JP6887184B1 - 積層体および積層体の製造方法 - Google Patents
積層体および積層体の製造方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP6887184B1 JP6887184B1 JP2020130573A JP2020130573A JP6887184B1 JP 6887184 B1 JP6887184 B1 JP 6887184B1 JP 2020130573 A JP2020130573 A JP 2020130573A JP 2020130573 A JP2020130573 A JP 2020130573A JP 6887184 B1 JP6887184 B1 JP 6887184B1
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- solder alloy
- weight
- mass
- foil
- laminate
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims abstract description 22
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 claims abstract description 246
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 claims abstract description 234
- 239000000956 alloy Substances 0.000 claims abstract description 234
- 229910007570 Zn-Al Inorganic materials 0.000 claims abstract description 128
- 239000000463 material Substances 0.000 claims abstract description 104
- 239000012535 impurity Substances 0.000 claims abstract description 18
- 239000000654 additive Substances 0.000 claims abstract description 17
- 230000000996 additive effect Effects 0.000 claims abstract description 17
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 claims description 28
- 239000000203 mixture Substances 0.000 claims description 24
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 13
- 238000002788 crimping Methods 0.000 claims description 4
- 229910052732 germanium Inorganic materials 0.000 abstract description 18
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 abstract description 17
- 238000010586 diagram Methods 0.000 abstract description 4
- 239000011888 foil Substances 0.000 description 112
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 60
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 43
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N nickel Substances [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 36
- 238000005096 rolling process Methods 0.000 description 30
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 29
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 28
- 238000002844 melting Methods 0.000 description 23
- 230000008018 melting Effects 0.000 description 23
- 229910000765 intermetallic Inorganic materials 0.000 description 22
- 230000017525 heat dissipation Effects 0.000 description 21
- 239000002994 raw material Substances 0.000 description 19
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 17
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 17
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 16
- 238000005304 joining Methods 0.000 description 16
- 238000011156 evaluation Methods 0.000 description 12
- 230000035882 stress Effects 0.000 description 11
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 10
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 10
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 9
- 230000008859 change Effects 0.000 description 8
- 239000010731 rolling oil Substances 0.000 description 8
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 8
- 239000010953 base metal Substances 0.000 description 7
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 7
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 7
