JPH0929481A - クリームはんだ - Google Patents
クリームはんだInfo
- Publication number
- JPH0929481A JPH0929481A JP7183145A JP18314595A JPH0929481A JP H0929481 A JPH0929481 A JP H0929481A JP 7183145 A JP7183145 A JP 7183145A JP 18314595 A JP18314595 A JP 18314595A JP H0929481 A JPH0929481 A JP H0929481A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- cream solder
- printing
- stearic acid
- palmitic acid
- flux
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 リフローはんだ付けにおけるクリームはんだ
印刷時の版抜け性の良いクリームはんだを提供する。 【解決手段】 クリームはんだの製造において、フラッ
クス中に、ステアリン酸またはパルミチン酸のいずれか
を０．５〜３０重量％含有させる。
印刷時の版抜け性の良いクリームはんだを提供する。 【解決手段】 クリームはんだの製造において、フラッ
クス中に、ステアリン酸またはパルミチン酸のいずれか
を０．５〜３０重量％含有させる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、電子回路基板への
電子部品のはんだ付けに使用するクリームはんだに関す
る。
電子部品のはんだ付けに使用するクリームはんだに関す
る。
【０００２】
【従来の技術】近年、電子回路基板へのはんだ付けは、
高密度実装に適したリフローはんだ付け工法が主流とな
ってきている。クリームはんだはリフローはんだ付けに
用いる接合剤であり、その性能がリフローはんだ付けの
品質に大きな影響を及ぼすことから、その選定は慎重に
行う必要がある。しかも、基板に実装される電子部品は
近年ますます微小化されてきており、より性能の高いク
リームはんだが要望されている。
高密度実装に適したリフローはんだ付け工法が主流とな
ってきている。クリームはんだはリフローはんだ付けに
用いる接合剤であり、その性能がリフローはんだ付けの
品質に大きな影響を及ぼすことから、その選定は慎重に
行う必要がある。しかも、基板に実装される電子部品は
近年ますます微小化されてきており、より性能の高いク
リームはんだが要望されている。
【０００３】はんだ付けのプロセスにおけるクリームは
んだの印刷について説明すると、図２に示すように基板
１上の所定の位置に、クリームはんだ２を供給できるよ
うに穴３ａの加工を施したスクリーンマスク３を載置
し、このスクリーンマスク３上でクリームはんだ２をス
キージ４によりａ方向にスキージングすることによっ
て、図３に示すように基板１上に印刷が施される。リフ
ローはんだ付けにおいては、この印刷後のクリームはん
だ２ａ上に電子部品を供給した後、リフロー炉に投入す
ることにより基板１へのはんだ付けが完了する。
んだの印刷について説明すると、図２に示すように基板
１上の所定の位置に、クリームはんだ２を供給できるよ
うに穴３ａの加工を施したスクリーンマスク３を載置
し、このスクリーンマスク３上でクリームはんだ２をス
キージ４によりａ方向にスキージングすることによっ
て、図３に示すように基板１上に印刷が施される。リフ
ローはんだ付けにおいては、この印刷後のクリームはん
だ２ａ上に電子部品を供給した後、リフロー炉に投入す
ることにより基板１へのはんだ付けが完了する。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、前述の
ように、基板に実装される電子部品は、たとえば、ＩＣ
パッケージのリードピッチが０．５ｍｍから０．４ｍｍ
あるいは０．３ｍｍへ狭ピッチ化し、チップ部品は１ｍ
ｍ×０．５ｍｍサイズの微小部品が多用されるなどの傾
向にある。このため、たとえば０．４ｍｍピッチや０．
３ｍｍピッチのＩＣパッケージのリードピッチに対応し
たはんだの印刷を行うと、図４に示すように、ファイン
ピッチ基板用スクリーンマスク５の開口部５ａにクリー
