JPS6178589A - クリ−ムはんだ - Google Patents
クリ−ムはんだInfo
- Publication number
- JPS6178589A JPS6178589A JP59200538A JP20053884A JPS6178589A JP S6178589 A JPS6178589 A JP S6178589A JP 59200538 A JP59200538 A JP 59200538A JP 20053884 A JP20053884 A JP 20053884A JP S6178589 A JPS6178589 A JP S6178589A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- solder
- flux
- powder
- cream
- solder powder
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K35/00—Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting
- B23K35/02—Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting characterised by mechanical features, e.g. shape
- B23K35/0222—Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting characterised by mechanical features, e.g. shape for use in soldering, brazing
- B23K35/0244—Powders, particles or spheres; Preforms made therefrom
- B23K35/025—Pastes, creams, slurries
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3457—Solder materials or compositions; Methods of application thereof
- H05K3/3485—Applying solder paste, slurry or powder
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、はんだ粉末とフラックスとを混練したクリー
ムはんだに関する。この種のクリームはんだは、例えば
電子材料の分野で、チップ型電子部品のはんだ付は等の
ために利用されている。
ムはんだに関する。この種のクリームはんだは、例えば
電子材料の分野で、チップ型電子部品のはんだ付は等の
ために利用されている。
従来のクリームはんだは、はんだ付けの際電極等はんだ
付は部以外の不必要部に必ずはんだボールが残留し、そ
の数も非常に多いという問題をもつ、第７図にこのよう
な従来技術を示す、同図の（ａｌのように樹脂等の基板
１上にある銅箔などの回路！８ｉ２に部品をはんだ付け
する場合、（′ｂ）のようにクリームはんだ３を印刷し
、次に電子部品くチップ部品）４をマウントしてその電
極４１がクリームはんだ３を介して回路電極２上に位置
するようにしく同図（Ｃ１）、次いで加熱してはんだ３
を溶融させ、同図＋ｄ）の如くはんだ付けを行うが、こ
の時どうしてもはんだボール５が発生し、不必要な所に
残留してしまう、このような不必要部に残留したはんだ
ボールは、落下して電気回路をショートさせるおそれが
あり、その他よごれの原因となったりして、トラブルを
起こすことがある。このため残留はんだボールは洗浄し
て除去しなければならない、しかしこの工程は煩雑で、
コストアップの原因となっている。またはんだボールが
残留すると、このように洗浄工程などを要する結果、は
んだ付は工程をベルトコンベア一式に連続して行うこと
が困難である。従って、もともとのはんだボールの発生
の少ないクリームはんだの開発が望まれている。従来、
フラックス活性剤等につき改良したクリームはんだの提
案などはある（特開昭５８−１３４９１）が、はんだボ
ールの発生を抑えるための提案は特に見当たらない。
付は部以外の不必要部に必ずはんだボールが残留し、そ
の数も非常に多いという問題をもつ、第７図にこのよう
