KR101940894B1 - 주성분으로서 아연과 합금화 금속으로서 알루미늄을 포함하는 무연 공융 솔더 합금 - Google Patents

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Abstract

주성분으로서 아연(Zn)과 합금화 금속으로서 알루미늄(Al)을 포함하는 무연 솔더 합금으로서, 320 내지 390℃ 범위의 단일 융점(5℃분-1의 가열속도로 DSC에 의해 측정시)을 가진 공융물인 솔더 합금.

Description

주성분으로서 아연과 합금화 금속으로서 알루미늄을 포함하는 무연 공융 솔더 합금{LEAD-FREE EUTECTIC SOLDER ALLOY COMPRISING ZINC AS THE MAIN COMPONENT AND ALUMINUM AS AN ALLOYING METAL}
본 발명은 주성분으로서 아연(Zn)과 합금화 금속으로서 알루미늄(Al)을 포함하는 무연 공융 솔더 합금에 관한 것이다. 본 발명은 또한 상기 무연 공융 솔더 합금의 용도에 관한 것이다.
환경 및 건강에 대한 관심으로 추진되고 있는 입법화에 의해 유연 솔더 합금들이 무연 대체재로 계속하여 바뀌고 있다. 그러나 대체 솔더 합금의 융점 또는 좀 더 정확히 말하면 고상선 온도는 특히 경우에 따라 후속 공정 단계 및/또는 현장 조건에서 최종 솔더 접합부가 고온을 거치는 용도와 관련해서는 충분히 높아야 한다. 다이 접착 용도에서 솔더 합금은 예를 들면 280 내지 400℃ 범위의 융점이 요구된다.
US 2013/0045131 A1은 82 내지 96 중량%의 아연, 3 내지 15 중량%의 알루미늄, 0.5 내지 1.5 중량%의 마그네슘과 0.5 내지 1.5 중량%의 갈륨을 포함하는 무연 아연계 솔더 조성물을 개시하고 있다.
JP2000208533 A는 2 내지 9 중량%의 알루미늄, 0.01 내지 0.5 중량%의 마그네슘, 2 내지 9 중량%의 게르마늄 및 나머지 아연과 불가피한 불순물의 무연 아연계 다이 접착 합금을 개시하고 있다.
US2012/0313230 A1은 여러 무연 아연계 솔더 합금들을 청구하고 있는바, 하나는 8 내지 20 중량%의 알루미늄, 0.5 내지 20 중량%의 마그네슘과 0.5 내지 20 중량%의 갈륨을 갖고, 다른 하나는 1 내지 30 중량%의 알루미늄, 0.5 내지 20 중량%의 마그네슘과 0.5 내지 6.5 중량%의 주석을 갖고, 또 다른 하나는 1 내지 30 중량%의 알루미늄, 0.5 내지 20 중량%의 게르마늄과 0.5 내지 20 중량%의 갈륨을 갖되 상기 각 합금의 나머지는 아연을 포함한다.
JP2012228729 A는 0.01 내지 9.0 중량%의 알루미늄, 0.01 내지 8.0 중량% 범위의 게르마늄, 0.01 내지 5.0 중량% 범위의 마그네슘, 0.1 내지 4.0 중량% 범위의 은과 최대 0.5 중량% 범위의 인 중 적어도 하나 및 나머지 Zn과 불가피한 불순물을 포함하는 무연 아연계 솔더 합금을 개시하고 있다.
JP11207487 A는 1 내지 7 중량%의 알루미늄, 0.5 내지 6 중량% 마그네슘, 1 내지 25 중량%의 주석 및 잔량의 불가피한 불순물과 함께 아연으로 이루어진 무연 아연계 솔더 합금을 개시하고 있다.
US 2013/0251587 A1은 1.0 내지 9.0 중량%의 알루미늄, 0.002 내지 0.8 중량%의 인, 0.3 내지 3 중량%의 게르마늄 및 잔량의 불가피한 불순물과 함께 아연으로 이루어진 무연 아연계 솔더 합금을 청구하고 있다.
개선된 무연 솔더 합금을 찾으려는 요구가 있다.
본 발명은 주성분으로서 아연(Zn)과 합금화 금속으로서 알루미늄(Al)을 포함하는 무연 공융 솔더 합금에 관한 것이다. 단일 융점으로 나타나는 상기 솔더 합금의 공융 온도는 320 내지 390℃의 범위에 있다(5℃분-1의 가열속도로 DSC에 의해 측정시).
본 명세서에서 사용되는 약어 "DSC"는 시차주사열량분석법을 의미한다.
