JP5206779B2 - Znを主成分とするPbフリーはんだ合金 - Google Patents
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Description
Alは本発明のZnを主成分とするPbフリーはんだ合金において重要な役割を果たす必須元素であり、その含有量は、1.0質量%以上9.0質量%以下とする。Alの含有量が1.0質量%未満では、他の元素を添加したとしても融点の低下が不十分となるため、接合性が低下してしまう。一方、Alの含有量が9.0質量%を超えると、Zn−Al合金の液相線温度が高くなりすぎ、電子部品等の実際の接合温度では十分に溶融せず、ボイド率が高くなりすぎたり接合部の合金化が不十分となったりするため、実用に耐えうる接合ができなくなる。
PはAlと同様に本発明のZnを主成分とするPbフリーはんだ合金の必須元素であり、その効果は濡れ性の向上にある。Pが濡れ性を向上させるメカニズムは以下のとおりである。Pは還元性が強く、自ら酸化することによりはんだ合金表面の酸化を抑制する。特に本発明では酸化しやすいZnが主成分であり、さらにZnより酸化し易いAlが含有しているため、Pの含有による濡れ性向上の役割は大きい。
Mgは本発明のZnを主成分とするPbフリーはんだ合金の諸特性を目的に合わせて調整する際に適宜添加される元素である。Mgを含有することよって得られる効果は以下のとおりである。MgはZnとの共晶合金を2つの組成で作り、それらの共晶温度は341℃と364℃である。このようにZn−Al合金よりも低い共晶温度を2点有するため、はんだ合金の融点をさらに下げたい場合に添加する。
GeもMgと同様に本発明のZnを主成分とするPbフリーはんだ合金の諸特性を目的に合わせて調整する際に適宜添加される元素である。GeもZnと共晶合金を作るが、Mgよりも優れる点として、Zn−Mgが金属間化合物を生成するのに対し、Zn−Geは金属間化合物を作らないため加工性に優れている点を挙げることができる。さらにZn−Ge二元系合金の共晶温度は394℃であり、Mgには劣るものの融点を下げる効果を十分有する元素である。
表1に示す試料1〜19の各はんだ母合金(厚さ5mmの板状インゴット)を、圧延機を用いて厚さ0.08mmまで圧延した。その際、インゴットの送り速度を調整しながら圧延していき、その後スリッター加工により25mmの幅に裁断した。このようにしてシート状に加工した後、得られたシート状のZn系はんだ合金を観察し、傷やクラックが全くなかった場合を「○」、シート長さ10m当たり割れやクラックが1〜3箇所ある場合を「△」、4箇所以上ある場合を「×」とした。
上記のごとくシート状に加工した各はんだ合金を、濡れ性試験機(装置名:雰囲気制御式濡れ性試験機)を用いて評価した。即ち、濡れ性試験機のヒーター部に2重のカバーをして、ヒーター部の周囲4箇所から窒素を12リットル/分の流量で流しながら、ヒーター設定温度を各試料の融点より約10℃高い温度に設定して加熱した。設定したヒーター温度が安定した後、Cu基板(板厚:約0.70mm)をヒーター部にセッティングして25秒間加熱した。
はんだ接合の信頼性を評価するためにヒートサイクル試験を行った。なお、この試験は、上記した濡れ性の評価においてはんだ合金がCu基板に接合できた試料(濡れ性の評価が○又は△の試料)を各々2個ずつ用いて行った。即ち、各試料のはんだ合金が接合されたCu基板2個のうちの1個に対しては、−40℃の冷却と+150℃の加熱を1サイクルとするヒートサイクル試験を途中確認のため300サイクルまで繰り返し、残る1個に対しては同様のヒートサイクル試験を500サイクルまで繰り返した。
Claims (2)
- Alを1.0〜9.0質量%含有し、Pを0.002〜0.800質量%含有し、Geを0.3〜3.0質量%(1質量%以下及び2質量%以上を除く)含有し、残部が製造上、不可避的に含まれる元素を除きZnから成ることを特徴とするZnを主成分とするPbフリーはんだ合金。
- Alを3.0〜7.0質量%含有し、Pを0.005〜0.500質量%含有し、更にMg及びGeの少なくとも1種を、Mgの場合は0.3〜4.0質量%(0.5質量%以下を除く)、Geの場合は0.3〜3.0質量%(1質量%以下及び2質量%以上を除く)含有することを特徴とする、請求項1に記載のZnを主成分とするPbフリーはんだ合金。
Priority Applications (9)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2010274134A JP5206779B2 (ja) | 2010-12-08 | 2010-12-08 | Znを主成分とするPbフリーはんだ合金 |
US13/991,502 US8845828B2 (en) | 2010-12-08 | 2011-10-20 | Pb-free solder alloy mainly containing Zn |
GB1309471.9A GB2498912A (en) | 2010-12-08 | 2011-10-20 | Pb-Free Solder Alloy Having Zn as Main Component |
MYPI2013001870A MY156801A (en) | 2010-12-08 | 2011-10-20 | Pb-free solder alloy having zn as main component |
DE112011104328.7T DE112011104328B4 (de) | 2010-12-08 | 2011-10-20 | Pb-freie Lotlegierung, die überwiegend Zn enthält |
PCT/JP2011/074162 WO2012077415A1 (ja) | 2010-12-08 | 2011-10-20 | Znを主成分とするPbフリーはんだ合金 |