ムはんだ２が付着して印刷されたクリームはんだ２ａが
供給量不足となることから、はんだ付け強度の確保が困
難になる。また、１ｍｍ×０．５ｍｍサイズのチップ部
品のランドでも抜け不良が発生しやすいため、印刷時の
クリーニングを頻繁に行う必要があったり、リフロー炉
に投入する工程での欠品や、はんだフィレット量不足に
よる接合強度の低下、チップ立ち不良なども発生しやす
くなるという問題点を有していた。
ように、基板に実装される電子部品は、たとえば、ＩＣ
パッケージのリードピッチが０．５ｍｍから０．４ｍｍ
あるいは０．３ｍｍへ狭ピッチ化し、チップ部品は１ｍ
ｍ×０．５ｍｍサイズの微小部品が多用されるなどの傾
向にある。このため、たとえば０．４ｍｍピッチや０．
３ｍｍピッチのＩＣパッケージのリードピッチに対応し
たはんだの印刷を行うと、図４に示すように、ファイン
ピッチ基板用スクリーンマスク５の開口部５ａにクリー
ムはんだ２が付着して印刷されたクリームはんだ２ａが
供給量不足となることから、はんだ付け強度の確保が困
難になる。また、１ｍｍ×０．５ｍｍサイズのチップ部
品のランドでも抜け不良が発生しやすいため、印刷時の
クリーニングを頻繁に行う必要があったり、リフロー炉
に投入する工程での欠品や、はんだフィレット量不足に
よる接合強度の低下、チップ立ち不良なども発生しやす
くなるという問題点を有していた。
【０００５】本発明は前記の問題を解決するもので、狭
ピッチのマスクパターンや微小サイズのチップ部品でも
良好に印刷をすることができ、ひいては優れた品質のは
んだ付けを実現し得るクリームはんだを提供することを
目的とする。
ピッチのマスクパターンや微小サイズのチップ部品でも
良好に印刷をすることができ、ひいては優れた品質のは
んだ付けを実現し得るクリームはんだを提供することを
目的とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】この目的を達成するため
に、本発明のクリームはんだは、フラックス中に０．５
〜３０重量％のステアリン酸を含有する。
に、本発明のクリームはんだは、フラックス中に０．５
〜３０重量％のステアリン酸を含有する。
【０００７】また、本発明のクリームはんだは、フラッ
クス中に０．５〜３０重量％のパルミチン酸を含有す
る。
クス中に０．５〜３０重量％のパルミチン酸を含有す
る。
【０００８】また、本発明のクリームはんだは、フラッ
クス中にステアリン酸とパルミチン酸とを含有し、ステ
アリン酸とパルミチン酸の各含有量がそれぞれ３０重量
％以下であり、しかも各含有量の総計が０．５〜３０重
量％である。
クス中にステアリン酸とパルミチン酸とを含有し、ステ
アリン酸とパルミチン酸の各含有量がそれぞれ３０重量
％以下であり、しかも各含有量の総計が０．５〜３０重
量％である。
【０００９】本発明によれば、フラックス中に添加した
ステアリン酸やパルミチン酸が外部滑剤として作用し、
クリームはんだとスクリーンマスク開口部との間の滑り
を良好にする。これにより、印刷時の版抜け性は向上
し、スクリーンマスク残りも減少する。さらに、ステア
リン酸またはパルミチン酸をフラックス中に添加する
と、クリームはんだのチキソ比の値が高くなるため印刷
時のダレも低減できる。ここで、チキソ比とは、粘度測
定時の回転数と粘度値を対数グラフにプロットしたとき
に各点を結んだ直線の傾きであり、この値が高くなるほ
ど印刷後のクリームはんだの形状保持性に優れているこ
とを示す。
ステアリン酸やパルミチン酸が外部滑剤として作用し、
クリームはんだとスクリーンマスク開口部との間の滑り
を良好にする。これにより、印刷時の版抜け性は向上
し、スクリーンマスク残りも減少する。さらに、ステア
リン酸またはパルミチン酸をフラックス中に添加する
と、クリームはんだのチキソ比の値が高くなるため印刷
時のダレも低減できる。ここで、チキソ比とは、粘度測
定時の回転数と粘度値を対数グラフにプロットしたとき
に各点を結んだ直線の傾きであり、この値が高くなるほ
ど印刷後のクリームはんだの形状保持性に優れているこ
とを示す。
【００１０】本発明においては、フラックス中における
ステアリン酸の含有量またはパルミチン酸の含有量また
はステアリン酸とパルミチン酸との含有量の総計は、い
ずれについても０．５〜３０重量％でなければならな
い。前記の含有量が０．５重量％未満であると、ステア
リン酸やパルミチン酸が外部滑剤として十分に作用せ