な従来技術を示す、同図の（ａｌのように樹脂等の基板
１上にある銅箔などの回路！８ｉ２に部品をはんだ付け
する場合、（′ｂ）のようにクリームはんだ３を印刷し
、次に電子部品くチップ部品）４をマウントしてその電
極４１がクリームはんだ３を介して回路電極２上に位置
するようにしく同図（Ｃ１）、次いで加熱してはんだ３
を溶融させ、同図＋ｄ）の如くはんだ付けを行うが、こ
の時どうしてもはんだボール５が発生し、不必要な所に
残留してしまう、このような不必要部に残留したはんだ
ボールは、落下して電気回路をショートさせるおそれが
あり、その他よごれの原因となったりして、トラブルを
起こすことがある。このため残留はんだボールは洗浄し
て除去しなければならない、しかしこの工程は煩雑で、
コストアップの原因となっている。またはんだボールが
残留すると、このように洗浄工程などを要する結果、は
んだ付は工程をベルトコンベア一式に連続して行うこと
が困難である。従って、もともとのはんだボールの発生
の少ないクリームはんだの開発が望まれている。従来、
フラックス活性剤等につき改良したクリームはんだの提
案などはある（特開昭５８−１３４９１）が、はんだボ
ールの発生を抑えるための提案は特に見当たらない。
本発明は上記の事情に鑑みてなされたもので、その１目
的とする所は、はんだボールの発生を抑えることができ
、従ってはんだ付は後の洗浄工程を省くことが可能で、
かつはんだ付けをベルトコンベアー上などで連続して行
うことも可能にし得るクリームはんだを提供することに
ある。
的とする所は、はんだボールの発生を抑えることができ
、従ってはんだ付は後の洗浄工程を省くことが可能で、
かつはんだ付けをベルトコンベアー上などで連続して行
うことも可能にし得るクリームはんだを提供することに
ある。
上記目的は、はんだ粉末とフラックスとを混練したクリ
ームはんだにおいて、はんだ粉末として、機械的圧力を
加えて非球形に変形したはんだ合金の微粒子を使用する
ことにより達成される。はんだ粉末が球形であると表面
がなめらかであるためはんだボールができ易いが、はん
だ粉末を非球形にするとフラックスによっても流れにく
くなり、はんだボールとなりにくいからである。以下こ
の理由について説明する。
ームはんだにおいて、はんだ粉末として、機械的圧力を
加えて非球形に変形したはんだ合金の微粒子を使用する
ことにより達成される。はんだ粉末が球形であると表面
がなめらかであるためはんだボールができ易いが、はん
だ粉末を非球形にするとフラックスによっても流れにく
くなり、はんだボールとなりにくいからである。以下こ
の理由について説明する。
本発明は、はんだボールの発生メカニズムを観察し、そ
の結果得られた知見に基づいてなされたものである。即
ちはんだボールの発生の原因は、加熱時にフラックスの
流れと一緒にはんだ粉も流れて、これがはんだ付は部（
電極部等）以外に流れてしまうためであることが判明し
た。はんだ粉末が溶ける時に、言わばはじきとばされる
ようにして、フラックスとともに流れ、これがはんだボ
ールとして残留してしまうのである。はんだ粉の流れ易
さは、その球状によるものと考えられる。
の結果得られた知見に基づいてなされたものである。即
ちはんだボールの発生の原因は、加熱時にフラックスの
流れと一緒にはんだ粉も流れて、これがはんだ付は部（
電極部等）以外に流れてしまうためであることが判明し
た。はんだ粉末が溶ける時に、言わばはじきとばされる
ようにして、フラックスとともに流れ、これがはんだボ
ールとして残留してしまうのである。はんだ粉の流れ易
さは、その球状によるものと考えられる。
はんだ粉は通常その形が球形で、表面がなめらかであり
、このため流れ易い、一般にはんだ粉はアトマイズ法に
より製造されるが、これは高速流体中に液状のはんだを
加圧して噴霧することにより微細粒子を得る方法なので
、得られたはんだ粉は球形で表面がなめらかなものであ
る。第２図として示す写真は、かかる従来のはんだ粉Ｓ
であり、これから明らかなように、表面がなめらかで、
形もほぼ球形になっている（図の下部白線が５０とであ
る）、このため、従来のクリームはんだは加熱の際はん
だ粉が流れ易く、フラックスとともに流れて、はんだボ
ールを多量に発生させていたのである。
、このため流れ易い、一般にはんだ粉はアトマイズ法に
より製造されるが、これは高速流体中に液状のはんだを
加圧して噴霧することにより微細粒子を得る方法なので
、得られたはんだ粉は球形で表面がなめらかなものであ
