JP4051661B2 - はんだペースト用Au−Sn合金粉末 - Google Patents
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Description
【産業上の利用分野】
この発明は、Au−Sn合金はんだペーストを製造するために使用する耐酸化性に優れたAu−Sn合金粉末に関するものである。
【0002】
【従来の技術】
一般に、Au−Sn合金はんだペーストは、GaAs光素子、GaAs高周波素子、熱伝素子などの半導体素子と基板との接合や微細かつ高気密性が要求されるSAWフィルター、水晶発信子などの封止に使用されている。このAu−Sn合金はんだペーストに含まれるAu−Sn合金粉末は、Sn:15〜25質量%を含有し、残りがAuおよび不可避不純物からなる組成を有することが知られており、一般に、ガスアトマイズして得られることも知られている。
【0003】
このAu−Sn合金粉末をガスアトマイズにより製造するには、通常、Au−Sn合金を溶解して温度:600〜1000℃に保持し、この溶湯をArガス置換などにより酸素を少なくした低酸素雰囲気中、圧力:300〜800kPaで加圧しながら噴射圧力:5000〜8000kPaで直径:2〜3mmのノズルから噴射して製造する。このようにして得られたAu−Sn合金粉末は2〜20質量%のペースト化剤と混合してAu−Sn合金はんだペーストを製造する。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】
しかし、低酸素雰囲気下でガスアトマイズして得られたAu−Sn合金粉末は、一般にその表面に薄い酸化膜を形成し、直径の小さい粉末の割合が増加するほど表面積が増加して酸素含有割合が高くなる。
また、Au−Sn合金粉末をただちにペースト化剤と混合してAu−Sn合金はんだペーストを製造する場合は特に問題は無いが、受注タイミングや製造工程の都合上、長期間の保管や保管パッケージを何度も開封する場合があり、粉末表面の酸化が進行する。この表面酸化したAu−Sn合金粉末を使用して作製したAu−Sn合金はんだペーストは、濡れ広がり性が低下し、さらにはんだ接合部にボイドが多く発生するなどはんだ付けに対する信頼性が低下する。
【0005】
【課題を解決するための手段】
そこで、本発明者らは、長期間大気中に保存しても表面が酸化することの少ないAu−Sn合金粉末を作製し、それによって課題を解決すべく研究を行った。その結果、(a)ガスアトマイズする時に使用するAu−Sn合金溶湯の温度を通常よりも低い温度(300〜600℃未満)に保持されたAu−Sn合金溶湯を使用し、溶湯加圧力および噴射圧力を通常よりも低い溶湯加圧力:20〜300kPa未満、噴射圧力:500〜5000kPa未満に保持し、さらにノズル径を通常よりも小さい(直径:0.3〜2mm未満)条件でガスアトマイズして得られたAu−Sn合金粉末は、その表面にAu−Sn合金粉末の組成よりもAu濃度の濃いAu−Sn合金相(以下、Auリッチ相という)が多く析出し、このAu−Sn合金粉末の表面にAuリッチ相が多く析出しているAu−Sn合金粉末は、表面酸化の割合が少なくなり、また大気中に長期間保存しても酸化が進まず、長期間保存したAu−Sn合金粉末を使用して作製したAu−Sn合金はんだペーストは、信頼性のあるはんだ付けを行なうことができる、
(b)前記Au−Sn合金粉末の表面に析出するAuリッチ相は、Au−Sn合金粉末の表面に10面積%以上存在することが好ましく、100面積%存在することが最も好ましい、
(c)一般に、ガスアトマイズして得られたAu−Sn合金粉末は、その後、篩にかけて分級するが、分級時に傷がつきやすく、傷が酸化被膜として残ることがわかっているが、Auリッチ相がAu−Sn合金粉末の表面に多く形成されているとAuリッチ相は硬度が高いために表面に傷が付き難く、表面傷の少ないAu−Sn合金粉末は一層酸化皮膜の少ない分級粉が得られ、良好な接合が得られる、という研究結果が得られたのである。
【0006】
この発明は、かかる研究結果にもとづいてなされたものであって、
(1)Sn:15〜25質量%を含有し、残りがAuおよび不可避不純物からなる組成を有するAu−Sn合金粉末の表面に、Sn:7〜12質量%を含有し、残りがAuおよび不可避不純物からなる組成を有するAuリッチ相が10面積%以上析出しているはんだペースト用Au−Sn合金粉末、
(2)前記はんだペースト用Au−Sn合金粉末は、ガスアトマイズ粉末である前記(1)記載のはんだペースト用Au−Sn合金粉末、
に特徴を有するものである。
【0007】
この発明のはんだペースト用Au−Sn合金粉末を製造するには、Sn:15〜25質量%を含有し、残りがAuおよび不可避不純物からなる組成を有するAu−Sn合金を溶解して温度:300〜600℃未満の低温に保持し、この低温に保持された溶湯を圧力:20〜300kPa未満の低圧力で加圧しながら噴射圧力:500〜5000kPa未満の低圧力で直径:0.3〜2mm未満を有する小径ノズルから噴射して製造する。
【0008】
このようにして得られたこの発明のはんだペースト用Au−Sn合金粉末の表面に析出するAuリッチ相を図1により説明する。図1は、前記条件でガスアトマイズして得られた1個のAu−Sn合金粉末の断面をSEMにより観察し写生した写生図であり、1はAu−Sn合金粉末、2はAuリッチ相である。図1に示されるように、この発明のはんだペースト用Au−Sn合金粉末1の表面にAuリッチ相2が析出しており、Au−Sn合金粉末の表面を10面積%以上覆っている。
【0009】
