JP4639791B2 - はんだ材料の生産方法 - Google Patents
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はんだ材料の合金を設計する際に留意しなければならない項目の1つに、使用する金属の価格の問題がある。家庭用の電気、電子機器は安価に生産することが求められるため、はんだ材料についても価格を考慮する必要がある。一般に市販されている2元合金の状態図を調べることにより、共晶点温度250〜300℃を実現する合金組成を見つけることができるが、その多くは高価な金属を構成元素としている。安価な金属による合金組成としては、Bi−Ge(共晶点温度271℃)、Bi−Cu(共晶点温度270℃)、Bi−Ag(共晶点温度262℃)、Bi−Zn(共晶点温度255℃)等のBiを含む2元合金に絞られる。
2 電子部品の電極
3 モジュール基板
4 はんだ材料
5 モジュール部品
6 マザー基板
7 電子部品
8 電子部品の電極
9 モジュール基板
10 はんだ材料
11 モジュール部品
12 モジュール基板の電極
13 Snめっきを施した電子部品の電極
14 Sn−58%Biの化合物
15 フラットリード
16 はんだ材料
17 金属箔
18 ワートパランジスタ
19 マザー基板
20 マザー基板の電極
21 はんだ材料
22 Snめっきを施したフラットリード
23 Sn−58%Biの化合物
Claims (3)
- Biを含み2元共晶合金からなる溶融状態の第1金属成分に、
前記第1金属成分とは共晶点温度が異なりBi、Ag、Cu、Ge、Znのうちから選ばれた1種類の金属と前記第1金属成分に含有される1種類の金属による2元共晶合金である第2金属成分を加え、
Pd、Al、Co、Siから選ばれた少なくとも1種類の金属からなる第3金属成分を更に加え、融点が275〜290℃となるはんだ材料を生産することを特徴とするはんだ材料の生産方法。
- 前記第1金属成分をBi−Agとし、
前記第2金属成分をAg―Cu、Ag−Geのいずれか1つを選択し、
前記第3金属成分をAlとすることを特徴とする請求項1に記載のはんだ材料の生産方法。
- 前記第1金属成分をBi−Ge、前記第2金属成分をBi−Cu、前記第3金属成分をPdとする、
または前記第1金属成分をBi−Zn、前記第2金属成分をZn−Ge、前記第3金属成分をAlとすることを特徴とする請求項1に記載のはんだ材料の生産方法。
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