る。第２図として示す写真は、かかる従来のはんだ粉Ｓ
であり、これから明らかなように、表面がなめらかで、
形もほぼ球形になっている（図の下部白線が５０とであ
る）、このため、従来のクリームはんだは加熱の際はん
だ粉が流れ易く、フラックスとともに流れて、はんだボ
ールを多量に発生させていたのである。
本発明は上記知見によりなされたもので、はんだ合金の
微粉末を機械的圧力を加えて非球形とすることにより、
はんだボールの発生を抑えるようにする６例えば、従来
のアトマイズ法によって作成したはんだ粉に機械的圧力
を加えて変形させ、例えば表面に凹凸がある如き非球形
のはんだ粉にして、用いることができる。このような非
球形の形状にすると、粉体同士の接触面積が大きくなり
、摩擦が大きくなって流れにくくなり、かつ溶けた時に
粒子同士が一体化し易くなり、はじき出されにくくなっ
て、やはり流れにくくなる。このようにはんだ粉を非球
形にした結果、フラックスによっても流れにくくなり、
はんだボールの発生を抑えることができる。
微粉末を機械的圧力を加えて非球形とすることにより、
はんだボールの発生を抑えるようにする６例えば、従来
のアトマイズ法によって作成したはんだ粉に機械的圧力
を加えて変形させ、例えば表面に凹凸がある如き非球形
のはんだ粉にして、用いることができる。このような非
球形の形状にすると、粉体同士の接触面積が大きくなり
、摩擦が大きくなって流れにくくなり、かつ溶けた時に
粒子同士が一体化し易くなり、はじき出されにくくなっ
て、やはり流れにくくなる。このようにはんだ粉を非球
形にした結果、フラックスによっても流れにくくなり、
はんだボールの発生を抑えることができる。
なお本明細書中で「はんだ」とは、一般に言われている
軟ロウのことで、Ｓｎ含有の低融点金属（概ね融点が４
００℃以下のもの）であり、例えば５ｎ−ｐｂ金合金Ｓ
ｎ−Ｐｂ−Ａｇ合金、５ｎ−Ｐｂ−Ｂｉ金合金５ｎ−Ｉ
ｎ合金等々を含む、また「クリームはんだ」とは、この
ようなはんだの粉末をフラックスで混練してクリーム状
にしたものを言う、また採用し得る微粒子は、クリーム
はんだとして用い得る大きさであればいずれも使用でき
る。
軟ロウのことで、Ｓｎ含有の低融点金属（概ね融点が４
００℃以下のもの）であり、例えば５ｎ−ｐｂ金合金Ｓ
ｎ−Ｐｂ−Ａｇ合金、５ｎ−Ｐｂ−Ｂｉ金合金５ｎ−Ｉ
ｎ合金等々を含む、また「クリームはんだ」とは、この
ようなはんだの粉末をフラックスで混練してクリーム状
にしたものを言う、また採用し得る微粒子は、クリーム
はんだとして用い得る大きさであればいずれも使用でき
る。
以下本発明の一実施例について説明する。
本実施例においては、アトマイズ法にて作成した直径５
０μ以下のはんだ粉を機械的に圧力を加えて、非球形と
した。本例のはんだ粉は、６２％Ｓｎ。
０μ以下のはんだ粉を機械的に圧力を加えて、非球形と
した。本例のはんだ粉は、６２％Ｓｎ。
２％八へ、残りｐｂの組成である。加圧により、不定形
で、表面に凹凸のある非球形状のはんだ粉Ｓを得た。こ
れを第１図に写真で示す、第２図と同じく、下部白線が
５０μである０機械的加圧には適宜、任意の手段を採用
できる０本例では第３図のように、加圧槽６内の液体中
（例えばジエチレングリコールモノエチルエーテル）に
はんだ粒子７を入れ、これを圧力部材８にて加圧して、
所望のはんだ粉を得た。圧力は球形でない状態にはんだ
粒子が変形される程度の大きさで加える。加圧槽６内の
液体としては、その他フランクスとして用い得る液体を
採用できる。
で、表面に凹凸のある非球形状のはんだ粉Ｓを得た。こ
れを第１図に写真で示す、第２図と同じく、下部白線が
５０μである０機械的加圧には適宜、任意の手段を採用
できる０本例では第３図のように、加圧槽６内の液体中
（例えばジエチレングリコールモノエチルエーテル）に
はんだ粒子７を入れ、これを圧力部材８にて加圧して、
所望のはんだ粉を得た。圧力は球形でない状態にはんだ
粒子が変形される程度の大きさで加える。加圧槽６内の
液体としては、その他フランクスとして用い得る液体を
採用できる。
上記の如く作成した不定形はんだ粉に、下に示すフラッ
クスを、はんだ粉８８％、フラックス１２％の割合で混
合し、クリームはんだを作成した。
クスを、はんだ粉８８％、フラックス１２％の割合で混
合し、クリームはんだを作成した。
フラックス
・ロジン ６２ｗ ｔ％・水素添
加ヒマシ油 ２１１ｔ％・ジフェニルグアニ
