JP3640908B2 - 高温ハンダ及びこれを用いた電子部品 - Google Patents
高温ハンダ及びこれを用いた電子部品 Download PDFInfo
- Publication number
- JP3640908B2 JP3640908B2 JP2001174440A JP2001174440A JP3640908B2 JP 3640908 B2 JP3640908 B2 JP 3640908B2 JP 2001174440 A JP2001174440 A JP 2001174440A JP 2001174440 A JP2001174440 A JP 2001174440A JP 3640908 B2 JP3640908 B2 JP 3640908B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- alloy
- solder
- temperature
- temperature solder
- brittleness
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Landscapes
- Die Bonding (AREA)
Description
【発明の属する技術分野】
本発明は、鉛を含まない高温ハンダに関し、特に、耐熱性の付与を目的として高温での接合に使用される鉛フリーの高温ハンダ、及び、高温ハンダを用いた電子部品、並びに、この電子部品を搭載した電気又は電子機器に関する。
【0002】
【従来の技術】
近年、地球環境問題に対する意識の高揚から、環境や人体に影響を与える材料の使用制限に対する関心が高まっている。特に、広範な用途に用いられている従来の鉛系ハンダについては、使用した製品の製造および輸出入が制限される見通しであり、鉛を含まないハンダの実用化について研究が進められている。
【0003】
このような状況下、電子機器に用いる低融点の鉛フリーハンダ材料としては、融点が220℃近傍のSn−Ag−Cu系ハンダ、190℃近傍のSn−Zn−Bi系ハンダが検討されており、共に実用化段階に来ている。
【0004】
一方、300℃近傍の融点を必要とする高温ハンダ材料では、これまで、特開平11−172354号公報や特開平11−207487号公報に見られるように、Zn−Al−Mg合金にIn又はSnを添加した材料について検討がなされて来た。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】
しかし、上述の高温ハンダ材料では、いずれの組成系においても液相が出現する(In系:200℃近傍、Sn系:145℃近傍)ため、一旦半導体チップに設けたワイヤボンディングが250℃の高温に再加熱する工程で外れるという不具合が生じていた。また、Zn−Al−Mg系の合金は脆性が高いため、熱衝撃試験で剥離が生じるという不具合がある。従って、いずれも実用に適さない。
【0006】
このように、従来においては、実用に適した鉛フリーの高温ハンダ材料の報告は見られなかった。
【0007】
本発明は、このような問題に鑑みてなされたものであり、環境性に優れた金属材料を用いた鉛フリーのハンダであって、濡れ性が良く、且つ、脆性に問題のない、融点が300℃近傍の高温ハンダの提供を目的とする。
【0008】
また、本発明は、パワー半導体素子のような耐熱性を要する接合に鉛フリーの高温ハンダを用いた電子部品及び該電子部品を用いた電気又は電子機器の提供を目的とする。
【0009】
【課題を解決するための手段】
本発明の高温ハンダは、組成式:xM−y[pBa−qYb]で示される合金(但し、不可避量の不純物を許容する)からなる高温ハンダであって、該組成式において、Mは、Au,Ag,Mg,Cu及びZnから成る群より選ばれる少なくとも1種類の元素を表し、x,y,p及びqは、x+y=100、及び、p+q=100を満たす百分率による重量比率[wt%]を示し、該合金は、5≦x≦25、及び、40≦p≦70を満たすことを要旨とする。
【0010】
また、本発明の電子部品は、上記高温ハンダによる導電接合を有することを要旨とする。
【0011】
【発明の実施の形態】
BaとYbとはある程度低融点の合金を形成するが、300℃近傍の融点は得られない。そこで、環境や人体への影響が少ない環境性に優れた金属元素の中で、Ba−Yb合金に添加することによって300℃近傍の融点を有する合金を形成する金属を調査した結果、Au,Ag,Mg,Cu及びZnが適正な合金系を形成することが判明した。調査の範囲においてこれらの元素以外では300℃近傍の融点は得られていない。
【0012】
従って、本発明の高温ハンダは、組成式:xM−y[pBa−qYb]で示されるM−Ba−Yb合金によるものである。この組成式において、Mは、Au,Ag,Mg,Cu及びZnから成る群より選ばれる少なくとも1種類の金属元素を表し、x,y,p及びqは百分率による重量比率[wt%]を示し、x+y=100及びp+q=100を満たす。但し、この合金は不可避量の不純物を許容し、通常、S、P、O、Cd、C等の元素が極微量(合金全量の0.5wt%程度以下)含まれ得る。上記の金属元素Mの中でもCuは合金の脆性の観点からより好ましい。金属元素Mは、上記群の複数元素の組合せであってもよい。
【0013】
