JPH0819891A - クリームはんだ材料 - Google Patents

クリームはんだ材料

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Publication number
JPH0819891A
JPH0819891A JP15028994A JP15028994A JPH0819891A JP H0819891 A JPH0819891 A JP H0819891A JP 15028994 A JP15028994 A JP 15028994A JP 15028994 A JP15028994 A JP 15028994A JP H0819891 A JPH0819891 A JP H0819891A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
cream solder
solder material
sec
viscosity
softening point
Prior art date
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Pending
Application number
JP15028994A
Other languages
English (en)
Inventor
Haruto Nagata
治人 永田
Kazuko Minami
和子 南
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Panasonic Holdings Corp
Original Assignee
Matsushita Electric Industrial Co Ltd
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Filing date
Publication date
Application filed by Matsushita Electric Industrial Co Ltd filed Critical Matsushita Electric Industrial Co Ltd
Priority to JP15028994A priority Critical patent/JPH0819891A/ja
Publication of JPH0819891A publication Critical patent/JPH0819891A/ja
Pending legal-status Critical Current

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Classifications

    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/30Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
    • H05K3/32Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
    • H05K3/34Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
    • H05K3/3457Solder materials or compositions; Methods of application thereof

Landscapes

  • Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【目的】 電子回路基板実装工程において、0.3mm
リードピッチQFP実装のための安定なファイン印刷お
よび高品質はんだ付けを実現することができ、かつN2
リフローでのチップ立ち不良を低減できるクリームはん
だ材料を提供する。 【構成】 クリームはんだ中のはんだ粉末の粒径をφ3
0μm以下にし、かつ粘度を150〜250Pa・se
c.の組成とする。また、これに加えてフラックス中に
軟化点120℃以上のロジンを固形分に対して20重量
%以上含有する組成とする。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は電子回路基板上へ電子部
品をはんだ付けするのに用いるクリームはんだ材料に関
する。
【0002】
【従来の技術】近年の電気製品の小型・軽薄・軽量化に
ともない、その内部に組み込まれる電子部品そのものが
小型化あるいはファイン化されてきた。例として最近で
は0.5mmピッチのQFPや1mm×0.5mmサイ
ズの電子部品が使用されるようになっている。このよう
な電子部品を電子回路基板(以下、単に基板という)上
にはんだ付けする際、はんだ付けに使用するクリームは
んだ材料および基板上へ印刷技術が重要となる。
【0003】現在市販されているクリームはんだ材料の
印刷可能な限界は0.5mmピッチの印刷であり、はん
だ粉末の粒径としては45μm程度までのものが含有さ
れている。また、フラックスとはんだ粉末を混合してク
リームはんだとしたときの粘度は低いもので100Pa
・sec.程度、高いもので350Pa・sec.程度
である。
【0004】また、クリームはんだに含まれるフラック
ス中にはロジン成分が含まれており、その軟化点は10
0℃以下のものが広く使用されている。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】ところが最近さらにQ
FPのファイン化が進み、次世代は0.3mmリードピ
ッチのものが実用化されようとしている。これを実現す
るためには基板上にクリームはんだを0.3mmピッチ
で安定に印刷供給しなければならず、従来のクリームは
んだ材料では印刷不良が多発するという問題点を有して
いた。
【0006】また、近年のフロン規制にともない、窒素
(N2 )雰囲気中でのリフローはんだ付け工法が実用化
されるようになったが、N2 リフローによる濡れスピー
ドの上昇とクリームはんだ自体の粘着力不足などの原因
から、チップ立ち不良が多発するという問題点を有して
いた。
【0007】本発明は上記問題点に鑑み、基板上への
0.3mmピッチの安定なクリームはんだ印刷を可能に
するためのはんだ粉末の粒径および粘度を提供し、かつ
2 リフローにおけるチップ立ちを防止するクリームは
んだ材料を提供するものである。
【0008】
【課題を解決するための手段】上記問題を解決するた
め、本発明は粒径がφ30μmより大きいものをすべて
カットしてφ30μm以下のみで構成されるはんだ粉末
を含有し、かつ粘度が150Pa・sec.以上250
Pa・sec.以下となるようにするものである。ま
た、クリームはんだ中のフラックスに軟化点120℃以
上の重合ロジンを固形分に対して20重量%以上含有す
るものである。
【0009】
【作用】本発明は上記したはんだ粉末粒径と粘度値によ
って、メタルマスクからのクリームはんだの版抜け性が
向上し、安定した0.3mmピッチのクリームはんだ印
刷が可能となるものである。また、ロジン成分を上記の
値となるように材料設計することにより、チップ立ちが
大幅に低減できるものである。
【0010】
【実施例】以下、本発明の一実施例を実装実験データに
もとづき説明する。まず、はんだ粉末粒径と粘度の組合
せをいくつかに設定してクリームはんだサンプルを作製
した。これらをクリームはんだ印刷機を用いて0.3m
mピッチの20枚連続印刷試験を行った。なお、このと
き使用したメタルマスクは厚さ0.13mm、開口幅
0.15mmで、印刷スピードは20mm/secに設
定した。さらに0.3mmピッチのQFPを実装機を用
いてマウントし、リフロー炉に通してはんだ付けをおこ
なった後の品質を確認した。
【0011】
【表1】
【0012】表1に上記実装実験の結果を示す。表1か
らも明らかなように、φ30μm以下のみで構成される
はんだ粉末を含有し、かつ粘度が150Pa・sec.
以上250Pa・sec.以下のクリームはんだを使用
することにより、安定な0.3mmピッチの印刷が可能
となり、かつはんだ付け後の品質も良好となる。なおこ
の際、はんだ粉末粒径をφ20μm以下にし、粘度を1
60〜180Pa・sec.の範囲にするとさらに良好
な結果が得られる。
【0013】また、上記の粒度・粘度に加えて、軟化点
120℃以上の重合ロジンを含むクリームはんだでチッ
プ立ちの評価を行った結果を表2に示す。
【0014】
【表2】
【0015】これは、テスト基板上に所定のクリームは
んだを印刷機で供給し、実装機で1005チップコンデ
ンサーを約2000点マウントし、N2 リフローに通し
たあとのチップ立ちの発生率を評価したものである。表
2からも明らかなように、軟化点120℃の重合ロジン
を20重量%以上含有することによりチップ立ちが低減
でき、特に軟化点150℃を越える重合ロジンを含むも
のについてはさらに良好な結果が得られている。
【0016】
【発明の効果】以上の実施例の説明より明らかなよう
に、本発明のクリームはんだ材料は粒径がφ30μm以
下のみで構成されるはんだ粉末を含有し、かつ粘度が1
50Pa・sec.以上250Pa・sec.以下のク
リームはんだを使用することにより、基板上への安定な
0.3mmピッチの印刷が可能となり、かつはんだ付け
後の実装品質も良好となる。
【0017】また、軟化点120℃以上の重合ロジンを
固形分に対して20重量%以上含有することによりN2
リフローにおけるチップ立ち不良を低減することができ
る。

Claims (5)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 はんだ粉末粒度分布とペースト粘度を特
    定の範囲に限定したクリームはんだ材料。
  2. 【請求項2】 粒径がφ30μmより大きいものをすべ
    てカットし、φ30μm以下のみで構成されるはんだ粉
    末を含有することを特徴とする請求項1記載のクリーム
    はんだ材料。
  3. 【請求項3】 粘度の値が150Pa・sec.以上2
    50Pa・sec.以下であることを特徴とする請求項
    1記載のクリームはんだ材料。
  4. 【請求項4】 フラックス中にある特定の値以上の軟化
    点をもつロジン成分を含有することを特徴とするクリー
    ムはんだ材料。
  5. 【請求項5】 軟化点が120℃以上のロジンをフラッ
    クス中の固形分に対して20重量%以上含むことを特徴
    とする請求項4記載のクリームはんだ材料。
JP15028994A 1994-07-01 1994-07-01 クリームはんだ材料 Pending JPH0819891A (ja)

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JP15028994A JPH0819891A (ja) 1994-07-01 1994-07-01 クリームはんだ材料

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JPH0819891A true JPH0819891A (ja) 1996-01-23

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Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH08252687A (ja) * 1995-03-14 1996-10-01 Sony Corp クリームはんだ及びはんだ供給方法
JPH0929486A (ja) * 1995-07-24 1997-02-04 Matsushita Electric Ind Co Ltd クリームはんだ
US10836000B2 (en) 2017-09-21 2020-11-17 Tamura Corporation Flux, solder paste, and method for forming solder bump

Cited By (3)

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