본 발명의 무연 공융 솔더 합금은 특히 전자기기와 초소형 전자기기 분야에서 사용하기 위한 솔더 금속으로서 또는 솔더 조성물에서 사용할 수 있다는 것이 밝혀졌다.
본 발명의 무연 공융 솔더 합금을 포함하거나 본 발명의 무연 공융 솔더 합금으로 이루어진 솔더 조성물로 제조되는 솔더 접합부는 놀랍게도 향상된 열 특성, 미세구조 특성과 신뢰성을 나타낸다. 이들 특성으로 인해 이들 합금을 사용하여 제조되는 제품의 성능이 더 좋아진다.
제1 구현예에 있어서, 본 발명의 무연 공융 솔더 합금은 3.8 내지 4.0 중량%의 알루미늄(Al)과 2.2 내지 2.25 중량%의 마그네슘(Mg)을 포함한다.
상기 제1 구현예의 제1 선택에 있어서, 상기 무연 공융 솔더 합금은 3.8 중량%의 알루미늄(Al), 2.2 중량%의 마그네슘(Mg), 총 0 내지 0.5 중량%의 게르마늄(Ge), 인(P), 니켈(Ni), 비스무트(Bi), 안티몬(Sb)과 규소(Si) 중에서 선택되는 하나 이상의 도핑 원소 및 100 중량%를 채우기 위한 나머지로서 아연(Zn)으로 이루어져 있다. 상기 합금은 350℃에서 단일 융점을 나타낸다(5℃분-1의 가열속도로 DSC에 의해 측정시).
상기 제1 구현예의 제2 선택에 있어서, 상기 무연 공융 솔더 합금은 3.8 중량%의 알루미늄(Al), 2.2 중량%의 마그네슘(Mg), 5 중량%의 주석(Sn), 총 0 내지 0.5 중량%의 게르마늄(Ge), 인(P), 니켈(Ni), 비스무트(Bi), 안티몬(Sb)과 규소(Si) 중에서 선택되는 하나 이상의 도핑 원소 및 100 중량%를 채우기 위한 나머지로서 아연(Zn)으로 이루어져 있다. 상기 합금은 339℃에서 단일 융점을 나타낸다(5℃분-1의 가열속도로 DSC에 의해 측정시).
상기 제1 구현예의 제3 선택에 있어서, 상기 무연 공융 솔더 합금은 3.8 중량%의 알루미늄(Al), 2.2 중량%의 마그네슘(Mg), 6 중량%의 주석(Sn), 2 중량%의 은(Ag), 총 0 내지 0.5 중량%의 게르마늄(Ge), 인(P), 니켈(Ni), 비스무트(Bi), 안티몬(Sb)과 규소(Si) 중에서 선택되는 하나 이상의 도핑 원소 및 100 중량%를 채우기 위한 나머지로서 아연(Zn)으로 이루어져 있다. 상기 합금은 340℃에서 단일 융점을 나타낸다(5℃분-1의 가열속도로 DSC에 의해 측정시).
상기 제1 구현예의 제4 선택에 있어서, 상기 무연 공융 솔더 합금은 4.0 중량%의 알루미늄(Al), 2.25 중량%의 마그네슘(Mg), 5.85 중량%의 은(Ag), 총 0 내지 0.5 중량%의 게르마늄(Ge), 인(P), 니켈(Ni), 비스무트(Bi), 안티몬(Sb)과 규소(Si) 중에서 선택되는 하나 이상의 도핑 원소 및 100 중량%를 채우기 위한 나머지로서 아연(Zn)으로 이루어져 있다. 상기 합금은 352℃에서 단일 융점을 나타낸다(5℃분-1의 가열속도로 DSC에 의해 측정시).
제2 구현예에 있어서, 상기 무연 공융 솔더 합금은 6.0 중량%의 알루미늄(Al)과 6.0 내지 7.2 중량%의 게르마늄(Ge)을 포함한다.
상기 제2 구현예의 제1 선택에 있어서, 상기 무연 공융 솔더 합금은 6.0 중량%의 알루미늄(Al), 6.5 중량%의 게르마늄(Ge), 총 0 내지 0.5 중량%의 인(P), 니켈(Ni), 비스무트(Bi), 안티몬(Sb)과 규소(Si) 중에서 선택되는 하나 이상의 도핑 원소 및 100 중량%를 채우기 위한 나머지로서 아연(Zn)으로 이루어져 있다. 상기 합금은 368℃에서 단일 융점을 나타낸다(5℃분-1의 가열속도로 DSC에 의해 측정시).
