JPH0819891A - クリームはんだ材料 - Google Patents
クリームはんだ材料Info
- Publication number
- JPH0819891A JPH0819891A JP15028994A JP15028994A JPH0819891A JP H0819891 A JPH0819891 A JP H0819891A JP 15028994 A JP15028994 A JP 15028994A JP 15028994 A JP15028994 A JP 15028994A JP H0819891 A JPH0819891 A JP H0819891A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- cream solder
- solder material
- sec
- viscosity
- softening point
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3457—Solder materials or compositions; Methods of application thereof
Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 電子回路基板実装工程において、０．３ｍｍ
リードピッチＱＦＰ実装のための安定なファイン印刷お
よび高品質はんだ付けを実現することができ、かつＮ2
リフローでのチップ立ち不良を低減できるクリームはん
だ材料を提供する。 【構成】 クリームはんだ中のはんだ粉末の粒径をφ３
０μｍ以下にし、かつ粘度を１５０〜２５０Ｐａ・ｓｅ
ｃ．の組成とする。また、これに加えてフラックス中に
軟化点１２０℃以上のロジンを固形分に対して２０重量
％以上含有する組成とする。
リードピッチＱＦＰ実装のための安定なファイン印刷お
よび高品質はんだ付けを実現することができ、かつＮ2
リフローでのチップ立ち不良を低減できるクリームはん
だ材料を提供する。 【構成】 クリームはんだ中のはんだ粉末の粒径をφ３
０μｍ以下にし、かつ粘度を１５０〜２５０Ｐａ・ｓｅ
ｃ．の組成とする。また、これに加えてフラックス中に
軟化点１２０℃以上のロジンを固形分に対して２０重量
％以上含有する組成とする。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は電子回路基板上へ電子部
品をはんだ付けするのに用いるクリームはんだ材料に関
する。
品をはんだ付けするのに用いるクリームはんだ材料に関
する。
【０００２】
【従来の技術】近年の電気製品の小型・軽薄・軽量化に
ともない、その内部に組み込まれる電子部品そのものが
小型化あるいはファイン化されてきた。例として最近で
は０．５ｍｍピッチのＱＦＰや１ｍｍ×０．５ｍｍサイ
ズの電子部品が使用されるようになっている。このよう
な電子部品を電子回路基板（以下、単に基板という）上
にはんだ付けする際、はんだ付けに使用するクリームは
んだ材料および基板上へ印刷技術が重要となる。
ともない、その内部に組み込まれる電子部品そのものが
小型化あるいはファイン化されてきた。例として最近で
は０．５ｍｍピッチのＱＦＰや１ｍｍ×０．５ｍｍサイ
ズの電子部品が使用されるようになっている。このよう
な電子部品を電子回路基板（以下、単に基板という）上
にはんだ付けする際、はんだ付けに使用するクリームは
んだ材料および基板上へ印刷技術が重要となる。
【０００３】現在市販されているクリームはんだ材料の
印刷可能な限界は０．５ｍｍピッチの印刷であり、はん
だ粉末の粒径としては４５μｍ程度までのものが含有さ
れている。また、フラックスとはんだ粉末を混合してク
リームはんだとしたときの粘度は低いもので１００Ｐａ
・ｓｅｃ．程度、高いもので３５０Ｐａ・ｓｅｃ．程度
である。
印刷可能な限界は０．５ｍｍピッチの印刷であり、はん
だ粉末の粒径としては４５μｍ程度までのものが含有さ
れている。また、フラックスとはんだ粉末を混合してク
リームはんだとしたときの粘度は低いもので１００Ｐａ
・ｓｅｃ．程度、高いもので３５０Ｐａ・ｓｅｃ．程度
である。
【０００４】また、クリームはんだに含まれるフラック
ス中にはロジン成分が含まれており、その軟化点は１０
０℃以下のものが広く使用されている。
ス中にはロジン成分が含まれており、その軟化点は１０
０℃以下のものが広く使用されている。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】ところが最近さらにＱ
ＦＰのファイン化が進み、次世代は０．３ｍｍリードピ
ッチのものが実用化されようとしている。これを実現す
るためには基板上にクリームはんだを０．３ｍｍピッチ
で安定に印刷供給しなければならず、従来のクリームは
んだ材料では印刷不良が多発するという問題点を有して
いた。
ＦＰのファイン化が進み、次世代は０．３ｍｍリードピ
ッチのものが実用化されようとしている。これを実現す
るためには基板上にクリームはんだを０．３ｍｍピッチ
で安定に印刷供給しなければならず、従来のクリームは
んだ材料では印刷不良が多発するという問題点を有して
いた。
【０００６】また、近年のフロン規制にともない、窒素