ジンＨＢｒ １ｗｔｄ・ジエチレングリコ４フル
３５ｗｔ％モノエチルエーテル このクリームはんだを、次のようにして試験した。即ち
第４図に示すようにプリント基板１上のｒｔｉｉ極（回
路）２上にクリームはんだ３を印刷し、加熱してリフロ
ーし、はんだ付けした。本実施例により得られたクリー
ムはん、だを用いた結果を、第５図として写真にて示す
、比較のため、従来法を用いてはんだ付けした結果を第
６図に同じく写真で示す、いずれも３０倍の写真である
０両者の対比から明らかなように、従来技術によれば電
極２のまわりに数多くのはんだボール５が発生している
が、本実施例ではほとんど発生していない。
加ヒマシ油 ２１１ｔ％・ジフェニルグアニ
ジンＨＢｒ １ｗｔｄ・ジエチレングリコ４フル
３５ｗｔ％モノエチルエーテル このクリームはんだを、次のようにして試験した。即ち
第４図に示すようにプリント基板１上のｒｔｉｉ極（回
路）２上にクリームはんだ３を印刷し、加熱してリフロ
ーし、はんだ付けした。本実施例により得られたクリー
ムはん、だを用いた結果を、第５図として写真にて示す
、比較のため、従来法を用いてはんだ付けした結果を第
６図に同じく写真で示す、いずれも３０倍の写真である
０両者の対比から明らかなように、従来技術によれば電
極２のまわりに数多くのはんだボール５が発生している
が、本実施例ではほとんど発生していない。
これは、はんだ粉Ｓを示す第１図の写真と、第２図の写
真とを対比してわかるように、本実施例のく第１図）の
場合、凹凸のある不定形をなす非球形状になっているの
で、従来（第２図）の球形の場合のようになめらかでは
ないため流れにくく、従ってフラックスにより流れては
んだボールとなることが抑えられるからである０球形同
士の場合点接触であるのに対し、この形状であると接触
部分が大きく、摩擦が大きくなり、かつ溶けた時に互い
に一体化し易くなって、従ってフラックスとともに流れ
る可能性がきわめて小さくなり、はんだボールの発生は
小さくなる。
真とを対比してわかるように、本実施例のく第１図）の
場合、凹凸のある不定形をなす非球形状になっているの
で、従来（第２図）の球形の場合のようになめらかでは
ないため流れにくく、従ってフラックスにより流れては
んだボールとなることが抑えられるからである０球形同
士の場合点接触であるのに対し、この形状であると接触
部分が大きく、摩擦が大きくなり、かつ溶けた時に互い
に一体化し易くなって、従ってフラックスとともに流れ
る可能性がきわめて小さくなり、はんだボールの発生は
小さくなる。
なお第１図の写真は、ジエチレングリコールモノエチル
エーテル中にて１００ ｋｇ／ｃ＋＊”の加圧状態での
はんだ粉末を示すものである。
エーテル中にて１００ ｋｇ／ｃ＋＊”の加圧状態での
はんだ粉末を示すものである。
このように本実施例でははんだボール５の発生が少ない
ので、はんだ付は後の洗浄工程を省いても、ショートや
よごれによる不都合が生じない。
ので、はんだ付は後の洗浄工程を省いても、ショートや
よごれによる不都合が生じない。
洗浄工程省略により、大幅なコストダウンを図ることが
でき、かつはんだ付は工程をベルトコンベアー上で連続
してできるようになり、能率を向上させることができる
。
でき、かつはんだ付は工程をベルトコンベアー上で連続
してできるようになり、能率を向上させることができる
。
なお当然のことではあるが、本発明は上述の実施例にの
み限定されるものではない。
み限定されるものではない。
上述の如（、本発明のクリームはんだは、はんだボール
の発生を抑えることができるので、はんだボール発生に
伴うシッートその他の不都合を避けることができ、また
はんだ付は後の洗浄工程を省くことが可能で、コスト的
に有利であり、かつはんだ付けをベルトコンベアー上な
どで連続して行うこともできるようになり、能率の向上
を図ることができるという効果がある。
の発生を抑えることができるので、はんだボール発生に
伴うシッートその他の不都合を避けることができ、また
はんだ付は後の洗浄工程を省くことが可能で、コスト的
に有利であり、かつはんだ付けをベルトコンベアー上な
どで連続して行うこともできるようになり、能率の向上
を図ることができるという効果がある。
第１図は本発明の一実施例に係るクリームはんだのはん
だ粉末の粒子構造を示す拡大写真であり、第２図は従来
のクリームはんだのはんだ粉末の粒子構造を示す拡大写
真である。第３図は本発明のはんだ粉末の製法の一例を