상기 제2 구현예의 제2 선택에 있어서, 상기 무연 공융 솔더 합금은 6.0 중량%의 알루미늄(Al), 7.2 중량%의 게르마늄(Ge), 총 0 내지 0.5 중량%의 인(P), 니켈(Ni), 비스무트(Bi), 안티몬(Sb)과 규소(Si) 중에서 선택되는 하나 이상의 도핑 원소 및 100 중량%를 채우기 위한 나머지로서 아연(Zn)으로 이루어져 있다. 상기 합금은 361℃에서 단일 융점을 나타낸다(5℃분-1의 가열속도로 DSC에 의해 측정시).
상기 제2 구현예의 제3 선택에 있어서, 상기 무연 공융 솔더 합금은 6.0 중량%의 알루미늄(Al), 6.0 중량%의 게르마늄(Ge), 2.0 중량%의 구리(Cu), 1.25 중량%의 주석(Sn), 총 0 내지 0.5 중량%의 인(P), 니켈(Ni), 비스무트(Bi), 안티몬(Sb)과 규소(Si) 중에서 선택되는 하나 이상의 도핑 원소 및 100 중량%를 채우기 위한 나머지로서 아연(Zn)으로 이루어져 있다. 상기 합금은 358℃에서 단일 융점을 나타낸다(5℃분-1의 가열속도로 DSC에 의해 측정시).
제3 구현예에 있어서, 상기 무연 공융 솔더 합금은 8.0 중량%의 알루미늄(Al), 2.4 중량%의 구리(Cu), 총 0 내지 0.5 중량%의 인(P), 니켈(Ni), 비스무트(Bi), 안티몬(Sb)과 규소(Si) 중에서 선택되는 하나 이상의 도핑 원소 및 100 중량%를 채우기 위한 나머지로서 아연(Zn)으로 이루어져 있다. 상기 합금은 389℃에서 단일 융점을 나타낸다(5℃분-1의 가열속도로 DSC에 의해 측정시).
제4 구현예에 있어서, 상기 무연 공융 솔더 합금은 7.6 중량%의 알루미늄(Al), 2.0 중량% 은(Ag), 2.0 중량%의 구리(Cu), 총 0 내지 0.5 중량%의 인(P), 니켈(Ni), 비스무트(Bi), 안티몬(Sb)과 규소(Si) 중에서 선택되는 하나 이상의 도핑 원소 및 100 중량%를 채우기 위한 나머지로서 아연(Zn)으로 이루어져 있다. 상기 합금은 390℃에서 단일 융점을 나타낸다(5℃분-1의 가열속도로 DSC에 의해 측정시).
제5 구현예에 있어서, 상기 무연 공융 솔더 합금은 3.8 중량%의 알루미늄(Al), 3.28 중량%의 마그네슘(Mg), 7 중량%의 주석(Sn), 2.42 중량%의 은(Ag), 총 0 내지 0.5 중량%의 인(P), 니켈(Ni), 비스무트(Bi), 안티몬(Sb)과 규소(Si) 중에서 선택되는 하나 이상의 도핑 원소 및 100 중량%를 채우기 위한 나머지로서 아연(Zn)으로 이루어져 있다. 상기 합금은 341℃에서 단일 융점을 나타낸다(5℃분-1의 가열속도로 DSC에 의해 측정시).
제6 구현예에 있어서, 상기 무연 공융 솔더 합금은 3.6 중량%의 알루미늄(Al), 3.1 중량%의 마그네슘(Mg), 7 중량%의 주석(Sn), 총 0 내지 0.5 중량%의 인(P), 니켈(Ni), 비스무트(Bi), 안티몬(Sb)과 규소(Si) 중에서 선택되는 하나 이상의 도핑 원소 및 100 중량%를 채우기 위한 나머지로서 아연(Zn)으로 이루어져 있다. 상기 합금은 343℃에서 단일 융점을 나타낸다(5℃분-1의 가열속도로 DSC에 의해 측정시).
제7 구현예에 있어서, 본 발명의 무연 공융 솔더 합금은 4.8 내지 5.0 중량%의 알루미늄(Al), 0.35 내지 0.5 중량%의 마그네슘(Mg)과 0.5 내지 1.0 중량%의 게르마늄(Ge)을 포함한다.
