JPH11288955A - 高温はんだ付用Ｚｎ合金 - Google Patents

高温はんだ付用Ｚｎ合金

Info

Publication number
JPH11288955A
JPH11288955A JP10089762A JP8976298A JPH11288955A JP H11288955 A JPH11288955 A JP H11288955A JP 10089762 A JP10089762 A JP 10089762A JP 8976298 A JP8976298 A JP 8976298A JP H11288955 A JPH11288955 A JP H11288955A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
alloy
weight
temperature soldering
temperature
melting point
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP10089762A
Other languages
English (en)
Other versions
JP3850135B2 (ja
Inventor
Juichi Shimizu
寿一 清水
Kiyohito Ishida
清仁 石田
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Sumitomo Metal Mining Co Ltd
Original Assignee
Sumitomo Metal Mining Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Sumitomo Metal Mining Co Ltd filed Critical Sumitomo Metal Mining Co Ltd
Priority to JP08976298A priority Critical patent/JP3850135B2/ja
Publication of JPH11288955A publication Critical patent/JPH11288955A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP3850135B2 publication Critical patent/JP3850135B2/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Lifetime legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L24/00—Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
    • H01L24/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L24/26—Layer connectors, e.g. plate connectors, solder or adhesive layers; Manufacturing methods related thereto
    • H01L24/28—Structure, shape, material or disposition of the layer connectors prior to the connecting process
    • H01L24/29—Structure, shape, material or disposition of the layer connectors prior to the connecting process of an individual layer connector
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/013—Alloys
    • H01L2924/0132—Binary Alloys
    • H01L2924/01322—Eutectic Alloys, i.e. obtained by a liquid transforming into two solid phases
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/30—Technical effects
    • H01L2924/35—Mechanical effects
    • H01L2924/351—Thermal stress