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 6
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 6
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 6
- 239000006104 solid solution Substances 0.000 description 6
- 230000003746 surface roughness Effects 0.000 description 6
- 230000008646 thermal stress Effects 0.000 description 6
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 5
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 5
- 238000005098 hot rolling Methods 0.000 description 5
- 238000003756 stirring Methods 0.000 description 5
- 238000005728 strengthening Methods 0.000 description 5
- 238000005406 washing Methods 0.000 description 5
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 4
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 4
- 230000005496 eutectics Effects 0.000 description 4
- 230000009467 reduction Effects 0.000 description 4
- 239000007790 solid phase Substances 0.000 description 4
- 229910052718 tin Inorganic materials 0.000 description 4
- 229910052725 zinc Inorganic materials 0.000 description 4
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229910020220 Pb—Sn Inorganic materials 0.000 description 3
- 238000005336 cracking Methods 0.000 description 3
- 229910002804 graphite Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000010439 graphite Substances 0.000 description 3
- 230000008642 heat stress Effects 0.000 description 3
- 238000010030 laminating Methods 0.000 description 3
- 238000005498 polishing Methods 0.000 description 3
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 3
- 238000007788 roughening Methods 0.000 description 3
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000002344 surface layer Substances 0.000 description 3
- 229910000905 alloy phase Inorganic materials 0.000 description 2
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 2
- 229910017052 cobalt Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010941 cobalt Substances 0.000 description 2
- GUTLYIVDDKVIGB-UHFFFAOYSA-N cobalt atom Chemical compound [Co] GUTLYIVDDKVIGB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000005097 cold rolling Methods 0.000 description 2
- 230000008602 contraction Effects 0.000 description 2
- 230000006378 damage Effects 0.000 description 2
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 description 2
- 239000011777 magnesium Substances 0.000 description 2
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 description 2
- 238000010587 phase diagram Methods 0.000 description 2
- 230000008569 process Effects 0.000 description 2
- 238000005204 segregation Methods 0.000 description 2
- 238000010301 surface-oxidation reaction Methods 0.000 description 2
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910017482 Cu 6 Sn 5 Inorganic materials 0.000 description 1
- UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N Hydrogen Chemical compound [H][H] UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FYYHWMGAXLPEAU-UHFFFAOYSA-N Magnesium Chemical compound [Mg] FYYHWMGAXLPEAU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910007610 Zn—Sn Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 description 1
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 1