ず、印刷時の版抜け性が低下する傾向がある。一方、前
記の含有量が３０重量％を超えると、フラックスの構成
成分であるロジンや溶剤等の含有量が減少するため、フ
ラックス本来の機能が低下することとなる。
ステアリン酸の含有量またはパルミチン酸の含有量また
はステアリン酸とパルミチン酸との含有量の総計は、い
ずれについても０．５〜３０重量％でなければならな
い。前記の含有量が０．５重量％未満であると、ステア
リン酸やパルミチン酸が外部滑剤として十分に作用せ
ず、印刷時の版抜け性が低下する傾向がある。一方、前
記の含有量が３０重量％を超えると、フラックスの構成
成分であるロジンや溶剤等の含有量が減少するため、フ
ラックス本来の機能が低下することとなる。
【００１１】
【発明の実施の形態】以下、本発明を実施例を挙げて具
体的に説明する。 （実施例１）ステアリン酸をそれぞれ２．５重量％、
５．０重量％、７．５重量％添加し、溶剤、ロジン、チ
キソ剤、活性剤が各々表１示す割合となるように含有さ
せたフラックスにより製造したクリームはんだを用いて
印刷実験を行った。すなわち、直径０．２ｍｍの円形と
１辺が０．２ｍｍの正方形のパターンがそれぞれ４０個
づつ設けられており、スクリーン厚が１５０μｍである
ファインピッチ基板用スクリーンマスクを使用し、自動
印刷機により銅貼り基板上に２０回の連続印刷を行っ
た。そのとき、印刷後のマスクをマスク上方から観察し
て、マスク側面にクリームはんだが付着しているために
小さくなっている開口面積を測定し、実際のスクリーン
マスクの開口面積との比率を算出したものを版抜け率と
した。すなわち、版抜け率が大きいほど、クリームはん
だのマスクへの残りが少なく、良好に印刷ができるとい
うことになる。版抜け率および前記のチキソ比を表１に
示す。 （比較例１）ステアリン酸を添加しないこと以外は実施
例１と同一の条件で印刷実験を行った。実施例１と同様
に、版抜け率およびチキソ比を表１に示す。
体的に説明する。 （実施例１）ステアリン酸をそれぞれ２．５重量％、
５．０重量％、７．５重量％添加し、溶剤、ロジン、チ
キソ剤、活性剤が各々表１示す割合となるように含有さ
せたフラックスにより製造したクリームはんだを用いて
印刷実験を行った。すなわち、直径０．２ｍｍの円形と
１辺が０．２ｍｍの正方形のパターンがそれぞれ４０個
づつ設けられており、スクリーン厚が１５０μｍである
ファインピッチ基板用スクリーンマスクを使用し、自動
印刷機により銅貼り基板上に２０回の連続印刷を行っ
た。そのとき、印刷後のマスクをマスク上方から観察し
て、マスク側面にクリームはんだが付着しているために
小さくなっている開口面積を測定し、実際のスクリーン
マスクの開口面積との比率を算出したものを版抜け率と
した。すなわち、版抜け率が大きいほど、クリームはん
だのマスクへの残りが少なく、良好に印刷ができるとい
うことになる。版抜け率および前記のチキソ比を表１に
示す。 （比較例１）ステアリン酸を添加しないこと以外は実施
例１と同一の条件で印刷実験を行った。実施例１と同様
に、版抜け率およびチキソ比を表１に示す。
【００１２】
【表１】
【００１３】表１から明らかなように、ステアリン酸を
添加することにより版抜け性は向上し、印刷時のダレも
低減できた。また、印刷後の状態についても、本実施例
のクリームはんだで印刷を行うと、印刷後のクリームは
んだ６ａは、図１に示すように、ファインピッチ基板用
スクリーンマスクの開口部とほとんど同体積にすること
ができた。
添加することにより版抜け性は向上し、印刷時のダレも
低減できた。また、印刷後の状態についても、本実施例
のクリームはんだで印刷を行うと、印刷後のクリームは
んだ６ａは、図１に示すように、ファインピッチ基板用
スクリーンマスクの開口部とほとんど同体積にすること
ができた。
【００１４】（実施例２）パルミチン酸をそれぞれ２．
５重量％、５．０重量％、７．５重量％添加し、溶剤、
ロジン、チキソ剤、活性剤が各々表２に示す割合となる
ように含有させたフラックスにより製造したクリームは
んだを用いて実施例１と同一の条件で印刷実験を行っ
た。実施例１と同様に、版抜け率およびチキソ比を表２
に示す。 （比較例２）パルミチン酸を添加しないこと以外は実施
例１と同一の条件で印刷実験を行った。実施例１と同様
に、版抜け率およびチキソ比を表２に示す。
５重量％、５．０重量％、７．５重量％添加し、溶剤、
