JP2008161881A - 接合材料およびモジュール構造体 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】本発明は、ビスマス−銅−ゲルマニウムからなるはんだ合金に銅粒子を添加することで、モジュール部品内の電子部品や半導体素子等とモジュール基板をリフロー実装し、その後、モジュール部品をマザーボードに更にリフロー実装する場合において、リフロー実装時の熱で再溶融することがない接合材料であり、0.2〜0.8重量%の銅と0.02〜0.2重量%のゲルマニウムと69〜84.78重量%のビスマスからなるはんだボールと、15〜30重量%の銅粒子からなる接合材料。
【選択図】図1
Description
図1は、本発明の実施の形態1における接合材料を模式的に示した図である。この接合材料(以降第1の接合材料1と呼ぶ)は、モジュール部品の内部接合に用いるものであり、図1は、リフロー実装(1次実装)前の状態を示している。この第1の接合材料1は、0.2〜0.8重量%の銅と0.02〜0.2重量%のゲルマニウムと69〜84.78重量%のビスマスからなるはんだボール2と、15〜30重量%の銅粒子3からなり、フラックス4と共に構成されている。ビスマスと銅およびゲルマニウムからなるはんだボール2を用いる理由は、ビスマスと銅およびゲルマニウムにより270℃以上の溶融温度を得ることが出来るためである。即ち、第1の接合材料1の満たすべき条件は、複数の半導体素子および電子部品をモジュール基板に搭載し、リフロー実装(1次実装)により290〜330℃の加熱により溶融させ内部接合させ、封止樹脂などによりモジュール部品を製作できることであり、また前述のモジュール部品をマザーボードに実装する2次実装時のリフロー加熱(240〜260℃)により、モジュール部品の内部接合に用いられた前述の第1の接合材料1が再溶融されないことである。
次に本発明の実施の形態2における接合材料について説明する。
次に本発明の実施の形態2における接合材料について説明する。
次に本発明の実施の形態4におけるモジュール構造体について説明する。
2 はんだボール
3 銅粒子
4 フラックス
5 めっき
6 錫めっき
7 外表面
8 溶融されたはんだボール
9 錫を使用しないめっき
101 モジュール基板
102 第1の接合材料
103 半導体素子
104 電子部品
105 封止樹脂
106 モジュール部品
107 マザーボード
108 第2の接合材料
109 銅ボール
120 錫ボール
121 溶融錫
Claims (5)
- 0.2〜0.8重量%の銅と0.02〜0.2重量%のゲルマニウムと69〜84.78重量%のビスマスからなるはんだボールと、15〜30重量%の銅粒子からなる接合材料。
- 前記銅粒子の径が0.5μm〜30μmである請求項1記載の接合材料。
- 前記銅粒子は、ゲルマニウム、金、銀、ニッケルまたはパラジウムの何れかにより表面がめっきされていることを特徴とする請求項1または2に記載の接合材料。
- 複数の電子部品または半導体素子と、請求項1乃至3の何れかに記載の接合材料を用いて、前記電子部品の電極または前記半導体素子の電極とモジュール基板との接合部が構成されているモジュール構造体。
- 前記接合部は、銅粒子が0.3μm〜30μmの粒径で存在していることを特徴とする請求項4に記載のモジュール構造体。
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