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Die Bonding (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【課題】 電子部品の組立などで用いるのに好適な融点
を有する、従来の高温はんだ付用Ｐｂ合金を代替するＺ
ｎ系はんだ合金を提供する。 【解決手段】 Ａｌを１〜９重量％含み、Ｇｅを０．０
５〜１重量％含み、または／及び、Ｍｇを０．０１〜
０．５重量％含み、残部がＺｎおよび不可避不純物から
なる高温はんだ付用Ｚｎ合金。更に、Ｓｎまたは／およ
びＩｎを０．１〜２５重量％含めてもよい。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、電子部品や機械部
品の組立などにおける高温はんだ付用に好適なＺｎ合金
に関する。
【０００２】
【従来の技術】パワートランジスタ素子のダイボンディ
ングを始めとする各種電子部品の組立工程におけるはん
だ付では高温はんだ付が行われ、比較的高温の３００℃
程度の融点を有するはんだ合金（以下、単に「はんだ合
金」という）が用いられている。このはんだ合金には、
Ｐｂ−５重量％Ｓｎ合金に代表されるＰｂ合金（Ｐｂ系
はんだ合金）が従来より用いられている。
【０００３】近年、環境汚染に対する配慮からＰｂの使
用を規制する動きが強くなってきている。こうした動き
に対応して電子組立の分野においても、Ｐｂを含まない
はんだ合金が求められている。
【０００４】しかしながら、従来のＰｂ系はんだ合金を
代替できるはんだ合金はまだ提案されていない。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】本発明の目的は、上記
事情に鑑み、電子部品の組立などで用いるのに好適な融
点を有する高温はんだ付用Ｚｎ合金を提供することにあ
る。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明者等は、上記課題
を解決すべく、Ｐｂ−５重量％Ｓｎ合金は、固相線温度
と液相線温度がそれぞれ３０５℃、３１５℃であるこ
と、Ｚｎ−Ａｌ系共晶合金は、共晶温度が３８０℃付近
にあるといわれていること、に着目した。
【０００７】そして、Ｚｎ−Ａｌ系共晶合金は、Ｐｂ−
５重量％Ｓｎ合金と比べると融点がまだ高いが、Ｚｎ−
Ａｌ系共晶合金を基本とする合金は、上記Ｐｂ系はんだ
合金を代替できるはんだ合金になり得ると考えた。そし
て、Ｚｎ−Ａｌ系共晶の融点を適当にさらに下げるため
には、該共晶にＧｅまたは／およびＭｇ、または更にＳ
ｎまたは／およびＩｎを添加することが有効であること
を見出だし、本発明に到達した。
【０００８】すなわち、本発明の高温はんだ付用Ｚｎ合
金は、（１）Ａｌを１〜９重量％含み、Ｇｅを０．０５
〜１重量％含み、残部がＺｎおよび不可避不純物からな
ることを特徴とする。
【０００９】また、本発明の他の高温はんだ付用Ｚｎ合
金は、（２）Ａｌを１〜９重量％含み、Ｍｇを０．０１
〜０．５重量％含み、残部がＺｎおよび不可避不純物か
らなることを特徴とする。
【００１０】また、本発明の他の高温はんだ付用Ｚｎ合
金は、（３）Ａｌを１〜９重量％含み、Ｇｅを０．０５
〜１重量％含み、Ｍｇを０．０１〜０．５重量％含み、
残部がＺｎおよび不可避不純物からなることを特徴とす
る。
【００１１】また、本発明の他の高温はんだ付用Ｚｎ合
金は、上記いずれかの構成で更に、Ｓｎまたは／および
Ｉｎを０．１〜２５重量％含むことを特徴とする。
【００１２】
【発明の実施の形態】本発明のＺｎ系はんだ合金におい
て、Ａｌ含有量を１〜９重量％としたのは、この範囲を
はずれると、融点の向上が著しくなるからである。
【００１３】ＧｅまたはＭｇの添加は合金の低融点化を
達成するための添加元素である。Ｇｅ含有量を０．０５
〜１重量％、Ｍｇ含有量を０．０１〜０．５重量％とし
たのは、それぞれの下限含有量未満では添加効果が不十
分で当該はんだ合金の融点が高くなりすぎるためで、そ
れぞれの上限含有量を超えると、合金の加工性が低下し
てワイヤや板材を得るのが難しくなるとともに、熱応力
の発生により接合した半導体素子等に割れを発生させる
等の不具合を生じるようになる。
【００１４】なお、更にＧｅの添加は合金のクリープ強
度を向上させ、接合信頼性を向上させる働きがあり、Ｍ
ｇの添加は合金のクリープ強度を向上させる働きと、合
金の耐食性を向上させる働きがある。
【００１５】ＳｎまたはＩｎの添加は、合金の融点を更
に下げる効果がある。Ｚｎ−Ｓｎ系、またはＺｎ−Ｉｎ
系ではそれぞれの共晶温度の２００℃付近以上、１４５
℃付近以上で液相が生じるが、本発明の範囲内であれば
生じる液相の量は少なく、各種電子部品の組立などで用
いるのに何ら支障はない。
【００１６】Ｓｎまたは／およびＩｎの含有量を０．１
〜２５重量％とするのは、下限含有量未満では融点の低
下効果が不十分であり、上限含有量を超えると共晶点以
上の温度で生じる液相の量が多くなり、各種電子部品の
組立などで用いるのに支障があるからである。
【００１７】
【実施例】Ｚｎ地金、Ａｌ地金、Ｇｅ地金、Ｍｇ地金、
Ｓｎ地金およびＩｎ地金（以上の原料は、いずれも純度
９９．９重量％）を用い、大気溶解炉によりＺｎ合金を
溶製した。溶製したＺｎ合金を化学分析し、その結果を
表１に示す。
【００１８】
【表１】
【００１９】上記溶製したＺｎ合金について、融点を測
定し、濡れ性を評価した。融点の測定は、マック・サイ
エンス（MAC SCIENCE）社製熱分析装置（DSC3100型）を
用い、昇温・降温速度を１０℃／分として行った。ま
た、濡れ性の評価は、上記融点測定で得た各液相線温度
より２０℃高い温度に窒素気流中で保持するＺｎ合金浴
を調製し、次に、Ａｇめっきを施した銅片を上記浴中に
５秒間浸潰した後、該銅片を取り出し観察し、次に、取
り出した銅片のＡｇめっき面にＺｎ合金融液が濡れ広が
った場合には「良」と、濡れ広がらなかった場合には
「不良」と評価した。
【００２０】なお、Ｓｎ、Ｉｎの添加によりそれぞれ２
００℃、１４５℃以上の温度で少量の液相が存在する。
このため、表１において使用する固相線温度の用語は厳
密なものではない。表１に示した固相線温度は、上記微
少量の液相を無視し、合金の大部分を占めている固相部
分が溶解を開始する温度を測定したものである。
【００２１】また、加工性の評価として、各合金の１０
ｍｍ厚の鋳塊を冷間圧延し、０．１ｍｍ厚まで圧延が可
能だった場合には「良」と、割れが入って０．１ｍｍ厚
まで圧延できなかった場合には「不良」と評価した。
【００２２】また、接合信頼性の評価を評価は、はんだ
ダイボンダー（ｄａｇｅ社製ＥＤＢ−２００）を用いて
Ａｇめっきリードフレーム上に５ｍｍ角のＡｕを蒸着し
たダミーチップを接合し、さらにトランスファーモール
ド型のモールド機を用いてエポキシ樹脂（住友ベークラ
イト社製、ＥＭＥ−６３００）でモールドした試料に、
−５０℃と１５０℃の温度サイクル試験を５００サイク
ル実施した。サイクル実施後樹脂を開封して接合部を観
察し、チップや接合界面に割れの発生が無い場合には
「良」と、割れが発生した場合には「不良」と評価し
た。上記測定、評価の結果を表１に示す。
【００２３】表１より、実施例のＺｎ合金は適当な融点
を有し、濡れ性や加工性にも問題がないので、電子部品
や機械部品の組立において高温はんだ付け用に好適であ
ることがわかる。
【００２４】
【発明の効果】本発明は以上のように構成されているの
で、従来のＰｂ系はんだ合金を代替できる高温はんだ付
用Ｚｎ合金を提供することができる。