示す説明図、第４図ははんだ付試験方法を示す図である
。第５図は上記本発明のクリームはんだを用いてはんだ
付けした試料におけるはんだボールの粒子構造を示す拡
大写真、第６図は従来技術によりはんだ付けした試料に
おけるはんだボールの粒子構造を示す拡大写真である。 第７図は従来技術によるはんだ付けを示す側断面図であ
る。 Ｓ・・・はんだ粉末。
だ粉末の粒子構造を示す拡大写真であり、第２図は従来
のクリームはんだのはんだ粉末の粒子構造を示す拡大写
真である。第３図は本発明のはんだ粉末の製法の一例を
示す説明図、第４図ははんだ付試験方法を示す図である
。第５図は上記本発明のクリームはんだを用いてはんだ
付けした試料におけるはんだボールの粒子構造を示す拡
大写真、第６図は従来技術によりはんだ付けした試料に
おけるはんだボールの粒子構造を示す拡大写真である。 第７図は従来技術によるはんだ付けを示す側断面図であ
る。 Ｓ・・・はんだ粉末。
Claims (1)
- はんだ粉末とフラックスとを混練したクリームはんだに
おいて、はんだ粉末として、機械的圧力を加えて非球形
に変形したはんだ合金の微粒子を使用したことを特徴と
するクリームはんだ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP59200538A JPS6178589A (ja) | 1984-09-27 | 1984-09-27 | クリ−ムはんだ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP59200538A JPS6178589A (ja) | 1984-09-27 | 1984-09-27 | クリ−ムはんだ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6178589A true JPS6178589A (ja) | 1986-04-22 |
Family
ID=16425969
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP59200538A Pending JPS6178589A (ja) | 1984-09-27 | 1984-09-27 | クリ−ムはんだ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6178589A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0277905A (ja) * | 1988-09-14 | 1990-03-19 | Fanuc Ltd | ロボット移動用プログラム修正方法 |
| US5176759A (en) * | 1990-12-14 | 1993-01-05 | Senju Metal Industry Co., Ltd. | Paste solder with minimized residue |
| US7767032B2 (en) | 2006-06-30 | 2010-08-03 | W.C. Heraeus Holding GmbH | No-clean low-residue solder paste for semiconductor device applications |
-
1984
- 1984-09-27 JP JP59200538A patent/JPS6178589A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0277905A (ja) * | 1988-09-14 | 1990-03-19 | Fanuc Ltd | ロボット移動用プログラム修正方法 |
| US5176759A (en) * | 1990-12-14 | 1993-01-05 | Senju Metal Industry Co., Ltd. | Paste solder with minimized residue |
| US7767032B2 (en) | 2006-06-30 | 2010-08-03 | W.C. Heraeus Holding GmbH | No-clean low-residue solder paste for semiconductor device applications |
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