この発明のはんだペースト用Au−Sn合金粉末に含まれるSnの含有量を15〜25質量%に限定したのは、この範囲を外れると、融点が高くなって、はんだとして使用できなくなるからであり、この発明のはんだペースト用Au−Sn合金粉末に含まれるSnの含有量の一層好ましい範囲は、18〜23質量%である。
【0010】
また、この発明のはんだペースト用Au−Sn合金粉末の表面に析出するAuリッチ相に含まれるSnの含有量を7〜12質量%に限定したのは、12質量%を越えてSnを含むAuリッチ相は十分な耐酸化性を示さないからであり、一方、7質量%未満のSnを含むAuリッチ相は析出しないからである。この発明のはんだペースト用Au−Sn合金粉末の表面に析出するAuリッチ相に含まれるSnの含有量の一層好ましい範囲は8〜11質量%である。
【0011】
【発明の実施の形態】
実施例
表1に示される成分組成を有するAu−Sn合金を高周波溶解炉により溶解し、得られた溶湯を表1に示される温度に保持しながら、溶湯に100kPaの圧力をかけ、高周波溶解炉の底部に設けられたノズルから溶湯を落下させ、同時にノズルの周囲に設けられた直径:1.0mmのガスノズルから落下する溶湯に向かってArガスを噴射圧力:100kPaで噴射させることによりガスアトマイズ粉末を作製し、このガスアトマイズ粉末を篩でふるうことにより平均粒径:20μmを有する本発明Au−Sn合金粉末1〜5を作製した。
【0012】
従来例
実施例で得られた溶湯を表1に示される温度に保持しながら、溶湯に350kPaの圧力をかけ、高周波溶解炉の底部に設けられたノズルから溶湯を落下させ、同時にノズルの周囲に設けられた直径:3mmのガスノズルから落下する溶湯に向かってArガスを噴射圧力:6000kPaで噴射させることによりガスアトマイズ粉末を作製し、このガスアトマイズ粉末を篩でふるうことにより平均粒径:22μmを有する従来Au−Sn合金粉末1〜5を作製した。
【0013】
本発明Au−Sn合金粉末1〜5および従来Au−Sn合金粉末1〜5の断面をSEMにて撮影し、粉末の最外周に占めるAuリッチ相の長さを画像処理装置を用いて測定し、その測定値から粉末表面に占めるAuリッチ相の面積%を求め、それらの値を表1に示した。図1は、本発明Au−Sn合金粉末3の断面をSEMにより観察し写生した写生図である。
【0014】
さらに、本発明Au−Sn合金粉末1〜5および従来Au−Sn合金粉末1〜5をそれぞれ湿度:50%の大気中に15日間保存し、その後、ロジン系ワックス:7質量%に混合してはんだペーストを作製し、このはんだペーストをシリンジに充填し、これを用いて下記の試験を行なった。
【0015】
1.接合試験
縦:10mm、横:10mm、厚さ:1mmの寸法を有するFe−Ni系合金(Ni:42%,残部Feおよび不可避不純物からなる合金)からなる板を用意し、このFe−Ni系合金製板の表面にNiメッキしたのちAuをメッキした板を基板として用意した。
さらに、素子代替材として、縦:10mm、横:10mm、厚さ:0.5mmの寸法を有するCuブロックにNiメッキしたのちAuをメッキしたものを用意した。
【0016】
はんだペーストを充填したシリンジを塗布装置にセットし、径:0.4mmを有するノズルからはんだペーストを押出して基板に塗布し、この塗布したはんだペーストの上に、先に用意したNiおよびAuをメッキしたCuブロックを載せ、酸素濃度が100〜500ppmの窒素ガス雰囲気中で加熱溶解し、冷却することによりはんだ付け接合部を作製した。次いで、はんだ付けしたCuブロックの上からX線透過装置によりX線を照射し、はんだ付け接合部のボイドの占める面積割合を測定し、その結果を表1に示した。
【0017】
2.濡れ広がり試験
先の接合試験で用意した基板の上に、直径:6.0mmを有するステンシルを用いて印刷することにより約10mg塗布し、大気中、温度:130℃、30秒間予熱したのち、さらに窒素雰囲気中、温度:350℃、4秒間加熱溶解し、冷却したのち濡れ広がりを写真撮影した。予熱後の濡れ広がりを撮影した写真および加熱後に濡れ広がりを撮影した写真を画像処理により面積を測定し、予熱後と加熱後の濡れ広がり面積の増加率を計算により求め、その結果を表1に示した。
【0018】
【表1】
【0019】
表1に示される結果から、本発明Au−Sn合金粉末1〜5を含むはんだペーストは、従来Au−Sn合金粉末1〜5を含むはんだペーストに比べてボイドの発生数が少なく、さらに濡れ広がり性も良いことがわかる。
【0020】
【発明の効果】
上述のように、この発明のはんだペースト用Au−Sn合金粉末は、従来のはんだペースト用Au−Sn合金粉末に比べて一層信頼性の優れたはんだペーストを提供することができ、半導体装置の不良品発生率も減少してコストを低減することができ、産業上優れた効果をもたらすものである。
【図面の簡単な説明】
【図1】この発明のはんだペースト用Au−Sn合金粉末の断面を写生した写生図である。
【符号の説明】
1 Au−Sn合金粉末
2 Auリッチ相
Claims (2)
- Sn:15〜25質量%を含有し、残りがAuおよび不可避不純物からなる組成を有するAu−Sn合金粉末の表面に、
Sn:7〜12質量%を含有し、残りがAuおよび不可避不純物からなる組成を有するAu濃度の濃いAuリッチ相が10面積%以上析出していることを特徴とするはんだペースト用Au−Sn合金粉末。 - 前記はんだペースト用Au−Sn合金粉末は、ガスアトマイズ粉末であることを特徴とする請求項1記載のはんだペースト用Au−Sn合金粉末。
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