ロジン、チキソ剤、活性剤が各々表２に示す割合となる
ように含有させたフラックスにより製造したクリームは
んだを用いて実施例１と同一の条件で印刷実験を行っ
た。実施例１と同様に、版抜け率およびチキソ比を表２
に示す。 （比較例２）パルミチン酸を添加しないこと以外は実施
例１と同一の条件で印刷実験を行った。実施例１と同様
に、版抜け率およびチキソ比を表２に示す。
【００１５】
【表２】
【００１６】表２から明らかなように、パルミチン酸を
添加することにより版抜け性は向上し、印刷時のダレも
低減できた。
添加することにより版抜け性は向上し、印刷時のダレも
低減できた。
【００１７】（実施例３）ステアリン酸とパルミチン酸
とを各含有量の総計がそれぞれ５．０重量％、７．５重
量％、１０．０重量％となるように添加して、溶剤、ロ
ジン、チキソ剤、活性剤が各々表３示す割合となるよう
に含有させたフラックスにより製造したクリームはんだ
を用いて実施例１と同一の条件で印刷実験を行った。実
施例１と同様に、版抜け率およびチキソ比を表３に示
す。 （比較例３）ステアリン酸とパルミチン酸とをいずれも
添加しないこと以外は実施例１と同一の条件で印刷実験
を行った。実施例１と同様に、版抜け率およびチキソ比
を表３に示す。
とを各含有量の総計がそれぞれ５．０重量％、７．５重
量％、１０．０重量％となるように添加して、溶剤、ロ
ジン、チキソ剤、活性剤が各々表３示す割合となるよう
に含有させたフラックスにより製造したクリームはんだ
を用いて実施例１と同一の条件で印刷実験を行った。実
施例１と同様に、版抜け率およびチキソ比を表３に示
す。 （比較例３）ステアリン酸とパルミチン酸とをいずれも
添加しないこと以外は実施例１と同一の条件で印刷実験
を行った。実施例１と同様に、版抜け率およびチキソ比
を表３に示す。
【００１８】
【表３】
【００１９】表３から明らかなように、ステアリン酸と
パルミチン酸とを各々所定量添加することにより版抜け
性は向上し、印刷時のダレも低減できた。
パルミチン酸とを各々所定量添加することにより版抜け
性は向上し、印刷時のダレも低減できた。
【００２０】
【発明の効果】以上述べたように、本発明のクリームは
んだを用いて印刷を行うと、版抜け性が向上するため、
基板のはんだ付け後の不良、すなわち、欠品、はんだフ
ィレット量不足による接合強度低下、チップ立ち不良な
どを低減させ、さらに、印刷時のスクリーンマスクのク
リーニング頻度も減少させることができる。
んだを用いて印刷を行うと、版抜け性が向上するため、
基板のはんだ付け後の不良、すなわち、欠品、はんだフ
ィレット量不足による接合強度低下、チップ立ち不良な
どを低減させ、さらに、印刷時のスクリーンマスクのク
リーニング頻度も減少させることができる。
【図１】本発明の実施例１におけるクリームはんだによ
るファインピッチの印刷後の状態を示す模式断面図であ
る。
るファインピッチの印刷後の状態を示す模式断面図であ
る。
【図２】クリームはんだの印刷工程を説明するための模
式断面図である。
式断面図である。
【図３】クリームはんだの印刷工程を説明するための模
式断面図である。
式断面図である。
【図４】従来のクリームはんだによるファインピッチの
印刷後の状態を示す模式断面図である。
印刷後の状態を示す模式断面図である。
１ 基板 ２ クリームはんだ ２ａ 基板上に印刷されたクリームはんだ ３ クリームはんだ印刷用スクリーンマスク ３ａ クリームはんだ印刷用スクリーンマスクの開口部 ４ スキージ ５ ファインピッチ印刷用スクリーンマスク ５ａ ファインピッチ印刷用スクリーンマスクの開口部 ６ａ ファインピッチで基板上に印刷されたクリームは
んだ
んだ
Claims (3)
- 【請求項１】 フラックス中に０．５〜３０重量％のス
テアリン酸を含有することを特徴とするクリームはん
だ。 - 【請求項２】 フラックス中に０．５〜３０重量％のパ
ルミチン酸を含有することを特徴とするクリームはん
だ。 - 【請求項３】 フラックス中にステアリン酸とパルミチ
ン酸とを含有し、ステアリン酸とパルミチン酸の各含有
量がそれぞれ３０重量％以下であり、しかも各含有量の
総計が０．５〜３０重量％であることを特徴とするクリ
ームはんだ。
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7183145A JPH0929481A (ja) | 1995-07-20 | 1995-07-20 | クリームはんだ |