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 1
- 238000009792 diffusion process Methods 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 239000012467 final product Substances 0.000 description 1
- GNPVGFCGXDBREM-UHFFFAOYSA-N germanium atom Chemical compound [Ge] GNPVGFCGXDBREM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052739 hydrogen Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000001257 hydrogen Substances 0.000 description 1
- 230000006872 improvement Effects 0.000 description 1
- 229910052738 indium Inorganic materials 0.000 description 1
- APFVFJFRJDLVQX-UHFFFAOYSA-N indium atom Chemical compound [In] APFVFJFRJDLVQX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000007689 inspection Methods 0.000 description 1
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 1
- 229910052749 magnesium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000155 melt Substances 0.000 description 1
- 239000012071 phase Substances 0.000 description 1
- 229910052698 phosphorus Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000002040 relaxant effect Effects 0.000 description 1
- 230000004044 response Effects 0.000 description 1
- 125000006850 spacer group Chemical group 0.000 description 1
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 1
- 238000004381 surface treatment Methods 0.000 description 1
Images
Landscapes
- Die Bonding (AREA)
- Pressure Welding/Diffusion-Bonding (AREA)
- Laminated Bodies (AREA)
Abstract
Description
本実施の形態1の積層体を説明する。本実施の形態1の積層体は、Zn−Al系はんだ合金とAl系母材とで構成される。積層体は、半導体チップと基板とを接合する接合材としての役目を果たす。積層体は、例えば、クラッド材である。
本実施の形態1の積層体1に用いられるZn−Al系はんだ合金2は、添加元素として、1重量%以上9重量%以下のAlと、Geとを含み、添加元素を除く残部が不可避不純物およびZnで構成される。具体例として、Zn−Al系はんだ合金2は、Alを1.0質量%以上9.0質量%以下含有し、Geを0.5質量%以上2.0質量%以下含有し、残部がZnおよび不可避不純物で構成される。また、Zn−Al系はんだ合金2は、添加元素として、AlおよびGeの他に、Ni(ニッケル)またはCo(コバルト)を含有していてもよい。Zn−Al系はんだ合金2が、NiまたはCoを含有する場合、NiまたはCoを0.005質量%以上1.0質量%未満含有する。さらに、Zn−Al系はんだ合金2は、AlおよびGeの他に、NiおよびCoの両方を含有してもよく、この場合、NiおよびCoの組成の合計は0.005重量%以上1.0重量%未満である。
本実施の形態1の積層体1に用いられるAl系母材3は、特に限定されない。一般的に市場で入手できるものでよい。Al系母材3の組成はAlを主成分としており、熱伝導性を大きく下げたり、加工性を著しく損なったりすることが無い範囲で、目的に合わせて他の各種元素を含有していてもよい。
本実施の形態1の積層体1の製造方法を説明する。ここでは、積層体1の一例として積層体10の製造方法を説明する。図2は、実施の形態1に係る積層体の製造方法の一例を示す図である。
大電流が半導体チップに流れることで発生した熱は、クラッド材→基板→ヒートシンクの経路で放熱される。このとき、放熱性が悪いと、半導体チップ本体およびその周辺の温度が上がりすぎ、半導体チップまたはクラッド材を破壊してしまう。放熱性を悪化させる原因は不均一な接合層の厚さに関係がある。
半導体チップに流れる電流は、一般的に半導体チップが搭載される電気部品のスイッチのオンおよびオフを繰り返すことにより断続的に流れる。そのため、半導体チップおよび基板は、温度が上がったり下がったりと、加熱と冷却とを繰り返す。この現象によって、半導体チップおよび基板が膨張と収縮とを繰り返し、クラッド材に熱応力の負荷が加わる。クラッド材がこの熱応力を緩和できないと、クラッド材が最終的に破壊され、部品が壊れる原因となる。これに対して、本実施の形態1の積層体1では、Alは柔らかい金属なので、熱応力を緩和する効果がある。
上述したように、本実施の形態1の積層体1が、「高放熱化」および「高耐熱化」の両方の特性を備えていることを説明したが、以下に、本実施の形態1の積層体1の信頼性について説明する。
Zn−Al系はんだ合金2は、1重量%以上9重量%以下のAlを含有する。ZnにAlを添加することにより融点を低下させ、さらに、はんだ合金の接合強度を上昇させることができる。このように、Zn系はんだ合金2は、Alが添加されたZn−Al系はんだ合金である。
Zn−Al系はんだ合金2は、Geを含有する。Alが添加されたZnにGeを添加することにより融点をさらに低下させ、さらにGeによる固溶強化により、はんだ合金の接合強度を上昇させることができる。また、Zn−Al系はんだ合金にGeを添加することにより、はんだ合金の濡れ性が向上する。Geの組成は、例えば、0.5重量%以上2重量%以下である。
(Ni(ニッケル)の添加)
本変形例1のZn−Al系はんだ合金2は、1重量%以上9重量%以下のAlと、0.5重量%以上2重量%以下のGeと、0.005重量%以上1.0重量%未満のNiとを含み、残部がZnおよび不可避不純物からなるものである。さらに、Geの添加量を1重量%以上2重量%以下にしてもよい。これにより、はんだ合金の固相線温度を約350℃に低下させるだけでなく、はんだ合金が母材と接合されやすくなる。