Claims (6)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 Ａｌを１〜９重量％含み、Ｇｅを０．０
    ５〜１重量％含み、残部がＺｎおよび不可避不純物から
    なる高温はんだ付用Ｚｎ合金。
  2. 【請求項２】 Ａｌを１〜９重量％含み、Ｍｇを０．０
    １〜０．５重量％含み、残部がＺｎおよび不可避不純物
    からなる高温はんだ付用Ｚｎ合金。
  3. 【請求項３】 Ａｌを１〜９重量％含み、Ｇｅを０．０
    ５〜１重量％含み、Ｍｇを０．０１〜０．５重量％含
    み、残部がＺｎおよび不可避不純物からなる高温はんだ
    付用Ｚｎ合金。
  4. 【請求項４】 Ａｌを１〜９重量％含み、Ｇｅを０．０
    ５〜１重量％含み、更にＳｎまたは／およびＩｎを０．
    １〜２５重量％含み、残部がＺｎおよび不可避不純物か
    らなる高温はんだ付用Ｚｎ合金。
  5. 【請求項５】 Ａｌを１〜９重量％含み、Ｍｇを０．０
    １〜０．５重量％含み、更にＳｎまたは／およびＩｎを
    ０．１〜２５重量％含み、残部がＺｎおよび不可避不純
    物からなる高温はんだ付用Ｚｎ合金。
  6. 【請求項６】 Ａｌを１〜９重量％含み、Ｇｅを０．０
    ５〜１重量％含み、Ｍｇを０．０１〜０．５重量％含
    み、更にＳｎまたは／およびＩｎを０．１〜２５重量％
    含み、残部がＺｎおよび不可避不純物からなる高温はん
    だ付用Ｚｎ合金。
JP08976298A 1998-04-02 1998-04-02 高温はんだ付用Ｚｎ合金 Expired - Lifetime JP3850135B2 (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP08976298A JP3850135B2 (ja) 1998-04-02 1998-04-02 高温はんだ付用Ｚｎ合金

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP08976298A JP3850135B2 (ja) 1998-04-02 1998-04-02 高温はんだ付用Ｚｎ合金

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPH11288955A true JPH11288955A (ja) 1999-10-19
JP3850135B2 JP3850135B2 (ja) 2006-11-29

Family

ID=13979733

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP08976298A Expired - Lifetime JP3850135B2 (ja) 1998-04-02 1998-04-02 高温はんだ付用Ｚｎ合金

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP3850135B2 (ja)