（Ｎ2 ）雰囲気中でのリフローはんだ付け工法が実用化
されるようになったが、Ｎ2 リフローによる濡れスピー
ドの上昇とクリームはんだ自体の粘着力不足などの原因
から、チップ立ち不良が多発するという問題点を有して
いた。
（Ｎ2 ）雰囲気中でのリフローはんだ付け工法が実用化
されるようになったが、Ｎ2 リフローによる濡れスピー
ドの上昇とクリームはんだ自体の粘着力不足などの原因
から、チップ立ち不良が多発するという問題点を有して
いた。
【０００７】本発明は上記問題点に鑑み、基板上への
０．３ｍｍピッチの安定なクリームはんだ印刷を可能に
するためのはんだ粉末の粒径および粘度を提供し、かつ
Ｎ2 リフローにおけるチップ立ちを防止するクリームは
んだ材料を提供するものである。
０．３ｍｍピッチの安定なクリームはんだ印刷を可能に
するためのはんだ粉末の粒径および粘度を提供し、かつ
Ｎ2 リフローにおけるチップ立ちを防止するクリームは
んだ材料を提供するものである。
【０００８】
【課題を解決するための手段】上記問題を解決するた
め、本発明は粒径がφ３０μｍより大きいものをすべて
カットしてφ３０μｍ以下のみで構成されるはんだ粉末
を含有し、かつ粘度が１５０Ｐａ・ｓｅｃ．以上２５０
Ｐａ・ｓｅｃ．以下となるようにするものである。ま
た、クリームはんだ中のフラックスに軟化点１２０℃以
上の重合ロジンを固形分に対して２０重量％以上含有す
るものである。
め、本発明は粒径がφ３０μｍより大きいものをすべて
カットしてφ３０μｍ以下のみで構成されるはんだ粉末
を含有し、かつ粘度が１５０Ｐａ・ｓｅｃ．以上２５０
Ｐａ・ｓｅｃ．以下となるようにするものである。ま
た、クリームはんだ中のフラックスに軟化点１２０℃以
上の重合ロジンを固形分に対して２０重量％以上含有す
るものである。
【０００９】
【作用】本発明は上記したはんだ粉末粒径と粘度値によ
って、メタルマスクからのクリームはんだの版抜け性が
向上し、安定した０．３ｍｍピッチのクリームはんだ印
刷が可能となるものである。また、ロジン成分を上記の
値となるように材料設計することにより、チップ立ちが
大幅に低減できるものである。
って、メタルマスクからのクリームはんだの版抜け性が
向上し、安定した０．３ｍｍピッチのクリームはんだ印
刷が可能となるものである。また、ロジン成分を上記の
値となるように材料設計することにより、チップ立ちが
大幅に低減できるものである。
【００１０】
【実施例】以下、本発明の一実施例を実装実験データに
もとづき説明する。まず、はんだ粉末粒径と粘度の組合
せをいくつかに設定してクリームはんだサンプルを作製
した。これらをクリームはんだ印刷機を用いて０．３ｍ
ｍピッチの２０枚連続印刷試験を行った。なお、このと
き使用したメタルマスクは厚さ０．１３ｍｍ、開口幅
０．１５ｍｍで、印刷スピードは２０ｍｍ／ｓｅｃに設
定した。さらに０．３ｍｍピッチのＱＦＰを実装機を用
いてマウントし、リフロー炉に通してはんだ付けをおこ
なった後の品質を確認した。
もとづき説明する。まず、はんだ粉末粒径と粘度の組合
せをいくつかに設定してクリームはんだサンプルを作製
した。これらをクリームはんだ印刷機を用いて０．３ｍ
ｍピッチの２０枚連続印刷試験を行った。なお、このと
き使用したメタルマスクは厚さ０．１３ｍｍ、開口幅
０．１５ｍｍで、印刷スピードは２０ｍｍ／ｓｅｃに設
定した。さらに０．３ｍｍピッチのＱＦＰを実装機を用
いてマウントし、リフロー炉に通してはんだ付けをおこ
なった後の品質を確認した。
【００１１】
【表１】
【００１２】表１に上記実装実験の結果を示す。表１か
らも明らかなように、φ３０μｍ以下のみで構成される
はんだ粉末を含有し、かつ粘度が１５０Ｐａ・ｓｅｃ．
以上２５０Ｐａ・ｓｅｃ．以下のクリームはんだを使用
することにより、安定な０．３ｍｍピッチの印刷が可能
となり、かつはんだ付け後の品質も良好となる。なおこ
の際、はんだ粉末粒径をφ２０μｍ以下にし、粘度を１
６０〜１８０Ｐａ・ｓｅｃ．の範囲にするとさらに良好
な結果が得られる。
らも明らかなように、φ３０μｍ以下のみで構成される
はんだ粉末を含有し、かつ粘度が１５０Ｐａ・ｓｅｃ．
以上２５０Ｐａ・ｓｅｃ．以下のクリームはんだを使用
することにより、安定な０．３ｍｍピッチの印刷が可能
となり、かつはんだ付け後の品質も良好となる。なおこ
の際、はんだ粉末粒径をφ２０μｍ以下にし、粘度を１
６０〜１８０Ｐａ・ｓｅｃ．の範囲にするとさらに良好
な結果が得られる。
【００１３】また、上記の粒度・粘度に加えて、軟化点
１２０℃以上の重合ロジンを含むクリームはんだでチッ
プ立ちの評価を行った結果を表２に示す。
１２０℃以上の重合ロジンを含むクリームはんだでチッ
プ立ちの評価を行った結果を表２に示す。
【００１４】
【表２】
【００１５】これは、テスト基板上に所定のクリームは
んだを印刷機で供給し、実装機で１００５チップコンデ
ンサーを約２０００点マウントし、Ｎ2 リフローに通し
たあとのチップ立ちの発生率を評価したものである。表
２からも明らかなように、軟化点１２０℃の重合ロジン
を２０重量％以上含有することによりチップ立ちが低減
でき、特に軟化点１５０℃を越える重合ロジンを含むも
のについてはさらに良好な結果が得られている。
んだを印刷機で供給し、実装機で１００５チップコンデ
ンサーを約２０００点マウントし、Ｎ2 リフローに通し
