JPS619992A - クリ−ムはんだ - Google Patents
クリ−ムはんだInfo
- Publication number
- JPS619992A JPS619992A JP59130716A JP13071684A JPS619992A JP S619992 A JPS619992 A JP S619992A JP 59130716 A JP59130716 A JP 59130716A JP 13071684 A JP13071684 A JP 13071684A JP S619992 A JPS619992 A JP S619992A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- solder
- soldering
- powder
- tin
- creamy
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K35/00—Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting
- B23K35/02—Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting characterised by mechanical features, e.g. shape
- B23K35/0222—Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting characterised by mechanical features, e.g. shape for use in soldering, brazing
- B23K35/0244—Powders, particles or spheres; Preforms made therefrom
- B23K35/025—Pastes, creams, slurries
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3457—Solder materials or compositions; Methods of application thereof
- H05K3/3485—Applying solder paste, slurry or powder
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明は、はんだ粉と７ラツクスとが混合されて々る所
謂クリームはんだの改良に関する。
謂クリームはんだの改良に関する。
背量技術とその問題点
図面を参照して従来のクリームはんだを使用したりフロ
一方式によるはんだ付は工程の概略を説明する。
一方式によるはんだ付は工程の概略を説明する。
先ず、第１図に示すように樹脂装基板（１）上に所定パ
ターンの銅箔回路電極（２）を形成して成るプリント基
板（６）Ｋ対して、第２図に示すように銅箔回路電極（
２）上にクリームはんだ（３）を印刷形成する。
ターンの銅箔回路電極（２）を形成して成るプリント基
板（６）Ｋ対して、第２図に示すように銅箔回路電極（
２）上にクリームはんだ（３）を印刷形成する。
次に１第３図に示すようにチップ部品（電子部品）（３
）を載せた後炉内で加熱してクリームはんだ（３）を溶
融し、冷却後第４図に示すようにチップ部品（４）の電
極（５）と銅箔回路電極（２）とを電気的に接続させる
。
）を載せた後炉内で加熱してクリームはんだ（３）を溶
融し、冷却後第４図に示すようにチップ部品（４）の電
極（５）と銅箔回路電極（２）とを電気的に接続させる
。
従来のクリームはんだを使用してはんだ付けした場合、
第４図忙示すように電極（２）及び（５）部分以外の基
板（１）上にはんだのゴール（７）（以下はんだゴール
と略す）が多数残留する。これらのはんだゴール（７）
は、基板（１）と接着していガいため、自由に落下又は
移動して電気回路をショートさせる虞れがある。このた
め、従来このような不要のはんだボール（７）を除去す
る洗浄工程を設けているが、製造費を低減させるために
もはんだボール（７）の洗浄工程を省略することが望ま
れていた。
第４図忙示すように電極（２）及び（５）部分以外の基
板（１）上にはんだのゴール（７）（以下はんだゴール
と略す）が多数残留する。これらのはんだゴール（７）
は、基板（１）と接着していガいため、自由に落下又は
移動して電気回路をショートさせる虞れがある。このた
め、従来このような不要のはんだボール（７）を除去す
る洗浄工程を設けているが、製造費を低減させるために
もはんだボール（７）の洗浄工程を省略することが望ま
れていた。
なお、はんだ粉は、通常アトマイズ法（噴流法又は噴霧
法）と呼ばれる製造法によって作られるが、この製造法
により得られたはんだ粉の表面は非常に滑らかである。
法）と呼ばれる製造法によって作られるが、この製造法
により得られたはんだ粉の表面は非常に滑らかである。
このため、クリームはんだの加熱時、フラックスの流れ
と共にけんだ粉も流れて電極部分以外の場所にはんだボ
ールを生じさせる原因を作っている。
と共にけんだ粉も流れて電極部分以外の場所にはんだボ
ールを生じさせる原因を作っている。
発明の目的
本発明は、上述の点に鑑みて、はんだボールの発生しな
いクリームはんだを提供するものである。
