JP3850135B2 - 高温はんだ付用Zn合金 - Google Patents
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Description
【発明の属する技術分野】
本発明は、電子部品や機械部品の組立などにおける高温はんだ付用に好適なZn合金に関する。
【0002】
【従来の技術】
パワートランジスタ素子のダイボンディングを始めとする各種電子部品の組立工程におけるはんだ付では高温はんだ付が行われ、比較的高温の300℃程度の融点を有するはんだ合金(以下、単に「はんだ合金」という)が用いられている。このはんだ合金には、Pb−5質量%Sn合金に代表されるPb合金(Pb系はんだ合金)が従来より用いられている。
【0003】
近年、環境汚染に対する配慮からPbの使用を規制する動きが強くなってきている。こうした動きに対応して電子組立の分野においても、Pbを含まないはんだ合金が求められている。
【0004】
しかしながら、従来のPb系はんだ合金を代替できるはんだ合金はまだ提案されていない。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】
本発明の目的は、上記事情に鑑み、電子部品の組立などで用いるのに好適な融点を有する高温はんだ付用Zn合金を提供することにある。
【0006】
【課題を解決するための手段】
本発明者等は、上記課題を解決すべく、Pb−5質量%Sn合金は、固相線温度と液相線温度がそれぞれ305℃、315℃であること、Zn−Al系共晶合金は、共晶温度が380℃付近にあるといわれていること、に着目した。
【0007】
そして、Zn−Al系共晶合金は、Pb−5質量%Sn合金と比べると融点がまだ高いが、Zn−Al系共晶合金を基本とする合金は、上記Pb系はんだ合金を代替できるはんだ合金になり得ると考えた。そして、Zn−Al系共晶の融点を適当にさらに下げるためには、該共晶にGeまたは/およびMg、または更にSnまたは/およびInを添加することが有効であることを見出だし、本発明に到達した。
【0008】
すなわち、本発明の高温はんだ付用Zn合金は、(1)Alを1〜9質量%含み、Geを0.05〜1質量%含み、残部がZnおよび不可避不純物からなることを特徴とする。
【0009】
また、本発明の他の高温はんだ付用Zn合金は、(2)Alを5質量%以上9質量%以下含み、Mgを0.01〜0.5質量%含み、残部がZnおよび不可避不純物からなることを特徴とする。
【0010】
また、本発明の他の高温はんだ付用Zn合金は、(3)Alを1〜9質量%含み、Geを0.05〜1質量%含み、Mgを0.01〜0.5質量%含み、残部がZnおよび不可避不純物からなることを特徴とする。
【0011】
また、本発明の他の高温はんだ付用Zn合金は、上記いずれかの構成で更に、Snまたは/およびInを0.1〜25質量%含むことを特徴とする。
【0012】
【発明の実施の形態】
本発明のZn系はんだ合金において、Al含有量を1〜9質量%としたのは、この範囲をはずれると、融点の向上が著しくなるからである。
【0013】
GeまたはMgの添加は合金の低融点化を達成するための添加元素である。Ge含有量を0.05〜1質量%、Mg含有量を0.01〜0.5質量%としたのは、それぞれの下限含有量未満では添加効果が不十分で当該はんだ合金の融点が高くなりすぎるためで、それぞれの上限含有量を超えると、合金の加工性が低下してワイヤや板材を得るのが難しくなるとともに、熱応力の発生により接合した半導体素子等に割れを発生させる等の不具合を生じるようになる。
【0014】
なお、更にGeの添加は合金のクリープ強度を向上させ、接合信頼性を向上させる働きがあり、Mgの添加は合金のクリープ強度を向上させる働きと、合金の耐食性を向上させる働きがある。
【0015】
SnまたはInの添加は、合金の融点を更に下げる効果がある。Zn−Sn系、またはZn−In系ではそれぞれの共晶温度の200℃付近以上、145℃付近以上で液相が生じるが、本発明の範囲内であれば生じる液相の量は少なく、各種電子部品の組立などで用いるのに何ら支障はない。