상기 제7 구현예의 제1 선택에 있어서, 상기 무연 공융 솔더 합금은 5.0 중량%의 알루미늄(Al), 0.35 중량%의 마그네슘(Mg), 1.0 중량%의 게르마늄(Ge), 총 0 내지 0.5 중량%의 인(P), 니켈(Ni), 비스무트(Bi), 안티몬(Sb)과 규소(Si) 중에서 선택되는 하나 이상의 도핑 원소 및 100 중량%를 채우기 위한 나머지로서 아연(Zn)으로 이루어져 있다. 상기 합금은 375℃에서 단일 융점을 나타낸다(5℃분-1의 가열속도로 DSC에 의해 측정시).
상기 제7 구현예의 제2 선택에 있어서, 상기 무연 공융 솔더 합금은 4.8 중량%의 알루미늄(Al), 0.45 중량%의 마그네슘(Mg), 1.0 중량%의 게르마늄(Ge), 총 0 내지 0.5 중량%의 인(P), 니켈(Ni), 비스무트(Bi), 안티몬(Sb)과 규소(Si) 중에서 선택되는 하나 이상의 도핑 원소 및 100 중량%를 채우기 위한 나머지로서 아연(Zn)으로 이루어져 있다. 상기 합금은 380℃에서 단일 융점을 나타낸다(5℃분-1의 가열속도로 DSC에 의해 측정시).
제8 구현예에 있어서, 상기 무연 공융 솔더 합금은 6 중량%의 알루미늄(Al), 6.5 중량%의 게르마늄(Ge), 1.7 중량%의 구리(Cu), 총 0 내지 0.5 중량%의 인(P), 니켈(Ni), 비스무트(Bi), 안티몬(Sb)과 규소(Si) 중에서 선택되는 하나 이상의 도핑 원소 및 100 중량%를 채우기 위한 나머지로서 아연(Zn)으로 이루어져 있다. 상기 합금은 358℃에서 단일 융점을 나타낸다(5℃분-1의 가열속도로 DSC에 의해 측정시).
본 명세서에는 "100 중량%를 채우기 위한 나머지로서 아연(Zn)"이라는 문구가 사용되고 있다. 상기 문구는 위에서 이미 말한 바와 같이 각각의 무연 공융 솔더 합금에서 아연이 주성분임을 의미하고자 하는 것이다. 오해를 피하기 위해서, 상기 문장은 주요 기술 조건들로 인해 예를 들면 제조 중에 고의적이지는 않지만 불가피한 혼입의 결과로서 본 발명의 무연 공융 솔더 합금 안으로 유입되었을 수도 있는 다른 원소들을 배제하는 것으로 이해되어서는 안 될 것이다. 즉, 이러한 다른 원소들은 상기 무연 공융 솔더 합금 내에 불가피한 불순물로서, 그러나 매우 적은 양, 예를 들면 > 0 내지 0.05 중량%의 양으로만 존재할 수 있다. 어느 경우나 이러한 불가피한 불순물은 합금 형성 조성물에 의도적으로 첨가 또는 도입되지 않는다. 이와 관련하여 상기 문구 "100 중량%를 채우기 위한 나머지로서 아연(Zn)"은 불가피한 불순물이 존재하는 경우에는 합금 100 중량%를 채우기 위해서 모자라는 중량% 비율이 아연뿐 아니라 상기 불가피한 불순물로 이루어진다는 것을 의미한다.
본 발명의 무연 공융 솔더 합금은 금속 합금 분야의 당업자에게 알려진 종래의 공정에 의해, 예를 들어 아연, 알루미늄과 그 외 다른 필요 성분들을 함께 용융시켜 제조할 수 있다. 유도로를 이용할 수 있고 진공 또는 불활성 가스 분위기에서 실시하는 것이 편리하다. 사용 재료들은 예를 들어 99.99 중량% 이상의 순도 등급을 가질 수 있다. 상기 금속 합금 용융물은 전형적으로 상온의 금형에서 냉각 및 고화시켜 주조한다.
본 발명의 무연 공융 솔더 합금은 직접(즉, 금속 형태 그대로) 솔더 금속으로서 사용할 수 있다. 그러나 실용적 관점에서 목적으로 하는 솔더링 작업에 적합한 형태가 되어야 한다. 적합한 형태의 예로는 솔더 와이어, 솔더 봉, 솔더 분말과 솔더 모재(preform)를 포함한다.
본 발명의 무연 공융 솔더 합금은 솔더 조성물에서 금속 합금 구성성분으로서, 특히 솔더 조성물에서 유일한 금속 합금 구성성분으로서 사용할 수도 있다. 솔더 조성물의 예로는 융제(flux)가 포함된 솔더 페이스트와 솔더 와이어를 포함한다.
