JP2011062736A - 鉛フリー高温用接合材料 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】 Snおよび/またはSnCu合金よりなる粉末と、銅、酸化銅、酸化第二銅、表面酸化層を有す銅微粉末との少なくとも1種または2種以上の粉末を混合してなる材料を用いることを特徴とする鉛フリー高温用接合材料。上記に記載のCu、酸化銅、酸化第二銅、および表面酸化層を有す銅微粉末が、1μm未満の粒径を有することを特徴とする鉛フリー高温用接合材料。
【選択図】 図1
Description
もPb高温はんだについては適用除外項目となっている。
もある。
(1)Snおよび/またはSnCu合金よりなる粉末と、銅、酸化銅、酸化第二銅、表面酸化層を有す銅微粉末との少なくとも1種または2種以上の粉末を混合してなる材料を用いることを特徴とする鉛フリー高温用接合材料。
(2)前記(1)に記載のCu、酸化銅、酸化第二銅、および表面酸化層を有す銅微粉末が、1μm未満の粒径を有することを特徴とする鉛フリー高温用接合材料。
(4)SnCu粉末の合金比が、Cuが38%以下で残部がSnと不可避的不純物からなり、急冷凝固にて製造されたことを特徴とする、前記(1)〜(3)のいずれか1項に記載の鉛フリー高温用接合材料。
(6)Snおよび/またはSnCu合金よりなる粉末と、銅、酸化銅、酸化第二銅、表面酸化層を有す銅微粉末との少なくとも1種または2種以上の粉末を混合してなる材料に、フラックスを重量比で1〜30%添加することを特徴とする、前記(1)〜(5)のいずれか1項に記載の鉛フリー高温用接合材料にある。
Sn粉末はアトマイズ法や粉砕法等で製造したものを用いれば良い。SnCu粉末は、Snと38質量%以下のCu合金組成を有するようにアトマイズ法やメルトスパン法および水中紡糸法などの急冷法によって作製する。そのときの形状については特に限定するものではなく、粉末、線、棒、薄帯、板等でもよい。本発明の組成範囲のSnCu合金中では、急冷しなければSn相とCu6 Sn5 金属間化合物が平衡状態図に従った割合で存在する。
図2は、本発明に係るSnCu粉末とCu2 Oサブミクロン粉末とフラックスとの混合ペーストを加熱してCu板同士を接合、その断面を研磨し電子顕微鏡により断面観察した状態を示す写真である。すなわち、Sn25Cu粉末とCu2 Oサブミクロン粉末を9.5:0.5で混合ペーストを作製し本発明材とした。Cu板の間に本発明材を塗布し、250℃で加熱して15分間保持した後、室温まで冷却してCu板同士を接合した。その接合断面を割出して研磨し、電子顕微鏡にて観察したものである。
Claims (6)
- Snおよび/またはSnCu合金よりなる粉末と、銅、酸化銅、酸化第二銅、表面酸化層を有す銅微粉末との少なくとも1種または2種以上の粉末を混合してなる材料を用いることを特徴とする鉛フリー高温用接合材料。
- 請求項1に記載のCu、酸化銅、酸化第二銅、および表面酸化層を有す銅微粉末が、1μm未満の粒径を有することを特徴とする鉛フリー高温用接合材料。
- Snおよび/またはSnCu合金よりなる粉末と、銅、酸化銅、酸化第二銅、表面酸化層を有す銅微粉末との少なくとも1種または2種以上の粉末を混合してなる材料に、フラックスを混合して用いることを特徴とする、請求項1または2に記載の鉛フリー高温用接合材料。
- SnCu粉末の合金比が、Cuが38%以下で残部がSnと不可避的不純物からなり、急冷凝固にて製造されたことを特徴とする、請求項1〜3のいずれか1項に記載の鉛フリー高温用接合材料。
- Snおよび/またはSnCu合金よりなる粉末と、銅、酸化銅、酸化第二銅、表面酸化層を有す銅微粉末との少なくとも1種または2種以上の粉末を混合する割合を7.00:3.00〜9.95:0.05としたことを特徴とする、請求項1〜4のいずれか1項に記載の鉛フリー高温用接合材料。
- Snおよび/またはSnCu合金よりなる粉末と、銅、酸化銅、酸化第二銅、表面酸化層を有す銅微粉末との少なくとも1種または2種以上の粉末を混合してなる材料に、フラックスを重量比で1〜30%添加することを特徴とする、請求項1〜5のいずれか1項に記載の鉛フリー高温用接合材料。
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Cited By (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2013002112A1 (ja) * | 2011-06-29 | 2013-01-03 | 株式会社日本スペリア社 | 信頼性が向上したはんだ接合部の製造方法 |
WO2014168026A1 (ja) | 2013-04-09 | 2014-10-16 | 千住金属工業株式会社 | ソルダペースト |
JP2016215278A (ja) * | 2015-05-25 | 2016-12-22 | 有限会社 ナプラ | 接合材及び接合構造 |
JP6144440B1 (ja) * | 2017-01-27 | 2017-06-07 | 有限会社 ナプラ | 半導体封止用プリフォーム |