(Co(コバルト)の添加)
本変形例2のZn−Al系はんだ合金2は、1重量%以上9重量%以下のAlと、0.5重量%以上2重量%以下のGeと、0.005重量%以上1.0重量%未満のCoとを含み、残部がZnおよび不可避不純物からなるものである。さらに、Geの添加量を1重量%以上2重量%以下にしてもよい。これにより、はんだ合金の固相線温度を約350℃に低下させるだけでなく、はんだ合金が母材と接合されやすくなる。
(NiおよびCoの添加)
本変形例3のZn−Al系はんだ合金2は、1重量%以上9重量%以下のAlと、0.5重量%以上2重量%以下のGeと、それぞれの組成の合計が0.005重量%以上1.0重量%未満となるNiおよびCoとを含み、残部がZnおよび不可避不純物からなるものである。さらに、Geの添加量を1重量%以上2重量%以下にしてもよい。これにより、はんだ合金の固相線温度を約350℃に低下させるだけでなく、はんだ合金が母材と接合されやすくなる。
本実施の形態1の積層体について詳細に説明する。
(Al箔)
原料として、99.99質量%以上のAlを準備する。準備した原料を所定量秤量し、グラファイト製のるつぼに入れ溶解させる。原料が十分溶融したら、撹拌棒にて溶けた原料を撹拌する。攪拌後、原料を鋳型に流し、十分冷却させてから、Alを所定の形状にする。このようにして準備したAl系母材を、圧延機を用いて冷間圧延を行い、所定の厚さに加工した。圧延の際、圧延油を使用し、Al系母材表面に塗布しながら圧延を行った。続いて、Al系母材を所定の厚さまで繰り返し圧延した後、自動洗浄機を用いて圧延油を除去し、その後、乾燥させてAl箔を作製した。
原料として、99.99質量%以上のZn、Al、Ge、NiおよびCoを準備した。これらの原料を原料毎に所定量秤量し、グラファイト製のるつぼに入れ、電気炉内にセットした。700℃まで温度を上げて原料を溶解し、その温度で暫く保持した。原料が十分に溶融したことを確認した後、原料を鋳型に流した。原料を十分に冷却させた後、所定の形状に切断し、積層体用のはんだ合金母材を得た。このようにして準備したはんだ合金母材を、圧延機を用いて冷間圧延を行い、所定の厚さに加工した。圧延の際、圧延油を使用し、はんだ合金母材表面に塗布しながら圧延を行った。はんだ合金母材を所定の厚さまで繰り返し圧延した後、自動洗浄機を用いて圧延油を除去し、その後、乾燥させてはんだ合金箔を作製した。
準備したAl箔とはんだ合金箔を合わせ、圧延する方法でクラッドを行った。Al箔を2枚のはんだ合金箔で挟み、それぞれの箔がズレないように注意しながら圧延機のロールに挿入し圧延を行った。圧下率10%〜30%の割合で薄く圧延していき、約150μmの厚さまで圧延した。このようにして、厚さ150±1.5μmの積層体を得た。
評価対象の試料1〜18について、図6に示した各組成のはんだ合金を用いた積層体と、2.5mm×2.5mmのSi系の半導体チップとをCu基板に接合したものを使用した。評価対象の試料のうち、比較例の試料19および20について、図6に示した各組成のはんだ合金と、2.5mm×2.5mmのSi系の半導体チップとをCu基板に接合したものを使用した。接合条件について、Zn−Al系はんだ合金の液相線温度よりも50℃高い温度をリフローの設定温度とした。水素雰囲気において、試料を設定温度まで加熱し、設定温度に到達した後、3分保持するリフロー処理を行った。その後、各試料の接合体を樹脂で覆い、樹脂で覆われた接合体に対して断面研磨を行った。そして、SEM(Scanning Electron Microscope)(日本電子株式会社製JCM−5700)を用いて接合面における半導体チップの傾きを確認した。
次に、積層体の応力緩和性について評価するために行ったヒートサイクル試験と、その評価結果とを説明する。評価対象の試料として、半導体チップの傾きの確認のために用いたものと同様の接合体を試作した。ヒートサイクル試験は、−55℃の冷却と150℃の加熱とを1サイクルとし、このサイクルを500回行うものである。ヒートサイクル試験後、各試料の接合体を樹脂で覆い、樹脂で覆われた接合体に対して断面研磨を行った。そして、SEM(日本電子株式会社製JCM−5700)を用いて接合面の観察を行った。
次に、積層体に用いられるZn−Al系はんだ合金および比較例のはんだ合金について、融点を測定した。融点について、日立ハイテクサイエンス社製の高感度型示査操作熱量計(DSC7000X)を用いて、2[℃/分]の昇温速度で測定した。また、加工性の評価として、各試料について、厚さ3[mm]の棒はんだを冷間圧延した。
次に、積層体に用いられるZn−Al系はんだ合金および比較例のはんだ合金について、信頼性を評価するために行ったヒートサイクル試験と、その評価結果とを説明する。
Claims (10)
- Zn−Al系はんだ合金と、Al系母材とを有する積層体であって、
前記Zn−Al系はんだ合金は、添加元素として、
1質量%以上9質量%以下のAlと、
0.5質量%以上2質量%以下のGeと、
0.005質量%以上1.0質量%未満のNiまたはCoと、を含み、前記添加元素を除く残部が不可避不純物およびZnで構成される、ことを特徴とする、
積層体。 - Zn−Al系はんだ合金と、Al系母材とを有する積層体であって、
前記Zn−Al系はんだ合金は、添加元素として、
1質量%以上9質量%以下のAlと、
0.5質量%以上2質量%以下のGeと、
それぞれの組成の合計が0.005質量%以上1.0質量%未満となるNiおよびCoと、を含む、ことを特徴とする、
積層体。 - 前記Zn−Al系はんだ合金が2層以上である、ことを特徴とする、
請求項1または2に記載の積層体。 - 前記Zn−Al系はんだ合金の間に、前記Al系母材が挟まれた構成である、ことを特徴とする、
請求項1〜3のいずれか1項に記載の積層体。 - 前記Al系母材は、2層以上のAl層が重なった構成である、ことを特徴とする、
請求項1〜4のいずれか1項に記載の積層体。 - Zn−Al系はんだ合金にAl系母材を重ねるステップと、
重ねられた前記Zn−Al系はんだ合金および前記Al系母材を圧着するステップと、
を有し、
前記Zn−Al系はんだ合金は、添加元素として、
1質量%以上9質量%以下のAlと、
0.5質量%以上2質量%以下のGeと、
0.005質量%以上1.0質量%未満のNiまたはCoと、
を含み、前記添加元素を除く残部が不可避不純物およびZnで構成される、ことを特徴とする、
積層体の製造方法。 - Zn−Al系はんだ合金にAl系母材を重ねるステップと、
重ねられた前記Zn−Al系はんだ合金および前記Al系母材を圧着するステップと、
を有し、
前記Zn−Al系はんだ合金は、添加元素として、
1質量%以上9質量%以下のAlと、
0.5質量%以上2質量%以下のGeと、
それぞれの組成の合計が0.005質量%以上1.0質量%未満となるNiおよびCoと、を含む、ことを特徴とする、
積層体の製造方法。 - 前記Zn−Al系はんだ合金は、2層以上のZn−Al系はんだ合金層を有する、ことを特徴とする、
請求項6または7に記載の積層体の製造方法。 - 前記Zn−Al系はんだ合金と前記Al系母材とを重ねるステップは、
2層の前記Zn−Al系はんだ合金層のうち、一方の前記Zn−Al系はんだ合金層の上に前記Al系母材を重ねるステップと、
