CN106536108A - 含有锌作为主要组分和铝作为合金金属的无铅共晶钎料合金 - Google Patents

含有锌作为主要组分和铝作为合金金属的无铅共晶钎料合金 Download PDF

Info

Publication number
CN106536108A
CN106536108A CN201580020174.7A CN201580020174A CN106536108A CN 106536108 A CN106536108 A CN 106536108A CN 201580020174 A CN201580020174 A CN 201580020174A CN 106536108 A CN106536108 A CN 106536108A
Authority
CN
China
Prior art keywords
lead
aluminum
solder
zinc
composition
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
CN201580020174.7A
Other languages
English (en)
Other versions
CN106536108B (zh
Inventor
宾伟志
J·A·M·巴奎兰
I·雷诺索
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Heraeus Materials Singapore Pte Ltd
Original Assignee
Heraeus Materials Singapore Pte Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Priority claimed from SG10201401618YA external-priority patent/SG10201401618YA/en
Priority claimed from SG10201402705VA external-priority patent/SG10201402705VA/en
Application filed by Heraeus Materials Singapore Pte Ltd filed Critical Heraeus Materials Singapore Pte Ltd
Priority to CN201811107672.7A priority Critical patent/CN109128571B/zh
Publication of CN106536108A publication Critical patent/CN106536108A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN106536108B publication Critical patent/CN106536108B/zh
Expired - Fee Related legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Classifications

    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K35/00—Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting
    • B23K35/22—Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting characterised by the composition or nature of the material
    • B23K35/24—Selection of soldering or welding materials proper
    • B23K35/28—Selection of soldering or welding materials proper with the principal constituent melting at less than 950 degrees C
    • B23K35/282—Zn as the principal constituent
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K1/00—Soldering, e.g. brazing, or unsoldering
    • B23K1/0008—Soldering, e.g. brazing, or unsoldering specially adapted for particular articles or work
    • B23K1/0016—Brazing of electronic components
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K35/00—Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting
    • B23K35/02—Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting characterised by mechanical features, e.g. shape
    • B23K35/0222—Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting characterised by mechanical features, e.g. shape for use in soldering, brazing
    • B23K35/0227—Rods, wires
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K35/00—Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting
    • B23K35/02—Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting characterised by mechanical features, e.g. shape
    • B23K35/0222—Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting characterised by mechanical features, e.g. shape for use in soldering, brazing
    • B23K35/0244—Powders, particles or spheres; Preforms made therefrom
    • B23K35/025—Pastes, creams, slurries
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K35/00—Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting
    • B23K35/22—Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting characterised by the composition or nature of the material
    • B23K35/24—Selection of soldering or welding materials proper
    • B23K35/26—Selection of soldering or welding materials proper with the principal constituent melting at less than 400 degrees C
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K35/00—Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting
    • B23K35/22—Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting characterised by the composition or nature of the material
    • B23K35/24—Selection of soldering or welding materials proper
    • B23K35/26—Selection of soldering or welding materials proper with the principal constituent melting at less than 400 degrees C
    • B23K35/262—Sn as the principal constituent
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K35/00—Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting
    • B23K35/22—Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting characterised by the composition or nature of the material
    • B23K35/24—Selection of soldering or welding materials proper
    • B23K35/26—Selection of soldering or welding materials proper with the principal constituent melting at less than 400 degrees C
    • B23K35/268—Pb as the principal constituent
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C22—METALLURGY; FERROUS OR NON-FERROUS ALLOYS; TREATMENT OF ALLOYS OR NON-FERROUS METALS
    • C22C—ALLOYS
    • C22C18/00—Alloys based on zinc
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C22—METALLURGY; FERROUS OR NON-FERROUS ALLOYS; TREATMENT OF ALLOYS OR NON-FERROUS METALS
    • C22C—ALLOYS
    • C22C18/00—Alloys based on zinc
    • C22C18/04—Alloys based on zinc with aluminium as the next major constituent
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/48—Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; Selection of materials therefor
    • H01L23/488—Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; Selection of materials therefor consisting of soldered or bonded constructions
    • H01L23/495—Lead-frames or other flat leads
    • H01L23/49517—Additional leads
    • H01L23/4952—Additional leads the additional leads being a bump or a wire
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/48—Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; Selection of materials therefor
    • H01L23/488—Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; Selection of materials therefor consisting of soldered or bonded constructions
    • H01L23/498—Leads, i.e. metallisations or lead-frames on insulating substrates, e.g. chip carriers
    • H01L23/49811—Additional leads joined to the metallisation on the insulating substrate, e.g. pins, bumps, wires, flat leads
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C22—METALLURGY; FERROUS OR NON-FERROUS ALLOYS; TREATMENT OF ALLOYS OR NON-FERROUS METALS
    • C22C—ALLOYS
    • C22C11/00—Alloys based on lead
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C22—METALLURGY; FERROUS OR NON-FERROUS ALLOYS; TREATMENT OF ALLOYS OR NON-FERROUS METALS
    • C22C—ALLOYS
    • C22C13/00—Alloys based on tin

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Metallurgy (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
  • Die Bonding (AREA)

Abstract

含有锌(Zn)作为主要组分和铝(Al)作为合金金属的无铅钎料合金，其中所述钎料合金为具有在320至390℃范围内的单一熔点的共晶体(在5℃/分钟的加热速率下通过DSC测量)。

