JPH0347693A - ソルダーペースト - Google Patents
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
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- H05K3/3485—Applying solder paste, slurry or powder
Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔発明の目的〕
（産業上の利用分野）
本発明は、電子部品を基板上にリフローはんだ付けする
際に用いられるソルダーペーストに関するものである。
際に用いられるソルダーペーストに関するものである。
（従来の技術）
プロシーデインゲス・オブザ１９８６ インターナショ
ナル・シンポジウム・オン・マイクロエレクトロニクス
（ＰＲＯＣＥＥＤＩＮＧＳ ｏｆ ｔｈｅ １９８６Ｉ
ＮＴＥＲＮＡＴＩＯＮＡＬ ＳＹＭＰＯ３ＩＵＭ ＯＮ
ＭＩＣＲＯＥＬＥＣＴＲＯＮＩＣ３）の９０２頁乃至
９１３頁において、Ｒａｙ Ｇ。
ナル・シンポジウム・オン・マイクロエレクトロニクス
（ＰＲＯＣＥＥＤＩＮＧＳ ｏｆ ｔｈｅ １９８６Ｉ
ＮＴＥＲＮＡＴＩＯＮＡＬ ＳＹＭＰＯ３ＩＵＭ ＯＮ
ＭＩＣＲＯＥＬＥＣＴＲＯＮＩＣ３）の９０２頁乃至
９１３頁において、Ｒａｙ Ｇ。
Ｓ ｐｌｅｃｋｅｒ らが発表したソルダリング・テク
ニクス・フォー・サーフェス・マウンテッド・リードレ
ス・チップ・キャリアズと題する論文を見ると、はんだ
付けした電子部品の裏面と基板との間隔（これをスタン
ドオフ高さと言う）を大きくすることにより、はんだ継
手寿命を延ばし、また、はんだ付は後の洗浄性が向上す
ることが知られている。
ニクス・フォー・サーフェス・マウンテッド・リードレ
ス・チップ・キャリアズと題する論文を見ると、はんだ
付けした電子部品の裏面と基板との間隔（これをスタン
ドオフ高さと言う）を大きくすることにより、はんだ継
手寿命を延ばし、また、はんだ付は後の洗浄性が向上す
ることが知られている。
前記論文では、スタンドオフ高さを大きくするためにソ
ルダーペースト中にセラミック粒子を混入することが試
みられている。
ルダーペースト中にセラミック粒子を混入することが試
みられている。
この非金属粒子の混入した従来のソルダーペーストは、
大形電子部品に有効であり、ソルダーペースト中のはん
だが解けるとき、セラミック粒子は、はんだに対する濡
れ性がないため、溶融はんだの外に排出され、この非金
属粒子が電子部品の下側に存在することで、前記スタン
ドオフ高さは確かに大きくなる。
大形電子部品に有効であり、ソルダーペースト中のはん
だが解けるとき、セラミック粒子は、はんだに対する濡
れ性がないため、溶融はんだの外に排出され、この非金
属粒子が電子部品の下側に存在することで、前記スタン
ドオフ高さは確かに大きくなる。
（発明が解決しようとする課題）
しかし、この従来のソルダーペーストを小形チップ部品
に使用した場合は、実験の結果、セラミック粒子やガラ
ス粒子が外部に排出されることにより、正確な因果関係
は不明であるが、チップ部品の部品立ち現象（マンハッ
タン現象とも呼ばれる）を多発させることが分かった。
に使用した場合は、実験の結果、セラミック粒子やガラ
ス粒子が外部に排出されることにより、正確な因果関係
は不明であるが、チップ部品の部品立ち現象（マンハッ
タン現象とも呼ばれる）を多発させることが分かった。
本発明は、部品立ち現象を促進させることなくチップ部
品のスタンドオフ高さを大きくできるソルダーペースト
を提供することを目的とするものである。
品のスタンドオフ高さを大きくできるソルダーペースト
を提供することを目的とするものである。
（課題を解決するための手段）
本発明は、電子部品２３を基板２１上にリフローはんだ
付けする際に用いるソルダーペースト１１において、溶
融はんだに対する濡れ性を有するとともに溶融はんだ中
に溶解しない平均直径１０〜２００Ｉ１ｍの金属粒子１
４をソルダーペースト中に混入したものである。
付けする際に用いるソルダーペースト１１において、溶
融はんだに対する濡れ性を有するとともに溶融はんだ中
に溶解しない平均直径１０〜２００Ｉ１ｍの金属粒子１
４をソルダーペースト中に混入したものである。
（作用）
本発明は、溶融はんだに濡れるが溶融はんだに解けない
金属粒子１４をソルダーペースト１１中に混入すること
により、はんだ付は後も、この金属粒子Ｉ４がはんだ継
手２４中にとどまり、部品立ち現象を促進することもな
く、部品下側の金属粒子１４により十分なスタンドオフ
高さＨが確保される。
金属粒子１４をソルダーペースト１１中に混入すること
により、はんだ付は後も、この金属粒子Ｉ４がはんだ継
手２４中にとどまり、部品立ち現象を促進することもな
く、部品下側の金属粒子１４により十分なスタンドオフ
高さＨが確保される。
（実施例）
以下、本発明を図面を参照して詳細に説明する。
第１図に示されるように、ソルダーペースト１１は、フ
ラックスを含むベヒクル１２中に、はんだ粒子１３と、
金属粒子１４とが混入されている。
ラックスを含むベヒクル１２中に、はんだ粒子１３と、
金属粒子１４とが混入されている。
この金属粒子１４は、溶融はんたに対する濡れ性を有す
るとともに溶融はんだ中に溶解しない平均直径１０〜２
００μ田の球形粒子である。
るとともに溶融はんだ中に溶解しない平均直径１０〜２
００μ田の球形粒子である。
前記ソルダーペースト１１は、第２図に示される基板２
１のランド２２上に塗布され、このソルダーペーストを
介して電子部品としてのチップ部品２３が搭載され、そ
うして、ペーパーリフロー装置や遠赤外線リフロー装置
を使用してリフローはんだ付けを行うと、ソルダーペー
スト１１中のはんだ粒子１３が溶融し、第２図に示され
るはんだ継手２４が形成される。
１のランド２２上に塗布され、このソルダーペーストを
介して電子部品としてのチップ部品２３が搭載され、そ
うして、ペーパーリフロー装置や遠赤外線リフロー装置
を使用してリフローはんだ付けを行うと、ソルダーペー
スト１１中のはんだ粒子１３が溶融し、第２図に示され
るはんだ継手２４が形成される。
前記ソルダーペースト１１中の金属粒子１４は、はんだ
付は時に溶融はんだに濡れるが溶融はんだ中に解けない
ので、はんだ付は後も、第２図に示されるように固化し
たはんだ継手２４中にとどまる。
付は時に溶融はんだに濡れるが溶融はんだ中に解けない
ので、はんだ付は後も、第２図に示されるように固化し
たはんだ継手２４中にとどまる。
このため、金属粒子の外部排出にともなう部品立ち現象
（マンハッタン現象）がなく、また、基板２１のランド
２２とチップ部品２３との間にある金属粒子１４によっ
て十分なスタンドオフ高さＨが確保される。
（マンハッタン現象）がなく、また、基板２１のランド
２２とチップ部品２３との間にある金属粒子１４によっ
て十分なスタンドオフ高さＨが確保される。
次に、前記金属粒子１４の実施例を第３図乃至第５図に
示す。
示す。
第３図に示される金属粒子１．４ ａは、銅粉３１の表
面にニッケルめっき３２を施し、さらに、このニッケル
めっき３２の表面にはんだめっき（錫：鉛＝６３ ：
３７’） ３３を施して成る粒径的１００μｍの球形粒
子である。前記ニッケルめつき３２は、素地金属である
銅を「はんだくわれ」から防止する役目を有し、ニッケ
ルめっき３２上のはんだめっき３３は、溶融はんだに対
する濡れ性を良くする役目を有するものである。
面にニッケルめっき３２を施し、さらに、このニッケル
めっき３２の表面にはんだめっき（錫：鉛＝６３ ：
３７’） ３３を施して成る粒径的１００μｍの球形粒
子である。前記ニッケルめつき３２は、素地金属である
銅を「はんだくわれ」から防止する役目を有し、ニッケ
ルめっき３２上のはんだめっき３３は、溶融はんだに対
する濡れ性を良くする役目を有するものである。
第４図および第５図（」、それぞれ他の金属粒子１４ｂ
、 １４ｃを示し、第４図に示された金属粒子目すは
、素地金属としてニッケル粉・１１を使用し、また、第
５図に示された金属粒子１４ｃは、素地金属として、鉛
粉５１を使用し、そして、このニッケル粉４■および鉛
粉５１の表面を、それぞれ、はぼ共晶はんだ組成のはん
だめっき３３で被覆し、濡れ易くしたものである。素地
金属としては、表面のはんだめっき３３より融点の高い
高温はんだ等を用いても良い。
、 １４ｃを示し、第４図に示された金属粒子目すは
、素地金属としてニッケル粉・１１を使用し、また、第
５図に示された金属粒子１４ｃは、素地金属として、鉛
粉５１を使用し、そして、このニッケル粉４■および鉛
粉５１の表面を、それぞれ、はぼ共晶はんだ組成のはん
だめっき３３で被覆し、濡れ易くしたものである。素地
金属としては、表面のはんだめっき３３より融点の高い
高温はんだ等を用いても良い。
〔発明の効果〕
本発明によれば、溶融はんだに濡れるが解けない金属粒
子をソルダーペースト中に混入したから、このソルダー
ペーストを使って基板上に部品をリフローはんだ付けす
ると、溶融はんだから金属粒子が排出されることがなく
、したがって部品立ち現象を促進することなく、本来の
目的であるスタンドオフ高さを大きくすることができる
。特に、この効果は小形チップ部品に対し顕著に現れる
。
子をソルダーペースト中に混入したから、このソルダー
ペーストを使って基板上に部品をリフローはんだ付けす
ると、溶融はんだから金属粒子が排出されることがなく
、したがって部品立ち現象を促進することなく、本来の
目的であるスタンドオフ高さを大きくすることができる
。特に、この効果は小形チップ部品に対し顕著に現れる
。
第１図は本発明のソルダーペーストの一実施例を示す断
面図、第２図はそのソルダーペーストを用いてチップ部
品をリフローはんだ付けした実装基板の断面図、第３図
はそのソルダーペースト中に混入された金属粒子の一例
を示す断面図、第４図は他の金属粒子例を示す断面図、
第５図はさらに別の金属粒子例を示す断面図である。 １１・・ソルダーペースト、１４・・金属粒子、２１・
・基板、２３・・電子部品、Ｈ・・スタンドオフ高さ。 」１ｕ」
面図、第２図はそのソルダーペーストを用いてチップ部
品をリフローはんだ付けした実装基板の断面図、第３図
はそのソルダーペースト中に混入された金属粒子の一例
を示す断面図、第４図は他の金属粒子例を示す断面図、
第５図はさらに別の金属粒子例を示す断面図である。 １１・・ソルダーペースト、１４・・金属粒子、２１・
・基板、２３・・電子部品、Ｈ・・スタンドオフ高さ。 」１ｕ」
Claims (1)
- （１）電子部品を基板上にリフローはんだ付けする際に
用いるソルダーペーストにおいて、溶融はんだに対する
濡れ性を有するとともに溶融はんだ中に溶解しない平均
直径１０〜２００μｍの金属粒子を含むことを特徴とす