いクリームはんだを提供するものである。
発明の概要
本発明は、スズメッキ又ははんだメッキが施されたはん
だ粉とフラックスとが混合されて成るクリームはんだで
ある◎ このクリームはんだを使用することＫよシ、従来のよう
なはんだボールの発生はなくなる。
だ粉とフラックスとが混合されて成るクリームはんだで
ある◎ このクリームはんだを使用することＫよシ、従来のよう
なはんだボールの発生はなくなる。
実施例
以下、本発明のクリームはんだの実施例を説明する。
実施例１
本実施例においては、先ずアトマイズ法で製造した粒径
が５０μ以下のけんだ粉（Ｓｎ−６２ｗｔ％、Ｐｂ−３
６ｗｔ％、Ａｇ−２ｖｔ％）をスズメッキ液に約１〜１
０分間浸漬してはんだ粉に無電解スズメッキを施す。こ
のスズメッキによシ、はんだ粉衣面に析出したスズの厚
さは１ｎ前後である。次Ｋ、このスズメッキが施された
はんだ粉８８ｗｔ％、下記の成分を有するフラックスを
１２ｗｔ％の割合で混合し、本発明に係るクリームはん
だを得る。
が５０μ以下のけんだ粉（Ｓｎ−６２ｗｔ％、Ｐｂ−３
６ｗｔ％、Ａｇ−２ｖｔ％）をスズメッキ液に約１〜１
０分間浸漬してはんだ粉に無電解スズメッキを施す。こ
のスズメッキによシ、はんだ粉衣面に析出したスズの厚
さは１ｎ前後である。次Ｋ、このスズメッキが施された
はんだ粉８８ｗｔ％、下記の成分を有するフラックスを
１２ｗｔ％の割合で混合し、本発明に係るクリームはん
だを得る。
〈フラックスの成分〉
ロジン ６２ｗｔチ
ジエチレングリコールモノエチルエーテル ３５ｗｔ
％水素添加ヒマシ油 ２ｗ
ｔ係ジフジフェニルグアニジンＨＢｒ
１ｗｔ％次に１本発明に係る上記のクリームはんだを
使用して第１図〜第４図に示すはんだ付は工程を行い、
はんだゴールの数を調べたところ、はんだぎ−ルの発生
は全く見られなかった。これに対して、比較例として従
来のはんだクリームを使用して同様の工程によシはんだ
付けを行い、はんだゴールの数を調べたところ、約５０
個のはんだぜ一ルの発生が見られた。
％水素添加ヒマシ油 ２ｗ
ｔ係ジフジフェニルグアニジンＨＢｒ
１ｗｔ％次に１本発明に係る上記のクリームはんだを
使用して第１図〜第４図に示すはんだ付は工程を行い、
はんだゴールの数を調べたところ、はんだぎ−ルの発生
は全く見られなかった。これに対して、比較例として従
来のはんだクリームを使用して同様の工程によシはんだ
付けを行い、はんだゴールの数を調べたところ、約５０
個のはんだぜ一ルの発生が見られた。
このように本発明に係るクリームはんだを使用してはん
だ付けした場合、はんだゴールの発生がなくなるのは、
スズメッキによりはんだ粉衣面に凹凸が形成されたり、
はんだ粉同士が接合して流れ難くなっていることＫよる
。
だ付けした場合、はんだゴールの発生がなくなるのは、
スズメッキによりはんだ粉衣面に凹凸が形成されたり、
はんだ粉同士が接合して流れ難くなっていることＫよる
。
実施例２
本実施例においては、先ずアトマイズ法で製造した粒径
が５０μ以下のはんだ粉（Ｓｎ−６２ｖｒｔ％、Ｐｂ−
３６ｗｊ％、 Ａｇ−ｚｗｔ％）をはんだ（Ｓｎ−Ｐｌ
＋合金）メッキ液に約１〜１０分間浸漬してはんだ粉に
無電解はんだメッキを施す。次に１このはんだメッキが
施されたはんだ粉を８８ｗｔ％、実施例１と同じ成分を
有するフラックスを１２ｗｔチの割合で混合し、本発明
に係るクリームはんだを得る。
が５０μ以下のはんだ粉（Ｓｎ−６２ｖｒｔ％、Ｐｂ−
３６ｗｊ％、 Ａｇ−ｚｗｔ％）をはんだ（Ｓｎ−Ｐｌ
＋合金）メッキ液に約１〜１０分間浸漬してはんだ粉に
無電解はんだメッキを施す。次に１このはんだメッキが
施されたはんだ粉を８８ｗｔ％、実施例１と同じ成分を
有するフラックスを１２ｗｔチの割合で混合し、本発明
に係るクリームはんだを得る。
このクリームはんだＫついても、第１図〜第４図に示す
工１’ｆｆＫよりはんだ付けを行ったところ、はんだボ
ールの発生は見られなかった。
工１’ｆｆＫよりはんだ付けを行ったところ、はんだボ
ールの発生は見られなかった。
はんだメッキされるはんだの組成としては、上記５ｎ−
Ｐｂ合金に限らず、一般に軟ロウと呼ばれているＳｎ含
有低融点金Ｍ（融点４００℃以下）、例えばＳｎ−Ｐｂ
−Ａｇ合金、５ｎ−Ｐｂ−Ｂｉ合金、５ｎ−Ｉｎ合金等
を任意に選ぶことができ、これらのはんだメッキｔ−ｍ
したはんだ粉を使用したクリームはんだであっても同様
にはんだボールの発生をなくすことができる。
Ｐｂ合金に限らず、一般に軟ロウと呼ばれているＳｎ含
有低融点金Ｍ（融点４００℃以下）、例えばＳｎ−Ｐｂ
−Ａｇ合金、５ｎ−Ｐｂ−Ｂｉ合金、５ｎ−Ｉｎ合金等
を任意に選ぶことができ、これらのはんだメッキｔ−ｍ
したはんだ粉を使用したクリームはんだであっても同様
にはんだボールの発生をなくすことができる。
なお、スズメッキ又ははんだメッキされるはんだ粉の組
成は、上記実施例に挙げたもの以外の組成を有していて
も同様の効果が得られる。また、無電解メッキの代わシ
に電解メッキを施した場合であっても、無電解メッキ程
ではないがはんだゴールの発生を抑えることができる。
成は、上記実施例に挙げたもの以外の組成を有していて
も同様の効果が得られる。また、無電解メッキの代わシ
に電解メッキを施した場合であっても、無電解メッキ程
ではないがはんだゴールの発生を抑えることができる。
発明の効果
本発明によれば、はんだ付は工程の後従来のよう々けん