たあとのチップ立ちの発生率を評価したものである。表
２からも明らかなように、軟化点１２０℃の重合ロジン
を２０重量％以上含有することによりチップ立ちが低減
でき、特に軟化点１５０℃を越える重合ロジンを含むも
のについてはさらに良好な結果が得られている。
【００１６】
【発明の効果】以上の実施例の説明より明らかなよう
に、本発明のクリームはんだ材料は粒径がφ３０μｍ以
下のみで構成されるはんだ粉末を含有し、かつ粘度が１
５０Ｐａ・ｓｅｃ．以上２５０Ｐａ・ｓｅｃ．以下のク
リームはんだを使用することにより、基板上への安定な
０．３ｍｍピッチの印刷が可能となり、かつはんだ付け
後の実装品質も良好となる。
に、本発明のクリームはんだ材料は粒径がφ３０μｍ以
下のみで構成されるはんだ粉末を含有し、かつ粘度が１
５０Ｐａ・ｓｅｃ．以上２５０Ｐａ・ｓｅｃ．以下のク
リームはんだを使用することにより、基板上への安定な
０．３ｍｍピッチの印刷が可能となり、かつはんだ付け
後の実装品質も良好となる。
【００１７】また、軟化点１２０℃以上の重合ロジンを
固形分に対して２０重量％以上含有することによりＮ2
リフローにおけるチップ立ち不良を低減することができ
る。
固形分に対して２０重量％以上含有することによりＮ2
リフローにおけるチップ立ち不良を低減することができ
る。
Claims (5)
- 【請求項１】 はんだ粉末粒度分布とペースト粘度を特
定の範囲に限定したクリームはんだ材料。 - 【請求項２】 粒径がφ３０μｍより大きいものをすべ
てカットし、φ３０μｍ以下のみで構成されるはんだ粉
末を含有することを特徴とする請求項１記載のクリーム
はんだ材料。 - 【請求項３】 粘度の値が１５０Ｐａ・ｓｅｃ．以上２
５０Ｐａ・ｓｅｃ．以下であることを特徴とする請求項
１記載のクリームはんだ材料。 - 【請求項４】 フラックス中にある特定の値以上の軟化
点をもつロジン成分を含有することを特徴とするクリー
ムはんだ材料。 - 【請求項５】 軟化点が１２０℃以上のロジンをフラッ
クス中の固形分に対して２０重量％以上含むことを特徴
とする請求項４記載のクリームはんだ材料。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15028994A JPH0819891A (ja) | 1994-07-01 | 1994-07-01 | クリームはんだ材料 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15028994A JPH0819891A (ja) | 1994-07-01 | 1994-07-01 | クリームはんだ材料 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0819891A true JPH0819891A (ja) | 1996-01-23 |
Family
ID=15493735
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP15028994A Pending JPH0819891A (ja) | 1994-07-01 | 1994-07-01 | クリームはんだ材料 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0819891A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH08252687A (ja) * | 1995-03-14 | 1996-10-01 | Sony Corp | クリームはんだ及びはんだ供給方法 |
| JPH0929486A (ja) * | 1995-07-24 | 1997-02-04 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | クリームはんだ |
| US10836000B2 (en) | 2017-09-21 | 2020-11-17 | Tamura Corporation | Flux, solder paste, and method for forming solder bump |
-
1994
- 1994-07-01 JP JP15028994A patent/JPH0819891A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH08252687A (ja) * | 1995-03-14 | 1996-10-01 | Sony Corp | クリームはんだ及びはんだ供給方法 |
| JPH0929486A (ja) * | 1995-07-24 | 1997-02-04 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | クリームはんだ |
| US10836000B2 (en) | 2017-09-21 | 2020-11-17 | Tamura Corporation | Flux, solder paste, and method for forming solder bump |
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