KR1020137014870A KR20130116284A (ko) | 2010-12-08 | 2011-10-20 | Zn을 주성분으로 하는 Pb 프리 땜납 합금 |
CN201180059428.8A CN103249519B (zh) | 2010-12-08 | 2011-10-20 | 以Zn为主成分的无Pb焊料合金 |
TW100140229A TWI440519B (zh) | 2010-12-08 | 2011-11-04 | 以Zn為主成分之無Pb焊料合金 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2010274134A JP5206779B2 (ja) | 2010-12-08 | 2010-12-08 | Znを主成分とするPbフリーはんだ合金 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2012121053A JP2012121053A (ja) | 2012-06-28 |
JP5206779B2 true JP5206779B2 (ja) | 2013-06-12 |
Family
ID=46206918
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2010274134A Expired - Fee Related JP5206779B2 (ja) | 2010-12-08 | 2010-12-08 | Znを主成分とするPbフリーはんだ合金 |
Country Status (9)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US8845828B2 (ja) |
JP (1) | JP5206779B2 (ja) |
KR (1) | KR20130116284A (ja) |
CN (1) | CN103249519B (ja) |
DE (1) | DE112011104328B4 (ja) |
GB (1) | GB2498912A (ja) |
MY (1) | MY156801A (ja) |
TW (1) | TWI440519B (ja) |
WO (1) | WO2012077415A1 (ja) |
Families Citing this family (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
TWI485027B (zh) * | 2012-11-30 | 2015-05-21 | Hua Eng Wire & Cable Co Ltd | 無鉛錫銀合金鍍層之組合物 |
CN103060613A (zh) * | 2013-02-01 | 2013-04-24 | 云南锡业锡材有限公司 | 抗氧化无铅喷金料及其制备方法 |
JP2014151364A (ja) * | 2013-02-13 | 2014-08-25 | Toyota Industries Corp | はんだ及びダイボンド構造 |
JP6015571B2 (ja) * | 2013-06-18 | 2016-10-26 | 住友金属鉱山株式会社 | PbフリーZn−Al系合金ヒューズ |
JP2015098048A (ja) * | 2013-11-19 | 2015-05-28 | 住友金属鉱山株式会社 | Pbを含まないZn−Ge系はんだ合金およびそれを用いた電子部品 |
CN104911401A (zh) * | 2014-03-15 | 2015-09-16 | 紫旭盛业(昆山)金属科技有限公司 | 一种模具锌 |
TWI561639B (en) | 2014-04-17 | 2016-12-11 | Heraeus Materials Singapore Pte Ltd | Lead-free eutectic solder alloy comprising zinc as the main component and aluminum as an alloying metal |
CN106808116A (zh) * | 2017-03-24 | 2017-06-09 | 南昌专腾科技有限公司 | 一种锌基软钎焊料的制备系统及方法 |
CN110066943A (zh) * | 2019-05-08 | 2019-07-30 | 杭州辰卓科技有限公司 | 一种低铝含量锌铝阻尼合金的焊接材料及其工艺 |
Family Cites Families (14)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US3733687A (en) * | 1970-05-30 | 1973-05-22 | Senju Metal Industry Co | Method of soldering an aluminum metal to an aluminum or another metal |
JPH08215880A (ja) | 1995-02-14 | 1996-08-27 | Ishikawa Kinzoku Kk | 無鉛はんだ |
JP3297840B2 (ja) * | 1996-07-10 | 2002-07-02 | 住友軽金属工業株式会社 | 電解コンデンサ電極用アルミニウム箔 |
JPH10277732A (ja) | 1997-04-07 | 1998-10-20 | Suzuki Motor Corp | 超音波はんだ付方法 |
JP3296289B2 (ja) * | 1997-07-16 | 2002-06-24 | 富士電機株式会社 | はんだ合金 |
JP3850135B2 (ja) * | 1998-04-02 | 2006-11-29 | 住友金属鉱山株式会社 | 高温はんだ付用Zn合金 |