본 발명의 무연 공융 솔더 합금 또는 본 발명의 무연 공융 솔더 합금을 포함하는 솔더 조성물은 기계적 접속과 전자기기 또는 초소형 전자기기 분야를 포함한 많은 분야에서 사용할 수 있다. 본 발명의 무연 공융 솔더 합금은 예를 들면 기계적 접속에서 브레이징(brazing) 합금으로서 사용할 수 있다. 전자기기 또는 초소형 전자기기 분야에서 사용할 수도 있다. 본 발명의 무연 공융 솔더 합금을 포함하는 솔더 조성물은 특히 전자기기 또는 초소형 전자기기 분야에서 사용할 수 있다. 전자기기 또는 초소형 전자기기 분야의 예로는 리드프레임에 웨이퍼 다이를 접착시키는 것, 방열판에 실장된 다이를 접착시키는 것 또는 인쇄회로기판에 리드를 솔더링하는 것을 포함한다.
본 발명의 무연 공융 솔더 합금을 사용하여(위에서 언급한 바와 같이 솔더 금속으로서 직접 사용하거나 솔더 조성물 형태로 사용하는지 여부와는 무관하게) 솔더링 작업, 특히 전자기기 또는 초소형 전자기기 솔더링 작업을 수행할 때, 적용 및 용융된 무연 공융 솔더 합금에 초음파 에너지를 인가함으로써 솔더링 공정을 보조해 주는 것이 편리할 수 있다. 이러한 초음파 에너지 인가는 솔더 내 기공 형성을 방지하고 일관성 없는 솔더 점(solder dot) 위치 지정과는 관계없이 균질한 솔더층 두께와 솔더 형성 형상 면에서 일관성 있는 솔더 접합부를 형성하도록 도움을 줄 수 있다.
실시예
다음과 같은 중량% 조성(나머지는 아연)을 가진 공융 아연계 합금 1 내지 3을 제조하였다:
1. Zn2.2Mg3.8Al
2. Zn6Al7.2Ge
3. Zn0.35Mg5Al1Ge
이를 위해 순도 >99.99%의 원료를 원료의 요구 중량 퍼센트에 따라 무게를 재어 흑연 도가니에 장입하였다. 상기 흑연 도가니를 폐쇄형 챔버 내 유도로에 넣었다. 상기 챔버를 진공으로 만들어 챔버로부터 공기를 제거하였다. 이어서 노를 작동시켜 재료를 용융시키기 전에 챔버에 아르곤 가스를 채웠다. 평균 가열 승온 속도는 5℃/초이었고 아연이 모두 용융될 때까지 가열하였다. 상기 유도로에서는 균질화를 목적으로 용융물에 부드러운 교반을 적용할 수 있었다. 1시간 후 각각의 합금을 48 mm 직경의 빌렛(billet)으로 주조하였다. 상기 빌렛을 0.76 mm 직경의 고형 와이어로 직접 압출하고 이어서 자동 권취기에 의해 권취하였다.
합금들의 용융 거동은 5℃분-1의 가열속도로 DSC(시차주사열량분석법)에 의해 분석하였다. 미세구조는 EDS(에너지 분산형 분광분석법)과 함께 SEM(주사전자 현미경법)에 의해 분석하였고 XRD(X선 회절법)에 의해 상을 결정하였다:

합금
 미세구조/상 공융점(℃)
일차상 이차상
1 Zn(η, HCP) Mg2Zn11; Al(α, FCC) 350
2 Zn(η, HCP) Ge; Al(α, FCC) 361
3 Zn(η, HCP) Al(α, FCC); Mg0.97Zn0.03; Al12Mg17 및 Mg2Ge 375
α/η = 서로 다른 구조상
HCP = 육방밀집충진
FCC = 면심입방
상기 합금들은 각각 DSC 곡선에서 단일 융점(동일한 고상선과 액상선)을 나타내므로 공융 합금으로 간주되었다.
상기 합금들은 종래의 Pb계 합금에 비해 비슷하거나 더 좋은 전기전도도를 나타내고 Pb계와 Sn계 합금에 비해 이례적인 전기전도도를 나타낸다(하기 표 참조). 직경이 13 mm인 3 mm 두께의 시료에 대해 NanoFlash 레이저 열전도도 장치를 이용하여 열전도도를 측정하였다. 직경이 20 mm인 70 mm 길이의 봉에 대해 ASTM E1008-09 표준법에 따라 전기전도도를 결정하였다.
합금
 용융 온도(℃) CTE*)
(㎛/m·K)		 연화온도
(℃)
 열전도도
(W/m·K)		 전기전도도
(%IACS)
고상선 액상선
1 350 350 24 299 42.94 20.82
2 361 361 20 305 60.46 23.15
3 375 375 25 302 65.60 26.60
SnAg25Sb10 228 395 19 TBD 55.00 11.20
PbSn1Ag1.5 313 313 30 304 44.00 8.10
*) 열팽창계수
상기 공융 합금의 낮은 단일 융점은 더 낮은 공정 온도를 가능하게 함으로써 공정 분야에서 장점을 보인다. 이들은 또한 비공융 합금의 경우에 매우 전형적으로 관찰되는 미세구조 조대화 또는 수축이 잘 일어나지 않는다.
상기 합금 와이어 각각을 사용하여 은 접촉 표면을 가진 3.1 mm·3.1 mm의 0.4 mm 두께의 얇은 탄화규소 다이를 연질 솔더 와이어 분배기(Besi die bonder Esec 2009 fS E )를 이용하여 Ni 도금된 리드프레임(JEDEC standard TO- 220)에 솔더 고정하였다. Besi 사의 프로그램 가능한 초음파 모듈(PUM)을 이용하여 솔더링을 지원하였다.
이렇게 조립한 시료의 기공 분류를 주파수 110 MHz의 Sonic Echo LS 펄스 에코를 이용하는 CSAM(C-모드 주사초음파 현미경법)을 이용하여 분석하였다. Struers TegraForce-5를 이용하여 1 ㎛ 마름모까지 연삭 및 연마하여 금속조직학적 시료를 준비하였다.
Olympus GX51 도립 광학 현미경을 이용하여 미세구조를 조사하였다. Carl Zeiss사의 Ultra Plus FE-SEM을 이용하여 주사전자 현미경/에너지 분산형 X선 분광(SEM/EDX) 분석을 실시하였다.
고온 저장 시험(HTS)을 수행하여 솔더링한 시료의 신뢰성을 시험하였다. 시료를 500시간까지 245℃에서 유지하였다. 평가 기준은 0시간과 매 250시간 마다 측정한 DC 전기 접속도(RDSON)를 토대로 하였다.
솔더링한 시료에 대해 표준 JESD22-A104D, 조건 C에 따라 열 순환 시험을 수행하였다. 평가 기준은 0 사이클과 매 250 사이클마다 측정한 DC 전기 접속도(RDSON)를 토대로 하였다.
솔더링한 시료에 대해 표준 JE-DEC-STD-22-A102-A에 따라 121℃, 100% RH, 2기압에서 고온고압시험(pressure cooker test)을 수행하였다. 평가 기준은 박리에 대해 측정한 C-SAM을 토대로 하였다.
솔더링한 시료에 대해 조건 85℃/85%RH, 168시간 + 리플로우 3회, 260℃에서 JES22-A113-D를 기반으로 감습 레벨(Moisture Sensitivity Level) 1 시험을 수행하였다. 평가 기준은 전후 측정한 DC 전기 접속도(RDSON)를 토대로 하였다.
솔더링한 시료에 대해 JESD22-A110B, 130℃/85%/96시간을 기반으로 비편향 HAST(초가속 온도 및 습도 응력 시험)를 수행하였다. 평가 기준은 전후 측정한 DC 전기 접속도(RDSON)를 토대로 하였다.
시험결과를 하기 표에 요약하였다.
합금
 공정용 HTS 시험 고온고압시험
육안*) 기공 0시간 250시간 500시간
2 양호 10-15% 합격 합격 합격 합격
3 양호 <10% 합격 합격 합격 합격
*) 10× 배율의 광학 현미경을 이용한 육안 검사.
합금
 열순환(-65-150℃) MSL 레벨 1 시험
 비편향 HAST 시험
250사이클 500사이클
2 합격 합격 합격 합격
3 합격 합격 합격 합격

Claims (24)

  1. 주성분으로서 아연(Zn)과, 합금화 금속으로서 알루미늄(Al), 마그네슘(Mg), 주석(Sn) 및 은(Ag)을 포함하는 무연 솔더 합금으로서,
    상기 솔더 합금은 340℃의 단일 융점(5℃분-1의 가열속도로 DSC에 의해 측정시)을 갖는 공융물이고, 3.8 중량%의 알루미늄(Al), 2.2 중량%의 마그네슘(Mg), 6 중량%의 주석(Sn), 2 중량%의 은(Ag), 및 100 중량%를 채우기 위한 나머지로서 아연(Zn)으로 이루어진 무연 솔더 합금.
  2. 주성분으로서 아연(Zn)과, 합금화 금속으로서 알루미늄(Al), 마그네슘(Mg) 및 은(Ag)을 포함하는 무연 솔더 합금으로서,
    상기 솔더 합금은 352℃의 단일 융점(5℃분-1의 가열속도로 DSC에 의해 측정시)을 갖는 공융물이고, 4.0 중량%의 알루미늄(Al), 2.25 중량%의 마그네슘(Mg), 5.85 중량%의 은(Ag), 및 100 중량%를 채우기 위한 나머지로서 아연(Zn)으로 이루어진 무연 솔더 합금.
  3. 주성분으로서 아연(Zn)과, 합금화 금속으로서 알루미늄(Al), 게르마늄(Ge), 구리(Cu) 및 주석(Sn)을 포함하는 무연 솔더 합금으로서,
    상기 솔더 합금은 358℃의 단일 융점(5℃분-1의 가열속도로 DSC에 의해 측정시)을 갖는 공융물이고, 6.0 중량%의 알루미늄(Al), 6.0 중량%의 게르마늄(Ge), 2.0 중량%의 구리(Cu), 1.25 중량%의 주석(Sn), 및 100 중량%를 채우기 위한 나머지로서 아연(Zn)으로 이루어진 무연 솔더 합금.
  4. 주성분으로서 아연(Zn)과, 합금화 금속으로서 알루미늄(Al), 마그네슘(Mg), 주석(Sn) 및 은(Ag)을 포함하는 무연 솔더 합금으로서,
    상기 솔더 합금은 341℃의 단일 융점(5℃분-1의 가열속도로 DSC에 의해 측정시)을 갖는 공융물이고, 3.8 중량%의 알루미늄(Al), 3.28 중량%의 마그네슘(Mg), 7 중량%의 주석(Sn), 2.42 중량%의 은(Ag), 및 100 중량%를 채우기 위한 나머지로서 아연(Zn)으로 이루어진 무연 솔더 합금.
  5. 주성분으로서 아연(Zn)과, 합금화 금속으로서 알루미늄(Al), 게르마늄(Ge) 및 구리(Cu)를 포함하는 무연 솔더 합금으로서,
    상기 솔더 합금은 358℃의 단일 융점(5℃분-1의 가열속도로 DSC에 의해 측정시)을 갖는 공융물이고, 6 중량%의 알루미늄(Al), 6.5 중량%의 게르마늄(Ge), 1.7 중량%의 구리(Cu), 및 100 중량%를 채우기 위한 나머지로서 아연(Zn)으로 이루어진 무연 솔더 합금.
  6. 솔더 와이어, 솔더 봉, 솔더 분말과 솔더 모재로 이루어진 군으로부터 선택되는 형태로 존재하는 솔더 금속으로서, 제1항 내지 제5항 중 어느 한 항에 따른 무연 솔더 합금을 포함하는 솔더 금속.
  7. 솔더 와이어, 솔더 봉, 솔더 분말과 솔더 모재로 이루어진 군으로부터 선택되는 형태로 존재하는 솔더 금속으로서, 상기 금속이 제1항 내지 제5항 중 어느 한 항에 따른 무연 솔더 합금인 솔더 금속.
  8. 융제가 포함된 솔더 페이스트와 솔더 와이어로 이루어진 군으로부터 선택되는 솔더 조성물로서, 제1항 내지 제5항 중 어느 한 항에 따른 무연 솔더 합금을 구성성분으로서 포함하는 솔더 조성물.
  9. 제7항에 있어서, 상기 솔더 금속은 기계적 접속용 또는 전자기기 또는 초소형 전자기기 분야에서 이용되는 것을 특징으로 하는 솔더 금속.
  10. 제8항에 있어서, 상기 솔더 조성물은 기계적 접속용 또는 전자기기 또는 초소형 전자기기 분야에서 이용되는 것을 특징으로 하는 솔더 조성물.