前記Al系母材の上に前記2層のZn−Al系はんだ合金層のうち、他方の前記Zn−Al系はんだ合金層を重ねるステップと、を有する、ことを特徴とする、
請求項8に記載の積層体の製造方法。 - 前記Al系母材は、2層以上のAl層が重なった構成である、ことを特徴とする、
請求項6〜9のいずれか1項に記載の積層体の製造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2020130573A JP6887184B1 (ja) | 2020-07-31 | 2020-07-31 | 積層体および積層体の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2020130573A JP6887184B1 (ja) | 2020-07-31 | 2020-07-31 | 積層体および積層体の製造方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP6887184B1 true JP6887184B1 (ja) | 2021-06-16 |
JP2022026897A JP2022026897A (ja) | 2022-02-10 |
Family
ID=76313313
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2020130573A Active JP6887184B1 (ja) | 2020-07-31 | 2020-07-31 | 積層体および積層体の製造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP6887184B1 (ja) |
Family Cites Families (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS62173095A (ja) * | 1986-01-24 | 1987-07-29 | Showa Alum Corp | はんだ付用板材 |
JP3850135B2 (ja) * | 1998-04-02 | 2006-11-29 | 住友金属鉱山株式会社 | 高温はんだ付用Zn合金 |
JP2001127076A (ja) * | 1999-10-25 | 2001-05-11 | Sumitomo Metal Mining Co Ltd | ダイボンディング用合金部材 |
JP4390799B2 (ja) * | 2006-11-21 | 2009-12-24 | 株式会社日立製作所 | 接続材料、接続材料の製造方法、および半導体装置 |
-
2020
- 2020-07-31 JP JP2020130573A patent/JP6887184B1/ja active Active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2022026897A (ja) | 2022-02-10 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP5285079B2 (ja) | はんだ合金および半導体装置 | |
WO2017217145A1 (ja) | はんだ接合部 | |
JP2010179336A (ja) | 接合体、半導体モジュール、及び接合体の製造方法 | |
JPS6252464B2 (ja) | ||
JP4197718B2 (ja) | 酸化膜密着性に優れた高強度銅合金板 | |
JP2018187670A (ja) | はんだ合金およびそれを用いた接合構造体 | |
KR102133765B1 (ko) | 납땜 이음 및 납땜 이음의 형성 방법 | |
WO2006016479A1 (ja) | ヒートシンク部材およびその製造方法 | |
JP4959539B2 (ja) | 積層はんだ材およびそれを用いたはんだ付方法ならびにはんだ接合部 | |
JP2009129983A (ja) | 接合体及びその製造方法、並びにパワー半導体モジュール及びその製造方法 | |
JP5231727B2 (ja) | 接合方法 | |
JP6887184B1 (ja) | 積層体および積層体の製造方法 | |
JP2013146764A (ja) | 接続材料及びそれを用いたはんだ付け製品 | |
JP6355091B1 (ja) | はんだ合金およびそれを用いた接合構造体 | |
JP6887183B1 (ja) | はんだ合金および成形はんだ | |
TWI795778B (zh) | 無鉛焊料合金、焊料球、焊膏及半導體裝置 | |
JP2017136628A (ja) | In系クラッド材 | |
JP6020391B2 (ja) | PbフリーZn−Al系合金はんだとCu系母材の半導体素子接合用クラッド材 | |
JP2017147285A (ja) | PbフリーZn−Al系合金はんだと金属母材とのクラッド材によって接合された接合体 | |
JP5526997B2 (ja) | Bi系はんだ接合用の電子部品と基板及び電子部品実装基板 | |
JP2014147966A (ja) | 接合材料、接合方法、接合構造、および半導体装置 | |
KR102579479B1 (ko) | 접속핀 | |
KR102579478B1 (ko) | 전기접속용 금속핀 | |
JP2014024109A (ja) | Bi−Sb系Pbフリーはんだ合金 | |
JP2015042409A (ja) | PbフリーZn−Al系合金はんだと金属母材のクラッド材およびその製造方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20200731 |
|
A871 | Explanation of circumstances concerning accelerated examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A871 Effective date: 20200731 |
|
A975 | Report on accelerated examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971005 Effective date: 20200814 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20201125 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20201215 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20210128 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20210427 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20210511 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 6887184 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |