をＳＥＭにて撮影
し、粉末の最外周に占めるＡｕリッチ相の長さを画像処
理装置を用いて測定し、その測定値から粉末表面に占め
るＡｕリッチ相の面積％を求め、それらの値を表１に示
した。図１は、本発明Ａｕ−Ｓｎ合金粉末３の断面をＳ
ＥＭにより観察し写生した写生図である。
【００１４】さらに、本発明Ａｕ−Ｓｎ合金粉末１〜５
および従来Ａｕ−Ｓｎ合金粉末１〜５をそれぞれ湿度：
５０％の大気中に１５日間保存し、その後、ロジン系ワ
ックス：７質量％に混合してはんだペーストを作製し、
このはんだペーストをシリンジに充填し、これを用いて
下記の試験を行なった。
および従来Ａｕ−Ｓｎ合金粉末１〜５をそれぞれ湿度：
５０％の大気中に１５日間保存し、その後、ロジン系ワ
ックス：７質量％に混合してはんだペーストを作製し、
このはんだペーストをシリンジに充填し、これを用いて
下記の試験を行なった。
【００１５】１．接合試験
縦：１０ｍｍ、横：１０ｍｍ、厚さ：１ｍｍの寸法を有
するＦｅ−Ｎｉ系合金（Ｎｉ：４２％，残部Ｆｅおよび
不可避不純物からなる合金）からなる板を用意し、この
Ｆｅ−Ｎｉ系合金製板の表面にＮｉメッキしたのちＡｕ
をメッキした板を基板として用意した。さらに、素子代替
材として、縦：１０ｍｍ、横：１０ｍｍ、厚さ：０．５
ｍｍの寸法を有するＣｕブロックにＮｉメッキしたのち
Ａｕをメッキしたものを用意した。
するＦｅ−Ｎｉ系合金（Ｎｉ：４２％，残部Ｆｅおよび
不可避不純物からなる合金）からなる板を用意し、この
Ｆｅ−Ｎｉ系合金製板の表面にＮｉメッキしたのちＡｕ
をメッキした板を基板として用意した。さらに、素子代替
材として、縦：１０ｍｍ、横：１０ｍｍ、厚さ：０．５
ｍｍの寸法を有するＣｕブロックにＮｉメッキしたのち
Ａｕをメッキしたものを用意した。
【００１６】はんだペーストを充填したシリンジを塗布
装置にセットし、径：０．４ｍｍを有するノズルからは
んだペーストを押出して基板に塗布し、この塗布したは
んだペーストの上に、先に用意したＮｉおよびＡｕをメ
ッキしたＣｕブロックを載せ、酸素濃度が１００〜５０
０ｐｐｍの窒素ガス雰囲気中で加熱溶解し、冷却するこ
とによりはんだ付け接合部を作製した。次いで、はんだ付
けしたＣｕブロックの上からＸ線透過装置によりＸ線を
照射し、はんだ付け接合部のボイドの占める面積割合を
測定し、その結果を表１に示した。
装置にセットし、径：０．４ｍｍを有するノズルからは
んだペーストを押出して基板に塗布し、この塗布したは
んだペーストの上に、先に用意したＮｉおよびＡｕをメ
ッキしたＣｕブロックを載せ、酸素濃度が１００〜５０
０ｐｐｍの窒素ガス雰囲気中で加熱溶解し、冷却するこ
とによりはんだ付け接合部を作製した。次いで、はんだ付
けしたＣｕブロックの上からＸ線透過装置によりＸ線を
照射し、はんだ付け接合部のボイドの占める面積割合を
測定し、その結果を表１に示した。
【００１７】２．濡れ広がり試験
先の接合試験で用意した基板の上に、直径：６．０ｍｍ
を有するステンシルを用いて印刷することにより約１０
ｍｇ塗布し、大気中、温度：１３０℃、３０秒間予熱し
たのち、さらに窒素雰囲気中、温度：３５０℃、４秒間
加熱溶解し、冷却したのち濡れ広がりを写真撮影した。
予熱後の濡れ広がりを撮影した写真および加熱後に濡れ
広がりを撮影した写真を画像処理により面積を測定し、
予熱後と加熱後の濡れ広がり面積の増加率を計算により
求め、その結果を表１に示した。
を有するステンシルを用いて印刷することにより約１０
ｍｇ塗布し、大気中、温度：１３０℃、３０秒間予熱し
たのち、さらに窒素雰囲気中、温度：３５０℃、４秒間
加熱溶解し、冷却したのち濡れ広がりを写真撮影した。
予熱後の濡れ広がりを撮影した写真および加熱後に濡れ
広がりを撮影した写真を画像処理により面積を測定し、
予熱後と加熱後の濡れ広がり面積の増加率を計算により