この合金組成における重量比率x及びpは、各々、5≦x≦25、40≦p≦70を満たす範囲の値である。
【0014】
金属元素Mの重量比率xの値が上記の範囲を外れると、300℃近傍の融点が得られなくなる。あるいは、固相線温度が300℃近傍であっても、液相線温度が350℃を超え、実装上の困難を生じる。更に好ましくは、6≦x≦22の範囲とする。
【0015】
Ba−Yb系におけるBaの重量比率pは、0.4≦p≦0.7の範囲の値が好ましく、更には0.5近傍が望ましい。前記範囲を外れると、300℃近傍の融点が得られなくなる。あるいは、固相線温度が300℃近傍であっても液相線温度が350℃を超えるため、実装上で困難を生じる。
【0016】
本発明のM−Ba−Yb合金で構成される高温ハンダは、組成式に示される組成に従って所定割合で用意した単味金属原料を溶解し混合することにより調製される。ハンダの酸化を防ぐためには、金属原料の溶解を非酸化性雰囲気中で行うのが望ましく、例えば、純度99.9%以上の高純度のAr,N2 等の不活性ガス雰囲気の使用が挙げられるが、これ以下の純度であっても使用可能であり、ハンダの特性に顕著な影響は現れない。好ましい溶解形態としては、雰囲気の制御が可能な電気炉による溶解やアーク溶解が挙げられるが、特に限定するものではない。また、溶解時の雰囲気を上記のような非酸化性雰囲気に置換する場合、溶解に先立って真空引きを行うと有効であり、この際の真空度が5×10-3Pa以下の高真空であると極めて有効であるが、10-5Pa以上の気圧でも充分に有効である。
【0017】
本発明の高温ハンダは、従来の高温ハンダの代替物として使用するに適した材料であり、従来と同様の方法によってハンダ接合できる。しかも、精細なハンダ接合にも十分対応でき、狭い間隔を有する細線状の金属部材のハンダ接合に対応できる。従って、パワー半導体素子等のような電子部品の耐熱性を要する導電接合の形成に有用であり、このような電子部品が組み込まれるエアコンディショナー、冷蔵庫、洗濯機などの家電製品を含む各種電気又は電子機器製品を鉛フリー製品として提供することが本発明によって可能である。また、電子管及びその外部接続用電極、トランジスタ、サイリスタ、GTO、整流器、バリアブルコンデンサなどの接合形成に用いることができ、銅、銀、金、ニッケル、アルミニウム、SUSステンレス鋼等の単種の金属部材だけでなく、合金材及び複合金属材等の部材の接合についても適用可能である。接合する部材の材質に応じて、部材に予めプリコートを施してもよく、プリコートの組成やプリコート方法を適宜選択することができる。
【0018】
【実施例】
本発明の高温ハンダについて、実施例を用いて以下に詳細に説明する。
【0019】
(実施例1)
重量%表示の組成式:11Cu−89[55Ba−45Yb]で示される組成割合に従って、各構成元素の純度99.9%のチャンク材を電子天秤にて秤量し調合した。調合物を高純度アルミナ(SSA−S)製坩堝に投入し、電気炉内の均熱部に装填して、2×10-3Paの真空度まで真空引きした後、純度99.99%の高純度Arを11/min.の流量で流し込みAr雰囲気に置換した。電気炉の坩堝近傍の温度を370℃まで昇温してこの温度を10分間保持し、坩堝の調合物を溶解した後、冷却して合金を調製した。
【0020】
得られた合金の一部を粉砕しX線回析法にて調べたところ、主として(γYb,Ba)相が観察された。更に、この合金の断面組織をSEMにて観察した所、Cuの多い相が微細に析出しているのが確認された。尚、この合金の組成をICP発光分光法で分析し、組成式に規定する組成にほぼ合致することを確認した。
【0021】
次に、示差走査熱量計(DSC)を使用し、昇温速度を10℃/分として、前記合金の固相線温度及び液相線温度を測定したところ、各々、298℃及び300℃であった。
【0022】
上記合金のハンダとしての濡れ性を濡れ面積観察により評価した。具体的には、3%H2−N2のフォーミングガス中で上記合金を330℃に加熱して溶融合金浴を準備し、長さ8mm×幅4mm×厚さ0.25mmの銅製薄板試験片を2mm/秒の速度で5mmの深さまで溶融合金に浸漬して3秒間保持した後に引き上げ、合金で被服された面積の溶融合金に浸漬した面積に対する比率を求めた。この際、JIS C0050付属書C規定によるフラックス(ロジン25%、イソプロピルアルコール75%)を使用して、浸漬前の試験片の表面洗浄を行った。試験片の合金で被服された面積の比率は約92%であり、優れた濡れ性が示された。
【0023】
更に、上記合金のハンダとしての脆性を、150℃(5分間)と−65℃(5分間)との繰り返し加熱−冷却による熱衝撃サイクル試験によって調べた。脆性の評価は、1000サイクルの加熱−冷却後におけるハンダ接合部の剥離の有無により行った。この結果、剥離は認められず、脆性に問題がないことが示された。
【0024】
(実施例2)
実施例1と同様の操作によって、重量%表示の組成式:12Zn−89[55Ba−45Yb]の合金を各構成元素の純度99.9%のチャンク材を原料として用いて調製した。
【0025】
得られた合金の固相線温度及び液相線温度、ハンダとしての濡れ性及び脆性を実施例1と同様に調べた。
【0026】
(実施例3)
実施例1と同様の操作によって、重量%表示の組成式:13[80Cu−20Au]−87[53Ba−47Yb]の合金を各構成元素の純度99.9%のチャンク材を原料として用いて調製した。