Description

含有锌作为主要组分和铝作为合金金属的无铅共晶钎料合金
本发明涉及含有锌(Zn)作为主要组分和铝(Al)作为合金金属的无铅共晶钎料合金。本发明还涉及该无铅共晶钎料合金的用途。
由环境和健康考虑驱动的立法仍在推动含铅钎料合金被无铅替代物替换。然而，替代钎料合金的熔化温度，或者更精确的，其固相线温度必须足够高，尤其是对于完成的钎焊接头(solder joint)根据情况在后续工艺步骤中和/或在现场条件下经历高温的应用，例如，在芯片粘接(die-attach)应用中，要求钎料合金的熔化温度在280℃至400℃的范围内。
US2013/0045131A1公开了无铅锌基钎料组合物，其包含82-96wt％(重量％)的锌，3-15wt％的铝，0.5-1.5wt％的镁和0.5-1.5wt％的镓。
JP2000208533A公开了无铅锌基芯片焊接(die-bonding)合金，其包含2-9wt％的铝，0.01-0.5wt％的镁，2-9wt％的锗和余量的锌以及不可避免的杂质。
US2012/0313230A1要求保护多种无铅锌基钎料合金，其中一个具有8-20wt％的铝，0.5-20wt％的镁和0.5-20wt％的镓，另一个具有1-30wt％的铝，0.5-20wt％的镁和0.5-6.5wt％的锡，且另一个具有1-30wt％的铝，0.5-20wt％的锗和0.5-20wt％的镓，每种情况下，合金的剩余部分包含锌。
JP2012228729A公开了无铅锌基钎料合金，其包含0.01-9.0wt％的铝，锗、镁、银和磷中的至少一种，范围是0.01-8.0wt％的锗，0.01-5.0wt％的镁，0.1-4.0wt％的银，和最多0.5wt％的磷和余量的锌和不可避免的杂质。
JP11207487A公开了无铅锌基钎料合金，其由1-7wt％的铝，0.5-6wt％的镁，1-25wt％的锡和余量的锌和不可避免的杂质组成。
US2013/0251587A1要求保护无铅锌基钎料合金，其由1.0-9.0wt％的铝，0.002-0.8wt％的磷，0.3-3wt％的锗和余量的锌和不可避免的杂质组成。
期望发现改进的无铅钎料合金。
本发明涉及含有锌(Zn)作为主要组分和铝(Al)作为合金金属的无铅共晶钎料合金。其共晶温度，由单一的熔点表示，在320至390℃范围内(在5℃/分钟的加热速率下通过DSC测量)。
本文所使用的缩写“DSC”表示差示扫描量热法。
已经发现本发明的无铅共晶钎料合金可用作钎料金属或者用于钎料组合物中，尤其是用于电子和微电子领域。
由含有或由本发明的无铅共晶钎料合金组成的钎料组合物制成的钎焊接头显示出惊人的改进的热特征、微观结构特征和可靠性。这些特征导致使用这些合金制成的产品的更好的性能。
在第一实施方案中，本发明的无铅共晶钎料合金包含3.8-4.0wt％的铝(Al)和2.2-2.25wt％的镁(Mg)。
在第一实施方案的第一替代选择中，无铅共晶钎料合金由3.8wt％的铝(Al)，2.2wt％的镁(Mg)，总量为0-0.5wt％的选自锗(Ge)、磷(P)、镍(Ni)、铋(Bi)、锑(Sb)和硅(Si)的一种或多种掺杂元素和作为剩余部分补足至100wt％的锌(Zn)组成。合金表现单一的350℃的熔点(在5℃/分钟的加热速率下通过DSC测量)。
在第一实施方案的第二替代选择中，无铅共晶钎料合金由3.8wt％的铝(Al)，2.2wt％的镁(Mg)，5wt％的锡(Sn)，总量为0-0.5wt％的选自锗(Ge)、磷(P)、镍(Ni)、铋(Bi)、锑(Sb)和硅(Si)的一种或多种掺杂元素和作为剩余部分补足至100wt％的锌(Zn)组成。合金表现单一的339℃的熔点(在5℃/分钟的加热速率下通过DSC测量)。
在第一实施方案的第三替代选择中，无铅共晶钎料合金由3.8wt％的铝(Al)，2.2wt％的镁(Mg)，6wt％的锡(Sn)，2wt％的银(Ag)，总量为0-0.5wt％的选自锗(Ge)、磷(P)、镍(Ni)、铋(Bi)、锑(Sb)和硅(Si)的一种或多种掺杂元素和作为剩余部分补足至100wt％的锌(Zn)组成。合金表现单一的340℃的熔点(在5℃/分钟的加热速率下通过DSC测量)。
在第一实施方案的第四替代选择中，无铅共晶钎料合金由4.0wt％的铝(Al)，2.25wt％的镁(Mg)，5.85wt％的银(Ag)，总量为0-0.5wt％的选自锗(Ge)、磷(P)、镍(Ni)、铋(Bi)、锑(Sb)和硅(Si)的一种或多种掺杂元素和作为剩余部分补足至100wt％的锌(Zn)组成。合金表现单一的352℃的熔点(在5℃/分钟的加热速率下通过DSC测量)。
在第二实施方案中，无铅共晶钎料合金含有6.0wt％的铝(Al)和6.0-7.2wt％的锗(Ge)。
在第二实施方案的第一替代选择中，无铅共晶钎料合金由6.0wt％的铝(Al)，6.5wt％的锗(Ge)，总量为0-0.5wt％的选自磷(P)、镍(Ni)、铋(Bi)、锑(Sb)和硅(Si)的一种或多种掺杂元素和作为剩余部分补足至100wt％的锌(Zn)组成。合金表现单一的368℃的熔点(在5℃/分钟的加热速率下通过DSC测量)。