JP6156965B1 (ja) * | 2017-03-31 | 2017-07-05 | 有限会社 ナプラ | 半導体封止用プリフォーム |
WO2023157831A1 (ja) * | 2022-02-21 | 2023-08-24 | 古河電気工業株式会社 | 接合材組成物、接合材組成物の製造方法、接合フィルム、接合体の製造方法、及び接合体 |
Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2005103554A (ja) * | 2003-09-26 | 2005-04-21 | Tdk Corp | はんだペースト、はんだペーストの製造方法及び電子部品の実装構造、実装方法 |
WO2006075459A1 (ja) * | 2005-01-11 | 2006-07-20 | Murata Manufacturing Co., Ltd | はんだペースト、及び電子装置 |
-
2009
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Patent Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2005103554A (ja) * | 2003-09-26 | 2005-04-21 | Tdk Corp | はんだペースト、はんだペーストの製造方法及び電子部品の実装構造、実装方法 |
WO2006075459A1 (ja) * | 2005-01-11 | 2006-07-20 | Murata Manufacturing Co., Ltd | はんだペースト、及び電子装置 |
Cited By (15)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPWO2013002112A1 (ja) * | 2011-06-29 | 2015-02-23 | 株式会社日本スペリア社 | 信頼性が向上したはんだ接合部の製造方法 |
WO2013002112A1 (ja) * | 2011-06-29 | 2013-01-03 | 株式会社日本スペリア社 | 信頼性が向上したはんだ接合部の製造方法 |
US9987710B2 (en) | 2013-04-09 | 2018-06-05 | Senju Metal Industry Co., Ltd. | Solder paste |
WO2014168027A1 (ja) | 2013-04-09 | 2014-10-16 | 千住金属工業株式会社 | ソルダペースト |
KR20150139583A (ko) | 2013-04-09 | 2015-12-11 | 센주긴조쿠고교 가부시키가이샤 | 솔더 페이스트 |
KR20150139584A (ko) | 2013-04-09 | 2015-12-11 | 센주긴조쿠고교 가부시키가이샤 | 솔더 페이스트 |
WO2014168026A1 (ja) | 2013-04-09 | 2014-10-16 | 千住金属工業株式会社 | ソルダペースト |
US10350712B2 (en) | 2013-04-09 | 2019-07-16 | Senju Metal Industry Co., Ltd. | Solder paste |
JP2016215278A (ja) * | 2015-05-25 | 2016-12-22 | 有限会社 ナプラ | 接合材及び接合構造 |
JP6144440B1 (ja) * | 2017-01-27 | 2017-06-07 | 有限会社 ナプラ | 半導体封止用プリフォーム |
JP2018121012A (ja) * | 2017-01-27 | 2018-08-02 | 有限会社 ナプラ | 半導体封止用プリフォーム |
US10629506B2 (en) | 2017-01-27 | 2020-04-21 | Napra Co., Ltd. | Preform for semiconductor encapsulation |
JP6156965B1 (ja) * | 2017-03-31 | 2017-07-05 | 有限会社 ナプラ | 半導体封止用プリフォーム |
JP2018174163A (ja) * | 2017-03-31 | 2018-11-08 | 有限会社 ナプラ | 半導体封止用プリフォーム |
WO2023157831A1 (ja) * | 2022-02-21 | 2023-08-24 | 古河電気工業株式会社 | 接合材組成物、接合材組成物の製造方法、接合フィルム、接合体の製造方法、及び接合体 |
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Publication number | Publication date |
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