JP5633816B2 - Au−Sn合金はんだ - Google Patents
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ここで十分な濡れ性とは、接合作業の際にボイド(空孔)を生じることなくはんだ合金が溶融して、接合面に適度な面積に拡がることを意味し、これにより被接合物との接触面積が確保され、被接合物を強固に固着して信頼性の高い接合を達成できることとなる。また、高信頼性とは、強固な接合の結果、使用環境の温度変化にも耐えて長寿命で安定した接合を維持できることを意味する。
すなわち本発明のAu−Sn合金はんだは、Snを18.5質量%以上23.5質量%以下含有し、0.011質量%以上0.5質量%以下のPまたは0.03質量%以上1.5質量%以下のGeのうち少なくとも1種を含有し、残部がAuからなるAu−Sn合金はんだである。
Au−Sn共晶組成付近をベースとして、PまたはGeを所定量添加することにより濡れ性が格段に向上し、Au−Sn二元系合金より接合部の信頼性を従来よりも増して高めることが可能となる。
つまり、P、Geは還元性が強く、Au−Sn二元系はんだ合金表面が酸化した場合や電子部品等の酸化膜を還元し除去する性質を有する。
具体的には、Pの還元効果を得るには0.001質量%以上の添加が必要であり、Pの添加量の上限は0.500質量%以下である。Pがこの上限値を超えると、その酸化物がはんだ表面を覆い、逆に濡れ性を落とすおそれがある。さらに、Pは添加量が多いと脆いP酸化物が偏析するなどして信頼性を低下させる。とくにシートやワイヤなどを加工する場合に、クラックや断線、または欠陥の原因になりやすいことを確認している。
原料の入ったるつぼを高周波溶解炉に入れ、酸化を抑制するために窒素を原料1kg当たり0.7L/分以上の流量で流した。この状態で溶解炉の電源を入れ、原料を加熱溶融させた。金属が溶融しはじめたら混合棒でよく攪拌し、局所的な組成のばらつきが起きないように均一に混ぜた。十分溶融したことを確認した後、高周波電源を切り、速やかにるつぼを取り出し、るつぼ内の溶湯をはんだ母合金の鋳型に流し込んだ。鋳型には、はんだ合金の製造の際に一般的に使用している形状(厚さ5mmの板状)と同様のものを使用した。
表1に示す試料1〜13の各はんだ母合金(厚さ5mmの板状インゴット)を、圧延機を用いて厚さ0.1mmまで圧延した。その際、インゴットの送り速度を調整しながら圧延し、その後スリッター加工により25mmの幅に裁断した。このようにシート形状にした試料をプレス機に設置した金型を用いて、10mm角の形状に打ち抜き、評価用試料として用いた。なお、一般的にAu−Snはんだが使用される場合、はんだ厚みは0.020〜0.050mm程度で使用されることが多いが、ここでは濡れ広がりの評価を行う際、濡れ性が濡れ広がり面積に反映され易いようにはんだ厚みを故意に厚くした。
まず、濡れ性試験機(装置名:雰囲気制御式濡れ性試験機)を起動し、加熱するヒーター部分に2重のカバーをしてヒーター部の周囲4箇所から窒素を流した(窒素流量:各12L/分)。その後、ヒーター設定温度を340℃にして加熱した。
340℃に設定したヒーター温度が安定した後、図1に示すようなNiめっき膜(2)(膜厚:2.0μm)、さらに最上層にAuめっき膜(3)(膜厚:1.0μm)を施したCu基板(1)(板厚:0.3mm)をヒーター部にセッティング後、25秒加熱した。次に、試料のはんだ(4)をCu基板(1)の上に載せ、25秒加熱した。加熱が完了した後はCu基板(1)をヒーター部から取り上げてその横の窒素雰囲気が保たれている場所に一旦設置して冷却した。十分に冷却した後、大気中に取り出して接合部分を確認した。溶融前の面積を100%として、溶融・冷却後の面積を光学顕微鏡(キーエンス社製VHX−900)の面積測定機能を用いて測定した。その結果を表2に示す。
接合性を確認するため、上記濡れ性評価と同様にして得たはんだが接合されたCu基板のボイド率を、X線透過装置(株式会社東芝製TOSMICRON−6125)を用いて測定した。試料のはんだとCu基板接合面をはんだ上部から垂直にX線を透過し、取り込んだ画像データを処理して以下の計算式(1)を用いてボイド率を算出した。その結果を表2に示す。
はんだ接合の信頼性を評価するためにヒートサイクル試験を行った。なお、この試験は、上記濡れ性評価と同様にして得たはんだが接合されたCu基板を用いて行った。まず、はんだが接合されたCu基板に対して、−40℃の冷却と150℃の加熱を1サイクルとして、これを所定のサイクル繰り返した。その後、はんだが接合されたCu基板を樹脂に埋め込み、断面研磨を行い、SEM(日立製作所株式会社製 S−4800)により接合面の観察を行った。接合面にはがれやはんだにクラックが入っていた場合を「×」、そのような不良がなく、初期状態と同様の接合面を保っていた場合を「○」とした。その結果を表2に示す。
一方、本発明の要件を満たしていない比較例の試料9〜13のはんだ母合金は、少なくともいずれかの特性において好ましくない結果となった。つまり、試料9〜13は試料1〜8に比較しボイド率が高く、全て4%以上であった。さらに試料9、10、12、13はヒートサイクル試験において300回で不良が発生した。
2 Niめっき膜
3 Auめっき膜
4 はんだ
Claims (1)
- Snを18.5質量%以上23.5質量%以下含有し、0.011質量%以上0.5質量%以下のPまたは0.03質量%以上1.5質量%以下のGeのうち少なくとも1種を含有し、残部がAuからなることを特徴とするAu−Sn合金はんだ。
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