【0016】
Snまたは/およびInの含有量を0.1〜25質量%とするのは、下限含有量未満では融点の低下効果が不十分であり、上限含有量を超えると共晶点以上の温度で生じる液相の量が多くなり、各種電子部品の組立などで用いるのに支障があるからである。
【0017】
【実施例】
Zn地金、Al地金、Ge地金、Mg地金、Sn地金およびIn地金(以上の原料は、いずれも純度99.9質量%)を用い、大気溶解炉によりZn合金を溶製した。溶製したZn合金を化学分析し、その結果を表1に示す。
【0018】
【表1】
【0019】
上記溶製したZn合金について、融点を測定し、濡れ性を評価した。融点の測定は、マック・サイエンス(MAC SCIENCE)社製熱分析装置(DSC3100型)を用い、昇温・降温速度を10℃/分として行った。また、濡れ性の評価は、上記融点測定で得た各液相線温度より20℃高い温度に窒素気流中で保持するZn合金浴を調製し、次に、Agめっきを施した銅片を上記浴中に5秒間浸漬した後、該銅片を取り出し観察し、次に、取り出した銅片のAgめっき面にZn合金融液が濡れ広がった場合には「良」と、濡れ広がらなかった場合には「不良」と評価した。
【0020】
なお、Sn、Inの添加によりそれぞれ200℃、145℃以上の温度で少量の液相が存在する。このため、表1において使用する固相線温度の用語は厳密なものではない。表1に示した固相線温度は、上記微少量の液相を無視し、合金の大部分を占めている固相部分が溶解を開始する温度を測定したものである。
【0021】
また、加工性の評価として、各合金の10mm厚の鋳塊を冷間圧延し、0.1mm厚まで圧延が可能だった場合には「良」と、割れが入って0.1mm厚まで圧延できなかった場合には「不良」と評価した。
【0022】
また、接合信頼性の評価は、はんだダイボンダー(dage社製EDB−200)を用いてAgめっきリードフレーム上に、5mm角のAuを蒸着したダミーチップを接合し、さらにトランスファーモールド型のモールド機を用いてエポキシ樹脂(住友ベークライト社製、EME−6300)でモールドした試料に、−50℃と150℃の温度サイクル試験を500サイクル実施した。サイクル実施後樹脂を開封して接合部を観察し、チップや接合界面に割れの発生が無い場合には「良」と、割れが発生した場合には「不良」と評価した。上記測定、評価の結果を表1に示す。
【0023】
表1より、実施例のZn合金は適当な融点を有し、濡れ性や加工性にも問題がないので、電子部品や機械部品の組立において高温はんだ付け用に好適であることがわかる。
【0024】
【発明の効果】
本発明は以上のように構成されているので、従来のPb系はんだ合金を代替できる高温はんだ付用Zn合金を提供することができる。
Claims (6)
- Alを1〜9質量%含み、Geを0.05〜1質量%含み、残部がZnおよび不可避不純物からなる高温はんだ付用Zn合金。
- Alを5質量%以上9質量%以下含み、Mgを0.01〜0.5質量%含み、残部がZnおよび不可避不純物からなる高温はんだ付用Zn合金。
- Alを1〜9質量%含み、Geを0.05〜1質量%含み、Mgを0.01〜0.5質量%含み、残部がZnおよび不可避不純物からなる高温はんだ付用Zn合金。
- Alを1〜9質量%含み、Geを0.05〜1質量%含み、更にSnまたは/およびInを0.1〜25質量%含み、残部がZnおよび不可避不純物からなる高温はんだ付用Zn合金。
- Alを1〜9質量%含み、Mgを0.01〜0.5質量%含み、更にInまたはInおよびSnを0.1〜25質量%含み、残部がZnおよび不可避不純物からなる高温はんだ付用Zn合金。
- Alを1〜9質量%含み、Geを0.05〜1質量%含み、Mgを0.01〜0.5質量%含み、更にSnまたは/およびInを0.1〜25質量%含み、残部がZnおよび不可避不純物からなる高温はんだ付用Zn合金。
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