るソルダーペースト。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1181247A JPH0347693A (ja) | 1989-07-13 | 1989-07-13 | ソルダーペースト |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1181247A JPH0347693A (ja) | 1989-07-13 | 1989-07-13 | ソルダーペースト |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0347693A true JPH0347693A (ja) | 1991-02-28 |
Family
ID=16097368
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1181247A Pending JPH0347693A (ja) | 1989-07-13 | 1989-07-13 | ソルダーペースト |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0347693A (ja) |
Cited By (10)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002224880A (ja) * | 2000-11-28 | 2002-08-13 | Fujitsu Ltd | はんだペースト、および電子装置 |
| EP1725087A1 (en) * | 2005-05-16 | 2006-11-22 | Delphi Technologies, Inc. | Electronic assembly with controlled metal particle-containing solder joint thickness |
| EP1496733A3 (en) * | 2003-07-10 | 2007-03-28 | Delphi Technologies, Inc. | Electronic package having controlled height stand-off solder joint |
| JP2008161881A (ja) * | 2006-12-27 | 2008-07-17 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 接合材料およびモジュール構造体 |
| JP2008168330A (ja) * | 2007-01-15 | 2008-07-24 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 接合材料およびこれを用いた電子機器 |
| DE202011103481U1 (de) * | 2011-07-20 | 2012-10-25 | Wilo Se | Überschlagsschutz für eine Anordnung eines Halbleiterbauelements auf einem Substrat |
| JP2013187359A (ja) * | 2012-03-08 | 2013-09-19 | Panasonic Corp | 部品内蔵基板の製造方法および部品内蔵基板 |
| JP2013191620A (ja) * | 2012-03-12 | 2013-09-26 | Panasonic Corp | 部品内蔵基板の製造方法および部品内蔵基板 |
| DE102016219565A1 (de) * | 2016-10-07 | 2018-04-12 | Continental Automotive Gmbh | Leistungselektronikschaltung |
| US20230067845A1 (en) * | 2021-08-30 | 2023-03-02 | International Business Machines Corporation | Creating a standoff for a low-profile component without adding a process step |
-
1989
- 1989-07-13 JP JP1181247A patent/JPH0347693A/ja active Pending
Cited By (13)
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| US20230067845A1 (en) * | 2021-08-30 | 2023-03-02 | International Business Machines Corporation | Creating a standoff for a low-profile component without adding a process step |
| US11812562B2 (en) | 2021-08-30 | 2023-11-07 | International Business Machines Corporation | Creating a standoff for a low-profile component without adding a process step |
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