【0027】
得られた合金の固相線温度及び液相線温度、ハンダとしての濡れ性及び脆性を実施例1と同様に調べた。
【0028】
(実施例4)
実施例1と同様の操作によって、重量%表示の組成式:20Au−80[70Ba−30Yb]の合金を各構成元素の純度99.9%のチャンク材を原料として用いて調製した。
【0029】
得られた合金の固相線温度及び液相線温度、ハンダとしての濡れ性及び脆性を実施例1と同様に調べた。
【0030】
(実施例5)
実施例1と同様の操作によって、重量%表示の組成式:11Ag−89[40Ba−60Yb]の合金を各構成元素の純度99.9%のチャンク材を原料として用いて調製した。
【0031】
得られた合金の固相線温度及び液相線温度、ハンダとしての濡れ性及び脆性を実施例1と同様に調べた。
【0032】
(実施例6)
実施例1と同様の操作によって、重量%表示の組成式:8Mg−92[54Ba−46Yb]の合金を各構成元素の純度99.9%のチャンク材を原料として用いて調製した。
【0033】
得られた合金の固相線温度及び液相線温度、ハンダとしての濡れ性及び脆性を実施例1と同様に調べた。
【0034】
(実施例7)
実施例1と同様の操作によって、重量%表示の組成式:5Cu−95[54Ba−46Yb]の合金を各構成元素の純度99.9%のチャンク材を原料として用いて調製した。
【0035】
得られた合金の固相線温度及び液相線温度、ハンダとしての濡れ性及び脆性を実施例1と同様に調べた。
【0036】
(実施例8)
実施例1と同様の操作によって、重量%表示の組成式:25Cu−75[54Ba−46Yb]の合金を各構成元素の純度99.9%のチャンク材を原料として用いて調製した。
【0037】
得られた合金の固相線温度及び液相線温度、ハンダとしての濡れ性及び脆性を実施例1と同様に調べた。
【0038】
(比較例1)
実施例1と同様の操作によって、重量%表示の組成式:3Mg−97[53Ba−47Yb]の合金を各構成元素の純度99.9%のチャンク材を原料として用いて調製した。この際、坩堝内の原料が完全に溶融するように電気炉の加熱温度を調整した。
【0039】
得られた合金の固相線温度及び液相線温度、ハンダとしての濡れ性及び脆性を実施例1と同様に調べた。
【0040】
(比較例2)
実施例1と同様の操作によって、重量%表示の組成式:9Mg−91[20Ba−80Yb]の合金を各構成元素の純度99.9%のチャンク材を原料として用いて調製した。この際、坩堝内の原料が完全に溶融するように電気炉の加熱温度を調整した。
【0041】
得られた合金の固相線温度及び液相線温度、ハンダとしての濡れ性及び脆性を実施例1と同様に調べた。
【0042】
(比較例3)
実施例1と同様の操作によって、重量%表示の組成式:30Mg−70[53Ba−47Yb]の合金を各構成元素の純度99.9%のチャンク材を原料として用いて調製した。この際、坩堝内の原料が完全に溶融するように電気炉の加熱温度を調整した。
【0043】
得られた合金の固相線温度及び液相線温度、ハンダとしての濡れ性及び脆性を実施例1と同様に調べた。
【0044】
(比較例4)
実施例1と同様の操作によって、重量%表示の組成式:8Mg−92[80Ba−20Yb]の合金を各構成元素の純度99.9%のチャンク材を原料として用いて調製した。この際、坩堝内の原料が完全に溶融するように電気炉の加熱温度を調整した。
【0045】
得られた合金の固相線温度及び液相線温度、ハンダとしての濡れ性及び脆性を実施例1と同様に調べた。
【0046】
上記実施例1〜8及び比較例1〜4で得られた各合金の固相線温度、液相線温度、濡れ性および脆性を調べた結果を表1に記載する。
【表1】
ハンダとしての濡れ性を調べる際、比較例1においては、合金は330℃の加熱によって完全に溶融せず半溶融状態であった。又、比較例2〜4においては、合金は溶融しなかったため、濡れ性及び脆性の評価は行えなかった。
【0047】
上記の実施例および比較例から、本発明の鉛フリー高温ハンダ材料は、ハンダ材料としての諸特性が優れていることが分かる。
【0048】
【発明の効果】
以上説明したように、本発明によれば、Au,Ag,Mg,Cu,Znから成る元素群から選ばれた少なくとも1種類の元素をBa及びYbに添加して得られる合金は、ハンダ材として良好な濡れ性を発揮し脆性にも問題がなく、鉛フリーの高温ハンダとして実用に適している。従って、環境や人体に対する影響への懸念が不要なエコマテリアルとして優れた高温ハンダを提供することができる。
【0049】
更に、上記の高温ハンダを接合材として用いて、耐熱性に優れた鉛フリーの電子部品及びこれが組み込まれた電気電子機器を提供することができる。
Claims (2)
- 組成式:xM−y[pBa−qYb]で示される合金(但し、不可避量の不純物を許容する)からなる高温ハンダであって、該組成式において、Mは、Au,Ag,Mg,Cu及びZnから成る群より選ばれる少なくとも1種類の元素を表し、x,y,p及びqは、x+y=100、及び、p+q=100を満たす百分率による重量比率[wt%]を示し、該合金は、5≦x≦25、及び、40≦p≦70を満たすことを特徴とする高温ハンダ。