在第二实施方案的第二替代选择中，无铅共晶钎料合金由6.0wt％的铝(Al)，7.2wt％的锗(Ge)，总量为0-0.5wt％的选自磷(P)、镍(Ni)、铋(Bi)、锑(Sb)和硅(Si)的一种或多种掺杂元素和作为剩余部分补足至100wt％的锌(Zn)组成。合金表现单一的361℃的熔点(在5℃/分钟的加热速率下通过DSC测量)。
在第二实施方案的第三替代选择中，无铅共晶钎料合金由6.0wt％的铝(Al)，6.0wt％的锗(Ge)，2.0wt％的铜(Cu)，1.25wt％的锡(Sn)，总量为0-0.5wt％的选自磷(P)、镍(Ni)、铋(Bi)、锑(Sb)和硅(Si)的一种或多种添加掺杂元素和作为剩余部分补足至100wt％的锌(Zn)组成。合金表现单一的358℃的熔点(在5℃/分钟的加热速率下通过DSC测量)。
在第三实施方案中，无铅共晶钎料合金由8.0wt％的铝(Al)，2.4wt％的铜(Cu)，总量为0-0.5wt％的选自磷(P)、镍(Ni)、铋(Bi)、锑(Sb)和硅(Si)的一种或多种掺杂元素和作为剩余部分补足至100wt％的锌(Zn)组成。合金表现单一的389℃的熔点(在5℃/分钟的加热速率下通过DSC测量)。
在第四实施方案中，无铅共晶钎料合金由7.6wt％的铝(Al)，2.0wt％的银(Ag)，2.0wt％的铜(Cu)，总量为0-0.5wt％的选自磷(P)、镍(Ni)、铋(Bi)、锑(Sb)和硅(Si)的一种或多种掺杂元素和作为剩余部分补足至100wt％的锌(Zn)组成。合金表现单一的390℃的熔点(在5℃/分钟的加热速率下通过DSC测量)。
在第五实施方案中，无铅共晶钎料合金由3.8wt％的铝(Al)，3.28wt％的镁(Mg)，7wt％的锡(Sn)，2.42wt％的银(Ag)，总量为0-0.5wt％的选自磷(P)、镍(Ni)、铋(Bi)、锑(Sb)和硅(Si)的一种或多种掺杂元素和作为剩余部分补足至100wt％的锌(Zn)组成。合金表现单一的341℃的熔点(在5℃/分钟的加热速率下通过DSC测量)。
在第六实施方案中，无铅共晶钎料合金由3.6wt％的铝(Al)，3.1wt％的镁(Mg)，7wt％的锡(Sn)，总量为0-0.5wt％的选自磷(P)、镍(Ni)、铋(Bi)、锑(Sb)和硅(Si)的一种或多种掺杂元素和作为剩余部分补足至100wt％的锌(Zn)组成。合金表现单一的343℃的熔点(在5℃/分钟的加热速率下通过DSC测量)。
在第七实施方案中，本发明的无铅共晶钎料合金含有4.8-5.0wt％的铝(Al)，0.35-0.5wt％的镁(Mg)和0.5-1.0wt％的锗(Ge)。
在第七实施方案的第一替代选择中，无铅共晶钎料合金由5.0wt％的铝(Al)，0.35wt％的镁(Mg)，1.0wt％的锗(Ge)，总量为0-0.5wt％的选自磷(P)、镍(Ni)、铋(Bi)、锑(Sb)和硅(Si)的一种或多种掺杂元素和作为剩余部分补足至100wt％的锌(Zn)组成。合金表现单一的375℃的熔点(在5℃/分钟的加热速率下通过DSC测量)。
在第七实施方案的第二替代选择中，无铅共晶钎料合金由4.8wt％的铝(Al)，0.45wt％的镁(Mg)，1.0wt％的锗(Ge)，总量为0-0.5wt％的选自磷(P)、镍(Ni)、铋(Bi)、锑(Sb)和硅(Si)的一种或多种掺杂元素和作为剩余部分补足至100wt％的锌(Zn)组成。合金表现单一的380℃的熔点(在5℃/分钟的加热速率下通过DSC测量)。
在第八实施方案中，无铅共晶钎料合金由6wt％的铝(Al)，6.5wt％的锗(Ge)，1.7wt％的铜(Cu)，总量为0-0.5wt％的选自磷(P)、镍(Ni)、铋(Bi)、锑(Sb)和硅(Si)的一种或多种掺杂元素和作为剩余部分补足至100wt％的锌(Zn)组成。合金表现单一的358℃的熔点(在5℃/分钟的加热速率下通过DSC测量)。
本文使用短语“作为剩余部分补足至100wt％的锌(Zn)”。其如上文已经说过的，将表示锌在各个无铅共晶钎料合金中是主要组分。为了避免误解，前述的句子不能理解为排除其它元素，其由于现行技术条件可进入本发明的无铅共晶钎料合金，例如，由于在制造过程中无意识的、但是不可避免的并入。换言之，这样的其它元素可以在无铅共晶钎料合金中作为不可避免的杂质存在，但是仅以非常小的量，例如，＞0至0.05wt％。无论如何，这样的不可避免的杂质不是故意加入或者引入合金形成的组合物中。在该情况下，短语“作为剩余部分补足至100wt％的锌(Zn)”是指漏掉的补足合金的100wt.％的wt.％比例由锌加上所述的不可避免的杂质(如果后者存在的话)组成。