だボールの発生を々くすことができる。
だボールの発生を々くすことができる。
従って、従来必要であったはんだが−ルの洗浄工程を省
くことができるため、製造費の低減が可能に々る。また
、はんだ付は工程をベルトコンベア上で連続して行うこ
とができるため、能率が向上する。
くことができるため、製造費の低減が可能に々る。また
、はんだ付は工程をベルトコンベア上で連続して行うこ
とができるため、能率が向上する。
第１図〜第４図ははんだ付は工程の説明に供する工程図
である。 （３）はクリームはんだである。
である。 （３）はクリームはんだである。
Claims (1)
- スズメッキ又ははんだメッキが施されたはんだ粉とフ
ラックスとが混合されて成るクリームはんだ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP59130716A JPS619992A (ja) | 1984-06-25 | 1984-06-25 | クリ−ムはんだ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP59130716A JPS619992A (ja) | 1984-06-25 | 1984-06-25 | クリ−ムはんだ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS619992A true JPS619992A (ja) | 1986-01-17 |
Family
ID=15040913
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP59130716A Pending JPS619992A (ja) | 1984-06-25 | 1984-06-25 | クリ−ムはんだ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS619992A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO1997012718A1 (en) * | 1995-10-06 | 1997-04-10 | Brown University Research Foundation | Soldering methods and compositions |
| US6521176B2 (en) | 1994-09-29 | 2003-02-18 | Fujitsu Limited | Lead-free solder alloy and a manufacturing process of electric and electronic apparatuses using such a lead-free solder alloy |
| US6680128B2 (en) * | 2001-09-27 | 2004-01-20 | Agilent Technologies, Inc. | Method of making lead-free solder and solder paste with improved wetting and shelf life |
-
1984
- 1984-06-25 JP JP59130716A patent/JPS619992A/ja active Pending
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6521176B2 (en) | 1994-09-29 | 2003-02-18 | Fujitsu Limited | Lead-free solder alloy and a manufacturing process of electric and electronic apparatuses using such a lead-free solder alloy |
| US6984254B2 (en) | 1994-09-29 | 2006-01-10 | Fujitsu Limited | Lead-free solder alloy and a manufacturing process of electric and electronic apparatuses using such a lead-free solder alloy |
| WO1997012718A1 (en) * | 1995-10-06 | 1997-04-10 | Brown University Research Foundation | Soldering methods and compositions |
| US6340113B1 (en) | 1995-10-06 | 2002-01-22 | Donald H. Avery | Soldering methods and compositions |
| US6680128B2 (en) * | 2001-09-27 | 2004-01-20 | Agilent Technologies, Inc. | Method of making lead-free solder and solder paste with improved wetting and shelf life |
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