Cited By (21)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2006322027A (ja) * 2005-05-18 2006-11-30 Uchihashi Estec Co Ltd ヒューズ素子
JP2007013064A (ja) * 2005-07-04 2007-01-18 Toyota Central Res & Dev Lab Inc 半導体モジュ−ル
JP2007190562A (ja) * 2006-01-17 2007-08-02 Matsushita Electric Ind Co Ltd はんだ材料およびその製造法ならびに接合構造体
JP2007207558A (ja) * 2006-02-01 2007-08-16 Nec Schott Components Corp 可溶合金型温度ヒューズおよび回路保護素子
JP2007326137A (ja) * 2006-06-09 2007-12-20 Matsushita Electric Ind Co Ltd 鉛フリーはんだ材料、半導体装置および半導体装置の製造法
WO2009066704A1 (ja) 2007-11-20 2009-05-28 Toyota Jidosha Kabushiki Kaisha はんだ材料及びその製造方法、接合体及びその製造方法、並びにパワー半導体モジュール及びその製造方法
WO2010089647A1 (en) 2009-02-05 2010-08-12 Toyota Jidosha Kabushiki Kaisha Junction body, semiconductor module, and manufacturing method for junction body
JP2011056555A (ja) * 2009-09-11 2011-03-24 Hitachi Ltd 接続材料、接続材料の製造方法、半導体装置
JP2012121053A (ja) * 2010-12-08 2012-06-28 Sumitomo Metal Mining Co Ltd Ｚｎを主成分とするＰｂフリーはんだ合金
JP2012228729A (ja) * 2011-04-27 2012-11-22 Sumitomo Metal Mining Co Ltd Ｚｎを主成分とするＰｂフリーはんだ合金およびその製造方法
JP2013081995A (ja) * 2011-10-12 2013-05-09 Sumitomo Metal Mining Co Ltd Ｚｎを主成分とするＰｂフリーはんだ合金
JP2013086102A (ja) * 2011-10-14 2013-05-13 Sumitomo Metal Mining Co Ltd Ｚｎを主成分とするＰｂフリーはんだ合金
JP2013123741A (ja) * 2011-12-15 2013-06-24 Sumitomo Metal Mining Co Ltd 塑性変形性に優れたＰｂフリーはんだ合金
WO2014021308A1 (ja) * 2012-07-31 2014-02-06 株式会社テリーサ研究所 金属接合用はんだ合金及びこれを用いたはんだ付け方法
US8669652B2 (en) 2011-03-29 2014-03-11 Hitachi Cable, Ltd. Lead component and method for manufacturing the same, and semiconductor package
JP2014093425A (ja) * 2012-11-02 2014-05-19 Sumitomo Metal Mining Co Ltd Ｚｎを主成分とするはんだ合金との接合部を有する電子部品
US20140225269A1 (en) * 2013-02-13 2014-08-14 Kabushiki Kaisha Toyota Jidoshokki Solder and die-bonding structure
WO2014203425A1 (ja) * 2013-06-20 2014-12-24 三菱電機株式会社 Ｚｎ系鉛フリーはんだおよび半導体パワーモジュール
JP2015027697A (ja) * 2013-07-04 2015-02-12 住友金属鉱山株式会社 ＰｂフリーＺｎ−Ａｌ系合金はんだとＣｕ系母材のクラッド材およびその製造方法
JP2015042409A (ja) * 2013-08-26 2015-03-05 住友金属鉱山株式会社 ＰｂフリーＺｎ−Ａｌ系合金はんだと金属母材のクラッド材およびその製造方法
KR20160128394A (ko) * 2014-04-17 2016-11-07 헤라우스 매터리얼즈 싱가포르 피티이 엘티디 주성분으로서 아연과 합금화 금속으로서 알루미늄을 포함하는 무연 공융 솔더 합금

Families Citing this family (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101361252B1 (ko) 2009-09-09 2014-02-11 가부시키가이샤 히타치세이사쿠쇼 접속 재료, 반도체 장치 및 그 제조 방법
JP2014221484A (ja) * 2013-05-13 2014-11-27 住友金属鉱山株式会社 ＰｂフリーＺｎ系はんだペースト
JP2015098048A (ja) * 2013-11-19 2015-05-28 住友金属鉱山株式会社 Ｐｂを含まないＺｎ−Ｇｅ系はんだ合金およびそれを用いた電子部品
JP6887184B1 (ja) * 2020-07-31 2021-06-16 ニホンハンダ株式会社 積層体および積層体の製造方法