本发明的无铅共晶钎料合金可通过金属合金领域技术人员已知的常规方法制备，例如，通过将锌、铝和其它必需的组分一起熔化。可以使用感应炉，并且其方便地在真空或者惰性气体气氛下运行。所使用的材料可以具有例如99.99wt％和更高的纯度级别。通常将金属合金熔化物浇注在室温下的模具内，所述熔化物在其中冷却并固化。
本发明的无铅共晶钎料合金可以直接(即例如作为金属形式)用作钎料金属。然而，从实践视角，它必须形成适于预期的焊接任务的形式。合适的形式的实例包括钎料丝、钎料棒、钎料粉末和钎料预成型体。
本发明的无铅共晶钎料合金还可用作钎料组合物中的金属合金成分，尤其是作为钎料组合物中的唯一的金属合金成分。钎料组合物的实例包括具有助焊剂(fluxes)的钎料膏和钎料丝。
本发明的无铅共晶钎料合金或者含有本发明的无铅共晶钎料合金的钎料组合物可以用于多种应用，包括机械连接和电子或微电子应用。例如，本发明的无铅共晶钎料合金可用作机械连接的钎焊合金。它也可用于电子或微电子应用中。含有本发明的无铅共晶钎料合金的钎料组合物尤其可用于电子或微电子应用中。电子或微电子应用的实例包括晶圆芯片(wafer die)和引线框架的连接，封装芯片和散热片的连接，或者引线与印刷电路板的焊接。
当采用本发明的无铅共晶钎料合金(无论是直接用作钎料金属或者以如上所述的钎料组合物的形式使用)进行焊接任务，尤其是电子或微电子焊接任务时，可以方便地通过应用超声能量至施加和熔化的无铅共晶钎料合金支持钎焊工艺。这样的超声能量的应用可以有助于防止在钎料中形成空隙和有助于形成在均匀的钎料层厚度和钎料形成形状方面一致的钎焊接头，而不考虑不一致的焊点定位。
实施例
制备具有如下的wt％组成(锌作为余量)的共晶锌基合金1-3：
1.Zn2.2Mg3.8Al
2.Zn6Al7.2Ge
3.Zn0.35Mg5Al1Ge
为此，将具有≥99.99％纯度的原材料根据其所需的重量百分比称重并装入石墨坩埚中。将石墨坩埚放入封闭腔内的感应炉中。将腔抽真空以除去腔内的空气。随后在炉开始熔化材料之前将该腔用氩气吹扫。平均加热升温速率为5℃/秒，且进行加热直到锌完全熔化。为了均匀化的目的，感应炉允许对熔化物应用轻微的搅动。一小时后每种合金被浇注成48mm直径的坯料。将坯料直接挤出成0.76mm直径的实心丝，随后通过自动绕线机卷绕。
在5℃/分钟的加热速率下通过DSC(差示扫描量热计)分析合金的熔化特性。通过SEM(扫描电子显微镜)和EDS(能量离散光谱法)分析微观结构，且通过XRD(X-射线衍射)测定相。
α/η＝不同结构相
HCP＝六角密堆积
FCC＝面心立方体
每种合金在DSC曲线中显示单一的熔点(相同的固相线和液相线)，且因此被认为是共晶合金。
与传统的铅基合金相比，该合金展示了相似的或更好的电导率，与铅基和锡基合金相比，该合金展示了特殊的电导率(比较下表)。使用Nano Flash激光热导率装置在直径为13mm厚度为3mm的样品上测定热导率。根据ASTME1008-09标准在直径为20mm长为70mm的棒上测定电导率。
*)热膨胀系数
共晶合金的低的和单一的熔点通过允许更低的加工温度在加工应用中显示优势。它们还不倾向于出现通常对非共晶合金观察到的微观结构晶粒粗化或缩孔。
每种合金丝用于使用软钎料丝分配机(Besi芯片焊接机Esec 2009 fSE)焊接固定具有银接触表面的3.1mm·3.1mm的0.4mm厚的碳化硅芯片到镍电镀引线框架(JEDEC标准TO220)上。使用来自Besi的可编程超声模块(PUM)支持焊接。
使用CSAM(C模式扫描声学显微镜)使用110MHz频率的Sonic Echo LS脉冲回波分析如此装配的样品的空隙分类。通过使用Struers TegraForce-5研磨和抛光至1μm菱形(diamond)制备金相样品。
使用Olympus GX51反向光学显微镜研究微观结构。使用来自Carl Zeiss的UltraPlus FE-SEM进行扫描电子显微镜/能量色散X射线光谱学(SEM/EDX)分析。
通过进行高温储存试验(HTS)测试焊接样品的可靠性。将样品在245℃下保持高达500小时。评估标准基于在0和每250小时的DC电连通性(connectivity)(RDSON)。
焊接样品根据标准JESD22-A104D，条件C经历热循环试验。评估标准基于在0和每250循环的DC电连通性(RDSON)。
焊接样品根据标准JE-DEC-STD-22-A102-A，121℃，100％RH，2atm经历压力锅试验。评估标准基于C-SAM分层。
焊接样品基于JES22-A113-D，在85℃/85％RH，168小时+3x回流，260℃的条件下经历湿度灵敏性水平1试验。评估标准基于之前和之后的DC电连通性(RDSON)。
焊接样品基于JESD22-A110B，130℃/85％/96小时经历无偏HAST(高度加速温度和湿度应力试验)。评估标准基于之前和之后的DC电连通性(RDSON)。
试验结果总结在下表中。
*)使用光学显微镜在10倍放大倍率下的目视检查

Claims (24)

1.含有锌(Zn)作为主要组分和铝(Al)作为合金金属的无铅钎料合金，
其中所述钎料合金为具有在320至390℃范围内的单一熔点的共晶体(在5℃/分钟的加热速率下通过DSC测量)。
2.如权利要求1所述的无铅钎料合金，
其包含3.8-4.0wt％的铝(Al)和2.2-2.25wt％的镁(Mg)。
3.如权利要求2所述的无铅钎料合金，
其由3.8wt％的铝(Al)，2.2wt％的镁(Mg)，总量为0-0.5wt％的选自锗(Ge)、磷(P)、镍(Ni)、铋(Bi)、锑(Sb)和硅(Si)的一种或多种掺杂元素和作为剩余部分补足至100wt％的锌(Zn)组成。
4.如权利要求2所述的无铅钎料合金，
其由3.8wt％的铝(Al)，2.2wt％的镁(Mg)，5wt％的锡(Sn)，总量为0-0.5wt％的选自锗(Ge)、磷(P)、镍(Ni)、铋(Bi)、锑(Sb)和硅(Si)的一种或多种掺杂元素和作为剩余部分补足至100wt％的锌(Zn)组成。
5.如权利要求2所述的无铅钎料合金，
其由3.8wt％的铝(Al)，2.2wt％的镁(Mg)，6wt％的锡(Sn)，2wt％的银(Ag)，总量为0-0.5wt％的选自锗(Ge)、磷(P)、镍(Ni)、铋(Bi)、锑(Sb)和硅(Si)的一种或多种掺杂元素和作为剩余部分补足至100wt％的锌(Zn)组成。
6.如权利要求2所述的无铅钎料合金，
其由4.0wt％的铝(Al)，2.25wt％的镁(Mg)，5.85wt％的银(Ag)和总量为0-0.5wt％的选自锗(Ge)、磷(P)、镍(Ni)、铋(Bi)、锑(Sb)和硅(Si)的一种或多种掺杂元素和作为剩余部分补足至100wt％的锌(Zn)组成。
7.如权利要求1所述的无铅钎料合金，
其包含6.0wt％的铝(Al)和6-7.2wt％的锗(Ge)。
8.如权利要求7所述的无铅钎料合金，
其由6.0wt％的铝(Al)，6.5wt％的锗(Ge)和总量为0-0.5wt％的选自磷(P)、镍(Ni)、铋(Bi)、锑(Sb)和硅(Si)的一种或多种掺杂元素和作为剩余部分补足至100wt％的锌(Zn)组成。
9.如权利要求7所述的无铅钎料合金，
其由6.0wt％的铝(Al)，7.2wt％的锗(Ge)和总量为0-0.5wt％的选自磷(P)、镍(Ni)、铋(Bi)、锑(Sb)和硅(Si)的一种或多种掺杂元素和作为剩余部分补足至100wt％的锌(Zn)组成。
10.如权利要求7所述的无铅钎料合金，
其由6.0wt％的铝(Al)，6.0wt％的锗(Ge)，2.0wt％的铜(Cu)，1.25wt％的锡(Sn)和总量为0-0.5wt％的选自磷(P)、镍(Ni)、铋(Bi)、锑(Sb)和硅(Si)的一种或多种掺杂元素和作为剩余部分补足至100wt％的锌(Zn)组成。
11.如权利要求1所述的无铅钎料合金，
其由8.0wt％的铝(Al)，2.4wt％的铜(Cu)，总量为0-0.5wt％的选自磷(P)、镍(Ni)、铋(Bi)、锑(Sb)和硅(Si)的一种或多种掺杂元素和作为剩余部分补足至100wt％的锌(Zn)组成。
12.如权利要求1所述的无铅钎料合金，
其由7.6wt％的铝(Al)，2.0wt％的银(Ag)，2.0wt％的铜(Cu)，总量为0-0.5wt％的选自磷(P)、镍(Ni)、铋(Bi)、锑(Sb)和硅(Si)的一种或多种掺杂元素和作为剩余部分补足至100wt％的锌(Zn)组成。
13.如权利要求1所述的无铅钎料合金，
其由3.8wt％的铝(Al)，3.28wt％的镁(Mg)，7wt％的锡(Sn)，2.42wt％的银(Ag)，总量为0-0.5wt％的选自磷(P)、镍(Ni)、铋(Bi)、锑(Sb)和硅(Si)的一种或多种掺杂元素和作为剩余部分补足至100wt％的锌(Zn)组成。
14.如权利要求1所述的无铅钎料合金，
其由3.6wt％的铝(Al)，3.1wt％的镁(Mg)，7wt％的锡(Sn)，总量为0-0.5wt％的选自磷(P)、镍(Ni)、铋(Bi)、锑(Sb)和硅(Si)的一种或多种掺杂元素和作为剩余部分补足至100wt％的锌(Zn)组成。
15.如权利要求1所述的无铅钎料合金，
其包含4.8-5.0wt％的铝(Al)，0.35-0.5wt％的镁(Mg)和0.5-1.0wt％的锗(Ge)。
16.如权利要求15所述的无铅钎料合金，
其由5.0wt％的铝(Al)，035wt％的镁(Mg)，1.0wt％的锗(Ge)，总量为0-0.5wt％的选自磷(P)、镍(Ni)、铋(Bi)、锑(Sb)和硅(Si)的一种或多种掺杂元素和作为剩余部分补足至100wt％的锌(Zn)组成。
17.如权利要求15所述的无铅钎料合金，
其由4.8wt％的铝(Al)，0.45wt％的镁(Mg)，1.0wt％的锗(Ge)，总量为0-0.5wt％的选自磷(P)、镍(Ni)、铋(Bi)、锑(Sb)和硅(Si)的一种或多种掺杂元素和作为剩余部分补足至100wt％的锌(Zn)组成。
18.如权利要求1所述的无铅钎料合金，
其由6wt％的铝(Al)，6.5wt％的锗(Ge)，1.7wt％的铜(Cu)，总量为0-0.5wt％的选自磷(P)、镍(Ni)、铋(Bi)、锑(Sb)和硅(Si)的一种或多种掺杂元素和作为剩余部分补足至100wt％的锌(Zn)组成。
19.前述权利要求任一项所述的无铅钎料合金作为钎料金属的用途，所述钎料金属以选自钎料丝、钎料棒、钎料粉末和钎料预成型体的形式存在。
20.权利要求1-18任一项所述的无铅钎料合金作为钎料组合物的成分的用途，所述钎料组合物选自具有助焊剂的钎料膏和钎料丝。
21.钎料金属，其以选自钎料丝、钎料棒、钎料粉末和钎料预成型体的形式存在，其中所述金属为权利要求1-18任一项所述的无铅钎料合金。
22.钎料组合物，其选自具有助焊剂的钎料膏和钎料丝，其中所述钎料组合物包含如权利要求1-18任一项所述的无铅钎料合金作为成分。
23.权利要求21的钎料金属用于机械连接或电子或微电子应用中的用途。
24.权利要求22的钎料组合物在机械连接或电子或微电子应用中的用途。
CN201580020174.7A 2014-04-17 2015-04-15 含有锌作为主要组分和铝作为合金金属的无铅共晶钎料合金 Expired - Fee Related CN106536108B (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201811107672.7A CN109128571B (zh) 2014-04-17 2015-04-15 含有锌作为主要组分和铝作为合金金属的无铅共晶钎料合金