求め、その結果を表１に示した。
【００１８】
【表１】
【００１９】表１に示される結果から、本発明Ａｕ−Ｓ
ｎ合金粉末１〜５を含むはんだペーストは、従来Ａｕ−
Ｓｎ合金粉末１〜５を含むはんだペーストに比べてボイ
ドの発生数が少なく、さらに濡れ広がり性も良いことが
わかる。
ｎ合金粉末１〜５を含むはんだペーストは、従来Ａｕ−
Ｓｎ合金粉末１〜５を含むはんだペーストに比べてボイ
ドの発生数が少なく、さらに濡れ広がり性も良いことが
わかる。
【００２０】
【発明の効果】上述のように、この発明のはんだペース
ト用Ａｕ−Ｓｎ合金粉末は、従来のはんだペースト用Ａ
ｕ−Ｓｎ合金粉末に比べて一層信頼性の優れたはんだペ
ーストを提供することができ、半導体装置の不良品発生
率も減少してコストを低減することができ、産業上優れ
た効果をもたらすものである。
ト用Ａｕ−Ｓｎ合金粉末は、従来のはんだペースト用Ａ
ｕ−Ｓｎ合金粉末に比べて一層信頼性の優れたはんだペ
ーストを提供することができ、半導体装置の不良品発生
率も減少してコストを低減することができ、産業上優れ
た効果をもたらすものである。
【図１】この発明のはんだペースト用Ａｕ−Ｓｎ合金粉
末の断面を写生した写生図である。
末の断面を写生した写生図である。
１ Ａｕ−Ｓｎ合金粉末
２ Ａｕリッチ相
─────────────────────────────────────────────────────
フロントページの続き
(72)発明者 三島 昭史
兵庫県三田市テクノパ−ク12−６ 三菱マ
テリアル株式会社三田工場内
Ｆターム(参考） 4K017 AA02 BA02 BB01 DA01 DA09
EB00
4K018 AA02 BA01 BD10
Claims (2)
- 【請求項１】Ｓｎ：１５〜２５質量％を含有し、残りが
Ａｕおよび不可避不純物からなる組成を有するＡｕ−Ｓ
ｎ合金粉末の表面に、 Ｓｎ：７〜１２質量％を含有し、残りがＡｕおよび不可
避不純物からなる組成を有するＡｕ濃度の濃いＡｕリッ
チ相が１０面積％以上析出していることを特徴とするは
んだペースト用Ａｕ−Ｓｎ合金粉末。 - 【請求項２】前記はんだペースト用Ａｕ−Ｓｎ合金粉末
は、ガスアトマイズ粉末であることを特徴とする請求項
１記載のはんだペースト用Ａｕ−Ｓｎ合金粉末。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001301374A JP4051661B2 (ja) | 2001-09-28 | 2001-09-28 | はんだペースト用Ａｕ−Ｓｎ合金粉末 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001301374A JP4051661B2 (ja) | 2001-09-28 | 2001-09-28 | はんだペースト用Ａｕ−Ｓｎ合金粉末 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2003105462A true JP2003105462A (ja) | 2003-04-09 |
| JP4051661B2 JP4051661B2 (ja) | 2008-02-27 |
Family
ID=19121799
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2001301374A Expired - Lifetime JP4051661B2 (ja) | 2001-09-28 | 2001-09-28 | はんだペースト用Ａｕ−Ｓｎ合金粉末 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
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