Cited By (38)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2006322027A (ja) * 2005-05-18 2006-11-30 Uchihashi Estec Co Ltd ヒューズ素子
JP2007013064A (ja) * 2005-07-04 2007-01-18 Toyota Central Res & Dev Lab Inc 半導体モジュ−ル
JP4699822B2 (ja) * 2005-07-04 2011-06-15 株式会社豊田中央研究所 半導体モジュ−ルの製造方法
JP2007190562A (ja) * 2006-01-17 2007-08-02 Matsushita Electric Ind Co Ltd はんだ材料およびその製造法ならびに接合構造体
JP4703411B2 (ja) * 2006-01-17 2011-06-15 パナソニック株式会社 はんだ材料
JP2007207558A (ja) * 2006-02-01 2007-08-16 Nec Schott Components Corp 可溶合金型温度ヒューズおよび回路保護素子
JP2007326137A (ja) * 2006-06-09 2007-12-20 Matsushita Electric Ind Co Ltd 鉛フリーはんだ材料、半導体装置および半導体装置の製造法
JP4703492B2 (ja) * 2006-06-09 2011-06-15 パナソニック株式会社 鉛フリーはんだ材料
US8283783B2 (en) 2007-11-20 2012-10-09 Toyota Jidosha Kabushiki Kaisha Solder material, method for manufacturing the same, joined body, method for manufacturing the same, power semiconductor module, and method for manufacturing the same
WO2009066704A1 (ja) 2007-11-20 2009-05-28 Toyota Jidosha Kabushiki Kaisha はんだ材料及びその製造方法、接合体及びその製造方法、並びにパワー半導体モジュール及びその製造方法
WO2010089647A1 (en) 2009-02-05 2010-08-12 Toyota Jidosha Kabushiki Kaisha Junction body, semiconductor module, and manufacturing method for junction body
JP2011056555A (ja) * 2009-09-11 2011-03-24 Hitachi Ltd 接続材料、接続材料の製造方法、半導体装置
CN103249519B (zh) * 2010-12-08 2015-04-29 住友金属矿山株式会社 以Zn为主成分的无Pb焊料合金
DE112011104328B4 (de) * 2010-12-08 2015-09-24 Sumitomo Metal Mining Co., Ltd. Pb-freie Lotlegierung, die überwiegend Zn enthält
JP2012121053A (ja) * 2010-12-08 2012-06-28 Sumitomo Metal Mining Co Ltd Ｚｎを主成分とするＰｂフリーはんだ合金
US8845828B2 (en) 2010-12-08 2014-09-30 Sumitomo Metal Mining Co., Ltd. Pb-free solder alloy mainly containing Zn
CN103249519A (zh) * 2010-12-08 2013-08-14 住友金属矿山株式会社 以Zn为主成分的无Pb焊料合金
US8669652B2 (en) 2011-03-29 2014-03-11 Hitachi Cable, Ltd. Lead component and method for manufacturing the same, and semiconductor package
JP2012228729A (ja) * 2011-04-27 2012-11-22 Sumitomo Metal Mining Co Ltd Ｚｎを主成分とするＰｂフリーはんだ合金およびその製造方法
JP2013081995A (ja) * 2011-10-12 2013-05-09 Sumitomo Metal Mining Co Ltd Ｚｎを主成分とするＰｂフリーはんだ合金
JP2013086102A (ja) * 2011-10-14 2013-05-13 Sumitomo Metal Mining Co Ltd Ｚｎを主成分とするＰｂフリーはんだ合金
JP2013123741A (ja) * 2011-12-15 2013-06-24 Sumitomo Metal Mining Co Ltd 塑性変形性に優れたＰｂフリーはんだ合金
WO2014021308A1 (ja) * 2012-07-31 2014-02-06 株式会社テリーサ研究所 金属接合用はんだ合金及びこれを用いたはんだ付け方法
JP5937214B2 (ja) * 2012-07-31 2016-06-22 株式会社テリーサ研究所 金属接合用はんだ合金及びこれを用いたはんだ付け方法
JP2014093425A (ja) * 2012-11-02 2014-05-19 Sumitomo Metal Mining Co Ltd Ｚｎを主成分とするはんだ合金との接合部を有する電子部品
US20140225269A1 (en) * 2013-02-13 2014-08-14 Kabushiki Kaisha Toyota Jidoshokki Solder and die-bonding structure
JP2014151364A (ja) * 2013-02-13 2014-08-25 Toyota Industries Corp はんだ及びダイボンド構造
US9216478B2 (en) * 2013-02-13 2015-12-22 Kabushiki Kaisha Toyota Jidoshokki Solder and die-bonding structure
WO2014203425A1 (ja) * 2013-06-20 2014-12-24 三菱電機株式会社 Ｚｎ系鉛フリーはんだおよび半導体パワーモジュール
JP2015027697A (ja) * 2013-07-04 2015-02-12 住友金属鉱山株式会社 ＰｂフリーＺｎ−Ａｌ系合金はんだとＣｕ系母材のクラッド材およびその製造方法
JP2015042409A (ja) * 2013-08-26 2015-03-05 住友金属鉱山株式会社 ＰｂフリーＺｎ−Ａｌ系合金はんだと金属母材のクラッド材およびその製造方法
KR20160128394A (ko) * 2014-04-17 2016-11-07 헤라우스 매터리얼즈 싱가포르 피티이 엘티디 주성분으로서 아연과 합금화 금속으로서 알루미늄을 포함하는 무연 공융 솔더 합금
US20170036307A1 (en) * 2014-04-17 2017-02-09 Heraeus Materials Singapore, PTE., Ltd. Lead-free eutectic solder alloy comprising zinc as the main component and aluminum as an alloying metal
CN106536108A (zh) * 2014-04-17 2017-03-22 贺利氏材料新加坡私人有限公司 含有锌作为主要组分和铝作为合金金属的无铅共晶钎料合金
JP2017513713A (ja) * 2014-04-17 2017-06-01 ヘレウス マテリアルズ シンガポール ピーティーイー． リミテッド 亜鉛を主成分として、アルミニウムを合金化金属として含む鉛フリー共晶はんだ合金
EP3192609A1 (en) * 2014-04-17 2017-07-19 Heraeus Materials Singapore Pte. Ltd. Lead-free eutectic solder alloy comprising zinc as the main component and aluminum as an alloying metal
CN109128571A (zh) * 2014-04-17 2019-01-04 贺利氏材料新加坡私人有限公司 含有锌作为主要组分和铝作为合金金属的无铅共晶钎料合金
US10399186B2 (en) 2014-04-17 2019-09-03 Heraeus Materials Singapore Pte., Ltd. Lead-free eutectic solder alloy comprising zinc as the main component and aluminum as an alloying metal