| PCT/JP1996/001977 WO1997003788A1 (fr) | 1995-07-20 | 1996-07-15 | Metal d'apport de brasage en creme |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7183145A JPH0929481A (ja) | 1995-07-20 | 1995-07-20 | クリームはんだ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0929481A true JPH0929481A (ja) | 1997-02-04 |
Family
ID=16130595
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7183145A Pending JPH0929481A (ja) | 1995-07-20 | 1995-07-20 | クリームはんだ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0929481A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2024031546A (ja) * | 2022-08-26 | 2024-03-07 | 千住金属工業株式会社 | フラックス及び接合体の製造方法 |
Citations (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6033895A (ja) * | 1983-08-06 | 1985-02-21 | Nippon Genma:Kk | クリ−ムはんだ |
| JPS63303695A (ja) * | 1987-06-02 | 1988-12-12 | Nippon Genma:Kk | クリ−ムはんだ |
| JPH01157798A (ja) * | 1987-12-15 | 1989-06-21 | Showa Denko Kk | クリームはんだ |
| JPH05318170A (ja) * | 1992-05-26 | 1993-12-03 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 無洗浄クリーム半田 |
| JPH0775894A (ja) * | 1993-09-03 | 1995-03-20 | Nippon Handa Kk | クリームはんだ |
-
1995
- 1995-07-20 JP JP7183145A patent/JPH0929481A/ja active Pending
Patent Citations (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6033895A (ja) * | 1983-08-06 | 1985-02-21 | Nippon Genma:Kk | クリ−ムはんだ |
| JPS63303695A (ja) * | 1987-06-02 | 1988-12-12 | Nippon Genma:Kk | クリ−ムはんだ |
| JPH01157798A (ja) * | 1987-12-15 | 1989-06-21 | Showa Denko Kk | クリームはんだ |
| JPH05318170A (ja) * | 1992-05-26 | 1993-12-03 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 無洗浄クリーム半田 |
| JPH0775894A (ja) * | 1993-09-03 | 1995-03-20 | Nippon Handa Kk | クリームはんだ |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2024031546A (ja) * | 2022-08-26 | 2024-03-07 | 千住金属工業株式会社 | フラックス及び接合体の製造方法 |
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