- 請求項1記載の高温ハンダによる導電接合を有する電子部品。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2001174440A JP3640908B2 (ja) | 2001-06-08 | 2001-06-08 | 高温ハンダ及びこれを用いた電子部品 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2001174440A JP3640908B2 (ja) | 2001-06-08 | 2001-06-08 | 高温ハンダ及びこれを用いた電子部品 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2002361477A JP2002361477A (ja) | 2002-12-18 |
JP3640908B2 true JP3640908B2 (ja) | 2005-04-20 |
Family
ID=19015721
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2001174440A Expired - Fee Related JP3640908B2 (ja) | 2001-06-08 | 2001-06-08 | 高温ハンダ及びこれを用いた電子部品 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP3640908B2 (ja) |
-
2001
- 2001-06-08 JP JP2001174440A patent/JP3640908B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2002361477A (ja) | 2002-12-18 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US6156132A (en) | Solder alloys | |
JP6423447B2 (ja) | 亜鉛を主成分として、アルミニウムを合金化金属として含む鉛フリー共晶はんだ合金 | |
JP2019527145A (ja) | SnBiSb系低温鉛フリーはんだ | |
KR102153273B1 (ko) | 땜납 합금, 땜납 페이스트, 땜납 볼, 수지 내장 땜납 및 땜납 이음매 | |
US20200030921A1 (en) | Alloys | |
JP4770733B2 (ja) | はんだ及びそれを使用した実装品 | |
JPH0970687A (ja) | 無鉛はんだ合金 | |
KR102194027B1 (ko) | 땜납 합금, 땜납 페이스트, 땜납 볼, 수지 내장 땜납 및 땜납 이음매 | |
JPWO2018174162A1 (ja) | はんだ継手 | |
JP4135268B2 (ja) | 無鉛はんだ合金 | |
JP3736819B2 (ja) | 無鉛はんだ合金 | |
WO2010044751A1 (en) | Solder alloy | |
JP2023524690A (ja) | 混合はんだ粉末を含む高温用途の無鉛はんだペースト | |
JPH03173729A (ja) | ろう付け充填金属として使用される銅合金 | |
JP2000343273A (ja) | はんだ合金 | |
JP3640908B2 (ja) | 高温ハンダ及びこれを用いた電子部品 | |
CN114227057B (zh) | 无铅焊料合金及其制备方法、用途 | |
JP3095187B2 (ja) | 金属・セラミックス接合用ろう材 | |
JPH09174278A (ja) | 無鉛はんだ合金およびそれを用いた電子回路装置 | |
JP3057662B2 (ja) | ロウ材料 | |
JP4359983B2 (ja) | 電子部品の実装構造体およびその製造方法 | |
JP7032687B1 (ja) | はんだ合金、はんだペースト、はんだボール、はんだプリフォーム、およびはんだ継手 | |
JPH11172354A (ja) | 高温はんだ付用Zn合金 | |
JP2005138152A (ja) | 低融点ろう材 | |
JPH11207487A (ja) | 高温はんだ付用Zn合金 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20041214 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20050104 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20050119 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20080128 Year of fee payment: 3 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090128 Year of fee payment: 4 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100128 Year of fee payment: 5 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |