JPS61108491A - クリ−ムはんだ - Google Patents
クリ−ムはんだInfo
- Publication number
- JPS61108491A JPS61108491A JP59229715A JP22971584A JPS61108491A JP S61108491 A JPS61108491 A JP S61108491A JP 59229715 A JP59229715 A JP 59229715A JP 22971584 A JP22971584 A JP 22971584A JP S61108491 A JPS61108491 A JP S61108491A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- solder
- cream
- flux
- powder
- cream solder
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K35/00—Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting
- B23K35/02—Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting characterised by mechanical features, e.g. shape
- B23K35/0222—Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting characterised by mechanical features, e.g. shape for use in soldering, brazing
- B23K35/0244—Powders, particles or spheres; Preforms made therefrom
- B23K35/025—Pastes, creams, slurries
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3457—Solder materials or compositions; Methods of application thereof
- H05K3/3485—Applying solder paste, slurry or powder
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は例えば基板上に金属箔等よりなる配線パターン
が形成された配線基板いわゆるプリント基板に対しての
各種部品のはんだ付けに用いられるクリームはんだに係
わる。
が形成された配線基板いわゆるプリント基板に対しての
各種部品のはんだ付けに用いられるクリームはんだに係
わる。
（従来の技術〕
プリント基板に対する部品のはんだ付け、特にいわゆる
リフロ一方式によるチップ型電子部品のはんだ付けには
、クリームはんだが用いられている。このクリームはん
だとは、はんだ粉とフラックスとを混合してクリーム状
になされたはんだ材であり、通常、そのはんだ粉は不活
性ガス中で溶融はんだ材を噴出するアトマイズ法によっ
て球状のはんだ粉を形成し、これをフラックスと混合し
てなるものである。
リフロ一方式によるチップ型電子部品のはんだ付けには
、クリームはんだが用いられている。このクリームはん
だとは、はんだ粉とフラックスとを混合してクリーム状
になされたはんだ材であり、通常、そのはんだ粉は不活
性ガス中で溶融はんだ材を噴出するアトマイズ法によっ
て球状のはんだ粉を形成し、これをフラックスと混合し
てなるものである。
ところが、従来のこの種のクリームはんだによって電子
部品の例えばプリント基板へのはんだ付けを行う場合、
このようにして得た電気回路の信頼性が低く享故の発生
率が比較的高いという欠点があ名０例えばプリント基板
へのチップ型電子部品のはんだ作業について第１図〜第
４図を参照して説明する０例えば、第１図に示すように
基板（１）上に被着された銅箔が所定のパターンにエツ
チングされて成る配線パターン（２）を有するプリント
基板（３）に対して、第２図に示すように例えば部品の
はんだ付けを行うべき配線パターン（２）の所定部にク
リームはんだ（４）をスクリーン印刷等によって印刷し
、これの上に第３図で示すように、例えばチップ型部品
（５）の対応する電極（５ａ）及び（５ｂ）を載置して
、その後加熱処理を施すことによって、第４図に示すよ
うにクリームはんだのフラックスが焼失されて、クリー
ムはんだ中のは、んだ粉が溶融されたはんだ（６）によ
って部品（５）の各電極（５ａ）及び（５ｂ）が対応す
るパターン（２）にはんだ付けされて目的とする回路を
構成するものである。
部品の例えばプリント基板へのはんだ付けを行う場合、
このようにして得た電気回路の信頼性が低く享故の発生
率が比較的高いという欠点があ名０例えばプリント基板
へのチップ型電子部品のはんだ作業について第１図〜第
４図を参照して説明する０例えば、第１図に示すように
基板（１）上に被着された銅箔が所定のパターンにエツ
チングされて成る配線パターン（２）を有するプリント
基板（３）に対して、第２図に示すように例えば部品の
はんだ付けを行うべき配線パターン（２）の所定部にク
リームはんだ（４）をスクリーン印刷等によって印刷し
、これの上に第３図で示すように、例えばチップ型部品
（５）の対応する電極（５ａ）及び（５ｂ）を載置して
、その後加熱処理を施すことによって、第４図に示すよ
うにクリームはんだのフラックスが焼失されて、クリー
ムはんだ中のは、んだ粉が溶融されたはんだ（６）によ
って部品（５）の各電極（５ａ）及び（５ｂ）が対応す
るパターン（２）にはんだ付けされて目的とする回路を
構成するものである。
ところが、このようなはんだ付は作業において、前述し
た従来のクリームはんだを用いる場合、はんだ付は処理
に際しての加熱時にそのクリームはんだ中のフラックス
の流れと一緒にはんだ粉も流れて、これが電極のはんだ
付は部以外に流出する場合がある。この場合この流出し
たはんだはこれが冷えるとはんだボールとして残留し、
これが、プリント基板上の他の部品あるいは配線パター
ン間等に付着するなどして配線の電気的短絡事故を発生
させる等、不良品の発生率を高め、また完成された電気
機器における事故の発生を招来し信頼性の低下をきたす
という欠点がある。
た従来のクリームはんだを用いる場合、はんだ付は処理
に際しての加熱時にそのクリームはんだ中のフラックス
の流れと一緒にはんだ粉も流れて、これが電極のはんだ
付は部以外に流出する場合がある。この場合この流出し
たはんだはこれが冷えるとはんだボールとして残留し、
これが、プリント基板上の他の部品あるいは配線パター
ン間等に付着するなどして配線の電気的短絡事故を発生
させる等、不良品の発生率を高め、また完成された電気
機器における事故の発生を招来し信頼性の低下をきたす
という欠点がある。
上述したように、従来のクリームはんだによる場合、は
んだ付けに際して加熱冷却によってはんだボールが発生
しやすくこれによる事故率の発生、従って信頼性を低下
するという問題点を有する。
んだ付けに際して加熱冷却によってはんだボールが発生
しやすくこれによる事故率の発生、従って信頼性を低下
するという問題点を有する。
またこのはんだボールによる信頼性の低下を回避するた
めに従来はんだ付は処理後に、このはんだボールを除去
する洗浄除去工程を設けているがこれは作業の煩雑さ、
従ってコスト高の招来をきたす。
めに従来はんだ付は処理後に、このはんだボールを除去
する洗浄除去工程を設けているがこれは作業の煩雑さ、
従ってコスト高の招来をきたす。
本発明においては、このような問題点を解消することが
できるようにしたクリームはんだを提供するものである
。
できるようにしたクリームはんだを提供するものである
。
すなわち本発明においては、上述したはんだボールの発
生率の原因究明に基づいて上述した諸問題の解決をはか
ったものである。すなわち、上述したはんだボールの発
生は、はんだ粉の流れやすさによって生ずるものである
が、これはそのクリームはんだにおけるはんだ粉の形状
が球形であって表面が滑らかであるために流れやすいこ
と、更にまたそのクリームはんだ中のはんだ粉表面が酸
化状態にある場合、はんだ粉どうしが一体のはんだ粒子
として互いに溶融一体化しにくいものであり、これがた
め、はんだボールとして残留しやすくなることを究明し
これに基づいて、このような不都合の回避をはかったの
である。
生率の原因究明に基づいて上述した諸問題の解決をはか
ったものである。すなわち、上述したはんだボールの発
生は、はんだ粉の流れやすさによって生ずるものである
が、これはそのクリームはんだにおけるはんだ粉の形状
が球形であって表面が滑らかであるために流れやすいこ
と、更にまたそのクリームはんだ中のはんだ粉表面が酸
化状態にある場合、はんだ粉どうしが一体のはんだ粒子
として互いに溶融一体化しにくいものであり、これがた
め、はんだボールとして残留しやすくなることを究明し
これに基づいて、このような不都合の回避をはかったの
である。
本発明は、上述した究明に基づいてクリームはんだ中の
はんだ粉をこれが流れに（い形状、すなわち球形に非ざ
る不定形となし、またその表面を凹凸表面となし、更に
表面に酸化物が残存しないようにして各はんだ粉の溶融
一体化が容易に行わ ゛れるようにするものである。
はんだ粉をこれが流れに（い形状、すなわち球形に非ざ
る不定形となし、またその表面を凹凸表面となし、更に
表面に酸化物が残存しないようにして各はんだ粉の溶融
一体化が容易に行わ ゛れるようにするものである。
すなわち、本発明においては、はんだ粉とフラックスと
を混合して成るクリームはんだにおいて、そのはんだ粉
として、溶融はんだ材を酸化雰囲気中でのアトマイズ、
すなわち溶融噴出する。このようにして得た表面が酸化
されたはんだ材粉を、その表面の酸化膜を酸またはアル
カリ溶液にてエツチング排除する。このようにして得た
不定形状を有し、その表面が凹凸の烈しい面とされ、更
に表面には酸化膜が排除されてはんだ粉相互が溶融合体
しやすい状態となされたはんだ粉を用い、これをフラッ
クスと混合する。
を混合して成るクリームはんだにおいて、そのはんだ粉
として、溶融はんだ材を酸化雰囲気中でのアトマイズ、
すなわち溶融噴出する。このようにして得た表面が酸化
されたはんだ材粉を、その表面の酸化膜を酸またはアル
カリ溶液にてエツチング排除する。このようにして得た
不定形状を有し、その表面が凹凸の烈しい面とされ、更
に表面には酸化膜が排除されてはんだ粉相互が溶融合体
しやすい状態となされたはんだ粉を用い、これをフラッ
クスと混合する。
上述したように本発明による、クリームはんだにおいて
は、そのはんだ粉が、不定形をなし、表面が滑らかでな
い凹凸を有し、しかも表面の酸化膜が排除されて清浄な
面とされたはんだ粉を用いるので、クリームはんだ中の
はんだ粉は流れにくい状態で、しかも加熱によって溶融
合体し易くなされていることによって、はんだが不要部
分に流出しにくくなると共に、はんだ付は部以外で、独
立にはんだボールが発生しにくい状態となる。
は、そのはんだ粉が、不定形をなし、表面が滑らかでな
い凹凸を有し、しかも表面の酸化膜が排除されて清浄な
面とされたはんだ粉を用いるので、クリームはんだ中の
はんだ粉は流れにくい状態で、しかも加熱によって溶融
合体し易くなされていることによって、はんだが不要部
分に流出しにくくなると共に、はんだ付は部以外で、独
立にはんだボールが発生しにくい状態となる。
（実施例〕
本発明においては、通常軟ろうと呼称される融点が４０
０℃以下のＳｎ含有の低融点金属、例えば５ｎ−Ｐｂ合
金、５ｎ−Ｐｂ−へｇ合金、５ｎ−Ｐｂ−Ｂｉ金合金゛
５ｎ−Ｂｉ合金、５ｎ−Ｉｎ合金等の溶融はんだ材を、
ノズルから高圧によって酸化雰囲気、例えば空気中に噴
出するいわゆるアトマイズ法によって５０μｍ以下の粒
径を有するはんだ粉を得てその表面をエツチングする。
０℃以下のＳｎ含有の低融点金属、例えば５ｎ−Ｐｂ合
金、５ｎ−Ｐｂ−へｇ合金、５ｎ−Ｐｂ−Ｂｉ金合金゛
５ｎ−Ｂｉ合金、５ｎ−Ｉｎ合金等の溶融はんだ材を、
ノズルから高圧によって酸化雰囲気、例えば空気中に噴
出するいわゆるアトマイズ法によって５０μｍ以下の粒
径を有するはんだ粉を得てその表面をエツチングする。
例えば２％ＨＣＪと０．５％ＨＮＯ３とチオ尿素との混
合液による酸、或いは５％ＮａＯＨのアルカニ溶液にて
エツチングし、はんだ粉表面の酸化被膜を除去する。こ
のようにして得たはんだ粉をフラックスと混合する。
合液による酸、或いは５％ＮａＯＨのアルカニ溶液にて
エツチングし、はんだ粉表面の酸化被膜を除去する。こ
のようにして得たはんだ粉をフラックスと混合する。
〔実施例１〕
５ｎ６２重量％、Ａｇ２重量％、残部ｐｂより成るはん
だ材を、空気中に噴出すなわちアトマイズして粒Ｐｆ！
５０μｍ以下のはんだ材粉を得た。これをＭａｉｌ １
％の水溶液で１０分間のエツチングを行ってはんだ粉を
得た。このはんだ粉８０重量％に対してフラックス１２
重量％の割合で混合してクリームはんだを作製した。フ
ラックスとしては、 の組成とした。このようにして作製したクリームはんだ
によって第１図〜第４図に示したりフロー法によるプリ
ント基板へのチップ型部品のはんだ付けを行った。
だ材を、空気中に噴出すなわちアトマイズして粒Ｐｆ！
５０μｍ以下のはんだ材粉を得た。これをＭａｉｌ １
％の水溶液で１０分間のエツチングを行ってはんだ粉を
得た。このはんだ粉８０重量％に対してフラックス１２
重量％の割合で混合してクリームはんだを作製した。フ
ラックスとしては、 の組成とした。このようにして作製したクリームはんだ
によって第１図〜第４図に示したりフロー法によるプリ
ント基板へのチップ型部品のはんだ付けを行った。
この部品のはんだ付けを行ったプリント基板においては
、はんだボールの発注がほとんど見られなくなり、この
はんだ付は処理後における洗浄作業を省略することがで
きた。
、はんだボールの発注がほとんど見られなくなり、この
はんだ付は処理後における洗浄作業を省略することがで
きた。
第一シ図−は実施例１によるクリームはんだを用いた場
合のプリント基板表面の顕微鏡写真（４０倍）を示し、
これより明らかなように、はんだボールの発生がほとん
ど生じていない。これに比し、第６図は従来のクリーム
はんだを用いた場合の顕微鏡写真（４０倍）でこの場合
、フラックスの残渣物上にはんだボールが被着されてい
る。
合のプリント基板表面の顕微鏡写真（４０倍）を示し、
これより明らかなように、はんだボールの発生がほとん
ど生じていない。これに比し、第６図は従来のクリーム
はんだを用いた場合の顕微鏡写真（４０倍）でこの場合
、フラックスの残渣物上にはんだボールが被着されてい
る。
このように、本発明によるクリームはんだに用いる場合
、はんだボールの発生が格段的に減少するものであるが
、これははんだクリーム中のはんだ粉の形状が不定形と
なることと、表面粗度が大で烈しい凹凸が生じているこ
とによって、はんだ粉の流れが生じにくく、またエツチ
ング処理によってはんだ粉の表面が清浄化されていては
んだ付けに際しての加熱によってはんだ粉相互が融着合
体しやすくなることによるものと思われる。
、はんだボールの発生が格段的に減少するものであるが
、これははんだクリーム中のはんだ粉の形状が不定形と
なることと、表面粗度が大で烈しい凹凸が生じているこ
とによって、はんだ粉の流れが生じにくく、またエツチ
ング処理によってはんだ粉の表面が清浄化されていては
んだ付けに際しての加熱によってはんだ粉相互が融着合
体しやすくなることによるものと思われる。
第７図は実施例１における酸化雰囲気中でアトマイズし
て得たはんだ材粉の顕微鏡写真を示し、これによって明
らかなように、はんだ粉は、夫々同図の写真中白色部で
示されるように夫々球状にあらざる歪んだ不定形°状を
している。更にこれを同顕微鏡写真図中黒色部分で示さ
れるような深い凹部が形成され、烈しい凹凸が生じてい
ることがこれによれば、同様に不定形状を保持していて
、だにおけるはんだ粉の外形状を示す顕微鏡写真図及び
その表面を示す同様の顕微鏡写真図で、これより明らか
なように、従来のクリームはんだにおけるはんだ粉は、
きれいな球形を有し、またその表面は凹凸の小さい滑面
を有していることが分かる。
て得たはんだ材粉の顕微鏡写真を示し、これによって明
らかなように、はんだ粉は、夫々同図の写真中白色部で
示されるように夫々球状にあらざる歪んだ不定形°状を
している。更にこれを同顕微鏡写真図中黒色部分で示さ
れるような深い凹部が形成され、烈しい凹凸が生じてい
ることがこれによれば、同様に不定形状を保持していて
、だにおけるはんだ粉の外形状を示す顕微鏡写真図及び
その表面を示す同様の顕微鏡写真図で、これより明らか
なように、従来のクリームはんだにおけるはんだ粉は、
きれいな球形を有し、またその表面は凹凸の小さい滑面
を有していることが分かる。
上述したように本発明によるクリームはんだによれば、
はんだ付は処理後においてはんだボールの発注が格段に
減少されるために、はんだ処理後において洗浄作業が不
要となるか或いは洗浄作業を行うとしても簡単な洗浄で
よいので作業の簡易化が図られ、これに伴ってコストの
低廉化を図ることができるものである。また、はんだボ
ールの発生率が格段に減少されたことによって不良品の
発生率、或いは事故の発生率を減少することができ信頼
性の高い各種電気回路ないしは電気機器を得ることがで
きるものである。
はんだ付は処理後においてはんだボールの発注が格段に
減少されるために、はんだ処理後において洗浄作業が不
要となるか或いは洗浄作業を行うとしても簡単な洗浄で
よいので作業の簡易化が図られ、これに伴ってコストの
低廉化を図ることができるものである。また、はんだボ
ールの発生率が格段に減少されたことによって不良品の
発生率、或いは事故の発生率を減少することができ信頼
性の高い各種電気回路ないしは電気機器を得ることがで
きるものである。
第１図〜第４図は本発明の説明に供するはんだ付は作業
の工程図、樺５図は本発明によるクリームはんだを用い
た場合のプリント基板表面の顕微鏡写真図、第６図は従
来のクリームはんだを用いた場合の同様の顕微鏡写真図
、第７図は本発明によるクリームはんだのはんだ粉のエ
ツチング処理前における形状を示す顕微鏡写真図、第８
図はその表面状態を示す顕微鏡写真図、第９図及び第１
０１４ツＩは大ノ？その１−・・、、′４−ング後な”
、 、Ｊ、；ζする形状イーン１＜４“顕微鏡写真図及
び、μ面状態を：ｒＪ＜すＩＱ做視鏡写真図第１１図及
び第１２図４Ｊ人々従来のクリームはんだ心、゛おける
はんだ粉の形状を示す顕微鏡写真図及び表向状態を示″
３−顕微鏡写真図である。ｊ（１）・・・・基板＋、
（２）・・・・配線パターン、（３）・・・・グリント
基板１、（４）・・・・クリ−・ムはんｌ、ｆ、４（５
１・・・・・チップ型部品、（６）・・・・はんだ。 基板 第８図 ９−禦リコ＾Ｖノ −手］売ネｎｊ ｊ−Ｅ書 （方式）昭和６０年
３月２日日 昭和５９年 特 許 廓 第２２９７１５号２°３″″
′”１，１．−エ４よえヤ ３、補正をする者 １Ｓ件との関係 特許出願人 １１ 所 東京部品用区北品用６丁目７番３５ソ）名
称（２１８）ソニー株式会社 代表取締役 大 賀 典 雄 ４、代理人 ６、補止により増加する発明の数 （１１明細書中、第１０頁、１４行〜第１１頁５行、［
第５図は・・・写真図である。」を［第５図及び第６図
は夫々本発明によるクリームはんだ粉のエツチング処理
前の粒子構造を示す顕微鏡写真図、第７図及び第８図は
夫々そのエツチング処理後における粒子構造を示す顕微
鏡写真図、第９図及び第１０図は夫々従来のクリームは
んだ粉の粒子構造を示す顕微鏡写真図である。」と訂正
する。 （２）図面中、第５図及び第６図を削除し、図番「第７
図」「第８図」「第９図」「第１０図」「第１１図」「
第１２図」を夫々「第５図」「第６図」「第７図」「第
８図」「第９図」「第１０図」と訂正する。 以上 ン自 、、′トー 沫慨 ＬＸＢｉ！ｉ 、７１口 付綜 θ５．ａａＨｄ１５ＫＶ） 手続ネ１■正口 昭和６０年 ３月２９日 昭和５９年 特 許 願 第２２９７１５号２・発１り
ＩｃＭ’＋１ｒ 、、、 、、４よ
え、５３、厘１【ヒをする者 １°件との関係 特許出願人 住 所 東京部品用区北品用６丁目７番３５゛斗名称（
２１８）ソニー株式会社 代表取締役 大 賀 典 雄 ４、代 理 人 住 所 東京都新宿区西新宿１丁目８番１号置 ０３−
３４３−５８２１ｆ１１５ （新宅ビル）６、補正に
より増加する発明の数 （１）明細書中、第６頁１９〜２０行「アルカニ」を「
アルカリ」と訂正する。 （２） 同、第８頁４〜１０行「第５図は・・・され
ている、」を［この実施例１によるクリームはんだを用
いた場合のプリント基板表面には、はんだボールの発生
がほとんど生じなかった。」と訂正する。 （３） 同、同頁末行「第７図は」を「第５図は」と
訂正する。 （４）同、第９頁６行「第８図」を「第６図」と訂正す
る。 （５）同、同頁１０行「第９図及び第１θ図」を「第７
図及び第８図」と訂正する。 （６）同、同頁１３行「第１１図及び第１２図」を「第
９図及び第１０図」と訂正する。 以上
の工程図、樺５図は本発明によるクリームはんだを用い
た場合のプリント基板表面の顕微鏡写真図、第６図は従
来のクリームはんだを用いた場合の同様の顕微鏡写真図
、第７図は本発明によるクリームはんだのはんだ粉のエ
ツチング処理前における形状を示す顕微鏡写真図、第８
図はその表面状態を示す顕微鏡写真図、第９図及び第１
０１４ツＩは大ノ？その１−・・、、′４−ング後な”
、 、Ｊ、；ζする形状イーン１＜４“顕微鏡写真図及
び、μ面状態を：ｒＪ＜すＩＱ做視鏡写真図第１１図及
び第１２図４Ｊ人々従来のクリームはんだ心、゛おける
はんだ粉の形状を示す顕微鏡写真図及び表向状態を示″
３−顕微鏡写真図である。ｊ（１）・・・・基板＋、
（２）・・・・配線パターン、（３）・・・・グリント
基板１、（４）・・・・クリ−・ムはんｌ、ｆ、４（５
１・・・・・チップ型部品、（６）・・・・はんだ。 基板 第８図 ９−禦リコ＾Ｖノ −手］売ネｎｊ ｊ−Ｅ書 （方式）昭和６０年
３月２日日 昭和５９年 特 許 廓 第２２９７１５号２°３″″
′”１，１．−エ４よえヤ ３、補正をする者 １Ｓ件との関係 特許出願人 １１ 所 東京部品用区北品用６丁目７番３５ソ）名
称（２１８）ソニー株式会社 代表取締役 大 賀 典 雄 ４、代理人 ６、補止により増加する発明の数 （１１明細書中、第１０頁、１４行〜第１１頁５行、［
第５図は・・・写真図である。」を［第５図及び第６図
は夫々本発明によるクリームはんだ粉のエツチング処理
前の粒子構造を示す顕微鏡写真図、第７図及び第８図は
夫々そのエツチング処理後における粒子構造を示す顕微
鏡写真図、第９図及び第１０図は夫々従来のクリームは
んだ粉の粒子構造を示す顕微鏡写真図である。」と訂正
する。 （２）図面中、第５図及び第６図を削除し、図番「第７
図」「第８図」「第９図」「第１０図」「第１１図」「
第１２図」を夫々「第５図」「第６図」「第７図」「第
８図」「第９図」「第１０図」と訂正する。 以上 ン自 、、′トー 沫慨 ＬＸＢｉ！ｉ 、７１口 付綜 θ５．ａａＨｄ１５ＫＶ） 手続ネ１■正口 昭和６０年 ３月２９日 昭和５９年 特 許 願 第２２９７１５号２・発１り
ＩｃＭ’＋１ｒ 、、、 、、４よ
え、５３、厘１【ヒをする者 １°件との関係 特許出願人 住 所 東京部品用区北品用６丁目７番３５゛斗名称（
２１８）ソニー株式会社 代表取締役 大 賀 典 雄 ４、代 理 人 住 所 東京都新宿区西新宿１丁目８番１号置 ０３−
３４３−５８２１ｆ１１５ （新宅ビル）６、補正に
より増加する発明の数 （１）明細書中、第６頁１９〜２０行「アルカニ」を「
アルカリ」と訂正する。 （２） 同、第８頁４〜１０行「第５図は・・・され
ている、」を［この実施例１によるクリームはんだを用
いた場合のプリント基板表面には、はんだボールの発生
がほとんど生じなかった。」と訂正する。 （３） 同、同頁末行「第７図は」を「第５図は」と
訂正する。 （４）同、第９頁６行「第８図」を「第６図」と訂正す
る。 （５）同、同頁１０行「第９図及び第１θ図」を「第７
図及び第８図」と訂正する。 （６）同、同頁１３行「第１１図及び第１２図」を「第
９図及び第１０図」と訂正する。 以上
Claims (1)
- 溶融はんだ材を酸化雰囲気中に噴出させて得たはんだ材
粉を酸またはアルカリ溶液によってエッチング処理した
はんだ粉と、フラックスとが混合されて成ることを特徴
とするクリームはんだ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP59229715A JPS61108491A (ja) | 1984-10-31 | 1984-10-31 | クリ−ムはんだ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP59229715A JPS61108491A (ja) | 1984-10-31 | 1984-10-31 | クリ−ムはんだ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS61108491A true JPS61108491A (ja) | 1986-05-27 |
Family
ID=16896563
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP59229715A Pending JPS61108491A (ja) | 1984-10-31 | 1984-10-31 | クリ−ムはんだ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS61108491A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5176759A (en) * | 1990-12-14 | 1993-01-05 | Senju Metal Industry Co., Ltd. | Paste solder with minimized residue |
| EP0649702A1 (en) * | 1993-10-12 | 1995-04-26 | Hughes Aircraft Company | Surface treatment method for fatigue-resistant solder |
| US7767032B2 (en) | 2006-06-30 | 2010-08-03 | W.C. Heraeus Holding GmbH | No-clean low-residue solder paste for semiconductor device applications |
-
1984
- 1984-10-31 JP JP59229715A patent/JPS61108491A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5176759A (en) * | 1990-12-14 | 1993-01-05 | Senju Metal Industry Co., Ltd. | Paste solder with minimized residue |
| EP0649702A1 (en) * | 1993-10-12 | 1995-04-26 | Hughes Aircraft Company | Surface treatment method for fatigue-resistant solder |
| US7767032B2 (en) | 2006-06-30 | 2010-08-03 | W.C. Heraeus Holding GmbH | No-clean low-residue solder paste for semiconductor device applications |
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