JP2002160089A (ja) * | 2000-11-30 | 2002-06-04 | Nec Schott Components Corp | 気密端子およびその製造方法 |
JP2004358540A (ja) * | 2003-06-06 | 2004-12-24 | Sumitomo Metal Mining Co Ltd | 高温ろう材 |
JP2004358539A (ja) * | 2003-06-06 | 2004-12-24 | Sumitomo Metal Mining Co Ltd | 高温ろう材 |
JP4639791B2 (ja) | 2004-12-20 | 2011-02-23 | パナソニック株式会社 | はんだ材料の生産方法 |
JP2007209989A (ja) * | 2006-02-07 | 2007-08-23 | Sumitomo Metal Mining Co Ltd | 高温ろう材 |
CN101092006A (zh) * | 2006-06-21 | 2007-12-26 | 北京有色金属研究总院 | 一种微合金化锡锌共晶合金无铅焊料 |
JP5160201B2 (ja) * | 2007-11-20 | 2013-03-13 | 株式会社豊田中央研究所 | はんだ材料及びその製造方法、接合体及びその製造方法、並びにパワー半導体モジュール及びその製造方法 |
CN100566913C (zh) * | 2008-05-13 | 2009-12-09 | 南京航空航天大学 | Sn-Zn-Ga-Ce无铅钎料 |
-
2010
- 2010-12-08 JP JP2010274134A patent/JP5206779B2/ja not_active Expired - Fee Related
-
2011
- 2011-10-20 US US13/991,502 patent/US8845828B2/en not_active Expired - Fee Related
- 2011-10-20 KR KR1020137014870A patent/KR20130116284A/ko active Search and Examination
- 2011-10-20 MY MYPI2013001870A patent/MY156801A/en unknown
- 2011-10-20 DE DE112011104328.7T patent/DE112011104328B4/de not_active Expired - Fee Related
- 2011-10-20 CN CN201180059428.8A patent/CN103249519B/zh not_active Expired - Fee Related
- 2011-10-20 GB GB1309471.9A patent/GB2498912A/en not_active Withdrawn
- 2011-10-20 WO PCT/JP2011/074162 patent/WO2012077415A1/ja active Application Filing
- 2011-11-04 TW TW100140229A patent/TWI440519B/zh not_active IP Right Cessation
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US20130251587A1 (en) | 2013-09-26 |
KR20130116284A (ko) | 2013-10-23 |
JP2012121053A (ja) | 2012-06-28 |
DE112011104328B4 (de) | 2015-09-24 |
DE112011104328T5 (de) | 2013-10-02 |
MY156801A (en) | 2016-03-31 |
CN103249519A (zh) | 2013-08-14 |
TWI440519B (zh) | 2014-06-11 |
CN103249519B (zh) | 2015-04-29 |
GB201309471D0 (en) | 2013-07-10 |
US8845828B2 (en) | 2014-09-30 |
TW201228764A (en) | 2012-07-16 |
WO2012077415A1 (ja) | 2012-06-14 |
GB2498912A (en) | 2013-07-31 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20120724 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A821 Effective date: 20120921 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20120921 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
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A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
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FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20160301 Year of fee payment: 3 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
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