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Families Citing this family (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI767411B (zh) 2015-07-24 2022-06-11 光程研創股份有限公司 半導體結構
US10644187B2 (en) * 2015-07-24 2020-05-05 Artilux, Inc. Multi-wafer based light absorption apparatus and applications thereof
CN106808116A (zh) * 2017-03-24 2017-06-09 南昌专腾科技有限公司 一种锌基软钎焊料的制备系统及方法
CN110621438B (zh) * 2017-05-12 2022-06-07 阿尔法装配解决方案公司 用于管芯附接的焊料材料和方法
US10711330B2 (en) * 2017-10-24 2020-07-14 GM Global Technology Operations LLC Corrosion-resistant magnesium-aluminum alloys including germanium
CN109894769B (zh) * 2019-03-28 2021-09-24 福建工程学院 一种高抗蠕变性的锌锡基无铅钎料及其制备方法
CN111230357B (zh) * 2020-03-23 2021-09-14 东北石油大学 一种用于铝合金的Zn基非晶钎料箔及其制备方法
CN111545948B (zh) * 2020-05-18 2021-12-07 河南机电职业学院 钎料合金、钎料及其制备方法和应用以及制得的钎焊产品
CN112894191B (zh) * 2021-01-19 2022-06-21 郑州大学 一种铜板与铝板搭接钎焊用带状钎料及其制备方法

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2013052433A (ja) * 2011-09-06 2013-03-21 Sumitomo Metal Mining Co Ltd ＰｂフリーＺｎ系はんだ合金

Family Cites Families (24)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE1173770B (de) * 1959-11-23 1964-07-09 Egyesuelt Izzolampa Verfahren zum Befestigen einer Stromzufuehrung am Sockel von vakuumtechnischen Erzeugnissen
JPS62173095A (ja) 1986-01-24 1987-07-29 Showa Alum Corp はんだ付用板材
JPH11172353A (ja) * 1997-12-04 1999-06-29 Sumitomo Metal Mining Co Ltd 高温はんだ付用Ｚｎ合金
JP3835582B2 (ja) * 1998-01-26 2006-10-18 住友金属鉱山株式会社 高温はんだ付用Ｚｎ合金
JP3850135B2 (ja) * 1998-04-02 2006-11-29 住友金属鉱山株式会社 高温はんだ付用Ｚｎ合金
JP3945915B2 (ja) * 1998-08-25 2007-07-18 住友金属鉱山株式会社 はんだ用Ｚｎ合金
JP4022013B2 (ja) 1999-01-14 2007-12-12 住友金属鉱山株式会社 ダイボンディング用Ｚｎ合金
TW516984B (en) * 1999-12-28 2003-01-11 Toshiba Corp Solder material, device using the same and manufacturing process thereof
JP3800977B2 (ja) * 2001-04-11 2006-07-26 株式会社日立製作所 Ｚｎ−Ａｌ系はんだを用いた製品
JP3757881B2 (ja) * 2002-03-08 2006-03-22 株式会社日立製作所 はんだ
JP2004358540A (ja) * 2003-06-06 2004-12-24 Sumitomo Metal Mining Co Ltd 高温ろう材
EP2216846A1 (de) * 2009-01-28 2010-08-11 Micronas GmbH Brennstoffzelle Verfahren zum Herstellen einer solchen
JP2011235314A (ja) 2010-05-11 2011-11-24 Sumitomo Metal Mining Co Ltd Ｚｎを主成分とするＰｂフリーはんだ合金
JP2011251332A (ja) * 2010-06-04 2011-12-15 Sumitomo Metal Mining Co Ltd Ａｌ粉を用いた高温Ｐｂフリーはんだペースト
JP5206779B2 (ja) 2010-12-08 2013-06-12 住友金属鉱山株式会社 Ｚｎを主成分とするＰｂフリーはんだ合金
JP2012183558A (ja) * 2011-03-07 2012-09-27 Nihon Superior Co Ltd 鉛フリーはんだ合金及びそれを用いたはんだ継手
JP5672132B2 (ja) * 2011-04-27 2015-02-18 住友金属鉱山株式会社 Ｚｎを主成分とするＰｂフリーはんだ合金およびその製造方法
US9735126B2 (en) * 2011-06-07 2017-08-15 Infineon Technologies Ag Solder alloys and arrangements
JP5675525B2 (ja) * 2011-07-28 2015-02-25 日産自動車株式会社 半導体装置の製造方法及び半導体装置
US20130045131A1 (en) 2011-08-17 2013-02-21 Honeywell International Inc. Lead-Free Solder Compositions
JPWO2014203425A1 (ja) * 2013-06-20 2017-02-23 三菱電機株式会社 Ｚｎ系鉛フリーはんだおよび半導体パワーモジュール
CN103602855B (zh) * 2013-11-22 2015-09-30 惠州市源宝精密五金压铸有限公司 高韧性高延展性锌合金及其加工方法
CN103639615A (zh) * 2013-11-28 2014-03-19 青岛蓝图文化传播有限公司市南分公司 一种空调用钎焊焊料及钎剂
CN103934590B (zh) * 2014-04-13 2016-08-17 北京工业大学 一种ZnAlMgIn高温无铅钎料

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
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