Also Published As

Publication number Publication date
JP3850135B2 (ja) 2006-11-29

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JPH11288955A (ja) 高温はんだ付用Ｚｎ合金
JP4453612B2 (ja) 無鉛はんだ合金
US6689488B2 (en) Lead-free solder and solder joint
JP2000094181A (ja) はんだ合金組成物
JPWO2006011204A1 (ja) 鉛フリーはんだ合金
JP2005503926A (ja) 高温無鉛はんだに適した改良された組成物、方法およびデバイス
JP2004358540A (ja) 高温ろう材
US20160234945A1 (en) Bi-BASED SOLDER ALLOY, METHOD OF BONDING ELECTRONIC COMPONENT USING THE SAME, AND ELECTRONIC COMPONENT-MOUNTED BOARD
JP3878305B2 (ja) 高温はんだ付用Ｚｎ合金
JP2004114093A (ja) 高温ろう材
CN102430873B (zh) 一种高温电子封装用无铅钎料及其制备方法
JP6136878B2 (ja) Ｂｉ基はんだ合金とその製造方法、並びにそれを用いた電子部品のボンディング方法および電子部品実装基板
JP3945915B2 (ja) はんだ用Ｚｎ合金
JP4022013B2 (ja) ダイボンディング用Ｚｎ合金
JPH11172353A (ja) 高温はんだ付用Ｚｎ合金
JP4147875B2 (ja) ろう材、これを用いた半導体装置の組み立て方法並びに半導体装置
JP2005052869A (ja) 高温はんだ付用ろう材とそれを用いた半導体装置
JP2001127076A (ja) ダイボンディング用合金部材
JP2001121285A (ja) ダイボンディング用半田合金
JP6529632B1 (ja) はんだ合金、ソルダペースト、成形はんだ、及びはんだ合金を用いた半導体装置
JPH10180480A (ja) 無鉛半田材料及びそれを用いた電子部品
JP2004358539A (ja) 高温ろう材
JP2006320913A (ja) 高温はんだ合金
US20180257179A1 (en) Solder alloy and joint structure
US20050173498A1 (en) Brazing filler metal, assembly method for semiconductor device using same, and semiconductor device

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20040722

A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20051212

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20051219

A521 Written amendment

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20060216

RD02 Notification of acceptance of power of attorney

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7422

Effective date: 20060216

RD02 Notification of acceptance of power of attorney

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7422

Effective date: 20060315

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20060606

A521 Written amendment

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20060726

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20060822

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20060829

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090908

Year of fee payment: 3

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100908

Year of fee payment: 4

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110908

Year of fee payment: 5

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110908

Year of fee payment: 5

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120908

Year of fee payment: 6

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130908

Year of fee payment: 7

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

EXPY Cancellation because of completion of term