Applications Claiming Priority (5)

Application Number Priority Date Filing Date Title
SG10201401618YA SG10201401618YA (en) 2014-04-17 2014-04-17 Lead-free eutectic solder alloy comprising zinc as the main component and aluminum as an alloying metal
SG10201401618Y 2014-04-17
SG10201402705V 2014-05-28
SG10201402705VA SG10201402705VA (en) 2014-05-28 2014-05-28 Lead-free eutectic solder alloy comprising zinc as the main component and aluminum as an alloying metal
PCT/SG2015/050073 WO2015160311A2 (en) 2014-04-17 2015-04-15 Lead-free eutectic solder alloy comprising zinc as the main component and aluminum as an alloying metal

Related Child Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201811107672.7A Division CN109128571B (zh) 2014-04-17 2015-04-15 含有锌作为主要组分和铝作为合金金属的无铅共晶钎料合金

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN106536108A true CN106536108A (zh) 2017-03-22
CN106536108B CN106536108B (zh) 2019-10-01

Family

ID=54324678

Family Applications (2)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201811107672.7A Expired - Fee Related CN109128571B (zh) 2014-04-17 2015-04-15 含有锌作为主要组分和铝作为合金金属的无铅共晶钎料合金
CN201580020174.7A Expired - Fee Related CN106536108B (zh) 2014-04-17 2015-04-15 含有锌作为主要组分和铝作为合金金属的无铅共晶钎料合金

Family Applications Before (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201811107672.7A Expired - Fee Related CN109128571B (zh) 2014-04-17 2015-04-15 含有锌作为主要组分和铝作为合金金属的无铅共晶钎料合金

Country Status (9)

Country Link
US (1) US10399186B2 (zh)
EP (3) EP3192609B1 (zh)
JP (1) JP6423447B2 (zh)
KR (2) KR101940894B1 (zh)
CN (2) CN109128571B (zh)
MX (1) MX2016012439A (zh)
SG (1) SG11201607860XA (zh)
TW (1) TWI561639B (zh)
WO (1) WO2015160311A2 (zh)

Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN106808116A (zh) * 2017-03-24 2017-06-09 南昌专腾科技有限公司 一种锌基软钎焊料的制备系统及方法
CN109894769A (zh) * 2019-03-28 2019-06-18 福建工程学院 一种高抗蠕变性的锌锡基无铅钎料及其制备方法
CN110621438A (zh) * 2017-05-12 2019-12-27 阿尔法装配解决方案公司 用于管芯附接的焊料材料和方法
CN111230357A (zh) * 2020-03-23 2020-06-05 东北石油大学 一种用于铝合金的Zn基非晶钎料箔及其制备方法
CN111545948A (zh) * 2020-05-18 2020-08-18 河南机电职业学院 钎料合金、钎料及其制备方法和应用以及制得的钎焊产品
CN112894191A (zh) * 2021-01-19 2021-06-04 郑州大学 一种铜板与铝板搭接钎焊用带状钎料及其制备方法

Families Citing this family (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI767411B (zh) 2015-07-24 2022-06-11 光程研創股份有限公司 半導體結構
US10644187B2 (en) * 2015-07-24 2020-05-05 Artilux, Inc. Multi-wafer based light absorption apparatus and applications thereof
US10711330B2 (en) * 2017-10-24 2020-07-14 GM Global Technology Operations LLC Corrosion-resistant magnesium-aluminum alloys including germanium

Citations (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH11172353A (ja) * 1997-12-04 1999-06-29 Sumitomo Metal Mining Co Ltd 高温はんだ付用Ｚｎ合金
JPH11207487A (ja) * 1998-01-26 1999-08-03 Sumitomo Metal Mining Co Ltd 高温はんだ付用Ｚｎ合金
JPH11288955A (ja) * 1998-04-02 1999-10-19 Sumitomo Metal Mining Co Ltd 高温はんだ付用Ｚｎ合金
EP1250032A1 (en) * 2001-04-11 2002-10-16 Hitachi, Ltd. Electronic device using Zn-Al-Ge-Mg alloy solder having Al or Cu particles
JP2012183558A (ja) * 2011-03-07 2012-09-27 Nihon Superior Co Ltd 鉛フリーはんだ合金及びそれを用いたはんだ継手
US20120313230A1 (en) * 2011-06-07 2012-12-13 Infineon Technologies Ag Solder alloys and arrangements
JP2013030607A (ja) * 2011-07-28 2013-02-07 Nissan Motor Co Ltd 半導体装置の製造方法及び半導体装置
JP2013052433A (ja) * 2011-09-06 2013-03-21 Sumitomo Metal Mining Co Ltd ＰｂフリーＺｎ系はんだ合金
CN103249519A (zh) * 2010-12-08 2013-08-14 住友金属矿山株式会社 以Zn为主成分的无Pb焊料合金
CN103639615A (zh) * 2013-11-28 2014-03-19 青岛蓝图文化传播有限公司市南分公司 一种空调用钎焊焊料及钎剂
CN103934590A (zh) * 2014-04-13 2014-07-23 北京工业大学 一种ZnAlMgIn高温无铅钎料

Family Cites Families (14)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE1173770B (de) * 1959-11-23 1964-07-09 Egyesuelt Izzolampa Verfahren zum Befestigen einer Stromzufuehrung am Sockel von vakuumtechnischen Erzeugnissen
JPS62173095A (ja) 1986-01-24 1987-07-29 Showa Alum Corp はんだ付用板材
JP3945915B2 (ja) * 1998-08-25 2007-07-18 住友金属鉱山株式会社 はんだ用Ｚｎ合金
JP4022013B2 (ja) 1999-01-14 2007-12-12 住友金属鉱山株式会社 ダイボンディング用Ｚｎ合金
TW516984B (en) * 1999-12-28 2003-01-11 Toshiba Corp Solder material, device using the same and manufacturing process thereof
JP3757881B2 (ja) 2002-03-08 2006-03-22 株式会社日立製作所 はんだ
JP2004358540A (ja) 2003-06-06 2004-12-24 Sumitomo Metal Mining Co Ltd 高温ろう材
EP2216846A1 (de) * 2009-01-28 2010-08-11 Micronas GmbH Brennstoffzelle Verfahren zum Herstellen einer solchen
JP2011235314A (ja) 2010-05-11 2011-11-24 Sumitomo Metal Mining Co Ltd Ｚｎを主成分とするＰｂフリーはんだ合金
JP2011251332A (ja) * 2010-06-04 2011-12-15 Sumitomo Metal Mining Co Ltd Ａｌ粉を用いた高温Ｐｂフリーはんだペースト
JP5672132B2 (ja) * 2011-04-27 2015-02-18 住友金属鉱山株式会社 Ｚｎを主成分とするＰｂフリーはんだ合金およびその製造方法
US20130045131A1 (en) 2011-08-17 2013-02-21 Honeywell International Inc. Lead-Free Solder Compositions
US20160082552A1 (en) * 2013-06-20 2016-03-24 Mitsubishi Electric Corporation Zn based lead-free solder and semiconductor power module
CN103602855B (zh) * 2013-11-22 2015-09-30 惠州市源宝精密五金压铸有限公司 高韧性高延展性锌合金及其加工方法

Patent Citations (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH11172353A (ja) * 1997-12-04 1999-06-29 Sumitomo Metal Mining Co Ltd 高温はんだ付用Ｚｎ合金
JPH11207487A (ja) * 1998-01-26 1999-08-03 Sumitomo Metal Mining Co Ltd 高温はんだ付用Ｚｎ合金
JPH11288955A (ja) * 1998-04-02 1999-10-19 Sumitomo Metal Mining Co Ltd 高温はんだ付用Ｚｎ合金
EP1250032A1 (en) * 2001-04-11 2002-10-16 Hitachi, Ltd. Electronic device using Zn-Al-Ge-Mg alloy solder having Al or Cu particles
CN103249519A (zh) * 2010-12-08 2013-08-14 住友金属矿山株式会社 以Zn为主成分的无Pb焊料合金
JP2012183558A (ja) * 2011-03-07 2012-09-27 Nihon Superior Co Ltd 鉛フリーはんだ合金及びそれを用いたはんだ継手
US20120313230A1 (en) * 2011-06-07 2012-12-13 Infineon Technologies Ag Solder alloys and arrangements
JP2013030607A (ja) * 2011-07-28 2013-02-07 Nissan Motor Co Ltd 半導体装置の製造方法及び半導体装置
JP2013052433A (ja) * 2011-09-06 2013-03-21 Sumitomo Metal Mining Co Ltd ＰｂフリーＺｎ系はんだ合金
CN103639615A (zh) * 2013-11-28 2014-03-19 青岛蓝图文化传播有限公司市南分公司 一种空调用钎焊焊料及钎剂
CN103934590A (zh) * 2014-04-13 2014-07-23 北京工业大学 一种ZnAlMgIn高温无铅钎料

Cited By (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN106808116A (zh) * 2017-03-24 2017-06-09 南昌专腾科技有限公司 一种锌基软钎焊料的制备系统及方法
CN110621438A (zh) * 2017-05-12 2019-12-27 阿尔法装配解决方案公司 用于管芯附接的焊料材料和方法
CN110621438B (zh) * 2017-05-12 2022-06-07 阿尔法装配解决方案公司 用于管芯附接的焊料材料和方法
CN109894769A (zh) * 2019-03-28 2019-06-18 福建工程学院 一种高抗蠕变性的锌锡基无铅钎料及其制备方法
CN109894769B (zh) * 2019-03-28 2021-09-24 福建工程学院 一种高抗蠕变性的锌锡基无铅钎料及其制备方法
CN111230357A (zh) * 2020-03-23 2020-06-05 东北石油大学 一种用于铝合金的Zn基非晶钎料箔及其制备方法
CN111230357B (zh) * 2020-03-23 2021-09-14 东北石油大学 一种用于铝合金的Zn基非晶钎料箔及其制备方法
CN111545948A (zh) * 2020-05-18 2020-08-18 河南机电职业学院 钎料合金、钎料及其制备方法和应用以及制得的钎焊产品
CN112894191A (zh) * 2021-01-19 2021-06-04 郑州大学 一种铜板与铝板搭接钎焊用带状钎料及其制备方法
CN112894191B (zh) * 2021-01-19 2022-06-21 郑州大学 一种铜板与铝板搭接钎焊用带状钎料及其制备方法

Also Published As

Publication number Publication date
TWI561639B (en) 2016-12-11
EP3192609A1 (en) 2017-07-19
EP3192609B1 (en) 2019-03-13
EP3192610B1 (en) 2018-07-11
EP3131696B1 (en) 2018-07-18
KR20180112129A (ko) 2018-10-11
EP3192610A1 (en) 2017-07-19
WO2015160311A2 (en) 2015-10-22
US10399186B2 (en) 2019-09-03
KR101940894B1 (ko) 2019-01-21
WO2015160311A8 (en) 2016-01-14
SG11201607860XA (en) 2016-11-29
EP3131696A2 (en) 2017-02-22
CN109128571A (zh) 2019-01-04
JP6423447B2 (ja) 2018-11-14
TW201542830A (zh) 2015-11-16
WO2015160311A3 (en) 2015-12-10
US20170036307A1 (en) 2017-02-09
CN109128571B (zh) 2021-04-02
CN106536108B (zh) 2019-10-01
JP2017513713A (ja) 2017-06-01
KR20160128394A (ko) 2016-11-07
MX2016012439A (es) 2017-04-27

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN106536108B (zh) 含有锌作为主要组分和铝作为合金金属的无铅共晶钎料合金
Zeng et al. Development of high-temperature solders
Haque et al. Die attach properties of Zn–Al–Mg–Ga based high-temperature lead-free solder on Cu lead-frame
Lalena et al. Experimental investigation of Ge-doped Bi-11Ag as a new Pb-free solder alloy for power die attachment
JP2018079480A (ja) 低温用のＢｉ−Ｉｎ−Ｓｎ系はんだ合金、それを用いた電子部品実装基板及びその実装基板を搭載した装置
WO2015041018A1 (ja) Ｂｉ基はんだ合金、並びにそれを用いた電子部品のボンディング方法および電子部品実装基板
JP6136878B2 (ja) Ｂｉ基はんだ合金とその製造方法、並びにそれを用いた電子部品のボンディング方法および電子部品実装基板
Mallick et al. Study on the properties of Zn–x Ni high temperature solder alloys
CN109570813B (zh) 焊料合金和使用其的接合结构体
Bae et al. Development of high-temperature solders: contribution of transmission electron microscopy
US10589387B2 (en) Au—Sn—Ag-based solder alloy and solder material, electronic component sealed with the same Au—Sn—Ag based solder alloy or solder material, and electronic component mounting device
Haque et al. Investigations on Zn-Al-Ge alloys as high temperature die attach material
JP5979083B2 (ja) ＰｂフリーＡｕ−Ｇｅ−Ｓｎ系はんだ合金
Haque et al. Effect of Ni metallization on interfacial reactions and die attach properties of Zn-Al-Mg-Ga high temperature lead-free solder
TWI821211B (zh) 用於電子應用之成本效益高的無鉛焊料合金
JP2017196647A (ja) Ａｕ−Ｓｎ−Ａｇ−α系はんだ合金及びそのはんだ材料並びに該はんだ材料を用いて接合又は封止された実装基板
JP5633812B2 (ja) Ａｕ−Ｓｎ系合金はんだ
JP6136853B2 (ja) Ｂｉ基はんだ合金とその製造方法、並びにそれを用いた電子部品のボンディング方法および電子部品実装基板
JP6136807B2 (ja) Ｂｉ基はんだ合金とその製造方法、並びにそれを用いた電子部品のボンディング方法および電子部品実装基板
US20210047710A1 (en) Ge-doped ausn solder alloys
JP6128062B2 (ja) Ａｕ−Ｇｅ−Ｓｎ系はんだ合金
JP2015020189A (ja) Ａｕを主成分とするＰｂフリーＡｕ−Ｇｅ−Ｓｎ系はんだ合金
Wei et al. Microstructural evolution of AuSn20/Ni joint during annealing
JP2017127897A (ja) Ａｕ−Ｇｅ系はんだ合金
JP2017070958A (ja) Ａｕ−Ｓｂ−Ｓｎ系はんだ合金

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
GR01 Patent grant
GR01 Patent grant
CF01 Termination of patent right due to non-payment of annual fee
CF01 Termination of patent right due to non-payment of annual fee

Granted publication date: 20191001